KR20030060470A - 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및, 접착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 필름 회로 기판이 간지와 함께 감겨있는 필름 공급 릴을 구비하는 필름 공급부; 상기 필름 공급부로부터 풀린 간지가 감기는 회수 릴을 구비하는 간지 회수부; 테이프가 감겨 있는 테이프 공급 릴과, 상기 테이프로부터 분리된 보호커버가 그에 감기는 커버 회수 릴과, 상기 테이프를 상기 필름 회로 기판에 접착시킨 이후에 남은 테이프가 감기는 테이프 회수 릴을 구비하는 테이프 공급부; 상기 테이프를 금형으로 타발하는 타발부와, 상기 타발된 테이프를 금형으로 가접착시키는 가접착부를 구비하는 테이프 타발 및, 가접착부; 상기 필름 회로 기판상에 가접착된 테이프를 내장된 열선으로 가열되는 금형으로 가열 및, 가압시키는 테이프 본 접착부; 보호커버 분리용 테이프 공급 릴을 구비하는 커버 분리부; 상기 필름 회로 기판을 감도록 구동되는 필름 회로 기판 회수 릴을 구비하는 필름 회수 부; 및, 간지 공급 릴을 구비하는 간지 공급부;를 구비하는 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및, 그를 이용한 접착 방법이 제공된다.

Description

반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및, 접착 방법{An apparatus and method for attatching tape for using in manufacturing of semi conductor}

본 발명은 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및, 접착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 필름형 회로 기판의 표면에 반도체 칩을 부착하기 위한 테이프를 부착하는 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및, 접착 방법에 관한 것이다.

통상적으로 비금속형 리이드 프레임을 가지는 반도체 팩키지 또는 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지에서는 리이드 프레임으로서 필름형 회로 기판을 사용하게 된다. 필름형 회로 기판은 필름 재료의 표면에 동박으로써 회로 패턴을 형성함으로써 제조되며, 이러한 필름형 회로 기판이 종래의 금속형 리이드 프레임의 역할을 하게 된다. 즉, 필름형 회로 기판의 표면에 형성된 동박의 회로 패턴은 반도체 칩의 전극과 외로 회로를 연결하게 되며, 필름 소재는 반도체 칩을 지지하는 역할을 하는 것이다.

필름형 회로 기판과 반도체 칩을 상호 부착시키기 위해서는 통상 양면 테이프가 사용된다. 양면 테이프의 일 표면은 필름형 회로 기판의 표면에 접착되고, 다른 표면은 반도체 칩의 표면에 접착됨으로써 상호 부착이 이루어지는 것이다. 실제에 있어서 필름형 회로 기판에 대한 양면 테이프의 접착 과정은 양면 테이프의 일 표면을 보호하는 커버를 분리하고, 양면 테이프를 필름형 회로 기판에 접착시키고, 또한 양면 테이프의 다른 표면을 보호하는 커버를 분리하는 단계등을 거쳐야 한다.그러나 이러한 과정을 대량 생산 체제에 적용할 경우, 신속하고 정확한 작업이 용이하지 않다는 문제점이 있다.

종래 기술에 따르면, 필름형 회로 기판은 스트립(strip)의 작업 방식을 통해서 이루어졌다. 스트립의 작업 방식을 수행하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

우선 필름형 회로 기판은 릴 형태로 공급된다. 릴 형태로 공급되는 필름형 회로 기판의 표면에는 동박의 소정 회로 패턴이 형성되어 있다. 이와 같이 릴 형태로 연속된 필름형 회로 기판은 소정의 길이로 절단되어서 스트립의 형태가 되며, 그러한 스트립은 캐리어 프레임에 접착된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 캐리어 프레임(2)은 필름(1)을 평평하게 편 상태로 유지하기 위한 장방향의 부재이다. 필름(1)의 표면에는 동박의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 스프로켓(미도시)을 이용하여 이송하기 위한 펀칭공(3)이 양측 가장자리에 형성되어 있다. 다음에, 양면 테이프(미도시)의 일 표면 커버를 분리하여 필름(1)의 표면에 접착하고, 다음에 양면 테이프의 다른 표면 커버를 분리하여 반도체 칩(미도시)을 그에 접착시키게 된다.

위와 같은 공정을 통한 종래의 제조 방법에는 다음과 같은 문제점이 있다. 우선, 각각의 공정이 별도의 설비와 개별적인 공정으로 구성되어 있으므로 제조 원가의 상승 및, 투자 비용이 과다하다. 또한 필름형 회로 기판의 경우에 재질이 부드러워서 이송 및, 취급등의 핸들링이 힘들고 접착 테이프를 부착시키거나 또는 커버 필름을 벗겨내기 위해서는 필름형 회로 기판이 캐리어 프레임상에 평평하게 유지되어야 하는 것이다. 따라서 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정 효율이 향상된 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 캐리어 프레임상에 필름 회로 기판이 부착된 상태를 도시하는 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치를 개략적으로 도시한 설명도이다.

도 3은 도 2 에 도시된 장치에 있어서 테이프 공급 장치를 개략적으로 도시한 설명도이다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >

10. 필름 회로 기판 공급 장치 20. 간지 회수 장치

30. 제습용 히터 장치 40. 테이프 공급 장치

50. 테이프 타발 및, 가접착 장치 60. 테이프 본접착 장치

70. 커버 분리 장치 80. 간지 삽입 장치

90. 필름 회수 장치 15. 제 1 버퍼 구간

53.64. 현미경

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 필름 회로 기판이 간지와 함께 감겨있으며, 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 필름 공급 릴을 구비하는 필름 공급 장치; 상기 필름 공급 장치로부터 풀린 간지가 감기게 되며, 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 간지 회수 릴을 구비하는 간지 회수 장치; 양면 테이프가 감기게 되며 서보 모터에 의해 회전 구동되는 양면 테이프 공급 릴과, 상기 양면 테이프로부터 분리된 커버가 그에 감기게 되며 서보 모터에 의해 회전 구동되는 커버 회수 릴과, 상기 양면 테이프를 상기 필름 회로 기판에 접착시킨 이후에 남은 양면 테이프가 감기도록 서보 모터에 의해 회전 구동되는 양면 테이프 회수 릴을 구비하는 양면 테이프 공급 장치; 상기 양면 테이프 공급 릴로부터 공급된 양면 테이프를 공압 실린더에 의해 승강되는 금형으로 타발하는 타발부와, 상기 타발된 양면 테이프를 공압 실린더에 의해 승강되는 금형으로 가접착시키는 가접착부를 구비하는 양면 테이프 타발 및, 가접착 장치; 상기 필름 회로 기판상에 가접착된 양면 테이프를, 서보 모터에 의해서 승강되며 내장된 열선으로 가열되는 금형으로 가열 및, 가압시키는 양면 테이프 본 접착 장치; 커버 분리용 테이프가 감긴 커버 분리용 테이프 공급 릴과, 상기 커버 분리용 테이프를 필름 회로 기판상의 양면 테이프의 커버에 가압하는 가압 롤러와, 상기 가압 롤러를 양면 테이프의 커버에 가압 또는 이탈시키는 승강 실린더와, 상기 양면 테이프의 커버가 접착된 상태의 커버 분리용 테이프가 감기도록 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 커버 분리용 테이프 회수 릴을 구비하는 커버 분리 장치; 상기 필름 회로 기판을 감도록 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 필름 회로 기판 회수 릴을 구비하는 필름 회수 장치; 및, 상기 필름 회로 기판 회수 릴에 감기는 필름 회로 기판 사이로 공급되는 간지가 감겨 있으며 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 간지 공급 릴을 구비하는 간지 공급 장치;를 구비하는 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치가 제공된다.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 필름 공급 릴로부터 풀린 필름 회로 기판은 서보 모터에 의해 구동되는 제 1 스프로킷에 의해 견인되며, 상기 필름 공급 릴과 상기 제 1 스프로킷 사이에 제 1 버퍼 구간이 설정된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 커버 분리 장치의 가압 롤러는 상기 필름 회로 기판을 견인하도록 서보 모터에 의해 회전 구동되는 다른 스프로킷에 대하여 가압되며, 상기 다른 스프로킷과 상기 필름 회수 릴 사이에 제 2 버퍼 구간이 설정된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제 1 버퍼 구간 및, 제 2 버퍼 구간에는 상기 필름 회로 기판상의 이물질을 제거하도록 이온을 발생시키는 이온 발생기가 더 구비된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 양면 테이프 타발 및, 가접착 장치의 상류 및, 상기 양면 테이프의 본접착 장치의 상류측에는 연결부 검출 센서가 더 구비되며, 상기 연결부 검출 센서는 아이들 롤러, 스프링을 내장한 샤프트의 단부에 탄성적으로 유지된 볼을 구비하며, 상기 필름 회로 기판의 연결부가 상기 볼을 변위시키는 것을 감지함으로써 연결부의 검출이 이루어진다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 양면 테이프의 타발 및, 가접착 장치의 하류 및, 상기 양면 테이프의 본접착 장치의 하류에는 가접착 상태 및, 본접착 상태를 관찰할 수 있는 현미경이 더 구비된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 양면 테이프의 타발 및, 가접착 장치의 상류에는 상기 필름 회로 기판상의 습기를 제거하기 위하여 열선을 내장한 제습용 히터 장치가 더 구비된다.

또한 본 발명에 따르면, 필름 회로 기판을 연속적으로 공급하면서 상기 필름 회로 기판들 사이에 삽입된 간지를 회수하는 단계; 상기 필름 회로 기판상의 이물질을 제거하도록 그 표면으로 이온을 발생시키는 단계; 상기 필름 회로 기판상의 연결부를 검출하는 단계; 양면 테이프의 일 표면에 접착된 커버를 분리하고, 상기 양면 테이프를 타발하여 상기 필름 회로 기판상에 가접착시키는 단계; 상기 필름 회로 기판상에 가열과 동시에 가압시키는 본 접착 단계; 상기 양면 테이프상의 커버를 분리하는 단계; 상기 양면 테이프가 접착된 필름 회로 기판상의 이물질을 제거하도록 그 표면에 이온을 발생시키는 단계; 및, 상기 필름 회로 기판 사이에 간지를 삽입하면서 상기 필름 회로 기판을 회수하는 단계;를 구비하는 반도체 팩키지 제조용 접착 방법이 제공된다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 연결부 검출부 단계에서 검출된 연결부에는 상기 가접착 단계에서 가접착이 이루어지지 않는다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 2 에 도시된 것은 본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치에 대한 개략적인 구성도이다.

도면을 참조하면, 필름 회로 기판은 필름 공급 장치(10)에 의해서 공급된다. 필름 공급 장치(10)는 필름 공급 릴(11)을 구비하는데, 상기 필름 공급 릴(11)에 필름 회로 기판이 감겨있다. 필름 공급 릴(11)은 도시되지 아니한 서보 모터에 의해 회전 구동함으로써, 필름 공급 릴(11)로부터 필름 회로 기판(14)이 풀려나오게 된다. 필름 회로 기판(14)은 필름 공급 릴(11)을 최상류로 하여, 이후에 하류로 흘러가게 되며, 최종적으로는 최하류에 위치한 필름 회로 기판 회수 장치(90)의 필름 회로 기판 회수 릴(91)에 감기게 된다. 상류 및, 하류로 지칭되는 것은 필름 회로 기판의 흐름에 따른 것이며, 상대적인 것이다.

필름 회로 기판(14)은 소정의 회로 패턴을 가지며, 회로 패턴은 도금이 이루어져 있는 상태이다. 한편, 두루마리 형태로 감겨있는 필름 회로 기판들의 사이에는 간지(13)가 삽입되어서 동박의 회로 패턴을 보호하게 된다. 간지(13)는 간지 회수 릴(12)에 감기게 되는데, 간지 회수 릴(12)도 도시되지 아니한 서보 모터에 의해서 회전 구동된다.

필름 공급 릴(11)로부터 풀려나온 필름 회로 기판(14)은 제 1 스프로킷(16)과 제 2 스프로킷(17)을 통해서 소정의 피치로 이송된다. 필름 공급 릴(11)과 제 1 스프로킷(16) 사이에는 제 1 의 버퍼 구간(15)이 형성되는데, 제 1 의 버퍼 구간(15)에서 필름 회로 기판(14)은 늘어져 있는 것을 알 수 있다. 이와 같이 제 1 의 버퍼 구간(15)에서 필름 회로 기판(14)이 늘어져 있음으로써, 필름 회로 기판(14)에 가해지는 불필요한 장력이 배제될 수 있다. 제 1 버퍼 구간(15)은 필름 공급 릴(11)을 회전시키는 서보 모터(미도시)와 제 1 스프로킷(16)을 회전 구동시키는 서보 모터(미도시)의 회전 속도를 제어함으로써 형성될 수 있다. 한편, 제 1 버퍼 구간(15)에는 도시되지 않은 이온 발생기가 구비될 수 있다. 이온 발생기로부터 발생된 이온은 필름 회로 기판(14)의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 역할을 한다.

제 1 스프로켓(16)과 제 2 스프로켓(17)의 사이에는 연결부 검출 센서(18)가 설치된다. 필름 회로 기판(14)은 중간 부분이 상호 연결된 상태로 구비될 수 있는데, 연결부 검출 센서(18)는 그러한 연결 부위를 검출하기 위한 것이다. 연결 부위는 비록 회로 패턴이 형성되어 있다할지라도 반도체 칩을 정상적으로 접착하여 사용할 수 없는 부분이므로, 연결부 검출 센서(18)를 통해 그러한 부분을 검출하고, 그것을 콘트롤러(미도시)에 기억시켰다가 그 부분에 대해서는 양면 테이프를 접착시키지 않게 하는 것이다. 연결부 검출 센서(18)는 예를 들면 필름 회로 기판(14)을 아이들 롤러(18a)와 샤프트(18b)의 단부에 유지된 볼(미도시)사이에서 통과시키는 것으로써 이루어진다. 볼은 샤프트(18b)에 내장된 스프링에 의해서 필름 회로 기판(14)의 표면에 대하여 탄성적으로 가압된다. 필름 회로 기판(14)의 연결부가 통과하면 볼은 샤프트(18b)의 내부로 밀려 들어가게 되며, 이와 같은 볼의 변위를 감지함으로써 필름 회로 기판(14)의 연결부가 통과되었다는 사실을 감지할 수 있다.

제 2 스프로켓(17)을 통과한 필름 회로 기판(14)은 그 하류에 위치한 제습용 히터 장치(30)를 통과하게 된다. 제습용 히터 장치(30)는 필름 회로 기판(14)에 존재할 수 있는 습기를 제거하기 위한 것으로서, 열선을 내장함으로써 필름 회로 기판(14)이 통과하는 주변 공간을 소정 온도까지 가열하는 역할을 한다. 그에 의해서 필름 회로 기판(14)상의 습기가 증발될 수 있다.

다음에 필름 회로 기판(14)은 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)를 통과한다. 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)에는 테이프 공급 장치(40)로부터 양면 테이프가 공급된다. 양면 테이프(미도시)는 일 표면을 보호하는 커버를 제거하여 필름 회로 기판(14)에 접착된다. 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)에서 양면 테이프의 접착은 공압 실린더(미도시)에 의해서 승강하는 상부 금형(51)과 하부 금형(50)에 의해서 이루어진다.

테이프 공급 장치(40)에는 테이프 공급 릴(41)과, 상기 테이프 공급 릴(41)을 회전 구동시키는 서보 모터(42)가 구비된다. 테이프 공급 릴(41)에는 양면 테이프(미도시)가 감겨져 있으며, 양면 테이프는 테이프 공급 릴(41)로부터 풀려나가서 필름 회로 기판(14)의 상부 표면상에 직각으로 공급된다. 즉, 도 2 에서 필름 회로기판(14)은 좌측에서 우측으로 이송되는데 반해서, 양면 테이프(미도시)는 그에 직각인 방향으로 이송되는 것이다.

도 3 에 도시된 것은 테이프 공급 장치를 보다 쉽게 이해할 수 있도록 제공된 설명도이다.

도면을 참조하면, 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)에는 테이프 공급 릴(41)과 테이프 회수 릴(48) 및, 커버 회수용 릴(45)이 구비된다. 상기 릴(41,48,45)들은 각각 도시되지 아니한 모터에 의해서 소정의 속도로 회전한다. 양면 테이프는 테이프 공급 릴(41)에 감긴 상태로 공급되어, 그로부터 풀려나와 타발부(46)와 가접착부(47)를 통해서 테이프 회수 릴(48)에 감기게 된다. 커버 회수용 릴(45)에는 양면 테이프의 일 표면을 보호하던 커버가 감기게 된다. 양면 테이프가 테이프 공급 릴(41)에서 풀려나올때, 커버의 일 표면을 보호하던 커버의 끝을 커버 회수용 릴(45)에 연결하여 커버 회수용 릴(45)을 회전시키면 커버는 자연스럽게 박리되는 것이다. 일 표면이 박리된 상태에서 양면 테이프는 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)의 타발부(46)로 진입하게 된다. 타발부(46)에서는 양면 테이프를 소정의 형상, 즉 이 후에 반도체 칩이 부착이 되는 크기에 맞게 타발하게 된다. 이는 공압 실린더(미도시)에 의해서 승강하는 금형을 이용하여 양면 테이프를 타발하여 하부에 위치하는 필름 회로 기판(14)의 표면의 소정 위치에 가접착된다. 가접착부(47)에서의 양면 테이프 접착은 1 차적인 것으로서, 이후의 과정에서 한번 더 가압 및, 가열에 의한 2 차적인 본 접착을 수행하게 된다. 필름 회로 기판(14)에 접착된 부분을 제외한 나머지 테이프는 테이프 회수 릴(48)에 감기게 된다. 이러한 과정은양면 테이프를 롤러와 가이드로 안내함으로써 연속적으로 이루어질 수 있다.

도 2 를 다시 참조하면, 테이프 타발 및, 가접착 장치(50)에서 양면 테이프가 접착된 필름 회로 기판(14)은 현미경(53)의 하부를 지나서 제 3 스프로킷(54)과 제 4 스프로킷(55)을 통과하게 된다. 현미경(53)은 양면 테이프의 가접착 상태를 관찰하기 위하여 구비되는 것으로서, 작업자는 필요시에 현미경(53)을 통해서 양면 테이프가 정확한 위치에 접착되고 있는지의 여부를 점검할 수가 있다. 한편, 제 3 스프로킷(54)과 제 4 스프로킷(55)은 도시되지 아니한 서보 모터에 의해서 회전 구동된다. 제 3 스프로킷(54)과 제 4 스프로킷(55)의 사이에는 버퍼 구간(56)이 형성된다. 버퍼 구간(56)은 상기 제 3 스프로킷(54)과 제 4 스프로킷(55)의 회전 속도를 제어함으로써 성립되며, 버퍼 구간(56)에 의해서 필름 회로 기판(14)에 부적절한 장력이 가해지는 것이 방지된다.

제 4 스프로킷(55)에 의해 견인되는 필름 회로 기판(14)은 연결부 검출 센서(57)를 통과한 후에 테이프 본접착 장치(60)로 진입한다. 상기 연결부 검출 센서(57)는 이미 설명된 연결부 검출 센서(18)와 유사한 구성을 가지는 것으로서, 테이프 본접착 장치(60)에서 필름 회로 기판(14)의 연결부에 대한 불필요한 접착이 이루어지지 않도록 연결부를 미리 검출하기 위한 것이다. 테이프 본접착 장치(60)에는 상부 금형(61)과 하부 금형(62)이 구비되며, 상기 상부 금형(61)은 서보 모터(63)에 의해서 승강될 수 있다. 상부 금형(61)을 서보 모터로 승강시킴으로써 상부 금형(61)이 필름 회로 기판(14)상에 부착된 양면 테이프를 가압하는 힘을 미세하게 조절할 수 있으며, 그에 의해서 균일한 가압력을 얻을 수 있다. 하부 금형(62)은 공압 실린더(미도시)에 의해서 승강될 수 있다. 상부 금형(61)과 하부 금형(62)의 어느 한쪽 또는 양쪽에 모두 열선이 내장됨으로써, 금형(61,62)들에 의한 가압과 함께 가열이 이루어져서 양면 테이프의 보다 완전한 최종의 접착이 이루어진다.

양면 테이프의 본 접착이 이루어진 이후에 필름 회로 기판(14)은 현미경(64)을 지나서 제 5 스프로킷(65)과 제 6 스프로킷(66)에 의해서 견인된다. 현미경(64)을 통해서 작업자는 양면 테이프의 본접착이 정확하게 이루어졌는지의 여부를 관찰할 수 있다. 제 6 스프로킷(66)은 서보 모터(미도시)에 의해서 회전 구동되는 구동 스프로킷인 반면에, 제 5 스프로킷(65)은 아이들 스프로킷이다.

필름 회로 기판(14)이 제 6 스프로킷(66)의 원주면을 접선 방향으로 통과할때, 양면 테이프의 다른 표면에 부착된 커버를 제거하는 작업이 이루어진다. 즉, 테이프 공급 장치(40)에서 양면 테이프의 일 표면으로부터 커버를 제거하였으나, 다른 표면에는 아직 커버가 남아 있는 것이다. 제 6 스프로켓(66)과 연관되어 설치된 커버 분리 장치(70)에서는 양면 테이프의 다른 표면에 남은 커버를 제거하는 것이다.

커버 분리 장치(70)는 커버 분리용 테이프 공급 릴(75), 커버 분리용 테이프 회수 릴(76), 커버 분리용 테이프 가압 롤러(73) 및, 공압 실린더(74)를 구비한다. 커버 분리용 테이프 회수 릴(76)은 서보 모터에 의해서 회전 구동된다. 커버 분리용 테이프(71)는 다수의 안내용 롤러를 따라서 상기 커버 분리용 테이프 공급릴(75)로부터 가압 롤러(73)를 통해서 커버 분리용 테이프 회수 릴(76)에 감기게 된다. 공압 실린더(74)는 가압 롤러(73)를 제 6 스프로켓(66)의 표면으로 가압하거나 그로부터 이탈시키는 역할을 한다. 가압 롤러(73)를 제 6 스프로켓(66)의 면에 대하여 가압할때, 가압 롤러(73)의 원주면을 따라 주행하는 커버 분리용 테이프(71)의 끈끈한 접착면은 필름 회로 기판(14)에 접착된 양면 테이프의 커버에 대하여 가압된다. 따라서 커버 분리용 테이프(71)의 접착면은 양면 테이프의 커버에 접착된다. 이후에, 공압 실린더(74)가 가압 롤러(73)를 제 6 스프로켓(66)에 이탈되면 양면 테이프의 커버는 커버 분리용 테이프(71)에 의해서 양면 테이프로부터 분리된다. 커버 분리용 테이프(71)는 커버 분리용 테이프의 회수 릴(76)에 감기게 된다. 위에 설명된 바와 같이, 커버 분리용 테이프(71)를 가압 롤러(73)를 따라서 주행시킴과 동시에 제 6 스프로켓 롤러(66)의 원주면에 대하여 가압 및, 이탈시키는 작용을 반복함으로써 필름 회로 기판(14)상의 양면 테이프로부터 커버를 제거할 수 있다.

양면 테이프의 커버가 제거된 상태인 필름 회로 기판(14)은 필름 회로 기판의 회수 장치(90)에 의해서 회수된다. 필름 회로 기판(14)의 회수 장치(90)는 서보 모터(미도시)에 의해서 회전 구동되는 필름 회로 기판 회수 릴(91)을 구비된다. 필름 회로 기판(14)이 필름 회로 기판 회수 릴(91)에 감길때 양면 테이프의 노출된 접착면이 필름의 표면에 접착되는 것을 방지하기 위하여 필름 회로 기판들 사이로 간지(82)가 삽입된다. 간지(82)는 간지 공급 장치(80)에 구비된 간지 공급 릴(81)로부터 풀려나와서 필름 회로 기판의 회수 릴(91)에 감기는 필름 회로 기판의 사이에 삽입된다. 필름 회로 기판의 회수 릴(91)과 제 6 스프로킷(66)의 사이에는 제 3 버퍼 구간(72)이 형성됨으로써 필름 회로 기판에 대한 불필요한 장력이 배제된다. 제 3 버퍼 구간(72)에도 이온 발생기(미도시)가 구비되어 이물질을 제거하는 것이 바람직스럽다.

도 4 에는 본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 방법이 도시되어 있다. 이러한 접착 방법은 도 2 내지 도 3 을 참조하여 설명된 장치를 이용하여 수행될 수 있는 것이다.

도면을 참조하면, 우선 필름 회로 기판의 공급이 이루어지며 (단계 110), 필름 회로 기판 사이의 간지가 회수된다 (단계 200). 이러한 작용은 도 2 에 있어서 필름 회로 기판 공급 장치(10) 및, 간지 회수 장치(20)에 의해서 이루어진다. 다음에 필름 회로 기판에 대한 이온 발생을 통해서 이물질이 제거된다 (단계 120). 이러한 이온 발생은 도 2 의 제 1 버퍼 구간(15)에서 이루어진다. 또한 필름 회로 기판의 연결부를 검출하여 (단계 130), 상기 연결부에 대한 양면 테이프의 접착이 배제된다 (단계 230). 연결부의 검출은 도 2 에 도시된 연결부 검출 센서(18)에 의해서 이루어진다.

다음에, 양면 테이프의 타발 및, 가접착이 이루어진다 (단계 140). 이를 위해서 양면 테이프가 도 3 의 양면 테이프 공급 릴(41)로부터 공급된다 (단계 210). 공급된 양면 테이프로부터 일 표면의 커버가 분리되어(단계 220) 도 3 의 커버 회수용 릴(45)에 감기게 된다. 양면 테이프의 타발은 타발부(46)에서 이루어지고, 가접착은 가접착부(47)에서 이루어진다.

다음에 가압 및, 가열에 의해서 필름 회로 기판에 대한 양면 테이프의 본접착이 이루어진다 (단계 150). 본접착은 도 2 에서 양면 테이프 본 접착 장치(60)에 의해서 이루어진다. 다음에 양면 테이프의 다른 표면으로부터 커버를 분리하게 되는데 (단계 160), 이러한 작용은 도 2 에 있어서 커버 분리 장치(70)에 의해서 수행된다. 커버가 분리된 이후에는 다시 회로 기판 필름에 이온을 발생하여 이물질을 제거한다 (단계 170). 이러한 이온 발생 작용은 도 2 에 있어서 제 3 버퍼 구간(72)에서 수행된다. 다음에 필름 회로 기판을 릴에 감게 되는데 (단계 180) , 이때 필름 회로 기판 사이에 간지를 삽입한다(단계 250). 필름 회로 기판을 회수용 릴에 감는 작용은 도 2 에 있어서 필름 회로 기판 회수 장치(90)에 의해서 이루어지며, 간지의 삽입은 간지 공급 장치(80)에 의해서 이루어진다.

본 발명에 따른 반도체 팩키지 제조용 테이프 접착 장치 및, 접착 방법은 필름 회로 기판에 대한 양면 테이프의 접착이 매우 효율적으로 이루어지므로 생산성 향상에 기여한다. 또한 모든 공정에 있어서 정확성을 기할 수 있으므로 불량 요인이 제거되는 장점이 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예지적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (3)

1. 필름 회로 기판이 간지와 함께 감겨있으며, 모터에 의해서 회전 구동되는 필름 공급 릴을 구비하는 필름 공급 장치;

   양면 테이프 공급 릴과, 상기 양면 테이프로부터 보호 커버를 분리하는 커버 분리부와, 상기 양면 테이프를 상기 필름 회로 기판에 접착시킨 이후에 남은 양면 테이프를 배출하는 테이프 배출부를 구비하는 양면 테이프 공급 장치;

   상기 양면 테이프 공급 릴로부터 공급된 양면 테이프를 승강 장치에 의해 승강되는 금형으로 타발하고 상기 타발된 양면 테이프를 가접착시키는 가접착부를 구비하는 양면 테이프 타발 및, 가접착 장치;

   상기 필름 회로 기판상에 가접착된 양면 테이프를, 가열 및, 가압시키는 양면 테이프 본 접착 장치;

   커버 분리용 테이프가 감긴 커버 분리용 테이프 공급 릴과, 상기 커버 분리용 테이프를 필름 회로 기판상의 접착된 양면 테이프의 커버에 가압하는 가압 롤러와, 상기 가압 롤러를 양면 테이프의 커버에 가압 또는 이탈시키는 승강 장치와, 상기 양면 테이프의 커버가 접착된 상태의 커버 분리용 테이프가 감기도록 모터에 의해서 회전 구동되는 커버 분리용 테이프 회수 릴을 구비하는 커버 분리 장치;

   상기 필름 회로 기판을 감도록 모터에 의해서 회전 구동되는 필름 회로 기판 회수 릴을 구비하는 필름 회수 장치; 및,

   상기 필름 회로 기판 회수 릴에 감기는 필름 회로 기판 사이로 공급되는 간지가 감겨 있으며 서보 모터에 의해서 회전 구동되는 간지 공급 릴을 구비하는 간지 공급 장치;를 구비하는 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 커버 분리 장치의 가압 롤러는 상기 필름 회로 기판을 견인하도록 모터에 의해 회전 구동되는 다른 스프로킷에 대하여 가압되며, 상기 다른 스프로킷과 상기 필름 회수 릴 사이에 제 2 버퍼 구간이 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치.
3. 필름 회로 기판을 연속적으로 공급하는 단계;

   양면 테이프의 일 표면에 접착된 커버를 분리하고, 상기 양면 테이프를 타발하여 상기 필름 회로 기판상에 가접착시키는 단계;

   상기 필름 회로 기판상에 가열과 동시에 가압시키는 본 접착 단계;

   상기 양면 테이프상의 커버를 분리하는 단계;

   를 구비하는 반도체 팩키지 제조용 접착 방법.