CN105679808A - 一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法，该柔性显示基板包括：柔性基板，设置于所述柔性基板上的显示器件膜层，覆盖所述显示器件膜层的保护膜层，以及不透光的检测图形，所述检测图形位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间，与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。在使用半切割工艺沿切割线对保护膜层进行切割后，可在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形对应位置，并检测检测图形的透光程度，根据检测图形的透光程度，判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层造成损伤，从而可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件。

Description

一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法。

背景技术

柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向，柔性显示器件具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点，在电子书、移动通信设备、笔记本、电视、公共信息显示等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。

目前，柔性显示基板的制作过程包括在柔性基板上形成显示器件膜层，然后在显示器件膜层上形成一层保护膜层(ProtectFilm)，在后续工艺中，还需要将柔性显示基板上的用于连接电路芯片的连接区域上的保护膜层移除，以完成柔性显示基板与电路芯片的连接，通常这种移除工艺通过激光半切割工艺实现。

请参考图1，图1为现有的激光切割时的激光切割线宽示意图，由于激光切割是热能量切割，高的能量会进行传递，因而采用激光对膜层(Film)进行切割时，激光切割的总切割线宽W包含两个部分：切割线宽(RemovedFilmWidth)W1和切割热影响区线宽(Taperwidth)W2。由于切割热影响区线宽W2的存在，如图2所示，采用激光半切割工艺对设置在柔性显示基板上的保护膜层22进行切割时，会对下层显示器件膜层21造成损伤。图2中，20为柔性基板，220为保护膜层22被切割的区域。

目前，半切割工艺对下层膜层的损伤探测方法笨重且繁琐，激光半切割工艺后，需要人工将需要切割的保护膜层沿着切割线撕掉，显微镜下观察下层膜层是否有损伤，人工撕保护膜层是一个风险操作，操作不当会对整体的显示器件造成无法挽回的损伤，而且显微镜下观察损伤程度也是凭个人经验，无法得到量化数据。也就是说，柔性显示基板的半切割损伤程度无法快速准确地衡量，因此也无法快速得到半切割工艺条件，如激光能量等。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法，用于解决现有技术中的性显示基板的半切割损伤程度无法快速准确衡量的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性显示基板，包括：柔性基板，设置于所述柔性基板上的显示器件膜层，以及覆盖所述显示器件膜层的保护膜层，还包括：不透光的检测图形，位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间，与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。

优选地，所述检测图形与所述切割线的形状相同，且所述切割线在所述柔性基板上的正投影区域完全落入所述检测图形在所述柔性基板上的正投影区域内。

优选地，所述检测图形与所述显示器件膜层中的其中一层通过一次构图工艺形成。

优选地，所述检测图形的厚度为100～300纳米，宽度为20～100微米。

优选地，所述检测图形的制作材料为不透明金属、金属合金或者黑色的有机树脂材料。

本发明还提供一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法，应用于上述柔性显示基板，所述方法包括：

获取完成半切割工艺后的柔性显示基板；

从所述柔性显示基板的一侧照射光线；

获取所述检测图形位置处的光线透过信息；

根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度。

优选地，所述获取所述检测图形位置处的光线透过信息的步骤包括：

在所述柔性显示基板的另一侧设置一图像拍摄装置，通过所述图像拍摄装置获取所述检测图形位置处的图像；

对所述图像进行分析，获取所述检测图形位置处的光线透过信息。

优选地，所述根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度的步骤包括：

根据所述光线透过信息，获取所述检测图形的被切割掉的部分的宽度；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度等于零时，判定未切割完成或者切割刚刚完成；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于零且小于预定值时，判定所述半切割工艺满足工艺条件；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于或等于预定值时，判定所述柔性显示基板损伤。

优选地，所述判定所述半切割工艺满足工艺条件的步骤之后还包括：

将当前所用的半切割工艺条件确定为标准的半切割工艺条件。

优选地，所述判定未切割完成或者切割刚刚完成，或者判定所述柔性显示基板损伤的步骤之后还包括：

调整当前所用的半切割工艺条件的工艺条件。

优选地，所述获取完成半切割工艺后的柔性显示基板的步骤之前还包括：

采用激光对所述柔性显示基板进行半切割。

本发明还提供一种柔性显示基板的制作方法，用于制作上述柔性显示基板，所述方法包括：

提供一柔性基板；

在所述柔性基板上形成显示器件膜层以及不透光的检测图形；

形成覆盖所述显示器件膜层和所述检测图形的保护膜层；

其中，所述检测图形与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

在保护膜层和显示器件膜层之间设置不透光的检测图形，检测图形对应半切割工艺的切割线位置设置，在使用半切割工艺沿切割线对保护膜层进行切割时，也会对检测图形造成影响，完成半切割工艺后，可在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形对应位置，检测检测图形的透光程度，根据检测图形的透光程度，判定半切割工艺对检测图形的影响程度，从而可判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层造成损伤，进一步地可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件，节省了工艺时间，提高了生产率。

附图说明

图1为现有的激光切割时的激光切割线宽示意图；

图2为现有的柔性显示基板进行半切割工艺后的示意图；

图3为本发明实施例的柔性显示基板的结构示意图；

图4为本发明一实施例的检测图形和切割线的结构示意图；

图5为本发明另一实施例的检测图形和切割线的结构示意图；

图6为本发明实施例的柔性显示基板的半切割损伤检测方法流程示意图；

图7为本发明实施例的柔性显示基板的半切割损伤检测方法示意图；

图8为本发明实施例的柔性显示基板的制作方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

请参考图3，本发明实施例提供一种柔性显示基板，包括：柔性基板20，设置于所述柔性基板20上的显示器件膜层21，覆盖所述显示器件膜层21的保护膜层22，以及不透光的检测图形23，其中，所述检测图形23位于所述保护膜层22与所述显示器件膜层21之间，与用于对所述保护膜层22进行半切割的切割线24的位置相对应，所述检测图形23的宽度大于所述切割线24的宽度。

由于不透光的检测图形23位于所述保护膜层22和所述显示器件膜层21之间，且对应切割线24位置设置，因而在使用半切割工艺沿切割线24对保护膜层22进行切割时，也会对检测图形23造成影响，完成半切割工艺后，可在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形23对应位置，检测检测图形23的透光程度，根据检测图形23的透光程度，判定半切割工艺对检测图形23的影响程度，从而可判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层21造成损伤，进一步地可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件，节省了工艺时间，提高了生产率。

上述实施例中，所述柔性基板20所使用的材料可以为有机塑料、薄金属箔或者薄玻璃等。优选地，为有机塑料，例如聚酰亚胺。

所述显示器件膜层21可以包括薄膜晶体管膜层和有机发光二极管(OLED)膜层。所述有机发光二级管可以是顶发射器件，也可以是底发射器件，所述薄膜晶体管的有源层可以为有机半导体、氧化物半导体或者低温多晶硅半导体材料制成。

所述保护膜层22可以为有机膜或无机膜，或者，有机膜和无机膜的叠加。

所述用于对所述保护膜层22进行半切割的切割线24可以形成在所述保护膜层22的上表面，可以为凸出保护膜层表面的图形，也可以为凹槽结构(如图3所示)。

所述检测图形23的制作材料可以为不透明金属(如MO、Al、Cu、Ag等)、金属合金或者黑色的有机树脂材料等。所述检测图形的形状不限，下面举例进行说明。

请参考图4，图4为本发明一实施例的检测图形和切割线的结构示意图，图中，黑色区域为检测图形23，斜纹区域为切割线24。本实施例中，检测图形23与所述切割线24的形状相同，均为矩形环状结构，且所述切割线24在所述柔性基板上的正投影区域完全落入所述检测图形23在所述柔性基板上的正投影区域内，即，所述检测图形23的宽度大于所述切割线24的宽度。

请参考图5，图5为本发明另一实施例的检测图形和切割线的结构示意图，图中，黑色区域为检测图形23，斜纹区域为切割线24。本实施例中，检测图形23为间隔设置的多个矩形，切割线24为矩形环状结构。

当采用激光半切割工艺对柔性显示基板进行切割时，理想条件下，激光在切割线24的各个区域的能量相同，此时，可采用如图5所示的检测图形23，对半切割工艺对显示器件膜层的损伤程度进行检测。然而，实际情况是，由于各种外界条件的影响，难以保证激光在切割线24的各个区域的能量相同，因而，优选地，采用如图4所示的检测图形23，该种检测图形23可以检测激光在切割线24的各个区域对显示器件膜层的损伤程度。

本发明的检测图形23的形状不限于上述两实施例，在本发明的其他一些实施例中，检测图形23还可以为其他类型的图形。

在本发明的实施例中，优选地，所述检测图形的厚度为100～300纳米，宽度为20～100微米，由于检测图形的厚度较薄，因而不会对柔性显示基板的整体厚度造成影响，且由于宽度较小，也不会影响柔性显示基板的开口率。

为减少工艺流程，本发明实施例的检测图形可以与所述显示器件膜层中的其中一层通过一次构图工艺形成。当然，也可以在制作完显示器件膜层之后，再制作所述检测图形。

请参考图6，本发明实施例还提供一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法，应用于上述任一实施例所述的柔性显示基板，所述方法包括：

步骤S61：获取完成半切割工艺后的柔性显示基板；

步骤S62：从所述柔性显示基板的一侧照射光线；

优选地，照射的光线为强度超过预设阈值的强光，以使得检测效果更佳。

步骤S63：获取所述检测图形位置处的光线透过信息；

步骤S64：根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度。

由于不透光的检测图形位于保护膜层和显示器件膜层之间，且对应切割线位置设置，因而在使用半切割工艺沿切割线对保护膜层进行切割时，也会对检测图形造成影响，完成半切割工艺后，在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形对应位置，检测检测图形的透光程度，根据检测图形的透光程度，判定半切割工艺对检测图形的影响程度，从而可判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层造成损伤，进一步地可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件，节省了工艺时间，提高了生产率。

优选地，所述获取所述检测图形位置处的光线透过信息的步骤包括：

在所述柔性显示基板的另一侧设置一图像拍摄装置，通过所述图像拍摄装置获取所述检测图形位置处的图像；以及

对所述图像进行分析，获取所述检测图形位置处的光线透过信息。

优选地，所述根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度的步骤包括：

根据所述光线透过信息，获取所述检测图形的被切割掉的部分的宽度；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度等于零时，判定未切割完成或者切割刚刚完成；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于零且小于或等于预定值时，判定所述半切割工艺满足工艺条件；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于预定值时，判定所述柔性显示基板损伤。

请参考图7，对上述柔性显示基板的半切割损伤检测方法进行详细说明。

图7中，从柔性基板20一侧向柔性显示基板照射光线40，照射区域至少包括所述检测图形23所处区域，并在保护膜层22一侧设置一图像拍摄装置50，图像拍摄装置50的CCD接收平面平行于所述柔性显示基板，通过所述图像拍摄装置50获取所述检测图形位置处的图像，然后对所述图像进行分析，获取所述检测图形23的被切割掉的部分的宽度d，当所述检测图形23的被切割掉的部分的宽度d等于零时，判定未切割完成或者切割刚刚完成，即使是判定切割刚刚完成，此时的工艺条件也不能确定为标准的半切割工艺条件。当所述检测图形23的被切割掉的部分的宽度的大于零且小于预定值(例如5微米)时，判定所述半切割工艺满足工艺条件；当所述检测图形23的被切割掉的部分的宽度d大于预定值时，判定所述柔性显示基板损伤。

上述实施例中，是从柔性基板20一侧照射光线，当然，在本发明的其他一些实施例中，也可以在保护膜层22一侧照射光线。

上述实施例中，优选地，所述判定所述半切割工艺满足工艺条件的步骤之后还包括：将当前所用的半切割工艺条件确定为标准的半切割工艺条件。

上述实施例中，优选地，所述判定未切割完成或者切割刚刚完成，或者判定所述柔性显示基板损伤的步骤之后还包括：调整当前所用的半切割工艺条件的工艺条件。

上述实施例中，优选地，所述获取完成半切割工艺后的柔性显示基板的步骤之前还包括：采用激光对柔性显示基板进行半切割。

当然，在本发明的其他一些实施例中，也不排除采用其他工艺对对柔性显示基板进行半切割，例如刀具切割。

请参考图8，本发明实施例还提供一种柔性显示基板的制作方法，用于制作上述任一实施例中所述的柔性显示基板，所述方法包括：

步骤S81：提供一柔性基板；

步骤S82：在所述柔性基板上形成显示器件膜层以及不透光的检测图形；

所述检测图形的制作材料可以为不透明金属(如MO、Al、Cu、Ag等)、金属合金或者黑色的有机树脂材料等。所述检测图形的制备方法可以是溅射、热蒸镀或者溶液涂覆等，所述检测图形可以和显示器件膜层的某一层一起制备，也可以是完成显示器件膜层的制备后再进行制备。

步骤S83：形成覆盖所述显示器件膜层和所述检测图形的保护膜层；其中，所述检测图形与用于对所述保护膜层进行半切割工艺的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种柔性显示基板，包括：柔性基板，设置于所述柔性基板上的显示器件膜层，以及覆盖所述显示器件膜层的保护膜层，其特征在于，还包括：不透光的检测图形，位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间，与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。

2.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述检测图形与所述切割线的形状相同，且所述切割线在所述柔性基板上的正投影区域完全落入所述检测图形在所述柔性基板上的正投影区域内。

3.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述检测图形与所述显示器件膜层中的其中一层通过一次构图工艺形成。

4.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述检测图形的厚度为100～300纳米，宽度为20～100微米。

5.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述检测图形的制作材料为不透明金属、金属合金或者黑色的有机树脂材料。

6.一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的柔性显示基板，所述方法包括：

获取完成半切割工艺后的柔性显示基板；

从所述柔性显示基板的一侧照射光线；

获取所述检测图形位置处的光线透过信息；

根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述获取所述检测图形位置处的光线透过信息的步骤包括：

在所述柔性显示基板的另一侧设置一图像拍摄装置，通过所述图像拍摄装置获取所述检测图形位置处的图像；

对所述图像进行分析，获取所述检测图形位置处的光线透过信息。

8.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述光线透过信息，判断所述柔性显示基板的损伤程度的步骤包括：

根据所述光线透过信息，获取所述检测图形的被切割掉的部分的宽度；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度等于零时，判定未切割完成或者切割刚刚完成；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于零且小于预定值时，判定所述半切割工艺满足工艺条件；

当所述检测图形的被切割掉的部分的宽度大于或等于预定值时，判定所述柔性显示基板损伤。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述判定所述半切割工艺满足工艺条件的步骤之后还包括：

将当前所用的半切割工艺条件确定为标准的半切割工艺条件。

10.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述判定未切割完成或者切割刚刚完成，或者判定所述柔性显示基板损伤的步骤之后还包括：

调整当前所用的半切割工艺条件的工艺条件。

11.根据权利要求6-10任一项所述的检测方法，其特征在于，所述获取完成半切割工艺后的柔性显示基板的步骤之前还包括：

采用激光对所述柔性显示基板进行半切割。

12.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-5任一项所述的柔性显示基板，所述方法包括：

提供一柔性基板；

在所述柔性基板上形成显示器件膜层以及不透光的检测图形；

形成覆盖所述显示器件膜层和所述检测图形的保护膜层；

其中，所述检测图形与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应，所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。