KR20050032465A - 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 시오에프(COF;chip on film), PDP필름 등 반도체 패키지용 플렉시블 피시비필름을 제조함에 있어서, 테이프 형태로 제공된 서키트필름(circuit film)에 일련의 공정을 통하여 커버레이필름(cover-lay film)을 라미네이트(laminate)하는 반도체 패키지용 플랙시블 피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름 라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치{cover-lay film lamination method of flexible PCB for semiconductor package and this same cover-lay film lamination system}

본 발명은 시오에프(COF;chip on film), PDP필름 등 반도체 패키지용 플렉시블피시비(FPCB) 필름을 제조함에 있어서, 테이프 형태로 제공된 서키트필름(circuit film)에 일련의 공정을 통하여 커버레이필름(cover-lay film)을 라미네이트(laminate)하는 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름 라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치에 관한 것이다.

최근의 전자기기들은 전자기술의 급속한 발달에 따라 점차 소형화 되고 경량화 및 고기능화 되어가고 있으며, 그에 사용되는 반도체 패키지 또한 많은 발전을 거듭해 왔다.

반도체 패키지의 하나로서 씨오에프 패키지(chip on film package) 및 PDP필름을 들 수 있는데, 이는 플랙시블 프린트 배선판으로서 리드프레임 이나 피시비(PCB) 대신 반도체 패키지용 필름으로 사용하여 제조되며, LCD 모듈에 사용되는 디스플레이 구동용IC, 카메라 CCD칩 등에 많이 적용되고 있다.

도 1은 일반적인 반도체 패키지용 시오에프 필름의 서키트필름(10)과 커버레이필름(20)을 나나낸 것으로, 서키트필름(10)은 표면에 배선패턴(11)이 라미네이트된 것이고, 절연 및 용융성 수지로 된 커버레이필름(20)은 서키트필름(10)의 배선패턴(11)이 형성된 주영역에 라미네이트하여 절연층을 형성하기 위한 것이다.

상기 서키트필름(10)과 상기 커버레이필름(20)은 테이프 형태로 제공되고 양측 가장자리에는 스프라켓홀(H)이 일정간격으로 형성되어 스프라켓이송장치에 의하여 필름을 이송할 수 있도록 제공된다.

상기 서키트필름(10)은 주로 폴리이미드(PI;polyimide)합성수지를 사용하며 주영역에 라미네이트된 동박을 에칭하여 다조(多組)의 반도체 칩을 실장하기 위한 배선패턴이 일정간격으로 형성되어 있다.

부언하여, 상기 서키트필름(10)은 동박을 라미네이트하고 포토레지스트층을 형성하고, 노광.현상하고, 동박층을 에칭하여 배선패턴(11)을 형성하고, 도금부 이외에 솔더레지스트 인쇄한 후, 노출되어 있는 동박층을 도금처리하는 등에 의하여 얻어진 것이다.

상기 서키트필름(10)과 상기 커버레이필름(20)은 이송 필름을 보호하기 위하여 각각 이형지(30)가 점착된 상태에서 스프라켓홀(H)이 형성되어 있다.

상술한 바와같은 테이프 형태의 커버레이필름을 펀칭 및 절단한 다음, 테이프형태의 서키트필름의 배선패턴이 형성된 주영역에 각각 커버레이필름을 라미네이트하여 보호층을 형성하여야 하는데, 종래에는 지그(jig)를 이용하여 각 공정별로 수작업으로 하였기 때문에 불량률이 많고 생산성이 낮은 폐단이 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 단점을 해소하기 위한 것으로, 테이프 형태로 제공되는 커버레이필름을 펀칭 및 절단하는 작업을 자동으로 수행하고, 배선패턴이 형성된 테이프형태의 서키트필름에 소정형태로 절단된 커버레이필름을 라미네이트하는 일련의 작업을 자동화할 수 있는 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름 라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치를 제공하는데 있다.

본 발명은, 이면에 이형지가 부착되어 있으며 절연 및 용융성 수지로 된 테이프형태의 커버레이필름을 장착한 로딩롤러 및 스프라켓피더의 작동에 따라 연속적으로 공급하고, 이면에 이형지가 부착되어 있으며 배선패턴이 일정간격으로 형성된 테이프형태의 서키트필름을 장착한 로딩롤러 및 스프라켓피더의 작동에 따라 연속적으로 공급하여, 상기 서키트필름에 소정형태로 절단된 커버레이필름을 라미네이트하는 라미네이션 방법에 있어서,

상기 커버레이필름 로딩롤러로부터 연속적으로 공급되는 커버레이필름을 펀칭기로 펀칭하여 상기 커버레이필름을 서키트필름에 라미네이트 하였을 때 반도체 칩이 배선패턴에 접속될 부분에 대응하여 통공을 형성하는 펀칭단계와;

상기 펀칭단계를 완료한 커버레이필름의 배면에 부착된 이형지를 제거하면서 이형지를 권취드럼에 권취시키는 커버레이필름 필오프(peel off)단계와;

상기 커버레이필름 필오프단계를 완료하여 이형지가 제거된 커버레이필름을 톰슨금형절단기로 서키트필름의 배선패턴의 윤곽에 맞게 외곽을 절단하여 단일한 커버필름을 획득하는 세이프커팅(shape cutting)단계와;

상기 세이프커팅단계에서 커팅된 커버필름을 제외한 여분의 마진필름(margin film)을 오프로딩롤러에 권취하는 커버레이필름 오프로딩단계와;

상기 세이프커팅단계를 완료한 커버필름을 비전카메라가 장착된 픽커로보트로 진공흡착하여 서키트필름에 가접하는 위치로 이동시키는 픽업단계와;

상기 서키트필름 로딩롤러로부터 연속적으로 공급되어 가접용 라미네이팅기로 이송된 서키트필름의 배선패턴상에 상기 픽업단계에서 픽업된 상기 커버필름을 가열가압하여 예비접착하는 가접단계와;

상기 가접단계를 완료한 커버필름을 제1라미네이팅기에서 중접하는 중접단계와;

상기 중접단계를 완료한 후에 상기 서키트필름의 배면에 부착된 이형지를 제거하면서 이형지를 권취드럼에 권취시키는 서키트필름 필오프(peel off)단계와;

상기 서키트필름 필오프단계에서 이형지를 제거한 서키트필름과 커버필름을 제2라미네이팅기에서 상기 서키트필름에 최종적으로 접합하여 플렉시블피시비필름을 완성하는 본접단계와;

상기 본접단계를 완료하고 이형지가 제거되면서 연속적으로 배출되는 플렉시블피시비필름을 오프로딩롤러에 권취하는 플렉시블피시비필름 오프로딩단계로 이루어진다.

이와같은 단계로 진행되는 본 발명의 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치를 각 공정단계별로 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법을 설명하기 위한 공정도이고, 도 3은 커버레이필름 라미네이션 장치의 전체 배치도이다. 그리고 도 4는 본 발명명에 따른 커버레이필름 및 서키트필름 로딩롤러의 설치상태 정면도이다.

커버레이필름 및 서키트필름 로딩롤러(100)는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와같이, 모터에 의해 구동되도록 설치하여 커버레이필름을 또는 서키트필름이 모터구동에 따라 풀려 나가도록 한 것으로, 상기 로딩롤러(100)의 하측에는 버퍼(110;buffer)가 구비되고 상기 버퍼(110)의 상측과 하측에 장착된 제1포토센서(111)와 제2포토센서(112)가 필름의 풀림정도를 감지하고 모터의 구동속도를 제어하도록 함으로서 필름이 원활히 공급되도록 하고 있다.

도 5(a),(b)는 본 발명에 따른 스프라켓피터의 설치상태 정면도 및 측면도이다.

도 2, 도 3 및 도 5(a),(b)에 도시한 바와같이, 스프라켓피더(200)는 커버레이필름 또는 서키트필름을 인출시키기 위한 것으로, 각각의 필름 공급라인에 1개 이상 설치된다. 본 발명에서는 후술하는 펀칭단계, 세이프커팅단계, 가접단계, 중접단계를 실시하기 위한 장치들과 연이어 설치하였다.

도 5(a),(b)에 도시한 바와같이, 상기 스프라켓피더(200)는 필름의 가장자리를 가압하여주는 가압롤러(210)가 상측에 구비되고 스탭모터(220)에 의하여 스프라켓(230)이 필름의 배선패턴 간격으로 진행하도록 간헐적으로 회전한다. 상기 스프라켓(230)의 양쪽 가장자리에는 돌기(231)가 형성되어 있으므로 스프라켓(230)의 회전시 필름(10 또는 20)의 스프라켓홀(H)에 연속적으로 차례로 삽입되어 필름을 한방향으로 끌어 당기게 되는 것이다.

이와같이 로딩롤러(100)는 롤(roll)로 된 필름을 풀어내고 스프라켓피더(200)는 간헐적으로 필름을 당겨서 각 공정별로 작업을 할 수 있게 한다.

이하에서 각 공정 단계별로 장치와 작업내용을 구체적으로 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명에 따른 펀칭단계를 수행하기 위한 펀칭기의 설치상태 측면도이다.

펀칭단계에서는, 도 6에 도시한 바와같이, 커버레이필름 로딩롤러(100)로부터 연속적으로 이송되는 커버레이필름(20)을 펀칭기(300)로 펀칭작업을 수행하는 것으로, 펀칭작업에 의하여 커버레이필름(20)에 통공이 형성된다. 상기 통공은 서키트필름(10)에 커버레이필름(20)을 라미네이트하여 완성된 플렉시블피시비필름에 반도체 칩이 배선패턴에 접속될 부분에 해당된다.

상기 펀칭기(300)는 한쌍의 상부금형(310)과 하부금형(320)이 구비되고 상기 상부금형(310)은 유압실린더(330)에 의하여 상승 및 하강하면서 하부금형(320)의 상면을 통과하는 커버레이필름(20)에 펀칭작업을 실시하게 되고 펀칭기(300)에 설치된 복수개의 리미트스위치(340)에 의하여 상부금형(310)의 정비위치와 상사점(대기위치)과 하사점(펀칭위치)이 설정된다.

상기 펀칭잡업을 위해 설치된 펀칭기(300)와 연이어 스티키롤러(400)와 스프라켓피더(200)가 설치되어 있다.

도 7은 본 발명에 따른 스티키롤러의 설치상태를 나타낸 정면도이다.

상기 스티키롤러(400;sticky roller)는, 도 7에 도시한 바와같이, 클리너(cleaner)의 일종으로서 커버레이필름(20)과 서키트필름(10)의 이송경로에 설치되어 필름의 저면에 부착된 이물질을 제거하는 기능을 한다. 스티키롤러(400)는 기본적으로 필름의 저면과 접촉되어 필름에 부착된 이물질을 제거하는 스티키롤(410)과 상기 스티키롤(410)의 저면과 접촉되어 스티키롤(410)에 부착된 이물질을 제거하기위한 점착롤(420)로 구성된다. 또한, 부가적으로 필름의 상면을 주기적으로 가압하여 필름의 경로이탈방지, 뒤틀림방지, 인장력유지를 위하여 우레탄으로 피복된 가압롤(430)을 구비하기도 한다. 상기 가압롤(430)은 업다운실린더(440)에 의하여 주기적으로 승하강하면서 이송되는 필름을 적당한 압력으로 스티키롤(410)에 밀착 및 가압시키게 된다.

상기 스티키롤러(400)와 연이어 설치된 스프라켓피더(200)의 구성과 작동은 이미 설명한 바와같이 커버레이필름(20)과 서키트필름(10)의 이송경로상에 1개 이상 설치되어 필름을 한 피치(pitch)씩 간헐적으로 인장시켜서 각 공정별 작업을 완수할 수 있도록 하는 것이다.

도 8은 본 발명에 따른 필오프그리퍼의 설치상태 정면도이다.

서키트필름 필오프단계에서는, 도 8에 도시한 바와같이, 상술한 펀칭단계를 완료한 커버레이필름(20)에 대하여 스프라켓피더(200)와 연이어 설치된 필오프그리퍼(500;peel off griper)에 의하여 커버레이필름(20)에 부착된 이형지(30)를 탈리(脫離)시키고 탈리된 이형지(30)는 권취드럼(510)에 연속적으로 권취시켜 회수하게 된다.

도 9(a),(b)는 본 발명에 따른 세이프커팅단계를 수행하기 위한 톰슨금형절단기의 설치상태 정면도 및 측면도이다.

세이프커팅단계에서는, 도 9(a),(b)에 도시한 바와같이, 톰슨금형절단기(600)가 설치되어 있으므로 필오프단계를 완료한 후 이형지가 제거된 커버레이필름(20)을 서키트필름(10)의 배선패턴(11)의 윤곽에 맞게 외곽을 절단하여 단일한 커버필름을 획득하는 공정이다.

상기 톰슨금형절단기(600)는 톰슨금형이 장착된 절단기로서, 톰슨금형의 상부금형(610)에는 칼날(611)이 부착되어 있으므로 커버레이필름(20)을 설정된 형태에 맞게 절단하여 커버필름을 형성하게 되며, 톰슴형형절단기(600)의 하부금형(620)에는 다수의 미세진공흡착공이 형성된 하부버큠블럭(621;vacuum block)이 장착되어 있으므로 커버레이필름(20)을 절단하여 형성한 커버필름을 진공흡착시키게 된다.

톰슨금형절단기(600)의 하부금형(620)은 로드리스실린더(630;rodless cylinder)에 의하여 전진 및 후진됨으로 커버필름을 서키트필름(10)의 이송라인으로 반송(搬送)시키게 된다. 즉, 커버레이필름(20)의 절단작업중에는 하부금형(620)을 후진위치에 있다가 절단작업이 완료되며 하부금형(620)을 전진시켜서 커버필름을 서키트필름(10)에 라미네이팅하기 위하여 서키트필름(10)의 이송라인으로 운반하게 되는 것이다.

상기 톰슨금형절단기(600)와 연이어 커버레이필름(20)이 이송되는 라인에는 도 5(a),(b)에 도시한 바와같은 스프라켓피터(200)가 설치되어 있으므로 세이프커팅단계에서 커팅되고 남은 마진필름을 인장하여 준다.

그리고, 상기 세이프커팅단계에서 커팅된 커버필름을 제외한 여분의 마진필름(margin film)은 오프로딩롤러(700)로 권취하는 커버레이필름 오프로딩단계로 진행한다.

도 10은 본 발명에 따른 오프로딩단계를 수행하기 위한 오프로딩롤러의 정면도 이다.

오프로딩단계에서는, 도 10에 도시한 바와같이, 세이프커딩단계를 완료한 마진필름을 권취하기 위한 통상적인 오프로딩롤러(700)가 설치되어 있으므로 연속적으로 이송되는 마진필름을 회수하게 된다. 도 10에 예시한 오프로딩롤러(700)에는 버퍼(710)가 구비되어 있으며 추후에 설명될 플렉시블피시비필름을 오프로딩 할 때에도 이와 동일하거나 유사한 구성으로 된 장비가 설치된다.

도 11(a),(b),(c)는 본 발명에 따른 픽업단계를 수행하기 위하여 설치된 픽커로보트의 정면도, 평면도 및 측면도 이다.

픽업단계에서는, 도 11(a),(b),(c)에 도시한 바와같이, 세이프커팅단계를 완료하고 톰슨금형절단기(600)의 하부금형(620)에 흡착되어 있는 커버필름을 비전카메라(810)가 장착된 픽커로보트(800)로 진공흡착하여 서키트필름(10)에 가접하는 위치로 이동시키게 된다.

상기 픽커로보트(800)는 세로방향으로 슬라이딩되는 슬라이더(801)에 장착되어 있으며 픽커로보트(800)의 하단에는 상부버큠블록(811)이 구비되어 있으므로 톰슨금형절단기(600)의 하부금형(620)에 흡착된 커버필름을 흡착시키게 된다. 이때 톰슨금형절단기(600)의 하부금형(620)은 진공상태가 해제됨으로 커버필름이 픽커로보트(800)의 상부버큠블록(811)에 진공흡착된다.

다시말해서, 상기 픽커로보트(800)는 세로방향으로 설치된 구동축 및 레일(802)을 따라 전진 및 후진하는 슬라이더(801)에 장착된 상태에서 좌우로 이동가능함으로 서키트필름에 대하여 커버필름을 가접하는 위치로 이동시킬 수 있다. 그리고, 상기 상부버큠블록(811)은 수평회전모터(812)에 의하여 회전되고 수직실린더(813)에 의하여 승강된다. 따라서, 상부버큠블록(811)이 전후이동, 좌우이동, 상하이동, 수평회전동작을 하면서 커버필름을 서키트필름 이송라인에 설치된 가접용 라미네이팅기(900)의 상부로 이동된다. 또한, 상기 슬라이더(801)에는 상기 상부버큠블록(811)과 인접된 위치에 비전카메라(810)가 장착되어 있으므로 서키트필름의 위치를 감지하고 상부버큠블록(811)의 작동을 제어할 수 있도록 함으로서 커버필름을 서키트필름의 배선패턴상에 정확히 안착시킬 수 있다.

한편, 톰슨금형절단기(600)와 가접용 라미네이팅기(900) 사이에는 도 7에 도시한 바와같은 스티키롤러(400)가 설치되어 있으므로 픽커로보트(800)가 서키트필름에 가접하는 위치로 전진하는 동안에 상부버큠블럭(811)에 흡착된 커버필름의 저면에 부착된 이물질을 제거하여 주는데, 이 스티키롤러(400)는 도 7에 도시한 가압롤(430)이 제거된 구성으로 되어 있다.

또한, 상기 가접용 라미네이팅기(900)의 앞쪽에도 도 7에 도시한 바와같은 스티키롤러(400)가 서키트필름 로딩롤러(100)로부터 연속적으로 공급되는 서키트필름의 표면에 부착된 이물질을 제거하여 준다.

도 12(a)는 본 발명에 따른 가접단계를 수행하기 위한 가접용 라미네이팅기의 설치상태 정면도 이고, 도 12(b)는 본 발명에 따라 가접단계를 완료한 필름의 평면도 이다.

가접단계는, 상기 서키트필름 로딩롤러(100)로부터 연속적으로 공급되어 가접용 라미네이팅기(900)로 이송된 서키트필름(10)의 주영역인 배선패턴(11)상에 픽업된 커버필름을 가열가압하여 예비접착하는 공정이다.

도 12(a)에 도시한 바와같이, 상기 가접용 라미네이팅기(900)는 위에서부터 아래로 버큠블록(910;vacuum block), 히터블록(920;heater block), 인슐레이션블록(930;insulation block) 및 쿨링블록(940;cooling block)으로 구성되어 있다.

가접용 라미네이팅기(900)는 버큠블록(930)에 의하여 서키트필름의 저면을 진공흡착하고 히터블록(920)에 의하여 필름의 재질과 두께에 따라 90℃~120℃온도 분위기에서 커버필름을 라미네이팅 하고, 온도감지센서(921)와 쿨링블록(940)에 의하여 적정온도를 유지하게 된다. 커버필름을 라미네이팅 할 때에는 픽커로보트(800)의 비전카메라(810)가 서키트필름(10)의 배선배턴(11) 위치를 확인하여 픽커로보트(800)의 상부버큠블록(811)에 흡착된 커버필름의 라미네이팅위치를 정확히 일치시킨 후 수직실린더(813)의 작동에 의하여 가접용 라미네이팅기(900)로 적당히 가압시키면서, 도 12(b)에 도시한 바와같이 커버필름이 서키트필름(10)에 가접되도록 한다.

이와같이, 커버필름을 가접시킨 후 픽커로보트(800)는 원위치되어 전술한 바와같은 동작을 반복하면서 가접작업을 수행하고, 서키트필름(10)에 가접된 커버필름은 서키트필름(10)의 이송라인을 따라 이송되어 다음 단계로 진행된다.

도 13은 본 발명에 따른 중접단계를 수행하기 위한 제1라미네이팅기의 설치상태 정면도이다.

중접단계는, 도 13에 도시한 바와같이, 가접단계에서 서키트필름(10)에 가접한 커버필름을 제1라미네이팅기(1000)에서 중접하는 중접단계이다.

한편, 상기 제1라미네이팅기(1000)의 전방과 후방에는 전술한 바와같은 스프라켓피더(200)가 연이어 설치되어 있으므로 서키트필름(10)을 인송라인을 따라 이송시킨다.

상기 제1라미네이팅기(1000)는 유압실린더(1010)에 의하여 상부금형(1020)을 하부금형(1030)에 가압시키게 되며, 제1라미네이팅기(1000)의 하부금형(1030)은 진공블록(1301)과 히터블록(1302)으로 구성되어 서키트필름(10)에 가접된 커버필름의 저면을 진공흡착시킨 상태에서 150℃~160℃ 온도분위기에서 중간단계의 라미네이팅을 실시한다.

중접단계를 완료하고 난 후에 필오프(peel off)단계를 수행하는데, 필오프단계는 서키트필름(10)의 배면에 부착된 이형지(30)를 제거하고 그 이형지(30)를 권취드럼에 권취시키는 작업으로서, 도 8에 예시한 커버레이필름 필오프단계에 구비된 필오프그리퍼(500)의 구성과 작업내용이 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.

도 14는 본 발명에 따른 본접단계를 수행하기 위하여 설치된 대하중 프레스기의 정면도이다.

본접단계는, 도 14에 도시한 바와같이, 대하중 프레스기(1100)를 사용하여 중접단계를 완료한 커버필름의 공기빼기작업 및 최종적으로 라미네이팅작업을 하기 위한 것으로, 이와같은 본접단계를 완료함으로서 플렉시블피시비 필름을 완성하게 되는 것이다.

상기 본접단계를 위해서 설치된 제2라미네이팅기로 상용되는 대하중 프레스기(1100)로서 상부금형(1110) 과 하부금형(1120)에 각각 히터블록(1130)이 장착되어 있으므로 이형지가 제거된 서키트필름의 저면과 커버필름의 상면을 상호 가압,가열하면서 최종적으로 라미네이팅 하게 된다.

이후, 플렉시블피시비 필름 오프로딩단계는 본접단계를 완료하여 완성된 플렉시블피시비 필름을 권취하는 공정으로서, 도 10에 도시한 바와같은 오프로딩롤러(700)가 권취하게 된다.

부언하여, 본 발명에서 상기 커버레이필름 필오프단계는 펀칭단계 이후에 실시하는 것으로 설명하였으나, 상기 세이프커팅단계와 상기 커버필름 픽업단계 사이에 실시할 수도 있다. 아울러, 본 발명은 상기 커버필름 중접단계는 생략될 수도 있다.

이와같이 본 발명은 COF(chip on film)용 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름을 제조함에 있어서, 테이프 형태로 제공되는 커버레이필름을 펀칭 및 절단하는 작업을 자동으로 수행하고 배선패턴이 형성된 테이프형태의 서키트필름에 소정형태로 절단된 커버레이필름을 라미네이트하는 일련의 작업을 자동화함으로 불량률이 낮출 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름을 제조하기 위한 커버레이필름과 서키트필름을 예시한 도면

도 2는 본 발명의 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름 라미네이션 방법을 설명하기 위한 공정도

도 3은 커버레이필름 라미네이션 장치의 전체 배치도

도 4는 본 발명에 따른 커버레이필름 및 서키트필름 로딩롤러의 설치상태 정면도

도 5(a),(b)는 본 발명에 따른 스프라켓피터의 설치상태 정면도 및 측면도

도 6은 본 발명에 따른 펀칭단계를 수행하기 위한 펀칭기의 설치상태 측면도

도 7은 본 발명에 따른 스티키롤러의 설치상태를 나타낸 정면도

도 8은 본 발명에 따른 필오프그리퍼의 설치상태 정면도

도 9(a),(b)는 본 발명에 따른 세이프커팅단계를 수행하기 위한 톰슨금형절단기의 설치상태 정면도 및 측면도

도 10은 본 발명에 따른 오프로딩단계를 수행하기 위한 오프로딩롤러의 정면도

도 11(a),(b),(c)는 본 발명에 따른 픽업단계를 수행하기 위하여 설치된 픽커로보트의 정면도, 평면도 및 측면도

도 12(a)는 본 발명에 따른 가접단계를 수행하기 위한 가접용 라미네이팅기의 설치상태 정면도

도 12(b)는 본 발명에 따라 가접단계를 완료한 필름의 평면도

도 13은 본 발명에 따른 중접단계를 수행하기 위한 제1라미네이팅기의 설치상태 정면도

도 14는 본 발명에 따른 본접단계를 수행하기 위하여 설치된 대하중 프레스기의 정면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10; 서키트필름 11; 배선패턴 20; 커버레이필름 H; 스프라켓홀

30; 이형지 100; 로딩롤러 110; 버퍼 111; 제1포토센서

112; 제2포토센서 200; 스프라켓피더 210; 가압롤러 220; 스탭모터

230; 스프라켓 231; 돌기 300; 펀칭기 310; 상부금형

320; 하부금형 330; 유압실린더 340; 리미트스위치 400; 스티키롤러

410; 스티키롤 420; 점착롤 430; 가압롤 440; 업다운실린더

500; 필오프그리퍼 510; 권취드럼 600; 톰슨금형절단기

610; 상부금형 611; 칼날 620; 하부금형 621; 하부버큠블럭

630; 로드리스실린더 700; 오프로딩롤러 710; 버퍼 800; 픽커로보트

801; 슬라이더 802; 레일 810; 비전카메라 811; 상부버큠블록

812; 수평회전모터 813; 수직실린더 900; 가접용 라미네이팅기

910; 버큠블록 920; 히터블록 921; 온도감지센서

930; 인슐레이션블록 940; 쿨링블록 1000; 제1라미네이팅기

1010; 유압실린더 1020; 상부금형 1030; 하부금형 1031; 진공블록

1032; 히터블록 1100; 대하중프레스기 1110; 상부금형

1120; 하부금형 1130; 히터블록

Claims (4)

1. 이면에 이형지가 부착되어 있으며 절연 및 용융성 수지로 된 테이프형태의 커버레이필름을 장착한 로딩롤러 및 스프라켓피더의 작동에 따라 연속적으로 공급하고, 이면에 이형지가 부착되어 있으며 배선패턴이 일정간격으로 형성된 테이프형태의 서키트필름을 장착한 로딩롤러 및 스프라켓피더의 작동에 따라 연속적으로 공급하여, 상기 서키트필름에 소정형태로 절단된 커버레이필름을 라미네이트하는 라미네이션 방법에 있어서,

   상기 커버레이필름 로딩롤러로부터 연속적으로 공급되는 커버레이필름을 펀칭기로 펀칭하여 상기 커버레이필름을 서키트필름에 라미네이트 하였을 때 반도체 칩이 배선패턴에 접속될 부분에 대응하여 통공을 형성하는 펀칭단계와;

   상기 펀칭단계를 완료한 커버레이필름의 배면에 부착된 이형지를 제거하면서 이형지를 권취드럼에 권취시키는 커버레이필름 필오프(peel off)단계와;

   상기 커버레이필름 필오프단계를 완료하여 이형지가 제거된 커버레이필름을 톰슨금형절단기로 서키트필름의 배선패턴의 윤곽에 맞게 외곽을 절단하여 단일한 커버필름을 획득하는 세이프커팅(shape cutting)단계와;

   상기 세이프커팅단계에서 커팅된 커버필름을 제외한 여분의 마진필름(margin film)을 오프로딩롤러에 권취하는 커버레이필름 오프로딩단계와;

   상기 세이프커팅단계를 완료한 커버필름을 비전카메라가 장착된 픽커로보트로 진공흡착하여 서키트필름에 가접하는 위치로 이동시키는 픽업단계와;

   상기 서키트필름 로딩롤러로부터 연속적으로 공급되어 가접용 라미네이팅기로 이송된 서키트필름의 배선패턴상에 상기 픽업단계에서 픽업된 상기 커버필름을 가열가압하여 예비접착하는 가접단계와;

   상기 가접단계를 완료한 후에 상기 서키트필름의 배면에 부착된 이형지를 제거하면서 이형지를 권취드럼에 권취시키는 서키트필름 필오프(peel off)단계와;

   상기 서키트필름 필오프단계에서 이형지를 제거한 서키트필름과 커버필름을 제2라미네이팅기에서 상기 서키트필름에 최종적으로 접합하여 플렉시블피시비 필름을 완성하는 본접단계와;

   상기 본접단계를 완료하고 이형지가 제거되면서 연속적으로 배출되는 플렉시블피시비 필름을 오프로딩롤러에 권취하는 플렉시블피시비 필름 오프로딩단계로 제조되는 것을 특징으로하는 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 가접단계를 완료한 커버필름을 제1라미네이팅기에서 중접하는 중접단계를 실시한 후, 상기 서키트필름 필오프단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 커버레이필름 필오프단계를 상기 세이프커팅단계와 상기 커버필름 픽업단계 사이에 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 플렉시블피시비필름의 커버레이필름 라미네이션 방법.
4. 이면에 이형지(30)가 부착되어 있으며 절연 및 용융성 수지로 된 테이프형태의 커버레이필름(20)을 장착한 로딩롤러(100) 및 스프라켓피더(200)의 작동에 따라 연속적으로 공급하고, 이면에 이형지(30)가 부착되어 있으며 배선패턴(11)이 일정간격으로 형성된 테이프형태의 서키트필름(10)을 장착한 로딩롤러(100) 및 스프라켓피더(200)의 작동에 따라 연속적으로 공급하여, 상기 서키트필름(10)에 소정형태로 절단된 커버레이필름(20)을 라미네이트하는 커버레이필름 라미네이션장치에 있어서,

   상기 커버레이필름 로딩롤러로부터 연속적으로 공급되는 커버레이필름을 통공을 형성하는 펀칭기(300)와;

   상기 펀칭기(300)로 펀칭된 커버레이필름(20)에 대하여 이형지(30)를 탈리(脫離)시키면서 탈리된 이형지(30)는 권취드럼(510)에 연속적으로 권취시키위하여 상기 이형지(30)를 탈리시키는 필오프그리퍼(500;peel off griper)와;

   상기 필오프그리퍼(500)에 의하여 이형지가 제거된 커버레이필름(20)을 서키트필름(10)의 배선패턴(11)의 윤곽에 맞게 외곽을 절단하여 단일한 커버필름을 형성하는 톰슨금형절단기(600)와;

   상기 톰슨금형절단기(600)에 의하여 커버필름을 형성하고 남은 커버레이필름(마진필름)을 권취하기위한 오프로딩롤러(700)와;

   상기 톰슨금형절단기(600)로 형성된 커버필름을 진공흡착하여 서키트필름(10)에 가접하는 위치로 이동시키는 비전카메라(810)가 장착된 픽커로보트(800)와;

   상기 서키트필름 로딩롤러(100)로부터 연속적으로 공급된 서키트필름(10)의 주영역인 배선패턴(11)상에 상기 픽커로보트(800)에 의하여 픽업된 커버필름을 가열가압하여 예비접착하는 가접용 라미네이팅기(900)와;

   상기 가접용 라미네이팅기(900)로 서키트필름(10)에 가접한 커버필름을 재차 라미네이팅하는 제1라미네이팅기(1000)와;

   상기 제1라미네이팅기(1000)로 라미네이팅 된 후 서키트필름(10)의 배면에 부착된 이형지(30)를 권취드럼(510)에 권취시키면서 탈리된 이형지(30)는 권취드럼(510)에 연속적으로 권취시키기위하여 상기 이형지(30)를 탈리시키는 필오프그리퍼(500;peel off griper)와;

   상기 제1라미네이팅기(1000)로 라이네이팅하고 상기 필오프그리퍼(500)로 이형지를 제거한 서키트필름의 저면과 커버필름의 상면을 상호 가압,가열하면서 공기빼기작업 및 최종적으로 라미네이팅작업을 하여 플렉시블피시비 필름을 완성하는 대하중 프레스기(1100)와;

   상기 대하중 프레스기(1100)로 완성된 플렉시블피시비 필름을 권취하는 오프로딩롤러(700)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름 라미네이션 장치.