CN116056346A - 一种柔性线路板的制备工艺及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性线路板的制备工艺及设备，包括：将蚀刻好电路的柔性基板放置在工作台上，使工作台的吹气部与柔性基板的中心定位孔A进行对位；将覆盖膜下放至柔性基板的上方，通过吹气部将覆盖膜吹平；检测覆盖膜与柔性基板的对位情况，并将覆盖膜初步定位粘结在柔性基板上；采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜的柔性基板进行层压处理，形成柔性线路板。根据粘结剂的流动性进行层压温度和压力的设置，得到能够填满电路图形空隙和粘结强度高的覆盖膜，保证柔性电路板的制作质量，通过吹气部能够去除柔性基板表面灰尘，同时辅助人工调整和吹平覆盖膜，防止出现褶皱。

Description

一种柔性线路板的制备工艺及设备

技术领域

本发明涉及柔性线路板的制备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种柔性线路板的制备工艺及设备。

背景技术

柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可大大缩小电子产品的体积和重量。

柔性线路板有单面、双面和多层板之分，所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品，双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

在现有技术中，覆盖膜有粘结剂的一面贴附有离型膜，一般是将已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好电路的基板上，但是去掉离型膜后的覆盖膜上有各种形状的孔，且覆盖膜较薄，在覆盖膜与蚀刻好电路的基板进行对位叠层时，操作人员首先把覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端子进行准确定位，确认后再进行临时固定；但是在实际操作中，一般需要手动操作放置覆盖膜进行对位，由于覆盖膜较薄，放置过程中容易出现褶皱，并且在调整或者对位时，如果用力过大会使覆盖膜变形导致尺寸发生变化，会造成覆盖膜不平整，则会使成品柔性线路板产生褶皱，影响成品质量。

另外，定好位的覆盖膜还要进行加热加压使粘结剂完全固化与线路成为一体，覆盖膜上的粘结剂流动性有寿命限制，在适当的冷藏温度条件下进行储存，可以保证3~4个月的使用寿命，但在有效期内，粘结剂的流动性也不是固定不变的，而是随着时间的增加，其流动性逐步降低。一般刚出厂的覆盖膜由于粘结剂流动性大，在进行层压时，粘结剂容易流出而污染基板上的端子部位和连接盘。而粘结剂到了使用寿命末期，其流动性极小甚至没有，如果进行层压时的温度和压力达不到要求，就不能得到填满基板上电路图形空隙和粘接强度高的覆盖膜。

因此，有必要提出一种柔性线路板的制备工艺及设备，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种柔性线路板的制备工艺及设备，包括：

S100、将蚀刻好电路的柔性基板放置在工作台上，使工作台的吹气部与柔性基板的中心定位孔A进行对位；

S200、将覆盖膜下放至柔性基板的上方，通过吹气部将覆盖膜吹平；

S300、检测覆盖膜与柔性基板的对位情况，并将覆盖膜初步定位粘结在柔性基板上；

S400、采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜的柔性基板进行层压处理，形成柔性线路板。

优选的是，所述S100和S200之间还包括：

吹气部与柔性基板的中心定位孔A进行对位后，使吹气部的出气端从柔性基板的顶面伸出，使出气端和柔性基板的顶面相距第一距离。

优选的是，所述S200包括：

S210、下放覆盖膜，在覆盖膜与柔性基板的顶面接触之前开启吹气部，形成以中心定位孔A为中心且水平向外均匀扩散的气流；

S220、关闭吹气部，则覆盖膜下落与柔性基板的顶面贴合；

S230、使出气端和柔性基板的顶面相距第二距离，所述第二距离大于第一距离，然后开启吹气部，使气流沿着覆盖膜的上方水平向外均匀扩散，将覆盖膜吹平。

优选的是，所述柔性基板上设有至少四个均匀分布的边缘定位孔A，所述覆盖膜上设有与边缘定位孔A对应的边缘定位孔B、与中心定位孔A对应的中心定位孔B。

优选的是，所述S300包括：

S310、检测覆盖膜上的边缘定位孔B与柔性基板上的边缘定位孔A的对位情况；

其中，中心定位孔A和中心定位孔B均使吹气部的出气端穿过；

S320、边缘定位孔B和边缘定位孔A的对位情况满足要求后，通过对覆盖膜的定位点加热使其与柔性基板初步定位粘结。

优选的是，所述定位点为与柔性基板上的连接盘对应的覆盖膜上的点位，所述定位点的数量至少为五个。

优选的是，所述S400中，所述预设温度和预设压力通过覆盖膜上设置的粘结剂层的流动性进行确定。

本发明还提供了一种应用于柔性线路板的制备工艺的设备，包括：

工作台，用于承载柔性基板；

吹气部，设置在工作台上，用于以柔性基板的中心定位孔A的轴线为中心向外均匀扩散吹气。

优选的是，所述吹气部包括：

出气筒，竖向滑动设于工作台内；

出气端，设于出气筒的顶部，用于形成水平向外扩散的气流；

供气组件，设于出气筒的底部，用于向出气端提供洁净的空气；所述供气组件包括：依次连接的抽气部、气管以及过滤部；

升降组件，设于供气组件的底部，为出气端的升降提供动力。

优选的是，所述出气端包括：设置在出气筒内部的出气网板，以及设置在出气网板上方的导流块；

所述导流块的顶端设有导流板，所述导流板高于出气筒的顶面设置；

所述导流块的外周面与出气筒的内周面之间形成第一导流通道，所述导流板的底面与出气筒的顶面之间形成第二导流通道；

所述出气网板的底面设有分流块，所述分流块为倒锥形设置。

相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

本发明所述的柔性线路板的制备工艺及设备，根据粘结剂的流动性进行层压温度和压力的设置，得到能够填满电路图形空隙和粘结强度高的覆盖膜，保证柔性电路板的制作质量，通过吹气部能够去除柔性基板表面灰尘，同时辅助人工调整和吹平覆盖膜，防止出现褶皱。

本发明所述的柔性线路板的制备工艺及设备，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明所述的柔性线路板的制备工艺的流程图；

图2为本发明所述的应用于柔性线路板的制备工艺中步骤S200的具体流程图；

图3为本发明所述的应用于柔性线路板的制备工艺中步骤S300的具体流程图；

图4为本发明所述的应用于柔性线路板的制备工艺的设备结构示意图；

图5为本发明所述的应用于柔性线路板的制备工艺的设备中图4的部分放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1-图3所示，本发明提供了一种柔性线路板的制备工艺，包括：

S100、将蚀刻好电路的柔性基板1放置在工作台3上，使工作台3的吹气部4与柔性基板1的中心定位孔A110进行对位；

S200、将覆盖膜2下放至柔性基板1的上方，通过吹气部4将覆盖膜2吹平；

S300、检测覆盖膜2与柔性基板1的对位情况，并将覆盖膜2初步定位粘结在柔性基板1上；

S400、采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜2的柔性基板1进行层压处理，形成柔性线路板。

上述技术方案的工作原理和有益效果：柔性基板1在制作时一般设置定位孔，便于加工成型，此处是将定位孔设置在柔性基板1的中心处，用于使中心定位孔A110与吹气部4进行对应；覆盖膜2下放至柔性基板1的上方时，需要进行对位，此时可利用覆盖膜2上设有的中心定位孔B与中心定位孔A110进行初步中心定位进行覆盖膜2的对位下放，然后利用吹气部4提供的气流将覆盖膜2吹平，防止下放过程中由于覆盖膜2较薄而出现褶皱现象，减少后续手动调整出现拉扯变形；

吹气部4在工作台3上的设置位置不限制，可以位于柔性基板1的上方或者下方，主要是使吹气部4气流能够在柔性基板1的上方形成扰动；吹气部4形成由中心向外水平扩散的均匀气流，作用于覆盖膜2上方，使得对覆盖膜2的上方形成均匀的气流扰动，其上方压强减小，则覆盖膜2与柔性基板1的贴合不紧密，此时可对覆盖膜2的位置进行调整，不会由于覆盖膜2与柔性基板1贴合过于紧密（主要是静电作用使得薄膜状的覆盖膜2与柔性基板1紧密贴合）而在调整时出现拉扯导致变形，同时气流的扰动使得覆盖膜2由中心向外受到气流的作用力，使得在气流的作用下，调整后的覆盖膜2被吹平；

再次检测覆盖膜2与柔性基板1的对位情况，可以检测覆盖膜2上的开窗孔（主要是多个定位孔）与柔性基板1对应的定位孔的对位情况，对位合格后，可以利用电烙铁加热覆盖膜2的关键点位，使其初步定位粘结在柔性基板1上；此时的覆盖膜2不会与柔性基板1发生位置偏移；

然后，采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜2的柔性基板1进行层压处理，此处所说的预设温度和预设压力的设置均与覆盖膜2上的粘结剂流动性有关，采用环氧树脂类的粘结剂需要在其寿命范围（一般寿命在3~4个月）内使用，覆盖膜2出厂时间越长则环氧树脂类粘结剂流动性越低，因此，需要考虑覆盖膜2的出厂时间来适应性的调整预设温度和预设压力；若是采用丙烯酸类粘结剂，其寿命较长，在半年以上仍可使用，但是进行层压时，其需要较高的温度；所以，为了保证得到能够填满电路图形空隙和粘结强度高的覆盖膜2，需要根据粘结剂的流动性进行层压温度和压力的设置，保证柔性电路板的制作质量。

在一个实施例中，所述S100和S200之间还包括：

吹气部4与柔性基板1的中心定位孔A110进行对位后，使吹气部4的出气端420从柔性基板1的顶面伸出，使出气端420和柔性基板1的顶面相距第一距离。

上述技术方案的工作原理和有益效果：在此时实例中，吹气部4是设置在工作台3内，而出气端420为可伸缩的设置，工作台3上对应设置有与出气端420对应的通孔，而出气端420也能够穿过柔性基板1的中心定位孔A110设置；

因此，在放置柔性基板1时，使其中心定位孔A110与工作台3的通孔进行对位，然后控制吹气部4的出气端420伸出穿过柔性基板1的顶面第一距离，保证气流能够通过柔性基板1的顶面；

这样设置的目的是，柔性基板1在放置覆盖膜2之前，需要通过粘尘滚筒将其表面的灰尘去除，去除完后需要立刻将覆盖膜2放置在柔性基板1上，以防止灰尘再次落在柔性基板1上，在此过程中，为了操作的方便性以及进一步防止灰尘覆盖，在粘尘滚筒去除灰尘时可同时打开吹气部4，使得出气端420形成由中心向外扩散的气流，辅助去除灰尘；防止在放置覆盖膜2的过程中，有灰尘落在柔性基板1上，进一步保证柔性线路板的成品质量。

在一个实施例中，所述S200包括：

S210、下放覆盖膜2，在覆盖膜2与柔性基板1的顶面接触之前开启吹气部4，形成以中心定位孔A110为中心且水平向外均匀扩散的气流；

S220、关闭吹气部4，则覆盖膜2下落与柔性基板1的顶面贴合；

S230、使出气端420和柔性基板1的顶面相距第二距离，所述第二距离大于第一距离，然后开启吹气部4，使气流沿着覆盖膜2的上方水平向外均匀扩散，将覆盖膜2吹平。

所述柔性基板1上设有至少四个均匀分布的边缘定位孔A，所述覆盖膜2上设有与边缘定位孔A对应的边缘定位孔B、与中心定位孔A110对应的中心定位孔B。

上述技术方案的工作原理和有益效果：具体过程为，在对准下放覆盖膜2的同时，开启吹气部4，形成以中心定位孔A110为中心且水平向外均匀扩散的气流，此时覆盖膜2与柔性基板1之间有均匀气流经过从而使得两者之间的压强均匀度较好，且由于气流的均匀吹出，会使每一处压强减小的程度相同，然后随即关闭吹气部4，覆盖膜2的底面会与柔性基板1的顶面均匀贴合，以防止覆盖膜2不同部位下落的时间有先后而出现褶皱的情况；

然后使出气端420上升至第二距离，此时，可以开启吹气部4，使气流沿着覆盖膜2的上方水平向外均匀扩散，使得覆盖膜2上方的压强减小，则覆盖膜2与柔性基板1贴合不会特别紧密，从而可以对覆盖膜2的位置进行调整，同时也能够再次通过均匀的气流将覆盖膜2吹平，由于气流均匀向外扩散，因此，覆盖膜2不会由于气流而产生位置偏移。

在一个实施例中，所述S300包括：

S310、检测覆盖膜2上的边缘定位孔B与柔性基板1上的边缘定位孔A的对位情况；

其中，中心定位孔A110和中心定位孔B均使吹气部4的出气端420穿过；

S320、边缘定位孔B和边缘定位孔A的对位情况满足要求后，通过对覆盖膜2的定位点加热使其与柔性基板1初步定位粘结。

其中，所述定位点为与柔性基板1上的连接盘对应的覆盖膜2上的点位，所述定位点的数量至少为五个。

上述技术方案的工作原理和有益效果：边缘定位孔B和边缘定位孔A用于覆盖膜2和柔性基板1的对位，一般是人工利用放大镜进行检查，以保证对位准确，若是对位出现偏差，则可开启吹气部4，在覆盖膜2的上方形成气流，以便人工操作调整位置，防止覆盖膜2发生褶皱或变形；

对位准确后，通过电烙铁加热的方式，对覆盖膜2上的定位点加热，使其与对应的连接盘粘接，使得覆盖膜2与柔性基板1初步定位粘结，防止对位好的覆盖膜2位置发生偏移。

在一个实施例中，所述S400中，所述预设温度和预设压力通过覆盖膜2上设置的粘结剂层的流动性进行确定。

上述技术方案的工作原理和有益效果：粘结剂层的流动性与覆盖膜2的寿命相关，预设温度和预设压力的设置均与覆盖膜2上的粘结剂流动性有关，采用环氧树脂类的粘结剂（半固化）需要在其寿命范围（一般寿命在3~4个月）内使用，覆盖膜2出厂时间越长则环氧树脂类粘结剂流动性越低，因此，需要考虑覆盖膜2的出厂时间来适应性的调整预设温度和预设压力；若是采用丙烯酸类粘结剂（半固化），其寿命较长，在半年以上仍可使用，但是进行层压时，其需要较高的温度；所以，为了保证得到能够填满电路图形空隙和粘结强度高的覆盖膜2，需要根据粘结剂的流动性进行层压温度和压力的设置，保证柔性电路板的制作质量；

加热加压所采用的设备为热压机，把初步固定好覆盖膜2的柔性基板1上放上一层保护塑料纸再放入热压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压；

另外，还需要依据粘结剂层的流动性确定温度升高至预设温度的第一速度，以及压力升高到预设压力的第二速度；

按粘结剂层的寿命长度，按时间分为三段，即第一时间段、第二时间段以及第三时间段，则在三个时间段内，设定第一速度分别为、、，设定第二速度分别为、、，则第一速度在三个时间段内的大小关系为：，第二速度在三个时间段内的大小关系为：；

由于粘结剂层在刚出厂时，其流动性较好，若是压力升高较快，而温度升高较慢（则粘结剂层完全固化的速度慢），则会使得粘结剂层溢出，从而导致附着在柔性基板1的连接盘和端子部位上，从而影响柔性线路板的质量，导致后续焊接元器件时接触不良；而粘结剂层在覆盖膜2使用寿命后期，其流动性较差，则其需要较大的压力，以及需要较小的温升速度，使得压力和温度的配合下，保证覆盖膜2的粘结强度；由此，依据覆盖膜2的出厂时间来设定上述第一速度和第二速度，能够更加准确的控制覆盖膜2与柔性基板1的层压过程，保证两者的粘结强度的同时，防止溢胶出现污染连接盘和端子部位的情况。

另外由于粘结剂层的流动性随时间的增加而降低，因此，可分别建立预设温度与时间、预设压力与时间的关系模型，从而对层压时的预设温度和预设压力进行精准确定；

预设温度和预设压力与粘结剂层的流动性关系可以通过下述温度模型和压力模型进行确定：

；

；

其中，为预设温度，为预设压力，、、为与加热温度有关的参数，、、为与压力有关的参数，为覆盖膜2的出厂时间，的范围在覆盖膜2的使用寿命时间内；

其中，、、以及、、六个参数通过如下方法进行确定：

选取M个覆盖膜2，M个覆盖膜2的出厂时间均在其使用寿命内且满足成等差数列式依次增加，分别采集M个覆盖膜2在层压时所采用的最优加热温度以及最优层压压力（为满足柔性线路板成品质量的温度和压力），将采集的加热温度数据按照时间顺序分为三段，层压压力数据按照时间顺序分为三段，每段有m个加热温度数据和m个层压压力数据，

则每段的加热温度之和分别为：，，；

每段的层压压力之和分别为：，，；

其中，、、分别为三段的加热温度数据之和，、、分别为三段的层压压力之和，为M个覆盖膜2出厂时间的序列值，，为第个时间对应的加热温度，为第个时间对应的层压压力；

则、、的计算公式如下：

；

；

；

以及、、的计算公式如下：

；

；

；

由此，温度模型和压力模型的参数均为已知，可以将此模型保存至层压处理设备（热压机）的控制程序中，覆盖膜2的出厂时间为已知，则仅需要输入覆盖膜2的出厂时间，可层压处理设备便会通过上述模型确定当前加热加压所需的预设温度和预设压力，同时判断出厂时间在第一时间段、第二时间段以及第三时间段的哪个时间段内，并调取与出厂时间对应的温度升高的第一速度，压力升高的第二速度，从而进行层压处理；

通过上述方法，可以通过覆盖膜2粘结剂层的出厂时间对层压处理选择最优的预设温度和预设压力，以及第一速度和第二速度，保证层压处理过程能够使得覆盖膜2与柔性基板1的粘结强度达到标准，同时防止出现溢胶的情况，提升柔性线路板的成品质量。

如图4-图5所示，本发明还提供了一种应用于柔性线路板的制备工艺的设备，包括：

工作台3，用于承载柔性基板1；

吹气部4，设置在工作台3上，用于以柔性基板1的中心定位孔A110的轴线为中心向外均匀扩散吹气。

所述吹气部4包括：

出气筒410，竖向滑动设于工作台3内；

出气端420，设于出气筒410的顶部，用于形成水平向外扩散的气流；

供气组件430，设于出气筒410的底部，用于向出气端420提供洁净的空气；所述供气组件430包括：依次连接的抽气部、气管以及过滤部；

升降组件440，设于供气组件430的底部，为出气端420的升降提供动力。

所述出气端420包括：设置在出气筒410内部的出气网板421，以及设置在出气网板421上方的导流块422；

所述导流块422的顶端设有导流板423，所述导流板423高于出气筒410的顶面设置；

所述导流块422的外周面与出气筒410的内周面之间形成第一导流通道424，所述导流板423的底面与出气筒410的顶面之间形成第二导流通道425；

所述出气网板421的底面设有分流块426，所述分流块426为倒锥形设置。

上述技术方案的工作原理和有益效果：控制抽气部工作的开关优选设置为工作台3的下方，通过操作人员的脚部控制开关的启闭，如此方便操作人员配合下放覆盖膜2的过程，来通过脚部控制吹气部4的吹气；

为了避免吹气部4吹出的气体含有灰尘等杂质，设置了过滤部，过滤部用于过滤空气中的灰尘等杂质，被抽气部抽吸进来的气体通过气管经过过滤部后进入至出气筒410内，则进入出气筒410的气体便是洁净的空气；

用于控制升降组件440的按键可以设置在工作台3的台面上，便于手动操作按键控制升降组件440带动出气筒410和出气端420上下移动，可依据柔性基板1的厚度设定出气端420与工作台3的台面之间的距离；

出气端420用于形成水平向外扩散的气流，抽吸进来的气流会首先经过出气筒410内的倒锥形分流块426进行分流，使得气流穿过出气网板421进入至竖向设置的第一导流通道424内，第一导流通道424与第二导流通道425为垂直设置，气流经过第二导流通道425的导流作用下，能够呈环形均匀水平向外扩散吹出，从而形成水平向外扩散的均匀气流；

此设备，不仅能够通过适当调整第二导流通道425的出气口高度对柔性基板1的表面进行除尘，还能够对覆盖膜2进行吹平，辅助人工操作，提升柔性线路板的制作质量。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种柔性线路板的制备工艺，其特征在于，包括：

S100、将蚀刻好电路的柔性基板（1）放置在工作台（3）上，使工作台（3）的吹气部（4）与柔性基板（1）的中心定位孔A（110）进行对位；

S200、将覆盖膜（2）下放至柔性基板（1）的上方，通过吹气部（4）将覆盖膜（2）吹平；

S300、检测覆盖膜（2）与柔性基板（1）的对位情况，并将覆盖膜（2）初步定位粘结在柔性基板（1）上；

S400、采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜（2）的柔性基板（1）进行层压处理，形成柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S100和S200之间还包括：

吹气部（4）与柔性基板（1）的中心定位孔A（110）进行对位后，使吹气部（4）的出气端（420）从柔性基板（1）的顶面伸出，使出气端（420）和柔性基板（1）的顶面相距第一距离。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S200包括：

S210、下放覆盖膜（2），在覆盖膜（2）与柔性基板（1）的顶面接触之前开启吹气部（4），形成以中心定位孔A（110）为中心且水平向外均匀扩散的气流；

S220、关闭吹气部（4），则覆盖膜（2）下落与柔性基板（1）的顶面贴合；

S230、使出气端（420）和柔性基板（1）的顶面相距第二距离，所述第二距离大于第一距离，然后开启吹气部（4），使气流沿着覆盖膜（2）的上方水平向外均匀扩散，将覆盖膜（2）吹平。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述柔性基板（1）上设有至少四个均匀分布的边缘定位孔A，所述覆盖膜（2）上设有与边缘定位孔A对应的边缘定位孔B、与中心定位孔A（110）对应的中心定位孔B。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S300包括：

S310、检测覆盖膜（2）上的边缘定位孔B与柔性基板（1）上的边缘定位孔A的对位情况；

其中，中心定位孔A（110）和中心定位孔B均使吹气部（4）的出气端（420）穿过；

S320、边缘定位孔B和边缘定位孔A的对位情况满足要求后，通过对覆盖膜（2）的定位点加热使其与柔性基板（1）初步定位粘结。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述定位点为与柔性基板（1）上的连接盘对应的覆盖膜（2）上的点位，所述定位点的数量至少为五个。

7.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S400中，所述预设温度和预设压力通过覆盖膜（2）上设置的粘结剂层的流动性进行确定。

8.一种用于柔性线路板制备的设备，应用于权利要求1-7任一项所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，包括：

工作台（3），用于承载柔性基板（1）；

吹气部（4），设置在工作台（3）上，用于以柔性基板（1）的中心定位孔A（110）的轴线为中心向外均匀扩散吹气。

9.根据权利要求8所述的用于柔性线路板制备的设备，其特征在于，所述吹气部（4）包括：

出气筒（410），竖向滑动设于工作台（3）内；

出气端（420），设于出气筒（410）的顶部，用于形成水平向外扩散的气流；

供气组件（430），设于出气筒（410）的底部，用于向出气端（420）提供洁净的空气；

升降组件（440），设于供气组件（430）的底部，为出气端（420）的升降提供动力。

10.根据权利要求9所述的用于柔性线路板制备的设备，其特征在于，所述出气端（420）包括：设置在出气筒（410）内部的出气网板（421），以及设置在出气网板（421）上方的导流块（422）；

所述导流块（422）的顶端设有导流板（423），所述导流板（423）高于出气筒（410）的顶面设置；

所述导流块（422）的外周面与出气筒（410）的内周面之间形成第一导流通道（424），所述导流板（423）的底面与出气筒（410）的顶面之间形成第二导流通道（425）。

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