KR100381927B1 - 반도체제조용 보호테이프 제거장치 - Google Patents

반도체제조용 보호테이프 제거장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100381927B1
KR100381927B1 KR20000083031A KR20000083031A KR100381927B1 KR 100381927 B1 KR100381927 B1 KR 100381927B1 KR 20000083031 A KR20000083031 A KR 20000083031A KR 20000083031 A KR20000083031 A KR 20000083031A KR 100381927 B1 KR100381927 B1 KR 100381927B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
collecting
circuit
protective
support
Prior art date
Application number
KR20000083031A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010016610A (ko
Inventor
선효득
Original Assignee
주식회사선양테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사선양테크 filed Critical 주식회사선양테크
Priority to KR20000083031A priority Critical patent/KR100381927B1/ko
Publication of KR20010016610A publication Critical patent/KR20010016610A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100381927B1 publication Critical patent/KR100381927B1/ko

Links

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 서킷테이프의 저면에 부착된 보호테이프를 자동으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4)과, 이 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 서킷테이프(1)에서 보호테이프(6)를 제거하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 있어서, 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)과, 이 이송유닛(20)의 이송경로 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 테이프제거유닛(30)을 포함하여 구성되며, 이 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)와, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착되며 승강기구(54)에 의해 승강되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)을 포함하여 구성되며, 상기 서킷테이프(1)가 지지대(32)의 상측에 위치되면, 상기 가압블록(52)이 상승되어 서킷필름의 저면에 부착된 보호테이프(6)에 수거테이프(42)를 밀착, 접착시킴으로써, 보호테이프(6)를 떼어낸 후, 상기 회수롤(48)이 수거테이프(42)를 감아 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)를 회수할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치가 제공된다.

Description

반도체제조용 보호테이프 제거장치{cover tape detach device for manufacturing semi-conductor}
본 발명은 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서킷테이프의 저면에 부착된 보호테이프를 자동으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구성의 서킷테이프 부착장치에 관한 것이다.
종래의 반도체패키지는 리드프레임에 부착된 반도체칩의 둘레에 합성수지를 몰딩한 것으로, 상기 반도체칩에 연결된 리드를 전자제품의 회로기판에 연결시킴으로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지제의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 저면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 별도의 보호테이프 제거장치를 이용하여 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하고, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)과 반도체칩(8)을 부착한 후, 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 이어서, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시킴으로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생량이 작고, 열방출이 유리한 장점이 있다.
그런데, 상기 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 보호테이프 제거장치는 소정의 이송기구에 의해 이송되는 서킷테이프(1)의 이송경로 중간부 하측에, 별도의 흡착기구를 배치하여, 이 흡착기구로 서킷테이프(1)의 저면에 부착된 보호테이프(6)를 흡착하여 강제로 떼어낼 수 있도록 구성된다.
그러나, 이와같이 구성된 보호테이프 제거장치는 흡착기구를 이용하여 서킷테이프(1)의 저면에 부착된 보호테이프(6)의 전체면을 흡착하여 강제로 떼어내는데, 보호테이프(6)가 잘 떨어지지 않아 불량발생율이 높을 뿐 아니라, 서킷테이프(1)에서 떨어져 나온 보호테이프(6)를 수거할 수 없으므로, 작업자가 떨어져 나온 보호테이프(6)를 일일이 손으로 수거하여야 하므로, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 보호테이프를 떼어낸 후, 자동으로 수거할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 반도체패키지 제조공정을 도시한 참고도
도 2는 본 발명에 따른 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 도시한 구성도
도 3은 상기 보호테이프 제거장치의 테이프제거유닛을 도시한 정면도
도 4는 도 3의 측면도
도 5는 상기 보호테이프 제거장치의 작동상태도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2. 서킷필름 4. 접착제층
6. 보호테이프 20. 이송유닛
30. 테이프제거유닛 32. 지지대
42. 수거테이프 44. 테이프롤
46. 안내로울러 48. 회수롤
50. 구동모터 52. 가압블록
54. 승강기구
본 발명에 따르면, 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4)과, 이 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 서킷테이프(1)에서 보호테이프(6)를 제거하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 있어서, 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)과, 이 이송유닛(20)의 이송경로 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 테이프제거유닛(30)을 포함하여 구성되며, 이 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)와, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착되며 승강기구(54)에 의해 승강되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)을 포함하여 구성되며, 상기 서킷테이프(1)가 지지대(32)의 상측에 위치되면, 상기 가압블록(52)이 상승되어 서킷필름의 저면에 부착된 보호테이프(6)에 수거테이프(42)를 밀착, 접착시킴으로써, 보호테이프(6)를 떼어낸 후, 상기 회수롤(48)이 수거테이프(42)를 감아 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)를 회수할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 도시한 것이다. 본 발명의 보호테이프 제거장치는 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4) 및 이 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 서킷테이프(1)에서 보호테이프(6)를 제거하도록 구성된 것으로, 이 보호테이프 제거장치는 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)과, 이 이송유닛(20)의 이송경로의 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 떼어내는 테이프제거유닛(30)으로 구성된다.
상기 이송유닛(20)은 수직프레임(22)에 수평방향으로 설치된 가이드레일(24)과, 이 가이드레일(24)에 전후진 가능하게 장착되어 구동기구에 의해 전후진되는 흡착기구(26)로 구성된 것으로, 상기 흡착기구(26)는 그 하단의 흡착블록(28)이 승강가능하게 구성되어, 별도의 공급장치에 의해 순차적으로 공급되는 서킷테이프(1)를 흡착하여, 상기 테이프제거유닛(30)에 공급한 후, 보호테이프(6)가 제거된 서킷테이프(1)를 다음공정으로 이송하는 기능을 한다.
상기 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)와, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착되며 승강기구(54)에 의해 상승되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)으로 구성된 것으로, 상기 수거테이프(42)는 접착면이 상측을 향한 상태로 테이프롤(44)에서 풀려나오도록 배치된다.
상기 지지대(32)는 수직프레임(34)과, 이 수직프레임(34)에 승강가능하게 장착된 승강판(36)과, 상기 수직프레임(34)에 장착되어 승강판(36)을 승강시키는 에어실린더(38)로 구성되며, 상기 테이프롤(44)과 안내로울러(46), 회수롤(48) 및 가압블록(52)은 상기 승강판(36)에 장착되어, 승강판(36)과 함께 승강된다. 그리고, 상기 승강판(36)의 상단에는 그 상면에 상기 서킷테이프(1)를 올려놓을 수 있도록 구성된 소정면적의 안착블록(40)이 장착되며, 상기 수거테이프(42)는 이 안착블록(40)의 상면을 경유하도록 배치된다.
상기 가압블록(52)은 이 안착블록(40)의 일측에 승강가능하게 장착되어, 상승시, 상기 안착블록(40)의 상측에 배치된 서킷테이프(1)의 저면일측에 수거테이프(42)를 가압, 부착하는 역할을 하는 것으로, 그 상면에는 고무패드(56)가 부착되어 상승시, 수거테이프(42)를 과도하게 가압하는 것을 방지할 수 있도록구성된다. 이 가압블록(52)을 승강시키는 승강기구(54)는 에어실린더로 구성된다.
따라서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이송유닛(20)이 별도의 공급장치에 의해 공급된 서킷테이프(1)를 흡착, 이송하여 안착블록(40)의 상면에 올려놓으면, 상기 가압블록(52)이 상승되어, 서킷테이프(1)의 저면 일측에 수거테이프(42)를 가압밀착하며, 상기 수거테이프(42)가 서킷테이프의 저면에 부착되면, 상기 흡착블록(28)이 서킷테이프(1)의 상면을 흡착한 상태로 상승하여, 서킷테이프(1)를 다음 공정으로 이송한다. 이때, 상기 서킷테이프(1)의 저면에는 수거테이프(42)가 부착되므로, 서킷테이프(1) 저면에 부착된 보호테이프(6)는 수거테이프(42)에 달라붙어, 서킷테이프(1)로부터 떨어져 나가게 된다. 그리고, 상기 보호테이프(6)가 제거된 서킷테이프(1)의 서킷필름(2)은 상기 이송유닛(20)에 의해 다음공정으로 이송되며, 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)는 수거테이프(42)와 함께 상기 회수롤(48)에 감겨 회수된다.
그리고, 상기 테이프롤(44)에서 수거테이프(42)가 모두 풀려나가면, 상기 에어실린더(38)로 승강판(36)을 하강시켜, 테이프롤(44)과 회수롤(48)을 교체할 수 있다.
이와같이 구성된 보호테이프 제거장치는 상기 수거테이프(42)를 이용하여 보호테이프(6)를 제거한 후, 회수롤(48)에 감아 자동으로 수거할 수 있으므로, 흡착기구를 이용하여 보호테이프(6)를 제거하는 종래의 방식과 달리, 작업자가 수작업으로 보호테이프(6)를 수거할 필요가 없어, 생산성을 놓일 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 수거테이프(42)를 서킷테이프(1)의 저면 전체에 가압부착하지 않고, 상기 가압블록(52)을 이용하여 서킷테이프(1)의 저면 일측에만 수거테이프(42)를 가압밀착하므로, 상기 이송유닛(20)으로 서킷테이프(1)를 상승시킬 때, 상기 보호테이프(6)는 수거테이프(42)가 가압밀착된 쪽부터 떨어져나가게 된다. 따라서, 보호테이프(6)가 손쉽게 떨어져나가게 되며, 보호테이프(6)가 제거되지 않아 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 회수롤(48)에 감겨 수거되는 수거테이프(42)를 이용하여 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거함으로써, 보호테이프(6)를 떼어낸 후, 자동으로 수거할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체제조용 보호테이프 제거장치를 제공할 수 있다.

Claims (1)

  1. 서킷필름(2)의 저면에 접착제층(4)과, 이 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 서킷테이프(1)에서 보호테이프(6)를 제거하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치에 있어서, 상기 서킷테이프(1)를 이송하는 이송유닛(20)과, 이 이송유닛(20)의 이송경로 중간부 하측에 배치되어 이송유닛(20)에 의해 이송되는 서킷테이프(1)에 부착된 보호테이프(6)를 제거하는 테이프제거유닛(30)을 포함하여 구성되며, 이 테이프제거유닛(30)은 지지대(32)와, 이 지지대(32)에 장착되며 그 외주면에는 일면에 접착면이 형성된 수거테이프(42)가 감긴 테이프롤(44)과, 상기 지지대(32)의 상단에 장착되어 테이프롤(44)에서 풀려나온 수거테이프(42)가 지지대(32)의 상측을 지나도록 유도하는 복수의 안내로울러(46)와, 상기 지지대(32)에 장착되어 안내로울러(46)를 경유한 수거테이프(42)를 감아 회수하는 회수롤(48)과, 이 회수롤(48)에 연결되어 회수롤(48)을 구동시키는 구동모터(50)와, 상기 안내로울러(46)의 사이에 승강가능하게 장착되며 승강기구(54)에 의해 승강되어 그 상측을 지나는 수거테이프(42)를 상승가압하는 가압블록(52)을 포함하여 구성되며, 상기 서킷테이프(1)가 지지대(32)의 상측에 위치되면, 상기 가압블록(52)이 상승되어 서킷필름의 저면에 부착된 보호테이프(6)에 수거테이프(42)를 밀착, 접착시킴으로써, 보호테이프(6)를 떼어낸 후, 상기 회수롤(48)이 수거테이프(42)를 감아 수거테이프(42)에 달라붙은 보호테이프(6)를 회수할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체제조용 보호테이프 제거장치.
KR20000083031A 2000-12-27 2000-12-27 반도체제조용 보호테이프 제거장치 KR100381927B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20000083031A KR100381927B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체제조용 보호테이프 제거장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20000083031A KR100381927B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체제조용 보호테이프 제거장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010016610A KR20010016610A (ko) 2001-03-05
KR100381927B1 true KR100381927B1 (ko) 2003-04-26

Family

ID=19703687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20000083031A KR100381927B1 (ko) 2000-12-27 2000-12-27 반도체제조용 보호테이프 제거장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100381927B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010044604A (ko) * 2001-03-09 2001-06-05 한효용 서킷테이프의 보호필름 제거장치
KR100781154B1 (ko) * 2002-01-09 2007-11-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 접착 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010016610A (ko) 2001-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4417028B2 (ja) ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
JP4803751B2 (ja) ウエハの保護テープ剥離装置
KR101729335B1 (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 그 장치
CN107622955B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
KR19990012898A (ko) 웨이퍼의 분할방법 및 반도체장치의 제조방법
KR20100127713A (ko) 웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치
JP2004088109A (ja) ウェーハテーブル、およびこれを用いた半導体パッケージ製造装置
JP2009158879A (ja) 基板への接着シートの貼付け装置
KR20120112010A (ko) 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
KR20210018090A (ko) 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치
KR20200021537A (ko) 반송 장치, 기판 처리 시스템, 반송 방법 및 기판 처리 방법
US7262114B2 (en) Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material
KR100381927B1 (ko) 반도체제조용 보호테이프 제거장치
KR102541179B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착장치 및 부착방법
KR102555601B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착장치 및 부착방법
JP4427396B2 (ja) 加工装置
KR20130030073A (ko) 필름의 보호시트 분리장치
KR100819792B1 (ko) 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
KR100352682B1 (ko) 서킷테이프 부착장치
KR100377009B1 (ko) 서킷테이프 부착장치
KR20010016375A (ko) 반도체 제조용 커버레이 부착장치
KR20090018539A (ko) 반도체 패키지 제조장치
KR100349639B1 (ko) 서킷테이프 부착장치
KR100560641B1 (ko) 반도체 제조공정용 테이프 라미네이팅 장치의 웨이퍼 핑거

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130415

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140415

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160328

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180329

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190326

Year of fee payment: 17