CN106604554A - 柔性线路板覆盖膜偏差检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,包括以下步骤:S1、在软板基材上设置至少两个对位图形;S2、对对位图形进行蚀刻处理,形成第一对位孔;S3、提供与软板基材外周一致的覆盖膜,对应第一对位孔在覆盖膜上设置至少两个第二对位孔;第二对位孔小于第一对位孔;S4、将覆盖膜贴压到软板基材上;S5、根据所述第二对位孔是否位于所述第一对位孔内判断所述覆盖膜的偏差情况。本发明的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,通过在软板基材和覆盖膜上设置对位孔,在软板基材和覆盖膜贴合后,根据两个对位孔的位置可直观判定覆盖膜在软板基材上的偏差情况,从而可准确快速地将偏差不合格的产品筛选出来,有效的提高了生产效率及品质保障。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域,尤其涉及一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法。
背景技术
挠性线路板(柔性线路板)对位点设计一般是针对覆盖膜贴合,其目的是为生产操作提供有效对比参照物,提高生产效率与品质保证。目前多数设计都是以整张板对孔方式贴合覆盖膜,然而覆盖膜与板材的涨缩公差会导致覆盖膜在整张板贴合后出现偏位现象。生产操作员与在线品检员这时只能通过一些测量设备,才能判断偏位公差,无法直观、有效的来判定。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种可直观判定偏差的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,包括以下步骤:
S1、在软板基材上设置至少两个对位图形;
S2、对所述对位图形进行蚀刻处理,形成第一对位孔;
S3、提供与所述软板基材外周一致的覆盖膜,对应所述第一对位孔在所述覆盖膜上设置至少两个第二对位孔;所述第二对位孔小于所述第一对位孔;
S4、将所述覆盖膜贴压到所述软板基材上;
S5、根据所述第二对位孔是否位于所述第一对位孔内判断所述覆盖膜的偏差情况。
优选地,步骤S1中,所述对位图形在所述软板基材上位于线路图形之外的空余区域。
优选地,步骤S1中,所述对位图形位于所述软板基材的内角处。
优选地,步骤S1中,在软板基材上设置两个对位图形,两个所述对位图形位于所述软板基材的对角处。
优选地,步骤S1中,所述对位图形位于所述软板基材上临近侧边的位置处。
优选地,步骤S2中,所述第一对位孔为方形孔或圆形孔。
优选地,步骤S3中,所述第二对位孔为方形孔或圆形孔。
优选地,步骤S2中,所述第一对位孔为正方形孔;步骤S3中,所述第二对位孔为圆形孔。
优选地,步骤S3中,所述第一对位孔和所述第二对位孔的尺寸差大于覆盖膜对位公差;当所述第二对位孔位于所述第一对位孔正中间时,所述第二对位孔的边缘和所述第一对位孔边缘之间的距离等于或小于覆盖膜对位公差范围。
优选地,步骤S5中,当所述第二对位孔整体位于所述第一对位孔内时,所述覆盖膜在所述软板基材上的偏差在覆盖膜对位公差范围内;
当所述第二对位孔的边缘超出所述第一对位孔的边缘时,所述覆盖膜在所述软板基材上的偏差超出覆盖膜对位公差范围。
本发明的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,通过在软板基材和覆盖膜上设置对位孔,在软板基材和覆盖膜贴合后,根据两个对位孔的位置可直观判定覆盖膜在软板基材上的偏差情况,从而可准确快速地将偏差不合格的产品筛选出来,有效的提高了生产效率及品质保障。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明中对位图形在软板基材上的第一个实施例结构示意图;
图2是本发明中对位图形在软板基材上的第二个实施例结构示意图;
图3是本发明中对位图形在软板基材上的第三个实施例结构示意图;
图4是本发明中对位图形在软板基材上的第四个实施例结构示意图;
图5是本发明中对位图形在软板基材上的第五个实施例结构示意图;
图6是本发明一实施例中第二对位孔和第一对位孔的叠合结构示意图。
具体实施方式
本发明一实施例的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,包括以下步骤:
S1、在软板基材上设置至少两个对位图形。
对位图形是在软板基材设置线路图形时一起设置完成的。对位图形在软板基材上位于线路图形之外的空余区域,不影响线路图形。
对位图形可位于软板基材的内角处,一个对位图形位于一个内角处。对位图形也可位于软板基材上临近侧边的位置处,一个对位图形对应一个侧边。
当软板基材上只设置两个对位图形时,优选将两个对位图形设置在软板基材的对角处(相对的两个内角处)。两个对位图形也可设置在任意的两个临近侧边的位置处(相对或相邻的侧边)。
S2、对对位图形进行蚀刻处理,将对位图形的铜掏空,形成第一对位孔。
第一对位孔可为方形孔,也可为圆形孔。对于其中的方形孔选择,优选为正方形孔。
结合步骤S1和S2,如图1所示,在第一个实施例中,软板基材10上设置有四个对位图形,四个对位图形经蚀刻后形成四个第一对位孔20,分别位于软板基材10的四个内角处。
如图2所示,在第二个实施例中,第一对位孔20分别位于软板基材10的临近侧边的位置处,一个第一对位孔20对应一个侧边。
如图3所示,在第三个实施例中,软板基材10上设置有三个对位图形,经蚀刻后形成三个第一对位孔20;三个第一对位孔20分别位于软板基材10的三个内角处。当然,三个第一对位孔20也可位于软板基材10的临近侧边的位置处。
例如,如图4所示,在第四个实施例中,软板基材10上设置两个对位图形,经蚀刻后形成两个第一对位孔20;两个第一对位孔20位于软板基材10的对角处(相对的两个内角处)。如图5所示,两个第一对位孔20也可分别设置在软板基材10的临近侧边的位置处。
S3、提供与软板基材外周一致的覆盖膜,对应第一对位孔在覆盖膜上设置至少两个第二对位孔。
该步骤中,先提供覆盖膜材料,将其裁切成所需的尺寸,形状、尺寸与软板基材的外周形状、尺寸一致。通过钻孔机在覆盖膜上钻孔以形成第二对位孔;钻孔时,钻速为45krpm,进刀速1.2m/min,回刀速18m/min。
第二对位孔的数量以及在覆盖膜上的位置,与第一对位孔的数量及在软板基材上的位置一致。
第二对位孔小于第一对位孔。其中,第二对位孔小于第一对位孔是指第二对位孔的尺寸(宽度或直径)小于第一对位孔的尺寸(宽度或直径),以便后续通过第二对位孔和第一对位孔之间的对位来判断偏差情况。
第二对位孔可为圆形孔,也可为方形孔;优选为圆形孔。对于圆形孔,可通过钻孔方式形成;对于方形孔,可通过模型冲压成型。
S4、将覆盖膜贴压到软板基材上,从而两者叠合在一起。
其中,将覆盖膜贴合到软板基材上时,以第二对位孔对准第一对位孔进行贴合。每一个第二对位孔对应叠合在第一对位孔处。
S5、根据第二对位孔是否位于第一对位孔内判断覆盖膜的偏差情况。
具体地,在步骤S3中,第一对位孔和第二对位孔的尺寸差大于覆盖膜对位公差;覆盖膜对位公差根据具体的软板基材和覆盖膜有所不同。
可以下述为准设置第一对位孔和第二对位孔的尺寸:当第二对位孔位于第一对位孔正中间时,第二对位孔的边缘和第一对位孔边缘之间的距离等于或小于覆盖膜对位公差范围。
对应地,在步骤S5中,当第二对位孔整体位于第一对位孔内时,覆盖膜在软板基材上的偏差在覆盖膜对位公差范围内,覆盖膜在软板基材上的贴合符合规定。
当第二对位孔的边缘超出第一对位孔的边缘时,覆盖膜在软板基材上的偏差超出覆盖膜对位公差范围,会出现露铜不良现象,覆盖膜在软板基材上的贴合不符合相关规定,属于不良品。
下面以具体实施例来对本发明进行说明。
参考图6,以覆盖膜对位公差为0.15mm为例,在软板基材10上设置2.3mm×2.3mm正方形对位图形,对位图形内通过蚀刻方式把铜掏空,形成2.3mm×2.3mm的正方形第一对位孔20。覆盖膜上设置直径2.0mm的圆形第二对位孔30。将覆盖膜贴压到软板基材20上。覆盖膜上第二对位孔30到第一对位孔20的有效偏差为单边0.15mm,如超出这个偏差范围(第二对位孔30的边缘超出第一对位孔20的边缘),会出现露铜不良现象,属于超公差范围现象。
当第二对位孔30位于第一对位孔20的正中间(如图6中实线圆孔所示),或者第二对位孔30的边缘靠近第一对位孔20的边缘(如图6中虚线圆孔所示),此时覆盖膜在软板基材10上的偏差都落在覆盖膜对位公差范围内。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在软板基材上设置至少两个对位图形;
S2、对所述对位图形进行蚀刻处理,形成第一对位孔;
S3、提供与所述软板基材外周一致的覆盖膜,对应所述第一对位孔在所述覆盖膜上设置至少两个第二对位孔;所述第二对位孔小于所述第一对位孔;
S4、将所述覆盖膜贴压到所述软板基材上;
S5、根据所述第二对位孔是否位于所述第一对位孔内判断所述覆盖膜的偏差情况。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S1中,所述对位图形在所述软板基材上位于线路图形之外的空余区域。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S1中,所述对位图形位于所述软板基材的内角处。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S1中,在软板基材上设置两个对位图形,两个所述对位图形位于所述软板基材的对角处。
5.根据权利要求2所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S1中,所述对位图形位于所述软板基材上临近侧边的位置处。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S2中,所述第一对位孔为方形孔或圆形孔。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S3中,所述第二对位孔为方形孔或圆形孔。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S2中,所述第一对位孔为正方形孔;步骤S3中,所述第二对位孔为圆形孔。
9.根据权利要求1-8任一项所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S3中,所述第一对位孔和所述第二对位孔的尺寸差大于覆盖膜对位公差;当所述第二对位孔位于所述第一对位孔正中间时,所述第二对位孔的边缘和所述第一对位孔边缘之间的距离等于或小于覆盖膜对位公差范围。
10.根据权利要求9所述的柔性线路板覆盖膜偏差检测方法,其特征在于,步骤S5中,当所述第二对位孔整体位于所述第一对位孔内时,所述覆盖膜在所述软板基材上的偏差在覆盖膜对位公差范围内;
当所述第二对位孔的边缘超出所述第一对位孔的边缘时,所述覆盖膜在所述软板基材上的偏差超出覆盖膜对位公差范围。
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