KR102438799B1 - 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법 - Google Patents

롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥면과 상하 일정 간격을 두고 수평부재(102)가 나란하게 구비되고, 이 수평부재(102)의 상단 일측에서 수평부재(102)와 직교하는 방향으로 수직부재(104)가 입설되며, 상기 수평부재(102)상에는 전(前) 공정에서 타발이 이루어진 금속 소재(106a)가 권취된 제 1권취롤러(106)가 구비되고, 상기 수직부재(104)상에는 롤 형태의 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 권취된 제 2권취롤러(107)와 롤 형태의 양면테이프 유닛(108a)이 권취된 제 3권취롤러(108)가 각각 좌우 일정 간격을 두고 구비된 본체부(100); 상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 수직부재(104)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(110a,110b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비된 피딩롤러부(110); 상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 피딩롤러부(110)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 전원의 공급에 따라 에어펌프(124)가 구동되면서 이에 따른 에어압이 에어호스(126)를 통해 에어실린더(122)에 공급되어 상기 금속 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 압착하는 가접假接)부(120); 상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 가접부(120)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(130a,130b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비되어 상면과 밑면에 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시키는 본접(本接)부(130); 상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 본접부(130)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(140a,140b)가 서로 맞물려서 회동하면서 상기 금속 소재(106a)를 리와인딩(rewinding)기 측으로 배출시키는 배출롤러부(140); 및 상기 피딩롤러부(110), 가접부(120), 본접부(130), 배출롤러부(140)의 작동을 제어하는 제어부(150)을 포함하여 구성된다.

Description

롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법{Method and apparatus for manufacturing semiconductor sus panel with roll to roll system}
본 발명은 반도체 서스 패널에 관한 것으로, 특히 롤투롤(roll to roll) 방식 반도체 서스(sus) 패널 제조장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 서스 패널이란 반도체칩과 외부 회로를 연결시켜 주는 전선(Lead)역할과 반도체 패키지를 마더보드(Mother Board)에 고정시켜 주는 버팀대(Frame)의 역할을 동시에 수행하는 것을 말한다. 이러한 서스 패널은 보통 연속된 금속 스트립(Strip)를 스탬핑(Stamping) 또는 에칭(Etching)하여 제작하고 있다.
상기와 같은 서스 패널을 포함하는 반도체 패키지의 최근 경향은, 반도체칩의 고집적도화와 반도체 패키지의 경박단소화 요구 때문에, 같은 크기의 반도체칩에도 종래보다는 훨씬 많은 입/출력패드가 형성되어 반도체 패키지는 더욱 더 경박 단소화하고 있다. 따라서 최근에는 200개 이상의 고밀도 내, 외부리드를 포함하는 서스 패널이 제작되고 있고 또한 0.1~0.2㎜ 두께의 내, 외부리드를 포함하는 서스 패널이 제작되고 있는 실정이다.
도 1을 참조하면, 서스 패널은 소자 칩 패키지(10)의 내부와 외부 회로를 연결해줌과 동시에 소자 칩을 실장한다. 이를 위해, 서스 패널은 소자 칩이 실장되는 다이 패드부(11)와, 와이어에 의해 소자 칩과 전기적으로 연결되는 리드부(12)의 이너 리드와, 외부 회로와 전기적으로 연결되는 리드부(12)의 아우터 리드로 구성된다.
한편, 상기한 반도체용 서스 패널은 전술한 바와 같이 금속 스트랩에서 불필요한 부분을 타발(펀칭) 방식으로 제거하여 생산하는 바 수요 증가에 따라 롤투롤(roll to roll) 방식을 사용하여 대량 생산하며 필요한 패턴을 제외한 불필요한 부분의 제거에도 고속타발기를 사용한다.
롤투롤 소재에 형성될 패턴은 설계에 의하여 미리 정해지고 정밀하게 제작 생산되므로 불필요한 부분을 제거하는 타발 공정을 우선 진행시키는 것이 매우 일반적인 공정방식이다.
한편, 상기한 종래 방식에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조시스템에서는 고속타발기를 통해 타발된 서스(SUS) 재질의 제품으로부터 이형지 제거, 리무벌 부착, 양면테이프 부착등을 작업자가 일일이 수작업으로 진행하므로 작업성 및 생산성이 크게 저하되고, 단가 상승으로 작용하는 문제점이 있다.
또한, 수작업에 의존하므로 정밀한 작업이 곤란하고, 불량품 발생에 의해 제품 경쟁력 또한, 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 공개번호 10-1998-0012383호(1998.04.30) 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1134706호(2020.07.23)
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 작업성 및 생산성이 크게 개선되고, 단가의 절감을 도모하는 것이 가능한 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기계 장치를 통한 자동화 작업에 의해 정밀한 작업이 가능하고, 불량품 발생 억제로 제품 경쟁력을 높이는 것이 가능한 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해,
바닥면과 상하 일정 간격을 두고 수평부재(102)가 나란하게 구비되고, 이 수평부재(102)의 상단 일측에서 수평부재(102)와 직교하는 방향으로 수직부재(104)가 입설되며, 상기 수평부재(102)상에는 전(前) 공정에서 타발이 이루어진 금속 소재(106a)가 권취된 제 1권취롤러(106)가 구비되고, 상기 수직부재(104)상에는 롤 형태의 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 권취된 제 2권취롤러(107)와 롤 형태의 양면테이프 유닛(108a)이 권취된 제 3권취롤러(108)가 각각 좌우 일정 간격을 두고 구비된 본체부(100);
상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 수직부재(104)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(110a,110b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비된 피딩롤러부(110);
상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 피딩롤러부(110)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 전원의 공급에 따라 에어펌프(124)가 구동되면서 이에 따른 에어압이 에어호스(126)를 통해 에어실린더(122)에 공급되어 상기 금속 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 압착하는 가접假接)부(120);
상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 가접부(120)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(130a,130b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비되어 상면과 밑면에 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시키는 본접(本接)부(130);
상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 본접부(130)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(140a,140b)가 서로 맞물려서 회동하면서 상기 금속 소재(106a)를 리와인딩(rewinding)기 측으로 배출시키는 배출롤러부(140); 및
상기 피딩롤러부(110), 가접부(120), 본접부(130), 배출롤러부(140)의 작동을 제어하는 제어부(150)을 포함하여 구성되는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치가 제공된다.
본 발명에서 상기 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 동력전달수단에 의해 전달되면서 상기 피딩롤러부(110)의 회동롤러(110a,110b)가 회동하며, 이와 연동하여 상기 제 2권취롤러(107)에 감겨 있던 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과, 상기 제 1권취롤러(106)에 감겨 있던 금속 소재(106a), 상기 제 3권취롤러(108)에 감겨있던 양면테이프 유닛(108a)이 각각 풀리면서 상기 피딩롤러부(110)의 회동롤러(110a,110b) 사이를 통과하면서 상기 금속 소재(106a)의 상면에 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 이형지(107b)가 탈거된 상태로서 부착되고, 상기 금속 소재(106a)의 밑면에 상기 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)가 탈거된 상태로서 부착된다.
본 발명에서 상기 가접假接)부(120)의 고무지그(128) 밑면은 길이 방향을 따라 'U'자 단면을 구비한다.
한편, 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해,
a) 본체부(100)에 설치된 피딩롤러부(110)를 통해 금속 소재(106a)에 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)을 각각 부착시키는 PI 유닛 및 양면테이프 유닛 부착단계;
b) 상기 피딩롤러부(110)와 일정 간격을 두고 설치된 가접부(120)를 통해 상기 금속 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 가접하는 가접단계;
c) 상기 가접부(120)와 일정 간격을 두고 설치된 본접부(130)를 통해 상면과 밑면에 각각 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시키는 본접단계;
d) 배출롤러부(140)를 통해 상기 금속 소재(106a)를 통해 리와인딩(rewinding)기 측으로 배출하는 금속(106a) 소재 배출단계;
e) 상기 배출단계를 거쳐 배출되는 금속 소재(106a)의 브릿지(bridge)를 제거하는 브릿지 제거단계로 이루어지는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법이 제공된다.
본 발명에서 상기 PI 유닛 및 양면테이프 유닛 부착단계에서 상기 금속(SUS) 소재(106a)는 상기 본체부(100)에 설치된 제 1피딩기(170)를 경유하여 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 상기 피딩롤러부(110)측으로 이동하고, 상기 양면테이프 유닛(108a)은 상기 본체부(100)에 설치된 제 2피딩기(180)를 경유하여 상기 금속(SUS) 소재(106a) 및 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 상기 피딩롤러부(110)측으로 이동한다.
본 발명에서 상기 가접단계에서는,
상기 고무지그(128)를 이용하여 70℃~180℃ 온도 범위에서 2~4초간 압착을 수행한다.
상기 본체부(100)의 어느 일부분에 고정설치되며 상기 제어부(150)로부터 인가되는 해당 제어신호에 의하여 회전구동력을 발생하여 별도 구비된 동력전달수단을 이용하여 상기 피딩롤러부(110)와 본접부(130)와 배출롤러부(140)에 각각 동력을 제공하는 구동모터부(100m); 상기 가접부(120)의 에어실린더(122) 하단 밑면에 결합수단에 의하여 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 70 내지 180 도의 온도 범위로 발열하는 가접히터부(120h); 상기 가접부(120)를 이루면서 상기 제어부(150)의 해당 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 100 PSI 이상으로 생성된 공기압을 2 내지 4 초 동안 배출하는 에어펌프(124); 상기 본접부(130)의 회동롤러(130a, 130b) 내부에 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열하는 본접히터부(130h); 상기 배출롤러부(140)의 회동롤러(140a, 140b) 내부에 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열하는 배출롤러히터부(140h); 상기 배출롤러부(140)의 다음 단에 구비되는 리와인딩기에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 배출롤러부(140)로부터 배출된 금속소재(106a)를 감는 구동력을 발생하는 리와인딩동력모터부(152); 를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 배출롤러부(140)로부터 배출되는 금속소재(106a)의 길이를 검출하여 상기 금속소재(106a)가 1 내지 2 미터 길이로 늘어진 상태에서 상기 리와인딩기에 감기도록 상기 제어부(150)에 해당 검출신호를 통보하는 리와인딩텐션검출센서(154); 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 이상 발생 경고신호를 출력하며 해당 메시지를 출력 표시하고 원격지의 지정된 상대방에 통신선로를 통하여 통보하는 경보발생통보부(156); 상기 제 1 피딩기(170)의 내부에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 상면에 이형지(107b)가 분리된 폴리이미디 유닛(107a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 제 1 피딩모터부(170m); 상기 제 1 피딩기(170)의 배출단 일부분에 설치되고 상기 폴리이미드 유닛(107a)이 이형지(107b)와 분리된 상태를 검출하여 상기 제어부(150)에 통보하는 폴리이미드이형지검출센서(170s); 상기 제 2 피딩기(180)의 내부에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 하면에 이형지(108b)가 분리된 양면테이프 유닛(108a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 제 2 피딩모터부(180m); 상기 제 2 피딩기(180)의 배출단 일부분에 설치되고 상기 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)와 분리된 상태를 검출하여 상기 제어부(150)에 통보하는 폴리이미드이형지검출센서(180s); 를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 고속타발기를 통해 타발된 금속(SUS) 소재(106a)에 대한 PI 유닛(107a) 및 양면테이프 유닛(108a) 부착, 가접, 본접, 그리고 금속(SUS) 소재(106a) 배출 및 브릿지 제거등이 자동적으로 이루어지므로 작업성 및 생산성이 크게 개선되고, 단가의 절감을 도모하는 것이 가능하다.
둘째, 기계 장치를 통한 자동화 작업에 의해 정밀한 작업이 가능하고, 불량품 발생 억제로 제품 경쟁력을 높이는 것이 가능하다.
도 1은 종래 반도체용 서스 패널의 일 예를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치를 나타낸 정면 개략도,
도 3은 도 2에 도시된 제조장치에 사용되는 가접부를 나타낸 정면 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 금속 소재를 나타낸 사진,
도 5는 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 PI 유닛을 나타낸 사진,
도 6은 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 양면테이프 유닛을 나타낸 사진,
도 7은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 반도체 서스 패널 유닛을 나타낸 사진,
도 8은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 반도체 서스 패널 유닛을 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 의한 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치의 전기회로 기능 구성도시도,
도 10은 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법의 공정 흐름도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다.
이하에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치를 나타낸 정면 개략도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제조장치에 사용되는 가접부를 나타낸 정면 개략도이며, 도 4는 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 금속 소재를 나타낸 사진이다.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 PI 유닛을 나타낸 사진이고, 도 6은 본 발명에 따른 제조장치에 사용되는 양면테이프 유닛을 나타낸 사진이며, 도 7은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 반도체 서스 패널 유닛을 나타낸 사진이다.
또한, 도 8은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 반도체 서스 패널 유닛을 나타낸 도면이다.
그리고 도 9 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치의 전기회로 기능 구성도시도 이다.
이하, 첨부된 모든 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치는 크게 본체부(100), 피딩롤러부(110), 가접부(120), 본접부(130), 배출롤러부(140), 제어부(150), 제 1피딩기(170), 제 2피딩기(180), 제 3피딩기(190)를 포함한다.
본체부(100)는 바닥면과 상하 일정 간격을 두고 일자(一字) 형태의 수평부재(102)가 나란하게 고정 설치되고, 이 수평부재(102)의 상단 일측에는 수평부재(102)와 직교하는 방향으로 'ㄱ'자 단면 형태의 수직부재(104)가 입설되며, 수평부재(102)상에는 전(前) 공정에서 타발이 이루어진 금속(SUS) 소재(106a)가 권취된 제 1권취롤러(106)가 설치되고, 수직부재(104)상에는 롤 형태의 폴리이미드(PI) 유닛(107a)가 권취된 제 2권취롤러(107), 그리고 롤 형태의 양면테이프 유닛(108a)이 권취된 제 3권취롤러(108)가 도 2에서 보아 각각 좌우 일정 간격을 두고 설치되어 있다.
피딩롤러부(110)는 수평부재(102)의 상단에서 도 2에서 보아 수직부재(104)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되어지되, 이 피딩롤러부(110)에는 상하 1쌍의 회동롤러(110a,110b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 설치되고, 본체부(100)의 내부에 동력발생수단인 구동모터(미도시)가 내장되며, 이러한 구동모터의 구동은 후술하는 제어부(150)의 제어신호를 통해서 자동 제어되고, 이와 같은 구동모터로부터 발생된 동력이 동력전달수단(예를 들어, 체인 또는 벨트)에 의해 회동롤러(110a,110b)에 전달된다.
이에 따라 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 상기한 동력전달수단에 의해 전달되면서 회동롤러(110a,110b)가 회동하며, 이와 연동하여 제 2권취롤러(107)에 감겨 있던 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과, 제 1권취롤러(106)에 감겨 있던 금속(SUS) 소재(106a), 그리고 제 3권취롤러(108)에 감겨있던 양면테이프 유닛(108a)이 각각 풀리면서 회동롤러(110a,110b) 사이를 통과하면서 금속(SUS) 소재(106a)의 상면에 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 이형지(107b, 도 5 참조)가 벗져진 상태로서 부착, 적층되고, 금속(SUS) 소재(106a)의 밑면에 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b, 도 6 참조)가 벗져진 상태로서 부착, 적층된다.
이때, 금속(SUS) 소재(106a)는 수직부재(104)의 일측에 설치된 제 1피딩기(170)를 경유하여 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 피딩롤러부(110)측으로 이동하고, 양면테이프 유닛(108a)은 수직부재(104)의 타측에 설치된 제 2피딩기(180)를 경유하여 금속(SUS) 소재(106a) 및 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 피딩롤러부(110)측으로 이동한다.
즉, 금속(SUS) 소재(106a)는 제 1피딩기(170)를 통해 후공정으로 이송되고, 제 2피딩기(180)는 양면테이프 유닛(108a)을 당겨서 금속(SUS) 소재(106a), 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 후공정으로 이송시키며, 제 1, 제 2피딩기(170)(180)는 제어부(150)의 신호를 받아 원하는 이송 간격(㎜)을 설정하여 사용이 가능하다.
도 3을 참조하면, 가접假接)부(120)는 피딩롤러부(110)와 일정 간격을 두고 피딩롤러부(110)의 후방, 즉 도 2에서 보아 피딩롤러부(110)의 우측에 설치되는 것으로서, 금속(SUS) 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 압착하는 공정을 수행한다.
이때, 고무지그(128)는 가접부(120)의 에어실린더(122) 하단에 구비된 히터(heater,미도시)의 밑면에 결합수단(가령, 본딩, 볼트, 열양면테이프등)을 통해 결합되며, 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 전원(약 250V)의 공급에 따라 에어펌프(124)가 구동되면서 이에 따른 에어압이 에어호스(126)를 통해 에어실린더(122)에 공급되어 상기한 히터를 통해 70℃~180℃, 바람직하게는 120℃의 온도로서 2~4초간, 바람직하게는 3초간 압착을 수행하면서 가접(假接)이 이루어진다.
이때, 고무지그(128)의 밑면은 그 길이 방향을 따라 가령, 'U'자 단면을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 고무지그(128)의 하단이 편평한 형태를 갖는 경우, 고무지그(128)가 폴리이미드(PI) 유닛(107a)의 표면에 맞닿을 때 금속(SUS) 소재(106a)의 상면과 폴리이미드(PI) 유닛(107a)의 표면 사이에 형성된 기포(氣泡)를 제거하기 어려우나, 고무지그(128)의 밑면이 'U'자 단면을 갖는 경우 폴리이미드(PI) 유닛(107a)의 표면에 고무지그(128)가 맞닿을 때 서로 맞닿는 부위가 눌러지면서 고무지그(128)는 중앙부를 기준으로 양측으로 퍼지면서 폴리이미드(PI) 유닛(107a)을 밀어줌에 따라 금속(SUS) 소재(106a)의 상면과 폴리이미드(PI) 유닛(107a)의 표면 사이에 형성된 기포를 제거하는데 유용하다.
본접(本接)부(130)는 가접부(120)와 일정 간격을 두고 가접부의 후방, 즉 도 2에서 보아 가접부(120)의 우측에 설치되는 것으로서, 이 본접부(130)에는 상하 1쌍의 회동롤러(130a,130b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 설치되고, 상기한 본체부(100)의 내부에 구비된 구동모터와, 제어부(150)의 제어신호를 통해서 자동 제어되며, 구동모터로부터 발생된 동력이 동력전달수단에 의해 회동롤러(130a,130b)에 전달되고, 이때, 회동롤러(130a,130b)의 내부에는 제어부(150)의 온/오프(ON/OFF) 제어를 받는 열선(미도시)를 구비시켜서 일정 온도 이상의 발열이 이루어지는 것도 가능하다.
이에 따라 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 상기한 동력전달수단에 의해 전달되면서 회동롤러(130a,130b)가 회동하면서 상면과 밑면에 각각 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시킨다.
배출롤러부(140)는 본접부(130)와 일정 간격을 두고 본접부의 후방, 즉 도 2에서 보아 본접부(130)의 우측에 설치되는 것으로서, 이 배출롤러부(140)에는 상하 1쌍의 회동롤러(140a,140b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 설치되고, 상기한 본체부(100)의 내부에 구비된 구동모터와, 제어부(150)의 제어신호를 통해서 자동 제어되며, 구동모터로부터 발생된 동력이 동력전달수단에 의해 회동롤러(140a,140b)에 전달되고, 이때, 회동롤러(140a,140b)의 내부에는 상기한 열선을 구비시키는 것도 가능하다.
상기한 배출롤러부(140)를 통해 후방의 리와인딩(rewinding)기(미도시)측으로 배출되는 금속(SUS) 소재(106a)는 리와인딩기에 감기기 전 약 1~2 미터 정도 늘어진 상태이며, 이러한 금속(SUS) 소재(106a)를 뒤집어서 브릿지(bridge,미도시)를 제거함에 따라 도 6에 도시된 바와 같은 반도체 서스 패널 유닛(160, 도 7 및 도 8 참조)이 얻어지며, 이러한 반도체 서스 패널 유닛(160)은 도 8에 도시된 바와 같이 롤 형태로서 주문자에게 전달되며, 도 7 및 도 8에서 미설명 부호 160a는 이형지, 160b는 제품없는 구간인 릴리스 라이너(Release Liner)이다.
첨부된 도 9 를 참조하여 상세히 설명하면 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치는 구동모터부(100m)와 가접히터부(120h)와 에어펌프(124)와 본접히터부(130h)와 배출롤러히터부(140h)와 리와인딩동력모터부(152)와 리와인딩텐션검출센서(154)와 경보발생통보부(156)와 제 1 피딩모터부(170m)와 폴리이미드이형지검출센서(170s)와 제 2 피딩모터부(180m)와 폴리이미드이형지검출센서(180s)를 더 포함하는 구성이다.
구동모터부(100m)는 본체부(100)의 선택된 어느 일부분에 고정된 상태로 설치되며 제어부(150)로부터 인가되는 해당 제어신호에 의하여 회전구동력을 발생하여 별도 구비되되 상기에서 설명된 동력전달수단을 이용하여 피딩롤러부(110)와 본접부(130)와 배출롤러부(140)에 각각 해당 동력을 전달 또는 제공한다. 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치가 원활하게 움직이도록 하기 위하여 충분한 회전동력을 출력하도록 구동모터부(100m)는 100 마력(hp) 이상의 출력 및 평균 3000 RPM으로 정속 회전하는 서버(servo) 전기모터로 이루어지고 필요한 경우 감속기어를 구비할 수 있는 모터를 사용하여 정속 회전 상태를 유지하는 것이 매우 바람직하다.
가접히터부(120h)는 외부가 석면으로 보호되는 니크롬선으로 이루어지고, 가접부(120)의 에어실린더(122) 하단 밑면에 해당 결합수단에 의하여 고정 설치되며 제어부(150)의 온 오프 제어(신호)에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 70 내지 180 도의 온도 범위로 외부에서 검출되도록 발열하고 인접한 소재는 이와 같은 발열온도에 의하여 화학적 및 물리적 변화와 변형이 없는 재료로 이루어짐은 매우 당연하다. 바람직하게는 섭씨 120 도의 온도로 외부에서 검출되도록 발열된다. 여기서 발열되는 온도 범위는 필요에 의하여 상향과 하향 조정 또는 더 넓은 범위이거나 좁은 범위로 조정 설정할 수 있다.
에어펌프(124)는 가접부(120)를 이루면서 제어부(150)의 해당 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 100 PSI 이상으로 생성된 공기압을 2 내지 4 초 동안 배출하되, 3 초간 배출되도록 제어하는 것이 바람직하다. 한편 필요에 의하여 공기압이 배출되는 시간을 가감할 수 있음은 매우 당연하다. 한편, 제어부(150)는 공기압이 에어호스(126)를 이동하면서 전달 지연되는 시간을 감안하여 공기압의 배출 시간을 설정된 시간 보다 1 내지 2 초 범위에서 더 오래 동안 배출되도록 제어할 수 있다. 이러한 시간은 반복된 실험에 의하여 최적의 시간 값이 선택 적용됨은 매우 당연하다.
PSI(pound-force per square inch))는 가로와 세로 각 1 인치(inch) 면적에 1파운드의 압력이 작용하는 것을 표시하는 단위 이고, 1 KG의 압력이 인가되는 경우는 14.7 psi 와 같이 표현된다. 일 례로 30 PSI의 공기압이 작용하는 힘은 30 / 14.7 = 2.04 키로그람의 공기압이 작용하는 힘과 같으며 PSI의 숫자가 높아질수록 고강도의 힘에 견디는 것을 의미한다. 즉, 압력은 단위면적당 작용하는 힘을 의미한다.
본접히터부(130h)는 본접부(130)의 회동롤러(130a, 130b) 내부에 고정 설치되며 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열한다. 여기서 발열되는 온도는 필요에 의하여 상향 또는 하향 조정 설정할 수 있다. 본접히터부(130h)는 상기 가접히터부(120h)와 동일 유사한 구성과 작용으로 이루어지므로 더 이상의 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
배출롤러히터부(140h)는 배출롤러부(140)의 회동롤러(140a, 140b) 내부에 고정 설치되며 제어부(150)의 온 오프 제어(신호)에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열한다. 여기서 발열되는 온도는 필요에 의하여 상향 또는 하향 조정 설정할 수 있다. 배출롤러히터부(140h)는 상기 본접히터부(130h) 또는 상기 가접히터부(120h)와 동일 유사한 구성과 작용으로 이루어지므로 더 이상의 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
리와인딩동력모터부(152)는 배출롤러부(140)의 다음 단에 구비되는 리와인딩기에 설치되고 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 배출롤러부(140)로부터 배출된 금속소재(106a)를 감는 구동력을 발생한다.
리와인딩텐션검출센서(154)는 배출롤러부(140)로부터 배출되는 금속소재(106a)의 길이를 검출하여 배출된 금속소재(106a)가 1 내지 2 미터 길이로 늘어진 상태에서 리와인딩기에 감기도록 하는 해당 검출신호를 제어부(150)에 통보한다,
리와인딩텐션검출센서(154)는 배출된 금속소재(106a)의 늘어진 길이를 자외신 또는 적외선의 송신과 수신에 의하여 검출하고 이러한 방식은 잘 알려져 있으므로 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 제어부(150)는 배출되어 늘어진 금속소재(106a)의 길이가 1 내지 2 미터 범위가 유지되도록 리와인딩동력모터부(152)의 회전에 의한 구동속도를 제어하여 리와인딩기의 회전속도를 조절한다.
경보발생통보부(156)는 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 이상(장애) 발생 경고신호를 출력하며 해당 메시지를 별도 구비된 모티터 장치에 출력 표시하고 원격지의 지정된 상대방 또는 관리자에 별도 구비된 CDMA 방식 이동통신 무선부를 활성화 운용하고 CDMA 방식 이동통신용 통신선로를 통하여 접속하며 SMS(short message service) 문자메시지로 통보한다. 경보발생통보부(156)는 필요에 의하여 와이파이 또는 블루투스 방식 이동통신 무선부를 추가로 동시에 더 구비하고 동시에 모두 활성화 시켜 동일한 내용의 문자메시지를 동시에 통보하는 수단으로 사용할 수 있음은 매우 당연하다. 경보발생통보부(156)가 와이파이 이동통신무선부와 블루투스 이동통신 무선부와 CDMA 이동통신 무선부를 모두 구비하여 동시에 활성화하고 동일한 내용의 신호를 동시에 송수신하는 것은, 장애 발생과 같이 중요한 정보를 송수신하는데 있어서 전송오류가 발생되지 않도록 할 수 있다. 또한, 필요에 의하여 지정된 상대방과 송수신되는 모든 정보를 200 워드 단위의 패킷 프레임으로 암호화하여 송신하고 수신하여 복호화 하는 방식으로 운용하므로 도용, 해킹으로부터 보호하고 발생될 수 있는 오류의 복구를 원활하게 할 수 있음은 매우 당연하다.
제 1 피딩모터부(170m)는 제 1 피딩기(170)의 내부에 설치되고 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 상면에 이형지(107b)가 분리된 폴리이미디 유닛(107a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 동력을 출력한다.
폴리이미드이형지검출센서(170s)는 제 1 피딩기(170)의 배출단 일부분에 설치되고 폴리이미드 유닛(107a)이 이형지(107b)와 분리된 상태를 검출하여 제어부(150)에 통보한다. 이때, 제어부(150)는 이형지(107b)가 분리되지 않은 장애 발생 상태로 확인 또는 판단되면 경보발생통보부(156)를 제어하여 해당 경보신호가 출력되면서 해당 장애 내용을 확인할 수 있는 메시지가 별도 구비된 모니터 표시 장치에 출력 표시되고 또한, 지정된 상대방 또는 지정된 관리자에게 이동통신 수단을 통하여 장애 내용을 확인할 수 있는 내용의 문자 메시지가 전송되도록 제어한다.
제 2 피딩모터부(180m)는 제 2 피딩기(180)의 내부에 설치되고 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 하면에 이형지(108b)가 분리된 양면테이프 유닛(108a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 동력을 출력한다.
폴리이미드이형지검출센서(180s)는 제 2 피딩기(180)의 배출단 일부분에 설치되고 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)와 분리된 상태를 검출하여 제어부(150)에 통보한다. 이때, 제어부(150)는 이형지(108b)가 분리되지 않은 장애 발생 상태로 확인 또는 판단되면 경보발생통보부(156)를 제어하여 해당 경보신호가 출력되면서 해당 장애 내용을 확인할 수 있는 메시지가 별도 구비된 모니터 표시 장치에 출력 표시되고 또한, 지정된 상대방 또는 지정된 관리자에게 이동통신 수단을 통하여 장애 내용을 확인할 수 있는 내용의 문자 메시지가 전송되도록 제어한다.
한편, 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법은 상기한 장치를 통해 이루어지며, 도 10을 참조로 이를 설명한다. 도 10은 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법의 공정 흐름도이다. 이를 참조하면, 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법은 PI 유닛 및 양면테이프 유닛 부착단계(S11), 가접단계(S12), 본접단계(S13), 그리고 금속(SUS) 소재 배출단계(S14), 그리고 브릿지 제거단계(S15)를 포함하여 이루어진다.
우선, 금속(SUS) 소재(106a)에 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)을 각각 부착시킨다(S11). 즉, 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 동력전달수단에 의해 전달되면서 회동롤러(110a,110b)가 회동하며, 이와 연동하여 제 2권취롤러(107)에 감겨 있던 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과, 제 1권취롤러(106)에 감겨 있던 금속(SUS) 소재(106a), 그리고 제 3권취롤러(108)에 감겨있던 양면테이프 유닛(108a, 도 5 참조)이 각각 풀리면서 회동롤러(110a,110b) 사이를 통과하면서 금속(SUS) 소재(106a)의 상면에 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 이형지(107b)가 벗져진 상태로서 부착, 적층되고, 금속(SUS) 소재(106a)의 밑면에 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)가 벗져진 상태로서 부착, 적층된다.
이후, 금속(SUS) 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 가접한다(S12). 즉, 전원의 공급에 따라 에어펌프(124)가 구동되면서 이에 따른 에어압이 에어호스(126)를 통해 에어실린더(122)에 공급되면서 70℃~180℃ 온도로서 2~4초간 압착을 수행하면서 가접(假接)이 이루어진다.
이후, 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 동력전달수단에 의해 전달되면서 회동롤러(130a,130b)가 회동하면서 상면과 밑면에 각각 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시킨다(S13).
이후, 제어부(150)의 제어신호를 통해서 구동모터로부터 발생된 동력이 동력전달수단에 의해 회동롤러(140a,140b)에 전달됨에 따라 금속(SUS) 소재(106a)는 배출롤러부(140)를 통해 리와인딩(rewinding)기(미도시)측으로 배출되며(S14), 이후, 금속(SUS) 소재(106a)를 뒤집어서 브릿지(bridge)를 제거한다(S15).
상기와 같은 과정에서 본 발명에 따르면, 고속타발기를 통해 타발된 금속(SUS) 소재(106a)에 대한 PI 유닛(107a) 및 양면테이프 유닛(108a) 부착, 가접, 본접, 그리고 금속(SUS) 소재(106a) 배출 및 브릿지 제거등이 자동적으로 이루어지므로 작업성 및 생산성이 크게 개선되고, 단가의 절감을 도모하는 것이 가능하다.
또한, 기계 장치를 통한 자동화 작업에 의해 정밀한 작업이 가능하고, 불량품 발생 억제로 제품 경쟁력을 높이는 것이 가능하다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 서스 패널은 반도체 외에 PC, 노트북과 같은 전자 제품은 물론, 전자 부품, 여타 사무기기 로고에도 적용이 가능하다.
이와 같이 본 발명에 따른 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치 및 방법을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
100 : 본체부 100m : 구동모터부
102 : 수평부재 104 : 수직부재
106 : 제 1권취롤러 106a : 금속(SUS) 소재
107 : 제 2권취롤러 107a : 폴리이미드(PI) 유닛
107b,108b : 이형지 108 : 제 3권취롤러
108a : 양면테이프 유닛 110 : 피딩롤러부
120 : 가접부 120h : 가접히터부
122 : 에어실린더 124 : 에어펌프
126 : 에어호스 128 : 고무지그
130 : 본접부 130h : 본접히터부
140 : 배출롤러부 140h : 배출롤러히터부
150 : 제어부 152 : 리와인딩동력모터부
154 : 리와인딩텐션검출센서 156 : 경보발생통보부
160 : 반도체 서스 패널 유닛 170m : 제 1 피딩모터부
170s : 폴리이미드이형지검출센서 180m : 제 2 피딩모터부
180s : 폴리이미드이형지검출센서

Claims (8)

  1. 바닥면과 상하 일정 간격을 두고 수평부재(102)가 나란하게 구비되고, 이 수평부재(102)의 상단 일측에서 수평부재(102)와 직교하는 방향으로 수직부재(104)가 입설되며, 상기 수평부재(102)상에는 전(前) 공정에서 타발이 이루어진 금속 소재(106a)가 권취된 제 1권취롤러(106)가 구비되고, 상기 수직부재(104)상에는 롤 형태의 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 권취된 제 2권취롤러(107)와 롤 형태의 양면테이프 유닛(108a)이 권취된 제 3권취롤러(108)가 각각 좌우 일정 간격을 두고 구비된 본체부(100);
    상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 수직부재(104)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(110a,110b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비된 피딩롤러부(110);
    상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 피딩롤러부(110)와 좌우 일정 간격을 두고 설치되며, 전원의 공급에 따라 에어펌프(124)가 구동되면서 이에 따른 에어압이 에어호스(126)를 통해 에어실린더(122)에 공급되어 상기 금속 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 압착하는 가접假接)부(120);
    상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 가접부(120)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(130a,130b)가 서로 맞물려서 회동자재하게끔 구비되어 상면과 밑면에 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시키는 본접(本接)부(130);
    상기 수평부재(102)의 상단에서 상기 본접부(130)와 일정 간격을 두고 설치되며, 상하 1쌍의 회동롤러(140a,140b)가 서로 맞물려서 회동하면서 상기 금속 소재(106a)를 리와인딩(rewinding)기 측으로 배출시키는 배출롤러부(140); 및
    상기 피딩롤러부(110), 가접부(120), 본접부(130), 배출롤러부(140)의 작동을 제어하는 제어부(150)을 포함하여 구성되는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부(150)의 해당 제어신호를 통해 구동모터가 구동하면, 이에 따른 동력이 동력전달수단에 의해 전달되면서 상기 피딩롤러부(110)의 회동롤러(110a,110b)가 회동하며, 이와 연동하여 상기 제 2권취롤러(107)에 감겨 있던 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과, 상기 제 1권취롤러(106)에 감겨 있던 금속 소재(106a), 상기 제 3권취롤러(108)에 감겨있던 양면테이프 유닛(108a)이 각각 풀리면서 상기 피딩롤러부(110)의 회동롤러(110a,110b) 사이를 통과하면서 상기 금속 소재(106a)의 상면에 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)이 이형지(107b)가 탈거된 상태로서 부착되고, 상기 금속 소재(106a)의 밑면에 상기 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)가 탈거된 상태로서 부착되는 것을 특징으로 하는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가접假接)부(120)의 고무지그(128) 밑면은 길이 방향을 따라 'U'자 단면을 구비한 것을 특징으로 하는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치.
  4. a) 본체부(100)에 설치된 피딩롤러부(110)를 통해 금속 소재(106a)에 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)을 각각 부착시키는 PI 유닛 및 양면테이프 유닛 부착단계;
    b) 상기 피딩롤러부(110)와 일정 간격을 두고 설치된 가접부(120)를 통해 상기 금속 소재(106a)의 상면에 적층된 폴리이미드(PI) 유닛(107a) 표면에 고무지그(rubber jig)(128)를 이용하여 가접하는 가접단계;
    c) 상기 가접부(120)와 일정 간격을 두고 설치된 본접부(130)를 통해 상면과 밑면에 각각 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 양면테이프 유닛(108a)이 적층된 금속(SUS) 소재(106a)를 가압하여 접합시키는 본접단계;
    d) 배출롤러부(140)를 통해 상기 금속 소재(106a)를 통해 리와인딩(rewinding)기 측으로 배출하는 금속(106a) 소재 배출단계;
    e) 상기 배출단계를 거쳐 배출되는 금속 소재(106a)의 브릿지(bridge)를 제거하는 브릿지 제거단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 PI 유닛 및 양면테이프 유닛 부착단계에서 상기 금속(SUS) 소재(106a)는 상기 본체부(100)에 설치된 제 1피딩기(170)를 경유하여 상기 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 상기 피딩롤러부(110)측으로 이동하고, 상기 양면테이프 유닛(108a)은 상기 본체부(100)에 설치된 제 2피딩기(180)를 경유하여 상기 금속(SUS) 소재(106a) 및 폴리이미드(PI) 유닛(107a)과 함께 상기 피딩롤러부(110)측으로 이동하는 것을 특징으로 하는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 가접단계에서는,
    상기 고무지그(128)를 이용하여 70℃~180℃ 온도 범위에서 2~4초간 압착을 수행하는 것을 특징으로 하는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체부(100)의 어느 일부분에 고정설치되며 상기 제어부(150)로부터 인가되는 해당 제어신호에 의하여 회전구동력을 발생하여 별도 구비된 동력전달수단을 이용하여 상기 피딩롤러부(110)와 본접부(130)와 배출롤러부(140)에 각각 동력을 제공하는 구동모터부(100m);
    상기 가접부(120)의 에어실린더(122) 하단 밑면에 결합수단에 의하여 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 70 내지 180 도의 온도 범위로 발열하는 가접히터부(120h);
    상기 가접부(120)를 이루면서 상기 제어부(150)의 해당 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 100 PSI 이상으로 생성된 공기압을 2 내지 4 초 동안 배출하는 에어펌프(124);
    상기 본접부(130)의 회동롤러(130a, 130b) 내부에 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열하는 본접히터부(130h);
    상기 배출롤러부(140)의 회동롤러(140a, 140b) 내부에 고정 설치되며 상기 제어부(150)의 온 오프 제어에 의하여 인가되는 250 볼트(V)의 전원을 공급받고 섭씨 120 도 이상의 온도로 발열하는 배출롤러히터부(140h);
    상기 배출롤러부(140)의 다음 단에 구비되는 리와인딩기에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 배출롤러부(140)로부터 배출된 금속소재(106a)를 감는 구동력을 발생하는 리와인딩동력모터부(152); 를 더 포함하여 이루어지는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 배출롤러부(140)로부터 배출되는 금속소재(106a)의 길이를 검출하여 상기 금속소재(106a)가 1 내지 2 미터 길이로 늘어진 상태에서 상기 리와인딩기에 감기도록 상기 제어부(150)에 해당 검출신호를 통보하는 리와인딩텐션검출센서(154);
    상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 이상 발생 경고신호를 출력하며 해당 메시지를 출력 표시하고 원격지의 지정된 상대방에 통신선로를 통하여 통보하는 경보발생통보부(156);
    상기 제 1 피딩기(170)의 내부에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 상면에 이형지(107b)가 분리된 폴리이미디 유닛(107a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 제 1 피딩모터부(170m);
    상기 제 1 피딩기(170)의 배출단 일부분에 설치되고 상기 폴리이미드 유닛(107a)이 이형지(107b)와 분리된 상태를 검출하여 상기 제어부(150)에 통보하는 폴리이미드이형지검출센서(170s);
    상기 제 2 피딩기(180)의 내부에 설치되고 상기 제어부(150)의 해당 제어신호에 의하여 금속 소재(106a)의 하면에 이형지(108b)가 분리된 양면테이프 유닛(108a)이 부착된 상태로 함께 이동시키는 제 2 피딩모터부(180m);
    상기 제 2 피딩기(180)의 배출단 일부분에 설치되고 상기 양면테이프 유닛(108a)이 이형지(108b)와 분리된 상태를 검출하여 상기 제어부(150)에 통보하는 폴리이미드이형지검출센서(180s); 를 더 포함하여 이루어지는 롤투롤 방식 반도체 서스 패널 제조장치.
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