CN103687347A - 一种局部混压印制电路板的制作方法 - Google Patents
一种局部混压印制电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103687347A CN103687347A CN201310690102.6A CN201310690102A CN103687347A CN 103687347 A CN103687347 A CN 103687347A CN 201310690102 A CN201310690102 A CN 201310690102A CN 103687347 A CN103687347 A CN 103687347A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- central layer
- high frequency
- frequency material
- layer
- mixed pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，每个所述需要嵌入高频材料的芯板与每个所述需要嵌入高频材料的芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板的制作方法,尤其是一种局部混压印制电路板的制作方法。
背景技术
随着3G高频传输技术和数字无线处理技术对PCB基材材料提出了更高的要求，对CTE(热膨胀系数)匹配、耐CAF(离子迁移)、Dk（介电常数）、Df（介电损耗）等有较高的要求。传统PCB设计过程，如果需要使用到高频信号，设计上通常是整层采用高频材料制作，这样既增加了层数又增加了成本，在当今PCB加工成本不断提高的背景下，使用PCB局部混压的方式，即向PCB板局部嵌入高频材料，替代整层PCB板采用高频材料制作来使用高频信号，此种局部混入高频材料的PCB板大大节省高频材料，降低制作成本。
目前，局部混压板一般都是在一块芯板上局部埋入高频材料，埋入的面积也多数小于整板区域的1/3，然而随着局部混压工艺的日渐成熟，局部混压板的混压深度（即混压的层数）和混压的尺寸（即混压区域的面积）越来越大。
现有技术的局部混压板制作流程一般为：内层图形制作→内层芯板、半固化片铣内孔（高频材料铣外孔）→压合成第一多层板（压合过程中嵌入高频材料）→外层图形制作。
针对只需要在一块芯板上嵌入高频材料，如图1所示，局部混压时，传统方法是可适用的。然而，当需嵌入高频材料的芯板层次较多时，如图2所示，它是需要在两层相连芯板上均嵌入高频材料，然而芯板之间设有半固化片，因此会涉及到铣半固化片的流程，在生产过程中可能会存在以下两点隐患：其一,易造成芯板受半固化片铣空的影响，导致半固化片涨缩难以管控，从而影响对位；其二,易造成芯板与芯板之间靠近混压高频位置的介质层厚度严重偏低，可靠性降低，产品质量差。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能提高芯板之间对位精度、保证靠近局部混压区域的介质层厚薄均匀性，能提高产品质量的局部混压印制电路板制作方法。
其技术方案如下：一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化片压合成局部混压板。
下面对进一步技术方案进行说明：
优选的，将嵌入高频材料的所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。
优选的，将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。
优选的，还包括对所述芯板进行棕化处理步骤。
优选的，还包括步骤，在所述重叠放置的芯板表面四周钻设用于定位的板边孔。
优选的，还包括步骤，将所述重叠放置的芯板用阻胶离型膜包覆。
优选的，所述第一多层板是由两块芯板之间用半固化片相连构成。
优选的，还包括步骤，对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作。
优选的，在对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作步骤后包括步骤，对所述线路图形进行质检。
下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：
本发明所述局部混压印制电路板制作方法先将需要嵌入高频材料的芯板层压在一起形成第一多层板，然后再在第一多层板中铣通槽，在通槽中嵌入高频材料，然后再与其它芯板层压。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。
附图说明
图1是现有技术中一块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；
图2是现有技术中两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；
图3是本发明实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图一；
图4是本发明实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图二;
图5是本发明实施例一所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图;
图6是本发明实施例二所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图。
附图标记说明：
10、高频材料，20、芯板，30、半固化片，40、第一多层板，50、第二多层板，60、局部混压板。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图5所示，它是本发明实施例一所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图,一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:
S101，提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片。
此步骤,确定PCB板中需要嵌入高频材料的位置以及需要嵌入高频材料的芯板层数,将待嵌入高频材料的芯板叠放整齐，将芯板上需要嵌入高频材料的位置对应一致，芯板之间放半固化片，其中，半固化片是用于将芯板与芯板粘接固定，需要嵌入高频材料的芯板的数量是根据需要设计的高频PCB板来确定。此步骤在压合多层芯板之前，将芯板叠放整齐，现有技术是在嵌入高频材料同时压合芯板过程中保证芯板之间的对位精度，本发明方法能提高产品的对位精度。
S102，将S101中的所述重叠放置的芯板压合成第一多层板。
当需要嵌入高频材料的芯板按照设计要求重叠放置就绪后，便开始层压操作。此步骤中，还可以在重叠放置放置好的芯板外包覆阻胶离型膜，然后再进行层压操作，目的是避免在层压过程中，半固化片受力融化成胶水外流现象。
S103，将S102中的所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽。按照PCB板设计要求，将S102中所得到的第一多层板中需要嵌入高频材料的位置的板材铣空，形成通槽。
S104，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。实施本发明的向通槽中嵌入高频材料步骤，也可以在层压第一多层板与其它不需要嵌入高频芯板时或者之后进行，不应理解本发明的保护范围为只包括在层压第一多层板与其它芯板之前进行的方案。
S105，将S104中得到的嵌入有高频材料的第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。
如图3所示，它是本实施例一中的针对所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图一。将嵌入高频材料的所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。
如图4所示，它是本实施例一中的针对所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图二。先将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；再将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。此步骤将需要嵌入高频材料的芯板与不需要嵌入高频材料的芯板分开压合形成两个部分，其中不需要嵌入高频材料的芯板之间可以在嵌入高频材料步骤前实施，也可以同时实施，能节省制板时间，而且能提高芯板之间的对位精度。
本发明所述局部混压印制电路板制作方法先将需要嵌入高频材料的芯板层压在一起形成第一多层板，然后再在第一多层板中铣通槽，在通槽中嵌入高频材料，然后再与其它芯板层压。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。
如图6所示，它是本发明实施例二所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图,一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:
S201，开料。
S202，对局部混压板中涉及到的需要制作内层图形的内层芯板进行内层图形制作。其中内层图形制作包括步骤，内层图形转移，内层蚀刻。在内层图形制作后，还包括对所制作的内层图形进行内层检测步骤，以此提高产品品质。
S203，对需要嵌入高频材料的芯板棕化处理。以此提高芯板之间的粘接力。
S204，将需要嵌入高频材料的芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片。
此步骤,确定PCB板中需要嵌入高频材料的位置以及需要嵌入高频材料的芯板层数,将待嵌入高频材料的芯板叠放整齐，将芯板上需要嵌入高频材料的位置对应一致，芯板之间放半固化片，其中，半固化片是用于将芯板与芯板粘接固定，需要嵌入高频材料的芯板的数量是根据需要设计的高频PCB板来确定。此步骤在压合多层芯板之前，将芯板叠放整齐，现有技术是在嵌入高频材料同时压合芯板过程中保证芯板之间的对位精度，本发明方法能提高产品的对位精度。
S205，将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板。
当需要嵌入高频材料的芯板按照设计要求重叠放置就绪后，便开始层压操作。此步骤中，还可以在重叠放置放置好的芯板外包覆阻胶离型膜，然后再进行层压操作，目的是避免在层压过程中，半固化片受力融化成胶水外流现象。
S206，将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。
按照PCB板设计要求，将所得到的第一多层板中需要嵌入高频材料的位置的板材铣空，形成通槽，将高频材料嵌入通槽中。于是就完成了将高频材料嵌入到芯板中的步骤。
S207，将第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。
S208，对所述局部混压板制作外层图形。其中外层图形制作包括步骤，外层图形转移，外层蚀刻。在外层图形制作后，还包括对所制作的外层图形进行外层图形线路检测步骤，以此提高产品品质。
S209，对局部混压板进行阻焊。
S210，对局部混压板印刷字符。
S211，对局部混压板进行外形检测。
S212，对局部混压板进行电子测试。
S213，终检，包装，出货。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:
提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;
将所述重叠放置的多块芯板压合成第一多层板；
将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽；
将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；
将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。
2.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤具体为：
将所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。
3.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤包括步骤：
将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；
将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。
4.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板步骤之前还包括对所述芯板进行棕化处理步骤。
5.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板步骤之前还包括步骤，在所述重叠放置的芯板表面四周钻设用于定位的板边孔。
6.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板之前还包括步骤，将所述重叠放置的芯板用阻胶离型膜包覆。
7.根据权利要求1至6任一所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一多层板是由两块芯板之间用半固化片相连构成。
8.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置之前还包括步骤，对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作。
9.根据权利要求8所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作步骤后包括步骤，对所述线路图形进行质检。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310690102.6A CN103687347B (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种局部混压印制电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310690102.6A CN103687347B (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种局部混压印制电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103687347A true CN103687347A (zh) | 2014-03-26 |
| CN103687347B CN103687347B (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=50323227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310690102.6A Active CN103687347B (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种局部混压印制电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103687347B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582330A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 |
| CN104955274A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-30 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种局部嵌入高频模块的线路板及其制作方法 |
| CN105430944A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板 |
| CN106061111A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-10-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺 |
| CN107278062A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN107343354A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-10 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN108617077A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-02 | 维沃移动通信有限公司 | 印制电路板及电子终端 |
| CN109348629A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-15 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
| CN110418520A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-11-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板的局部混压基板及其制备方法 |
| CN110475423A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-19 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种局部高频与fr-4镶嵌的结构及加工方法 |
| CN113179594A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101951728A (zh) * | 2010-09-10 | 2011-01-19 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 |
| CN103152987A (zh) * | 2013-02-17 | 2013-06-12 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 高频混压电路板埋金属块的制作方法 |
| US20130168137A1 (en) * | 2011-12-30 | 2013-07-04 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Method of Fabricating PCB Board and PCB Board |
| CN103327756A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-25 | 东莞生益电子有限公司 | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 |
-
2013
- 2013-12-12 CN CN201310690102.6A patent/CN103687347B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101951728A (zh) * | 2010-09-10 | 2011-01-19 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 |
| US20130168137A1 (en) * | 2011-12-30 | 2013-07-04 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Method of Fabricating PCB Board and PCB Board |
| CN103152987A (zh) * | 2013-02-17 | 2013-06-12 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 高频混压电路板埋金属块的制作方法 |
| CN103327756A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-25 | 东莞生益电子有限公司 | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582330B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-07-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 |
| CN104582330A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 |
| CN104955274A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-30 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种局部嵌入高频模块的线路板及其制作方法 |
| CN105430944A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板 |
| CN105430944B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-05-25 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板 |
| CN106061111A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-10-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺 |
| CN107278062B (zh) * | 2017-07-20 | 2019-07-02 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN107278062A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN107343354A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-10 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN107343354B (zh) * | 2017-08-24 | 2023-10-20 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN108617077A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-02 | 维沃移动通信有限公司 | 印制电路板及电子终端 |
| CN109348629B (zh) * | 2018-10-25 | 2021-05-04 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
| CN109348629A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-15 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
| CN110418520A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-11-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板的局部混压基板及其制备方法 |
| CN110475423A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-19 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种局部高频与fr-4镶嵌的结构及加工方法 |
| CN113179594A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
| CN113179594B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-01-03 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103687347B (zh) | 2017-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103687347A (zh) | 一种局部混压印制电路板的制作方法 | |
| CN102917554B (zh) | 双铜芯多层板制作方法 | |
| CN102595799B (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CN103153005B (zh) | 一种多层印制板层压方法 | |
| CN104540338B (zh) | 高对准度hdi产品制作方法 | |
| CN102291940A (zh) | 具阶梯槽的pcb板的制作方法 | |
| CN104470265A (zh) | 一种多层线路板的制作方法 | |
| CN104168727B (zh) | 多层pcb板压板制造方法 | |
| CN104394643B (zh) | 非分层刚挠板及其制作方法 | |
| CN102497749A (zh) | Pcb多层板内埋入电容的方法 | |
| CN103298274B (zh) | 一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板 | |
| CN102595789A (zh) | 空腔pcb板的生产方法 | |
| CN104302098A (zh) | 线路板层压对位靶标的结构和制作方法 | |
| CN104427762B (zh) | 埋阻印制板及其制作方法 | |
| CN103517556B (zh) | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 | |
| CN107613674A (zh) | 一种阶梯pcb板的制作方法 | |
| CN109219276B (zh) | 一种提高多层印制电路板层压工艺的方法 | |
| CN103347366B (zh) | 线路板压板工艺及其线路板 | |
| CN105101683A (zh) | 多层厚铜电路板及其制作方法 | |
| CN105934094A (zh) | 一种内埋电容线路板及其制作方法 | |
| CN103781283A (zh) | 一种电路板制作方法 | |
| CN105072824A (zh) | 一种嵌入式线路板的制作方法 | |
| CN107548244A (zh) | 一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法 | |
| CN105102086A (zh) | 具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法 | |
| CN108232398B (zh) | 一种叠层元器件及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20140326 Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Denomination of invention: Manufacturing method of partial hybrid printed circuit board Granted publication date: 20170104 License type: Exclusive License Record date: 20190716 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Manufacturing method of partial hybrid printed circuit board Effective date of registration: 20190807 Granted publication date: 20170104 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Date of cancellation: 20220922 |
|
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220922 Granted publication date: 20170104 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |