KR20220030415A - 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

벤딩되는 고분자층을 포함하는 표시 기판, 표시 기판의 상면에 배치된 상부 기판, 및 고분자층 상에 배치되고, 상기 신호 패드 그룹들과 대응되는 영역에 배치된 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 상부 기판은 하부에 배치된 표시 기판을 모두 커버할 수 있어 베젤 영역이 감소한 표시 장치를 제공할 수 있다.

Description

표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 베젤 영역이 감소한 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 에 관한 것이다.
표시 장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 정보가 표시되는 화면의 크기를 확장하기 위해 프레임이 없는 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
표시 장치는 화면에 정보를 표시하기 위해 전자 부품들을 포함한다. 표시 장치에 포함된 전자 부품들은 패드들의 접속을 통해 전기적으로 연결된다. 패드들이 배치된 여러 기판들을 열을 통해 압착하는 과정에서 기판의 연신이 발생하여 패드 오정렬로 인한 전자 부품들의 접속 신뢰성이 낮아지는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 평면 상에서의 면적이 하부의 표시 기판 보다 넓은 상부 기판을 포함하는 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예는 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서의 면적이 상기 제1 비벤딩 영역보다 작으며 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 고분자층, 상기 고분자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 제2 비벤딩 영역의 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판, 상기 표시 기판의 상면에 배치된 상부 기판, 및 상기 신호 패드 그룹들과 대응하여 배치된 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 상부 기판의 평면 상에서의 면적은 상기 표시 기판의 평면 상에서의 면적보다 큰 표시 장치를 제공한다.
상기 고분자층은 폴리이미드를 포함하는 것일 수 있다.
상기 신호 패드 그룹들은 제1 방향으로 나열된 복수 개의 신호 패드들을 포함하고, 이웃하는 상기 신호 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 고분자층에 개구부가 정의될 수 있다.
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 상기 개구부의 길이는 상기 제2 방향으로의 상기 신호 패드들 각각의 길이보다 긴 것일 수 있다.
상기 개구부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 나열되어 정의된 복수 개의 서브 개구부들을 포함하는 것일 수 있다.
상기 연결 패드 그룹들은 제1 방향으로 나열된 복수 개의 연결 패드들을 포함하고, 이웃하는 상기 연결 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 연성 회로 기판에 개구부가 정의된 것일 수 있다.
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 상기 개구부의 길이는 상기 제2 방향으로의 상기 연결 패드들 각각의 길이보다 긴 것일 수 있다.
상기 개구부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 나열되어 정의된 복수 개의 서브 개구부들을 포함하는 것일 수 있다.
이웃하는 상기 신호 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 고분자층에 제1 개구부가 정의되고, 상기 연결 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 연성 회로 기판에 제2 개구부가 정의되며, 상기 제1 개구부는 상기 제2 개구부와 중첩하는 것일 수 있다.
상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하고, 상기 고분자층의 하면에 배치된 하부 기판을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 상부 기판의 평면 상에서의 면적은 상기 하부 기판의 평면 상에서의 면적보다 큰 것일 수 있다.
상기 상부 기판 및 상기 하부 기판은 유리 기판인 것일 수 있다.
상기 제1 비벤딩 영역의 하면에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 지지층을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 지지층과 상기 벤딩 영역 사이에 배치된 충격 흡수층을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 벤딩 영역의 외측면 및 상기 상부 기판의 노출 측면을 커버하는 보호층을 더 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예는 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서의 면적이 상기 제1 비벤딩 영역보다 작으며 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 고분자층, 상기 고분자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 제2 비벤딩 영역의 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판, 상기 표시 기판의 상면에 배치된 상부 기판, 및 상기 신호 패드 그룹들과 대응하여 배치된 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고, 평면 상에서 상기 벤딩 영역의 외측면은 상기 상부 기판의 엣지보다 내측에 배치된 표시 장치를 제공한다.
상기 표시 기판의 하면에 배치된 하부 기판을 더 포함하고, 상기 하부 기판의 엣지는 상기 상부 기판의 엣지보다 내측에 배치된 것일 수 있다.
다른 실시예는 하부 기판을 제공하는 단계 상기 하부 기판 상부에, 고분자층, 상기 고분자층 상부에 배치된 표시 소자층 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 고분자층 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판을 배치하는 단계, 상기 표시 기판의 상면에 상부 기판을 배치하는 단계, 상기 표시 기판의 하면의 일부 또는 전부가 노출 되도록 상기 하부 기판을 제거하는 단계, 상기 표시 기판 상에 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 제공하는 단계 및 상기 상부 기판과 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서 상기 제1 비벤딩 영역보다 면적이 작고 상기 신호 패드 그룹들이 배치된 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 벤딩 영역을 포함하도록 상기 표시 기판을 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법을 제공한다.
상기 연성 회로 기판은 상기 신호 패드 그룹들과 대응하는 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하고, 상기 연성 회로 기판을 제공하는 단계는 상기 복수 개의 연결 패드 그룹들 사이 각각에 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 고분자층을 벤딩하는 단계 이후, 상기 상부 기판의 노출 측면, 상기 벤딩 영역의 외측면 및 상기 하부 기판의 노출 측면을 커버하는 영역에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예는 벤딩 되는 표시 기판 및 벤딩된 표시 기판보다 면적이 넓은 상부 기판을 포함하여 베젤 영역이 감소한 표시 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예는 하부 기판의 면적이 상부 기판의 면적보다 작아지도록 일부를 제거하는 단계 및 표시 기판을 벤딩하는 단계를 포함함으로써 베젤 영역이 감소한 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 I-I'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2의 도시된 표시 장치 일 부분의 확대 사시도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치 중 일부분을 도 3에 도시된 II-II'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치 중 일부분을 도 3에 도시된 II-II'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-1)를 도 1의 I-I'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는 일 실시예의 표시 장치의 일부분의 확대 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 표시 장치의 일부분을 II-II'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 8a는 일 실시예의 표시 장치의 일부분의 확대 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 표시 장치의 일부분을 III-III'선에 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대한 순서도이다.
도 10 내지 도 13b는 각각 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대한 각 단계를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
일 구성이 다른 구성 "~상에" 에 배치되었다는 것은 일 구성이 다른 구성의 상부 또는 하부에 배치된 것을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 일 실시예의 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치를 I-I'선에 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 2의 도시된 표시 장치 일 부분의 확대 사시도이다. 도 4는 일 실시예의 표시 장치 중 일부분을 도 3에 도시된 II-II'선에 따라 절단한 단면도이다. 이하 도 1 내지 도 4를 참조하여 일 실시예의 표시 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1을 참조하면 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 베젤 영역이 최소화된 프레임리스(frameless) 표시 장치(DD)일 수 있다. 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 단변, 제2 방향(DR2)을 따라 연장되는 장변을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 평행하고 제3 방향(DR3)에 수직하는 표시면(IS)을 포함할 수 있다. 표시 장치는 표시면(IS)에 정보를 표시할 수 있다. 표시 장치(DD)는 테블릿, 노트북, 컴퓨터, 또는 텔레비전 등일 수 있다.
본 명세서에서, "평면 상에서 봤을 때"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 의미할 수 있다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2 DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 기판(DP), 표시 기판(DP)의 상부에 배치된 상부 기판(UP), 표시 기판(DP)의 하부에 배치된 연성 회로 기판(COF)을 포함할 수 있다.
표시 기판(DP)은 고분자층(RL), 고분자층(RL) 상에 배치된 표시 소자층(LC) 및 신호 패드들(SP)을 포함할 수 있다. 고분자층(RL)은 제1 부분, 제1 부분의 적어도 일 측으로부터 연장되어 벤딩된 제2 부분을 포함할 수 있다. 제2 부분은 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제1 부분은 평면 상에서 표시면(IS)에 대응하는 부분일 수 있다. 고분자층(RL)은 벤딩이 가능한 얇은 두께의 필름일 수 있다.
고분자층(RL)은 제1 비벤딩 영역(NBA1), 제2 비벤딩 영역(NBA2) 및 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 평면 상에서의 면적이 제1 비벤딩 영역(NBA1)보다 작을 수 있다. 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 마주하는 상태로 중첩할 수 있다.
고분자층(RL)은 하측으로 벤딩 되어 상부 기판(UP)에 의해 커버되어 외부로 시인되지 않을 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)의 외측면(BA-OA)은 상부 기판(UP)의 엣지(UP-EG)보다 내측에 배치된 것일 수 있다. 상부 기판(UP)의 엣지(UP-EG)는 상부 기판(UP)의 노출 측면과 대응하는 것일 수 있다.
제1 비벤딩 영역(NBA1)의 상부에 표시 소자층(LC)이 배치되고, 제2 비벤딩 영역(NBA2)의 상부에 복수 개의 신호 패드들(SP)이 배치될 수 있다. 복수 개의 신호 패드들(SP)은 제2 방향(DR2)로 나열된 것일 수 있다. 표시 소자층(LC)은 신호 패드들(SP)로부터 전기적 신호를 받아 빛을 방출하거나, 빛의 투과도를 제어하는 층일 수 있다. 예를 들어 표시 소자층(LC)은 유기 발광 소자층, 양자 발광 소자층 또는 액정 소자층을 포함할 수 있다.
신호 패드들(SP)은 제2 비벤딩 영역(NBA2)에 배치될 수 있다. 신호 패드들(SP)은 서로 제1 방향으로 이격된 제1 신호 패드 그룹(SPG1) 및 제2 신호 패드 그룹(SPG2)으로 구분될 수 있다. 제1 신호 패드 그룹(SPG1) 및 제2 신호 패드 그룹(SPG2) 사이에는 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 도 3에서는 서로 이격된 두 개의 제1 신호 패드 그룹(SPG1) 및 제2 신호 패드 그룹(SPG2)만 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고 일 실시예의 표시 장치는 서로 이격된 세 개 이상의 신호 패드 그룹들을 포함할 수 있고, 각 신호 패드 그룹들 사이에는 각각 개구부가 정의될 수 있다.
고분자층(RL)은 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 고분자층(RL)은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 고분자층(RL)은 열이 제공된 상태에서 스트레스가 가해질 경우 연신될 수 있다.
고분자층(RL)은 제1 신호 패드 그룹(SPG1) 및 제2 신호 패드 그룹(SPG2) 사이에 정의된 제1 개구부(OP1)를 포함함으로써 표시 기판(DP)과 연성 회로 기판(COF)을 열 압착 시 고분자층(RL)의 연신 누적으로 인해 발생하는 신호 패드들(SP)의 변형을 감소시킬 수 있다. 즉, 신호 패드 그룹들(SPG1, SPG2) 사이에 제1 개구부(OP1)가 없는 고분자층(RL)은 열에 의한 연신이 누적되어 신호 패드들(SP)의 변형이 크게 일어날 수 있다. 반면, 일 실시예의 표시 장치(DD)의 고분자층(RL)은 신호 패드 그룹들(SPG1, SPG2) 사이에 대응하여 제1 개구부(OP1)를 포함하여 고분자층(RL)이 받는 스트레스를 분산시킬 수 있어 신호 패드들(SP)의 변형을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서 표시 장치(DD)는 제1 비벤딩 영역(NBA1) 하부에 배치된 지지층(SPL)을 더 포함할 수 있다. 지지층(SPL)은 두께가 상대적으로 얇은 고분자층(RL)을 지지할 수 있다. 지지층(SPL)은 흑연(graphite)을 포함할 수 있다. 지지층(SPL)의 전면은 상부 기판(UP)과 중첩할 수 있다. 지지층(SPL)은 벤딩 영역(BA)과 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서 표시 장치(DD)는 지지층(SPL)의 측면과 고분자층(RL)의 벤딩 영역(BA) 사이에 배치된 충격 흡수층(FM)을 더 포함할 수 있다. 충격 흡수층(FM)은 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 충격 흡수층(FM)은 고분자층(RL)의 벤딩 영역(BA)에서 벤딩되면서 발생하는 크랙 또는 주름을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서 표시 장치(DD)는 벤딩 영역(BA)의 외측면 및 상부 기판(UP)의 노출측면을 커버하는 보호층(SL)을 더 포함할 수 있다. 보호층(SL)은 고분자층(RL)의 벤딩 상태가 유지되도록 고정하는 것일 수 있다.
상부 기판(UP)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)에 중첩하고, 상기 표시 기판(DP)의 상부에 배치될 수 있다. 상부 기판(UP)의 평면 상에서의 면적은 벤딩된 표시 기판(DP)의 평면 상에서의 면적보다 클 수 있다. 상부 기판(UP)의 평면 상에서의 면적이 하부에 배치된 표시 기판(DP)의 평면 상에서의 면적보다 작은 경우 표시 기판(DP)이 외부로 시인되지 않도록 별도의 프레임이 필요하다. 상부 기판(UP)은 표시 기판(DP) 전체를 커버하는 면적을 가짐으로써 베젤 영역이 감소된 표시 장치를 구현할 수 있다. 상부 기판(UP)은 유리 기판일 수 있다.
연성 회로 기판(COF)은 제2 비벤딩 영역(NBA2)의 상부에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(COF)은 베이스 기판(BS), 베이스 기판(BS)의 상부에 배치된 복수 개의 연결 패드들(CP) 및 연결 패드들(CP)로부터 전기적 신호를 받는 구동 소자(F-IC)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 폴리이미드를 포함하고, 연결 패드들(CP)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 유연성(flexibility)을 가질 수 있고, 열이 제공된 상태에서 스트레스가 가해질 경우 연신될 수 있다. 연결 패드들(CP)은 제2 방향(DR2)으로 나열된 것일 수 있다.
연결 패드들(CP)은 서로 이격된 제1 연결 패드 그룹(CPG1) 및 제2 연결 패드 그룹(CPG2)으로 구분될 수 있다. 베이스 기판(BS)은 제1 연결 패드 그룹(CPG1) 및 제2 연결 패드 그룹(CPG2) 사이에 정의된 제2 개구부(OP2)를 포함할 수 있다. 도 4에서는 서로 이격된 두 제1 연결 패드 그룹(CPG1) 및 제2 신호 패드 그룹(CPG2)만 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않고 일 실시예의 표시 장치는 서로 이격된 세 개 이상의 연결 패드 그룹들을 포함할 수 있고, 각 연결 패드 그룹들 사이에서 각각 개구부가 정의될 수 있다.
연성 회로 기판(COF)은 제1 연결 패드 그룹(CPG1) 및 제2 연결 패드 그룹(CPG2) 사이에 정의된 제2 개구부(OP2)를 포함함으로써 표시 기판(DP)과 연성 회로 기판(COF)을 열 압착 시 베이스 기판(BS)의 연신 누적으로 인한 연결 패드들(CP) 변형을 감소시킬 수 있다. 즉, 연결 패드 그룹들(CPG1, CPG2) 사이에 제2 개구부(OP2)가 없는 경우, 베이스 기판(BS)은 열에 의한 연신이 누적되어 신호 패드들(SP)의 변형이 크게 일어날 수 있다. 반면, 일 실시예의 표시 장치(DD)의 베이스 기판(BS)은 연결 패드 그룹들(CPG1, CPG2) 사이에 대응하도록 베이스 기판(BS)에 정의된 제2 개구부(OP2)를 포함하여 베이스 기판(BS)이 받는 스트레스를 분산시킬 수 있어 연결 패드들(CP)의 변형을 감소시킬 수 있다.
연성 회로 기판(COF)의 상부에 표시 기판(DP)이 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(COF) 상에 배치된 연결 패드들(CP)은 표시 기판(DP)의 신호 패드들(SP)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
제2 개구부(OP2)는 제1 개구부(OP1)와 중첩하게 배치될 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐 실시예는 이에 제한되지 않고 신호 패드들(SP) 및 연결 패드들(CP)이 오정렬 없이 배치될 수 있다면 제2 개구부(OP2)의 위치는 제한되지 않는다. 예를 들어 도 5을 참조하면, 제2 개구부(OP2)는 제1 개구부(OP1)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다.
도 5에서는 고분자층(RL) 및 연성 회로 기판(COF) 양 측 모두에 개구부가 정의된 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 신호 패드들(SP) 및 연결 패드들(CP)이 오정렬 없이 대응될 수 있다면 개구부는 고분자층(RL) 및 연성 회로 기판(COF) 중 어느 하나에만 정의될 수 있다. 예를 들어 고분자층(RL)에 개구부가 정의되고 연성 회로 기판(COF)에는 개구부가 정의되지 않을 수 있고, 고분자층(RL)에는 개구부가 정의되지 않고 연성 회로 기판(COF)에만 개구부가 정의될 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 8b를 참조하여 일 실시예의 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 6 내지 도 8b를 참조하여 설명하는 일 실시예의 표시 장치에 대한 설명에 있어서, 도 1 내지 도 5을 참조하여 상술한 내용과 동일한 내용은 다시 설명하지 않고, 차이점을 중심으로 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-1)를 도 1의 I-I'선에 따라 절단한 단면도이다. 도 1 내지 도 5을 참조하여 설명한 표시 장치(DD, 도 1)와 표시 기판(DP) 하부에 하부 기판(BP)이 더 배치된 점에서 차이가 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(DD-1)는 표시 기판(DP) 하부에 배치된 하부 기판(BP)을 더 포함할 수 있다. 하부 기판(BP)은 유리 기판일 수 있다.
하부 기판(BP)은 고분자층(RL)의 제1 비벤딩 영역(NBA1)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 하부 기판(BP)의 평면 상에서의 면적은 상부 기판(UP)의 평면 상에서의 면적보다 작을 수 있다. 하부 기판(BP)의 평면 상에서의 면적은 고분자층(RL)의 제1 비벤딩 영역(NBA1)의 평면 상에서의 면적보다 작을 수 있다. 하부 기판(BP)의 엣지(BP-EG)는 상부 기판(UP)의 엣지(UP-EG)보다 내측에 배치된 것일 수 있다. 하부 기판(BP)의 엣지(BP-EG)는 하부 기판(BP)의 노출 측면과 대응하는 것일 수 있다.
도 7a는 일 실시예의 표시 장치의 일부분의 확대 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 표시 장치의 일부분을 II-II'선에 따라 절단한 단면도이다. 도 7a 및 도 7b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치를 상세히 설명한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 고분자층(RL)에서 신호 패드들(SP) 사이에 복수 개의 제1 개구부들(OP1-1, OP1-2)이 정의되고, 연성 회로 기판(COF)에서 연결 패드들(CP) 사이에 복수 개의 제2 개구부들(OP2-1, OP2-2)이 정의되는 점에서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 표시 장치(DD, 도 1)와 차이가 있다. 도 7a 및 도 7b에서는 제1 개구부들(OP1-1, OP1-2) 및 제2 개구부들(OP2-1, OP2-2)를 두 개만 도시하였으나 이는 예시적인 것일 뿐 실시예는 이에 제한되지 않으며, 일 실시예에서 제1 개구부들 및 제2 개구부들은 3개 이상일 수 있다.
도 8a는 일 실시예의 표시 장치의 일부분의 확대 사시도이다. 도 8b는 도 8a에 도시된 표시 장치의 일부분을 III-III'선에 따라 절단한 단면도이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치를 상세히 설명한다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 고분자층(RL)에서 신호 패드 그룹들(SPG1, SPG2) 사이에 대응하여 복수 개의 제1 서브 개구부들(SOP1)이 정의되고, 연성 회로 기판(COF)에서 연결 패드 그룹들(CPG1, CPG2) 사이에 대응하여 복수 개의 제2 서브 개구부들(SOP2)이 정의되는 점에서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 표시 장치(DD, 도 1)와 차이가 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 고분자층(RL)에서 신호 패드들(SP) 사이에 복수 개의 제1 서브 개구부들(SOP1)이 정의되고, 연성 회로 기판(COF)에서 연결 패드들(CP) 복수 개의 제2 서브 개구부들(SOP2)이 정의될 수 있다. 제1 서브 개구부들(SOP1)은 제1 방향(DR1)으로 나열된 것일 수 잇다. 제2 서브 개구부들(SOP2)은 제1 방향(DR1)으로 나열된 것일 수 있다. 제1 서브 개구부들(SOP1) 및 제2 서브 개구부들(SOP2)의 형상은 원형일 수 있다. 다만 제1 서브 개구부들(SOP1) 및 제2 서브 개구부들(SOP2)의 형상은 예시적인 것일 뿐, 본 발명에서 고분자층(RL) 및 베이스 기판(BS)의 각각의 누적 연신을 방지하여 인한 신호 패드들(SP) 및 연결 패드들(CP) 각각의 변형을 감소시킬 수 있다면 형상에 제한되지 않는다.
이하 도 9 내지 도 13b를 참조하고, 도 2 내지 도 4, 및 도 6을 다시 참조하여 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대한 순서도이다. 도 10 내지 도 13b는 각각 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대한 각 단계를 나타낸 도면이다. 이하 도 10 내지 도 13b를 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대한 설명에 있어서, 도 1 내지 도 8b를 참조하여 상술한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않고, 제조 방법의 특징에 관하여 상세히 설명한다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(DD)의 제조 방법은 하부 기판을 제공하는 단계(S100), 하부 기판 상부에 표시 기판을 배치하는 단계(S300), 표시 기판 상부에 상부 기판을 배치하는 단계(S500), 하부 기판을 제거하는 단계(S700), 표시 기판 상에 연성 회로 기판을 배치하는 단계(S900) 및 고분자층을 벤딩하는 단계(S1100)를 포함한다.
도 10을 참조하면, 하부 기판(BP) 상부에 표시 기판(DP)을 배치하는 단계(S300)는 하부 기판(BP)의 평면 상의 면적과 동일한 면적의 고분자층(RL)을 포함하는 표시 기판(DP)을 제공하는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐 실시예는 이에 제한되지 않고, 후술할 하부 기판을 제거하는 단계(S700) 이후 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100)를 진행할 수 있다면 고분자층(RL)의 면적은 제한되지 않는다. 예를 들어 고분자층(RL)의 면적은 하부 기판(BP)의 면적보다 작거나 클 수 있다.
표시 기판(DP) 상부에 상부 기판(UP)을 배치하는 단계(S500)는 벤딩 되기 전의 고분자층(RL)의 평면 상의 면적보다 평면 상의 면적이 작은 상부 기판(UP)을 배치하는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않고 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100) 이후 상부 기판(UP)에 의해 상부 기판(UP)의 하부에 배치된 표시 기판(DP)이 외부로 시인되지 않으면 상부 기판(UP)의 면적은 제한되지 않는다. 상부 기판(UP)의 평면 상의 면적은 벤딩 되기 전의 고분자층(RL)의 평면 상의 면적과 동일하거나 고분자층(RL)의 평면 상의 면적보다 클 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 표시 기판의 하면의 일부 또는 전부가 노출 되도록 하부 기판을 제거하는 단계(S700)는 하부 기판(BP)의 평면 상에서의 면적을 벤딩 되기 전의 고분자층(RL)의 평면 상에서의 면적보다 작게 만드는 것일 수 있다. 하부 기판(BP)의 평면 상에서의 면적을 작게 만들어 고분자층(RL)의 벤딩 영역(BA, 도 3)을 확보하는 것일 수 있다. 하부 기판(BP)의 전부 또는 일부를 제거하는 단계는 레이저를 이용한 커팅(cutting) 또는 금형을 이용한 타발 또는 식각 방법 등을 이용할 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 표시 기판(DP) 상에 연성 회로 기판(COF)을 배치하는 단계(S900)는 복수 개의 신호 패드 그룹들(SPG1, SPG2)과 복수 개의 연결 패드 그룹들(CPG1, CPG2)이 대응하도록 배치하는 것일 수 있다. 제1 개구부(OP1)와 제2 개구부(OP2)가 대응하도록 배치하는 것일 수 있다. 다만 이는 예시적인 것일 뿐, 실시예는 이에 제한되지 않으며 일 실시예에서 제1 개구부(OP1)와 제2 개구부(OP2)가 대응되지 않고, 신호 패드 그룹들(SPG1, SPG2) 및 연결 패드 그룹들(CPG1, CPG2)이 대응하도록 배치하는 것일 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일 실시예에서 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100)는 고분자층(RL)의 하면 및 하부 기판(BP)의 측면 또는 지지층(SPL)의 측면을 커버하는 충격 흡수층(CL)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 도 12a에 도시한 것과 같이 충격 흡수층(CL)을 배치하는 단계는 하부 기판(BP)의 일부를 제거한 경우 고분자층(RL)의 하면 및 하부 기판(BP)의 노출 측면을 커버하는 충격 흡수층(CL)을 배치하는 단계일 수 있다. 도 12b에 도시한것과 같이 충격 흡수층(CL)을 배치하는 단계는 하부 기판(BP)의 전부를 제거한 경우 고분자층(RL)의 하면 및 지지층(SPL)의 노출 측면을 커버하는 충격 흡수층(CL)을 배치하는 것일 수 있다. 충격 흡수층(CL)을 배치하는 단계를 포함함으로써, 고분자층(RL)의 벤딩 시 벤딩 영역(BA, 도 4)에 발생하는 크랙 또는 주름을 감소시킬 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100)는 고분자층(RL)을 벤딩하여 상부 기판(UP)에 의해 고분자층(RL)이 모두 커버되도록 하는 것일 수 있다. 즉, 상부 기판(UP)의 평면 상에서의 면적이 벤딩된 고분자층(RL)의 평면 상에서의 면적보다 커서 프레임과 같은 추가 구성 없이도 고분자층(RL)이 사용자에게 시인되지 않도록 하는 것일 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100) 이후 상부 기판(UP)의 노출 측면, 벤딩 영역(BA) 및 지지층(SPL)의 노출 측면에 대응하는 영역에 보호층(SL)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 보호층(SL)은 고분자층(RL)이 벤딩된 상태를 유지할 수 있도록 상부 기판(UP)부터 고분자층(RL)의 벤딩 영역(BA)까지 배치될 수 있다. 즉, 보호층(SL)은 벤딩 영역(BA)의 외측면(BA-OA) 및 상부 기판(UP)의 노출 측면을 커버할 수 있다.
도 6을 다시 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 고분자층(RL)을 벤딩하는 단계(S1100) 이후 상부 기판(UP)의 노출 측면, 벤딩 영역(BA) 및 하부 기판(BP)의 엣지(BP-EG)에 대응하는 영역에 보호층(SL)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 보호층(SL)은 고분자층(RL)이 벤딩된 상태를 유지할 수 있도록 상부 기판(UP)부터 고분자층(RL)의 벤딩 영역(BA)까지 배치될 수 있다. 즉, 보호층(SL)은 벤딩 영역(BA)의 외측면(BA-OA) 및 상부 기판(UP)의 노출 측면을 커버할 수 있다.
일 실시예는 벤딩된 고분자층을 포함하는 표시 기판 및 표시 기판 상부에 배치되고, 벤딩된 고분자층보다 평면 상에서의 면적이 큰 상부 기판을 포함함으로써 4면에 프레임이 없는 표시 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예는 하부 기판의 일부를 제거하는 단계 및 고분자층을 벤딩하는 단계를 포함함으로써, 벤딩된 고분자층보다 평면 상에서의 면적이 큰 상부 기판을 포함하는 표시 장치를 제조하여 4면에 프레임이 없는 표시 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치 IS: 표시면
DP: 표시 기판 NBA1: 제1 비벤딩 영역
NBA2: 제2 비벤딩 영역 BA: 벤딩 영역
UP: 상부 기판 LC: 표시 소자층
RL: 고분자층 SPL: 지지층
SL: 보호층 FM: 충격 흡수층
COF: 연성 회로 기판 BP: 하부 기판

Claims (20)

  1. 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서의 면적이 상기 제1 비벤딩 영역보다 작으며 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 고분자층, 상기 고분자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 제2 비벤딩 영역의 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판의 상면에 배치된 상부 기판; 및
    상기 신호 패드 그룹들과 대응하여 배치된 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 상부 기판의 평면 상에서의 면적은 상기 표시 기판의 평면 상에서의 면적보다 큰 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고분자층은 폴리이미드를 포함하는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호 패드 그룹들은 제1 방향으로 나열된 복수 개의 신호 패드들을 포함하고,
    이웃하는 상기 신호 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 고분자층에 개구부가 정의된 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 상기 개구부의 길이는 상기 제2 방향으로의 상기 신호 패드들 각각의 길이보다 긴 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 나열되어 정의된 복수 개의 서브 개구부들을 포함하는 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드 그룹들은 제1 방향으로 나열된 복수 개의 연결 패드들을 포함하고,
    이웃하는 상기 연결 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 연성 회로 기판에 개구부가 정의된 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 상기 개구부의 길이는 상기 제2 방향으로의 상기 연결 패드들 각각의 길이보다 긴 표시 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 나열되어 정의된 복수 개의 서브 개구부들을 포함하는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    이웃하는 상기 신호 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 고분자층에 제1 개구부가 정의되고,
    상기 연결 패드 그룹들 사이에 대응하여 상기 연성 회로 기판에 제2 개구부가 정의되며, 상기 제1 개구부는 상기 제2 개구부와 중첩하는 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하고, 상기 고분자층의 하면에 배치된 하부 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 상부 기판의 평면 상에서의 면적은 상기 하부 기판의 평면 상에서의 면적보다 큰 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 상부 기판 및 상기 하부 기판은 유리 기판인 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비벤딩 영역의 하면에 배치되고 상기 벤딩 영역과 이격된 지지층을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 지지층과 상기 벤딩 영역 사이에 배치된 충격 흡수층을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩 영역의 외측면 및 상기 상부 기판의 노출 측면을 커버하는 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서의 면적이 상기 제1 비벤딩 영역보다 작으며 상기 제1 비벤딩 영역과 중첩하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 고분자층, 상기 고분자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 제2 비벤딩 영역의 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판;
    상기 표시 기판의 상면에 배치된 상부 기판; 및
    상기 신호 패드 그룹들과 대응하여 배치된 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
    평면 상에서 상기 벤딩 영역의 외측면은 상기 상부 기판의 엣지보다 내측에 배치된 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 표시 기판의 하면에 배치된 하부 기판을 더 포함하고,
    상기 하부 기판의 엣지는 상기 상부 기판의 엣지보다 내측에 배치된 표시 장치.
  18. 하부 기판을 제공하는 단계;
    상기 하부 기판 상부에, 고분자층, 상기 고분자층 상부에 배치된 표시 소자층 및 상기 표시 소자층과 전기적으로 연결되고 상기 고분자층 일단에 배치된 복수 개의 신호 패드 그룹들을 포함하는 표시 기판을 배치하는 단계;
    상기 표시 기판의 상면에 상부 기판을 배치하는 단계;
    상기 표시 기판의 하면의 일부 또는 전부가 노출 되도록 상기 하부 기판을 제거하는 단계;
    상기 표시 기판 상에 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하는 연성 회로 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 상부 기판과 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 평면 상에서 상기 제1 비벤딩 영역보다 면적이 작고 상기 신호 패드 그룹들이 배치된 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 벤딩 영역을 포함하도록 상기 고분자층을 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 신호 패드 그룹들과 대응하는 복수 개의 연결 패드 그룹들을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판을 배치하는 단계는 상기 복수 개의 연결 패드 그룹들 사이 각각에 개구부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 고분자층을 벤딩하는 단계 이후,
    상기 상부 기판의 노출 측면, 상기 벤딩 영역의 외측면 및 상기 하부 기판의 노출 측면을 커버하는 영역에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
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