KR101361780B1 - 진공 프레스 장치 - Google Patents
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Abstract
진공 프레스 장치를 개시한다. 본 발명은 피적층재;와, 피적층재의 적어도 일면에 라미네이팅되는 적층재;와, 피적층재에 대하여 적층재를 라미네이팅시 소정의 압력을 인가하는 프레스;와, 피적층재와, 적층재와, 프레스를 다같이 진공 상태로 유지하는 진공 챔버;를 포함하는 것으로서, 적층재, 피적층재, 프레스가 진공 챔버내에 설치되어서 진공 분위기하에서 라미네이팅 공정이 수행되므로, 진공 상태를 유지하는 시간을 대폭 줄일 수가 있어서, 공정의 싸이클 타임을 최소화할 수 있다.
진공 프레스, 적층재, 피적층재, 적층, 라미네이팅, 가열 가압
Description
본 발명은 진공 프레스 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피적층재에 대한 적층재를 라미네이팅시키는 구조가 개선된 진공 프레스 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 진공 가열, 가압 프레스는 반도체 패키지의 감광성 드라이 필름이나, 솔더 레지스트 필름의 적층에 사용되며, 다층의 인쇄 회로 기판의 적층을 위한 레진이나, 코팅제의 라미네이팅등에도 사용된다. 또한, 태양 열전판, 글라스 기판등의 외부에 새로운 필름층을 형성하기 위한 적층 용도로도 사용된다.
도 1을 참조하면, 종래의 적층 장치(100)는 피적층재(101)를 시트 형태로 투입하고, 상기 피적층재(101)의 상부와 하부에 연속적으로 적층재(102, 103)를 투입하여 진공 압착이 가능한 프레스(104)로 피적층재(101)에 대하여 적층재(102, 103)을 밀착하게 된다.
상기 피적층재(101)에 대하여 적층재(102, 103)를 밀착한 다음에는 프레스(104)는 적층된 피적층재(101)와, 적층재(102, 103)에 대하여 이탈되고, 적층된 피적층재(101)와, 적층재(102, 103)를 이동할 수 있는 반송 척(105)과 같은 반송 수단으로 다음 피적층재(101)가 프레스(104)로 위치할 수 있도록 이동시키게 된다.
그런데, 종래의 적층 장치(100)는 피적층재(101)에 대한 적층재(102, 103)의 라미네이팅이 프레스(104) 내부에서 이루어지기 때문에, 상기 라미네이팅이 이루어지는 부분을 진공 분위기로 형성하는 시간이 많이 소모된다.
이에 따라, 제품화되는 적층된 피적층재(101)와, 적층재(102, 103)을 제조하는 시간이 많이 걸리고, 프레스(104) 내부에서 진공을 형성하기 위하여 주변부의 공간이 넓어야 하므로, 릴-투-릴형(reel to reel type)으로 제조되는 제품에 대한 디자인 수율이 저하된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 진공으로 흡착하는 프레스와, 적층재와, 피적층재를 다같이 진공 분위기하에서 작업할 수 있도록 구조가 개선된 진공 프레스 장치를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 진공 프레스 장치는,
피적층재;
상기 피적층재의 적어도 일면에 라미네이팅되는 적층재;
상기 피적층재에 대하여 적층재를 라미네이팅시 소정의 압력을 인가하는 프레스; 및
상기 피적층재와, 적층재와, 프레스를 다같이 진공 상태로 유지하는 진공 챔버;를 포함한다.
또한, 상기 피적층재는 프레스의 양 쪽에 설치된 복수의 제 1 메인 롤러와, 제 2 롤러에 풀어지고, 감겨져서 연속적으로 프레스를 통과하도록 설치된 릴-투-릴형이다.
게다가, 상기 적층재는 상기 피적층재의 적어도 일면에 연속적으로 공급되도록 복수의 보조 롤러를 통하여 풀어지도록 설치되어 있다.
더욱이, 상기 프레스에는 상기 피적층재의 외면과 대향되는 부분에 상기 피 적층재에 대하여 적층재를 열융착하기 위한 히이터가 설치되어 있다.
나아가, 상기 프레스의 양 쪽으로는 상기 프레스를 통과하는 피적층재에 대한 적층재의 위치 정렬을 위한 인식 카메라가 더 설치되어 있다.
아울러, 상기 제 1 적층재와, 제2 적층재의 일측에는 상기 피적층재에 대하여 적층재의 위치 이탈시 좌우 이동에 의하여 피적층재에 대하여 적층재의 위치를 정렬하는 복수의 보정 롤러가 더 설치되어 있다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 진공 프레스 장치는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 적층재, 피적층재, 프레스가 진공 챔버내에 설치되어서 진공 분위기하에서 라미네이팅 공정이 수행되므로, 진공 상태를 유지하는 시간을 대폭 줄일 수가 있어서, 공정의 싸이클 타임을 최소화할 수 있다.
둘째, 진공을 유지하기 위한 프레스 프레임을 생략해도 되기 때문에 제품의 디자인 자유도를 높일 수가 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 프레스 장치(200)를 도시한 것이고, 도 3은 도 2의 프레스(204)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 진공 프레스 장치(200)에는 피적층재(201)가 마련되어 있다. 상기 피적층재(201)의 양면에는 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층 재(203)가 부착된다. 상기 피적층재(201)에 대한 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 부착은 프레스(204) 내부에서 압착에 의하여 가능하다.
상기 피적층재(201)가 반도체 패키지용 회로 기판으로 적용될 경우에는 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연성을 가지는 연성 기판(flexible substrate)이나, FR-4(flame retardent-4)나, BT(bismaleimid triazine)와 같은 강성 기판(rigid substrate)을 박형화시켜서 사용할 수 있다.
상기 피적층재(201)는 릴-투-릴형(reel to reel type) 공정의 적용이 가능하도록 복수의 메인 롤러(209, 210)에 감겨져 있다. 제 1 메인 롤러(209)는 상기 프레스(204)의 일측에 배치되어서, 상기 피적층재(201)를 연속적으로 풀고, 제 2 메인 롤러(210)는 상기 프레스(204)의 타측에 배치되어서, 상기 프레스(204)를 통과한 상기 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)가 적층된 피적층재(201)를 감을 수 있도록 배치되어 있다.
상기 제 1 적층재(202)는 상기 피적층재(201)의 일 표면에 부착되는 고분자 필름으로서, 복수의 제 1 보조 롤러(211, 212)에 의하여 릴-투-릴 방식으로 감겨지고 풀려지는 것이 가능하다. 상기 제 2 적층재(202)는 상기 제 1 적층재(202)가 피적층재(201)에 대하여 배치된 부분과 반대되는 상기 피적층재(202)의 타 표면에 부착되며, 복수의 제 2 보조 롤러(213, 214)에 의하여 릴-투-릴 방식으로 감겨지고 풀려진다.
상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 부착시, 상기 프레스 내부(204)로부터 인가되는 압력 이외에도 열융착가능하도록 상기 프레스(204)의 하부에는 상기 제 1 적층재(202)와 대향되는 부분과, 제 2 적층재(203)와 대향되는 부분에 복수의 히이터(215, 216)가 설치되어 있다.
상기 프레스(204)의 진입하는 쪽이나, 배출하는 쪽에는 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 위치를 인식하기 위한 복수의 인식 카메라(205, 206)이 설치되어 있다. 상기 인식 카메라(205, 206)가 설치된 부분과 인접한 곳에는 상기 인식 카메라(205, 206)을 통하여 확인된 상기 피적층재(201)에 대한 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 위치 오탈를 보정하기 위한 복수의 보정 롤러(207, 208)가 설치되어 있다.
한편, 릴-투-릴형으로 연결된 피적층재(201)와, 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)와, 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)를 가압, 가열하여 부착시키는 프레스(204)는 다같이 진공 분위기에서 이루어질 수 있도록 진공 챔버(217)내에 설치되어 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 진공 프레스 장치(200)의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 제 1 메인 롤러(209)와, 제 2 메인 롤러(210) 사이에 피적층재(201)를 연결하고, 복수의 제 1 보조 롤러(211, 212) 사이에 제 1 적층재(202)를 연결하고, 복수의 제 2 보조 롤러(213, 214) 사이에 제 2 적층재(203)를 연결하고, 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)를 가압 및 가열에 의하여 부착시킬 수 있도록 프레스(204)를 통과하도록 설치한 다음에, 진공 챔버(217)내를 진공 분위기로 조성하게 된다.
다음으로, 상기 제 1 메인 롤러(209)로부터 피적층재(201)를 풀게 되고, 이와 동시에 상기 제 1 메인 롤러(209)의 상하로 배치된 제 1 보조 롤러중 하나(211)와, 제 2 보조 롤러중 하나(213)에 각각 감겨진 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)를 풀게 된다. 이에 따라, 상기 피적층재(201)의 상면에는 제 1 적층재(202)가 배치되고, 피적층재(201)의 하면에는 제 2 적층재(203)가 배치된다.
상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 부착을 위하여 프레스(204)로 진입하기 이전에, 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 위치 정렬을 위하여 인식 카메라(205, 206)가 이를 인식하게 된다.
상기 인식 카메라(205)의 인식에 따라, 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 위치 이탈이 있을 경우에는 상기 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 일면에 설치된 복수의 보정 롤러(207, 208)를 좌우로 이동시키는 것에 의하여 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 위치를 정확하게 정렬하게 된다. 또한, 도시되어 있지는 않지만, 상기 프레스(204)를 좌우로 이동시키는 것도 가능하다고 할 수 있다.
정렬이 완료된 상태에서, 상기 피적층재(201)에 대하여 적층된 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)는 프레스(204) 내부로 진입하게 된다. 상기 프레스(204) 내부로 진입한 다음에는 프레스(204)를 상기 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 외면쪽으로 이동시키는 것에 의하여 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)을 가압하게 된다.
이때, 상기 프레스(204)의 내면에는 상기 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)와 대향되는 부분에 복수의 히이터(215, 216)가 설치되어 있으므로, 상기 프레스(204)의 가압시 열융착에 의하여 견고한 부착이 가능해진다.
이어서, 상기 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 라미네이팅이 완료된 다음에는 상기 제 2 메인 롤러(210)에 감기게 되고, 상기 진공 챔버(217) 내의 진공 분위기를 해제하는 것에 의하여 라미네이팅 공정이 완료된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 프레스 장치(400)를 도시한 것이다.
이하, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 상기 진공 프레스 장치(400)는 피적층재(201)를 감고 푸는 제 1 메인 롤러(209)와, 제 2 메인 롤러(210) 사이에 제 1 프레스(404)와, 제 2 프레스(405)가 설치되어 있다. 상기 제 1 프레스(404)와, 제 2 프레스(405)가 연속적으로 설치되어 있으므로, 작업 속도는 2배 빨라지며, 상기 프레스(404, 405)의 수가 많아질수록 라미네이팅 공정 시간은 감소한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진공 프레스 장치(500)를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 진공 프레스 장치(500)는 피적층재(201)를 감고 푸는 제 1 메인 롤러(209)와, 제 2 메인 롤러(210) 사이에 제 1 프레스(504)와, 제 2 프 레스(505)가 설치되어 있다. 상기 제 1 프레스(504)와, 제 2 프레스(404) 사이에는 이동되면서 라미네이팅되는 피적층재(201)에 대하여 제 1 적층재(202)와, 제 2 적층재(203)의 이동 속도를 제어하기 위하여 텐션 롤러(506)가 더 배치될 수가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 프레스 장치를 개략적으로 도시한 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레스 장치를 개략적으로 도시한 구성도,
도 3은 도 2의 프레스 부분을 확대하여 도시한 구성도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레스 장치를 개략적으로 도시한 구성도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프레스 장치를 개략적으로 도시한 구성도.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
100...진공 프레스 장치 201...피적층재
202...제 1 적층재 203...제 2 적층재
204...프레스 205, 206...인식 카메라
207, 208...보정 롤러 209...제 1 메인 롤러
210...제 2 메인 롤러 211, 212...제 1 보조 롤러
213, 214...제 2 보조 롤러 215, 216...히이터
217...진공 챔버
Claims (7)
- 피적층재;상기 피적층재의 적어도 일면에 라미네이팅되는 적층재;상기 피적층재에 대하여 적층재를 라미네이팅시 소정의 압력을 인가하는 프레스; 및상기 피적층재와, 적층재와, 프레스를 다같이 진공 상태로 유지하는 진공 챔버;를 포함하되,상기 피적층재가 프레스의 양 쪽에 설치된 복수의 제 1 메인 롤러와, 제 2 메인 롤러에 풀어지고, 감겨지는 것에 의하여 연속적으로 프레스를 통과하도록 설치된 릴-투-릴형이고,상기 프레스에는 상기 피적층재의 외면과 대향되는 부분에 상기 피적층재에 대하여 적층재를 열융착하기 위한 히이터가 설치된 것을 특징으로 하는 진공 프레스 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 프레스의 양 쪽으로는 상기 프레스를 통과하는 피적층재에 대한 적층재의 위치 정렬을 위한 인식 카메라가 더 설치된 것을 특징으로 하는 진공 프레스 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 적층재와, 제2 적층재의 일측에는 상기 피적층재에 대하여 적층재의 위치 이탈시 좌우 이동에 의하여 피적층재에 대하여 적층재의 위치를 정렬하는 복수의 보정 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 진공 프레스 장치.
- 삭제
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10211652A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Taisei Ramineetaa Kk | 真空ラミネート装置 |
JP2002052610A (ja) * | 2000-05-30 | 2002-02-19 | Taisei Laminator Co Ltd | ラミネート装置 |
JP2005035239A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Sanee Giken Kk | 真空積層装置および方法 |
KR20050032465A (ko) * | 2004-04-07 | 2005-04-07 | (주)포틱스테크놀로지 | 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10211652A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Taisei Ramineetaa Kk | 真空ラミネート装置 |
JP2002052610A (ja) * | 2000-05-30 | 2002-02-19 | Taisei Laminator Co Ltd | ラミネート装置 |
JP2005035239A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Sanee Giken Kk | 真空積層装置および方法 |
KR20050032465A (ko) * | 2004-04-07 | 2005-04-07 | (주)포틱스테크놀로지 | 반도체 패키지용 플렉시블피시비 필름의 커버레이필름라미네이션 방법 및 커버레이필름 라미네이션 장치 |
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