CN113809114A - 一种led显示模组的制造方法及led显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，属于显示技术领域。该制造方法包括：将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到芯片组件；将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列；将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形；对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组。
背景技术
目前在Mini-LED显示屏制造上，主要采用LED倒装芯片结合SMT的制造工艺进行芯片的焊接，即采用先在有源基板上进行锡膏印刷，然后利用固晶机将LED芯片从蓝膜上一颗一颗转移到印好的锡膏的有源基板上，通过回流焊接或激光焊接的方式，实现芯片与有源基板的直接焊接固定，形成稳固的电气连接。该方法具有速度快，工艺简单等优势，但是随着LED芯片尺寸的不断减小，加上LED芯片焊盘只在芯片底部，因而，回流焊接过程中芯片容易被融化锡膏的表面张力拉扯，最终导致焊接成品的芯片角度一致性变得非常差，尤其在上下视角更为明显。因此如何解决芯片平整度的问题，成为行业提升视角一致性的重大课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其旨在解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种LED显示模组的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。
可选地，所述透明胶层为透明聚氨酯类胶层，所述透明胶层的厚度为1～100微米。
可选地，所述透明光学载板的厚度0.01～2毫米。
可选地，所述将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件的步骤具体包括：将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置在所述透明光学载板的透明胶层上；在所述若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得所述若干LED芯片倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，且所述若干LED芯片之间形成保护胶层，进而得到所述芯片组件。
可选地，所述保护胶水为黑色保护胶水，所述黑色保护胶水为带有黑色素的环氧树脂胶水。
可选地，所述环氧树脂胶水中黑色素的重量占比为2％～30％。
可选地，所述保护胶水的涂覆高度不高于所述LED芯片的焊脚高度。
可选地，所述对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组的步骤包括：在所述平面载板所在一侧对所述显示模组雏形照射UV光进行UV胶层解除，使得所述平面载板从所述显示模组雏形上剥离下来，形成所述LED显示模组。
此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括有源基板与若干芯片组件，所述芯片组件包括一带有透明胶层的透明光学载板以及若干LED芯片，所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上形成一所述芯片组件，所述有源基板的焊点面置于呈阵列排布的所述若干芯片组件的所有所述LED芯片上，且所述焊点面的各焊点与所述若干芯片组件的所有所述LED芯片的焊脚一一对应焊接固定。
可选地，所述芯片组件还包括黑色保护胶层，所述黑色保护胶层夹设于在所述若干LED芯片之间的间隙内。
本发明提供的LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其在LED显示模组制造时，首先将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，来得到一芯片组件后，接着，将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，来得到一芯片组件阵列。然后，再将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，来得到一显示模组雏形。最后，再对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，来得到所要的LED显示模组。因而，本LED显示模组的制造方法在制作LED显示模组时，其一方面将若干LED芯片倒置固定在一个高度水平的透明光学载板上，来形成一芯片组件，可确保芯片组件的单一光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保芯片组件的芯片平整度。其另一方面同时将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在一个更大的平面载板上，来形成一芯片组件阵列，可确保不同芯片组件的不同光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保最终制造所得的LED显示模组的芯片平整度。即本LED显示模组的制造方法通过多层平面结构和粘接结构(包括带透明胶层的透明光学载板与带UV胶层的平面载板)，将所有LED芯片摆放的平度统一到一个基准上，从而实现LED显示模组的芯片高度平整，以有效解决现有芯片直接回流焊接方式因为锡膏熔融表面张力拉扯导致的芯片平整度变差问题，且该方法制造简单，有利于大规模制造，可有效降低生产制造成本。可见，本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一LED显示模组的制造方法的流程框图。
图2为图1所示制造方法中的芯片组件的结构示意图。
图3为图1所示制造方法中的步骤S110的具体流程框图。
图4为图1所示制造方法中的显示模组雏形的结构示意图。
图5为图1所示制造方法中的LED显示模组的结构示意图。。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例一
如图1所示，本发明实施例一提供一种LED显示模组的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
步骤S110：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件。
具体地，如图2所示，将若干LED芯片110呈阵列分布倒置固定在透明光学载板120的透明胶层121上，得到一芯片组件100，即芯片组件100的若干LED芯片110的发光面面向透明光学载板120。该透明胶层121优选采用透明聚氨酯类胶层，透明胶层121的厚度优选为1～100微米，其可对若干LED芯片110起到很好的粘接固定作用的同时，不影响若干LED芯片110的发光效果。透明光学载板120的厚度亦优选为0.01～2毫米，可在确保芯片组件100的芯片平整度的同时，对若干LED芯片110的发光起到一定的保护作用及不影响若干LED芯片110的发光效果。为使得若干LED芯片110更牢固地倒置固定在透明光学载板120的透明胶层121上，及对若干LED芯片110的四周形成保护，还可在若干LED芯片110之间的间隙涂覆保护胶水，此时，如图3所示，本方法步骤“将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件”的步骤具体如下：
步骤S111：将若干LED芯片呈阵列分布倒置在透明光学载板的透明胶层上。
步骤S112：在若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得若干LED芯片倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，且若干LED芯片之间形成保护胶层，进而得到芯片组件。
如图2所示，在若干LED芯片110之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，即将若干LED芯片110连同带有透明胶层121的透明光学载板120一起置于预设高温环境中进行加热固化处理，使得若干LED芯片110倒置固定在透明光学载板120的透明胶层121上，且若干LED芯片110之间形成保护胶层130，进而得到芯片组件100，保护胶层130可对相邻的LED芯片110进行固定并形成保护，同时，为提高其对比度，该保护胶水优选采用黑色保护胶水，黑色保护胶水具体为带有黑色素的环氧树脂胶水，环氧树脂胶水中黑色素的重量占比为2％～30％，此时，可在不影响最终形成的LED显示模组的显示效果的同时，确保其具有最好的对比度，因而，保护胶水的涂覆高度亦不可高于LED芯片110的焊脚高度。
步骤S120：提供若干芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列。
具体地，当通过上述方法步骤批量得到若干芯片组件100后，便可如图2及图4所示，将若干芯片组件100的透明光学载板120所在一侧固定在平面载板200的UV胶层210上，且若干芯片组件100呈阵列分布，来得到一芯片组件阵列。为确保最终形成的LED显示模组的各LED芯片110之间的间隔保持一致，若干芯片组件100呈阵列分布时，两两相邻的芯片组件100之间的间隔应满足一芯片组件100邻边的LED芯片110与相邻的另一芯片组件100的相邻邻边的LED芯片110之间的间隔应与芯片组件100内两相邻LED芯片110之间的间隔保持一致，即芯片组件100邻边的LED芯片110到相应邻边的距离亦需小于芯片组件100内两相邻LED芯片110之间的间隔的一半。
步骤S130：提供一印刷好锡膏的有源基板，将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形。
具体地，当通过上述方法步骤得到一芯片组件阵列后，便可如图2及图4所示，将有源基板200的各焊点210一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片110的焊脚111后，将有源基板200焊接固定在芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形10。上述焊接固定的方式可以是加温焊接或激光焊接，通过焊接固定，可使得芯片组件阵列上的所有LED芯片110均与有源基板200建立电气连接，并形成相应固定。
步骤S140：对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。
具体地，当通过上述方法步骤得到得到一显示模组雏形10后，由于显示模组雏形10还粘接有平面载板2，而平面载板2只是在LED显示模组制造过程中，用于确保不同芯片组件100的不同光学载板120上的所有LED芯片110的高度一致，实际LED显示模组显示过程中并不需要，因而，需如图4及图5所示，对显示模组雏形10进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组1，具体过程如下：在平面载板2所在一侧对显示模组雏形10照射UV光进行UV胶层21的解除，使得平面载板2从显示模组雏形10上剥离下来，形成LED显示模组1。
这样一来，本LED显示模组的制造方法通过多层平面结构和粘接结构(包括带透明胶层121的透明光学载板120与带UV胶层21的平面载板2)，将所有LED芯片110摆放的平度统一到一个基准上，从而实现LED显示模组1的芯片高度平整，以有效解决现有芯片直接回流焊接方式因为锡膏熔融表面张力拉扯导致的芯片平整度变差问题，且该方法制造简单，有利于大规模制造，可有效降低生产制造成本。
实施例二
如图5所示，本发明实施例二还提供了一种LED显示模组1，该LED显示模组1主要采用上述实施例一中的制造方法制造所得，该LED显示模组1包括有源基板300与若干芯片组件100，芯片组件100包括一带有透明胶层121的透明光学载板120以及若干LED芯片110，若干LED芯片110呈阵列分布倒置固定在透明光学载板120的透明胶层121上形成一芯片组件100，有源基板200的焊点面置于呈阵列排布的若干芯片组件100的所有LED芯片110上，且焊点面的各焊点210与若干芯片组件100的所有LED芯片110的焊脚111一一对应焊接固定。
为提高其对比度及对各LED芯片110形成固定保护，如图5所示，芯片组件100还包括黑色保护胶层130，黑色保护胶层130夹设于在若之间的间隙内。
本发明实施例提供的LED显示模组的制造方法及LED显示模组，其在LED显示模组制造时，首先将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，来得到一芯片组件后，接着，将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，来得到一芯片组件阵列。然后，再将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，来得到一显示模组雏形。最后，再对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，来得到所要的LED显示模组。因而，本LED显示模组的制造方法在制作LED显示模组时，其一方面将若干LED芯片倒置固定在一个高度水平的透明光学载板上，来形成一芯片组件，可确保芯片组件的单一光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保芯片组件的芯片平整度。其另一方面同时将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在一个更大的平面载板上，来形成一芯片组件阵列，可确保不同芯片组件的不同光学载板上的所有LED芯片的高度一致，进而确保最终制造所得的LED显示模组的芯片平整度。即本LED显示模组的制造方法通过多层平面结构和粘接结构(包括带透明胶层的透明光学载板与带UV胶层的平面载板)，将所有LED芯片摆放的平度统一到一个基准上，从而实现LED显示模组的芯片高度平整，以有效解决现有芯片直接回流焊接方式因为锡膏熔融表面张力拉扯导致的芯片平整度变差问题，且该方法制造简单，有利于大规模制造，可有效降低生产制造成本。可见，本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；
提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；
提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；
对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明胶层为透明聚氨酯类胶层，所述透明胶层的厚度为1～100微米。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明光学载板的厚度0.01～2毫米。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件的步骤具体包括：
将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置在所述透明光学载板的透明胶层上；
在所述若干LED芯片之间的间隙涂覆保护胶水后，整体进行加热固化处理，使得所述若干LED芯片倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，且所述若干LED芯片之间形成保护胶层，进而得到所述芯片组件。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述保护胶水为黑色保护胶水，所述黑色保护胶水为带有黑色素的环氧树脂胶水。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述环氧树脂胶水中黑色素的重量占比为2％～30％。
7.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述保护胶水的涂覆高度不高于所述LED芯片的焊脚高度。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制造方法，其特征在于，所述对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组的步骤包括：
在所述平面载板所在一侧对所述显示模组雏形照射UV光进行UV胶层解除，使得所述平面载板从所述显示模组雏形上剥离下来，形成所述LED显示模组。
9.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括有源基板与若干芯片组件，所述芯片组件包括一带有透明胶层的透明光学载板以及若干LED芯片，所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上形成一所述芯片组件，所述有源基板的焊点面置于呈阵列排布的所述若干芯片组件的所有所述LED芯片上，且所述焊点面的各焊点与所述若干芯片组件的所有所述LED芯片的焊脚一一对应焊接固定。
10.根据权利要求9所述的LED显示模组，其特征在于，所述芯片组件还包括黑色保护胶层，所述黑色保护胶层夹设于在所述若干LED芯片之间的间隙内。
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