CN114120825A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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具滋宪
金智贤
申真秀
车基奭
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Abstract

本申请涉及显示设备和用于显示设备的制造方法。显示设备包括显示衬底，显示衬底包括：聚合物层，包括第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，当在平面图中观察时第二非弯曲区域与第一非弯曲区域重叠，弯曲区域设置在第一非弯曲区域与第二非弯曲区域之间。显示元件层设置在聚合物层上。多个信号焊盘组设置在第二非弯曲区域中并且配置为电连接到显示元件层。上衬底设置在显示衬底的顶表面上。柔性电路板包括与信号焊盘组相对应地布置的多个连接焊盘组。当在平面图中观察时，上衬底的面积大于显示衬底的面积。

Description

显示设备及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年8月31日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0110205号韩国专利申请的优先权，其公开内容以全文引用的方式并入本文。
技术领域
本发明构思涉及显示设备及其制造方法，并且更具体地，涉及具有减小尺寸的边框区域的显示设备及其制造方法。
背景技术
显示设备在显示屏幕上显示各种图像以向用户提供信息。通常，显示设备在由框架围绕的分配屏幕内显示信息。然而，已经对不包括框架以扩展其上显示信息的屏幕的尺寸的显示设备进行了研究。
显示设备包括用于在屏幕上显示信息的电子部件。包括在显示设备中的电子部件通过焊盘的连接电连接。然而，在对其上布置有焊盘的各种衬底进行热压的工艺中，衬底被拉伸，这导致焊盘不对准，并且因此电子部件的连接的可靠性可能降低。
发明内容
本发明构思提供显示设备及其制造方法，显示设备包括当在平面图中观察时具有比下显示衬底大的面积的上衬底。
根据发明构思的实施方式，显示设备包括显示衬底，显示衬底包括聚合物层，聚合物层包括第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，当在平面图中观察时第二非弯曲区域与第一非弯曲区域重叠，弯曲区域布置在第一非弯曲区域与第二非弯曲区域之间。显示元件层设置在聚合物层上。多个信号焊盘组设置在第二非弯曲区域中并且配置为电连接到显示元件层。上衬底设置在显示衬底的顶表面上。柔性电路板包括与信号焊盘组相对应地布置的多个连接焊盘组。当在平面图中观察时，上衬底的面积大于显示衬底的面积。
在实施方式中，聚合物层可以包括聚酰亚胺。
在实施方式中，信号焊盘组可以包括在第一方向上排列的多个信号焊盘，其中，在彼此邻近的信号焊盘组之间在聚合物层中可以对应地限定有开口。
在实施方式中，开口在垂直于第一方向的第二方向上的长度可以长于信号焊盘中的每个在第二方向上的长度。
在实施方式中，开口可以包括在垂直于第一方向的第二方向上排列和限定的多个子开口。
在实施方式中，连接焊盘组可以包括在第一方向上排列的多个连接焊盘；以及在彼此邻近的连接焊盘组之间在柔性电路板中可以对应地限定有开口。
在实施方式中，开口在垂直于第一方向的第二方向上的长度可以长于连接焊盘中的每个在第二方向上的长度。
在实施方式中，开口可以包括在垂直于第一方向的第二方向上排列和限定的多个子开口。
在实施方式中，在彼此邻近的信号焊盘组之间在聚合物层中可以对应地限定有第一开口；以及在彼此邻近的连接焊盘组之间在柔性电路板中可以对应地限定有第二开口，其中，第一开口与第二开口重叠。
在实施方式中，显示设备还可以包括下衬底，下衬底配置为与第一非弯曲区域重叠并布置在聚合物层的底表面上。
在实施方式中，当在平面图中观察时，上衬底的面积可以大于下衬底的面积。
在实施方式中，上衬底和下衬底可以是玻璃衬底。
在实施方式中，显示设备还可以包括：支承层，布置在第一非弯曲区域的底表面上并与弯曲区域分开。
在实施方式中，显示设备还可以包括冲击吸收层，冲击吸收层布置在支承层与弯曲区域之间。
在实施方式中，显示设备还可以包括保护层，保护层配置为覆盖弯曲区域的外侧表面和上衬底的暴露侧表面。
根据本发明构思的实施方式，显示设备包括显示衬底，显示衬底包括聚合物层，聚合物层包括第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，当在平面图中观察时第二非弯曲区域与第一非弯曲区域重叠，弯曲区域布置在第一非弯曲区域与第二非弯曲区域之间。显示元件层设置在聚合物层上。多个信号焊盘组设置在第二非弯曲区域中并且配置为电连接到显示元件层。上衬底设置在显示衬底的顶表面上。柔性电路板包括与信号焊盘组相对应地布置的多个连接焊盘组。弯曲区域的外侧表面布置得比上衬底的最外边缘更向内。
在实施方式中，显示设备还可以包括下衬底，下衬底布置在显示衬底的底表面上，其中，下衬底的边缘布置得比上衬底的边缘更向内。
根据本发明构思的实施方式，用于显示设备的制造方法包括提供下衬底。在下衬底上布置显示衬底。显示衬底包括聚合物层、设置在聚合物层上的显示元件层、以及配置为电连接到显示元件层并布置在聚合物层上的多个信号焊盘组。在显示衬底的顶表面上布置上衬底。去除下衬底以暴露显示衬底的底表面的局部部分或全部。在显示衬底上布置柔性电路板。柔性电路板包括设置在其上的多个连接焊盘组。弯曲聚合物层以形成第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，第一非弯曲区域与上衬底重叠，当在平面图中观察时第二非弯曲区域具有比第一非弯曲区域小的面积，弯曲区域设置在第一非弯曲区域与第二非弯曲区域之间。第二非弯曲区域具有布置在其上的信号焊盘组。
在实施方式中，柔性电路板可以包括多个连接焊盘组，多个连接焊盘组配置为与信号焊盘组相对应，以及布置柔性电路板还可以包括在多个连接焊盘组的相邻的连接焊盘组之间形成开口。
在实施方式中，制造方法还可以包括：在弯曲聚合物层之后，在其中覆盖上衬底的暴露侧表面、弯曲区域的外侧表面和下衬底的暴露侧表面的区域中形成保护层。
附图说明
包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的实施方式，并且与说明书一起用于说明发明构思的原理。在附图中：
图1是根据本发明构思的实施方式的显示设备的立体图；
图2是根据本发明构思的实施方式的沿着图1的线I-I’截取的显示设备的剖视图；
图3是根据本发明构思的实施方式的图2中所示的显示设备的部分AA的分解立体图；
图4是根据本发明构思的实施方式的沿着图3中所示的线II-II’截取的显示设备的剖视图；
图5是根据本发明构思的实施方式的沿着图3中所示的线II-II’截取的显示设备的剖视图；
图6是根据本发明构思的实施方式的沿着图1中所示的线I-I’截取的显示设备的剖视图；
图7A是根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的分解立体图；
图7B是根据本发明构思的实施方式的沿着图7A中所示的线II-II’截取的显示设备的剖视图；
图8A是根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的分解立体图；
图8B是根据本发明构思的实施方式的沿着图8A的线III-III’截取的显示设备的剖视图；
图9是根据本发明构思的实施方式的用于显示设备的制造方法的流程图；以及
图10至图13B分别示出了根据本发明构思的实施方式的用于显示设备的制造方法的步骤。
具体实施方式
可以以各种形式对本发明构思进行各种修改和实现，并且因此将在附图中例示实施方式，并且将在下文中对其进行详细描述。然而，将理解的是，本发明构思并不旨在限于本文中所阐述的实施方式，并且包括了包括在本发明构思的技术范围和精神中的所有改变、等同物和替代。
将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层，或者可以存在介于中间的第三元件或层。当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，可以不存在介于中间的第三元件或层。
附图中相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了描述本发明构思的目的，可以夸大元件的厚度、比率和尺寸。
术语“和/或”包括相关项目的一个或多个的任何和所有组合。
诸如第一、第二等的术语可以用于描述各种部件，但这些部件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一部件可以被称为第二部件，或者类似地，第二部件可以被称为第一部件，而不背离本发明构思的范围。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也可以旨在包括复数形式。
元件被称为设置在另一元件“上”包括该元件设置在另一元件上方或设置在另一元件之下。
此外，诸如“之下”、“下”、“在…上”和“上”之类的术语用于说明附图中所示的元件的关联。将理解的是，除了图中所描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用或操作中的不同取向。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的那些术语，应当被解释为具有与其在相关技术的语境中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。
还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定所述特征、整体、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。
在下文中，将参照附图对显示设备及其制造方法进行描述。
图1是根据本发明构思的实施方式的显示设备的立体图。图2是沿着图1中的显示设备的线I-I’截取的剖视图。图3是图2中所示的显示设备的部分的分解立体图。图4是根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的沿着图3中所示的线II-II’截取的剖视图。在下文中，将参照图1至图4描述根据本发明构思的实施方式的显示设备。
参照图1，根据实施方式的显示设备DD可以是其中边框区域的尺寸最小化的无框显示设备。在实施方式中，显示设备DD可以包括沿着第一方向DR1延伸的相对较短侧和沿着第二方向DR2延伸的相对较长侧。然而，本发明构思的实施方式不限于此。如图1的实施方式中所示，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此垂直。然而，在其它实施方式中，第一方向DR1和第二方向DR2可以以不同的角度彼此相交。显示设备DD可以包括在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中延伸的显示表面IS。第三方向DR3可以垂直于第一方向DR1和第二方向DR2。显示设备DD可以在显示表面IS上显示信息。在实施方式中，显示设备DD可以包括平板电脑、笔记本计算机、计算机或电视机等。然而，本发明构思的实施方式不限于此。
在本说明书中，“当在平面图中观察时”可以意指在第三方向上观察的状态。每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以在第三方向DR3上间隔开。第一方向、第二向和第三方向可以是分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且表示相同的数字。另一方面，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向是彼此相对的概念，并且可以改变为其它方向。
参照图1至图4的实施方式，显示设备DD可以包括显示衬底DP、(例如，在第三方向DR3上)设置在显示衬底DP上的上衬底UP、以及(例如，在第三方向DR3上)设置在显示衬底DP下方的柔性电路板COF。例如，上衬底UP可以设置在显示衬底DP的顶表面上。
显示衬底DP可以包括聚合物层RL、设置在聚合物层RL上的显示元件层LC、以及信号焊盘SP。聚合物层RL可以包括第一部分和从第一部分的至少一侧延伸以弯曲的第二部分。第二部分可以包括弯曲区域BA。当在平面图中观察时，第一部分可以是与显示表面IS相对应的部分。在实施方式中，聚合物层RL可以是具有相对较小厚度的可弯曲膜。
聚合物层RL可以包括第一非弯曲区域NBA1、第二非弯曲区域NBA2、以及设置在第一非弯曲区域NBA1与第二非弯曲区域NBA2之间的弯曲区域BA。在实施方式中，当在平面图中观察时，第二非弯曲区域NBA2可以具有比第一非弯曲区域NBA1更小的面积(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中的面积)。然而，本发明构思的实施方式不限于此。如图2的实施方式中所示，第二非弯曲区域NBA2可以面向第一非弯曲区域NBA1并(例如，在第三方向DR3上)与其重叠。例如，如图2的实施方式中所示，第二非弯曲区域NBA2可以与第一非弯曲区域NBA1的与弯曲区域BA相邻的局部部分重叠。
聚合物层RL朝向底侧弯曲，并且聚合物层RL的上部分由上衬底UP覆盖，以便不会在视觉上从外部识别。例如，如图2的实施方式中所示，第一非弯曲区域NBA1以及弯曲区域BA的上部分可以由上衬底UP覆盖。弯曲区域BA的外侧表面BA-OA可以(例如，在第一方向DR1上)布置得比上衬底UP的边缘UP-EG更向内。上衬底UP的边缘UP-EG可以与上衬底UP的暴露侧相对应，并且可以是上衬底UP(例如，在第一方向DR1上)的最外边缘。
显示元件层LC可以设置在第一非弯曲区域NBA1上，并且多个信号焊盘SP可以设置在第二非弯曲区域NBA2上。例如，如图2的实施方式中所示，显示元件层LC的下表面可以直接接触聚合物层RL的上部分，诸如第一非弯曲区域NBA1的上部分。如图3的实施方式中所示，多个信号焊盘SP可以在第二方向DR2上排列。例如，多个信号焊盘SP可以布置在信号焊盘SP的阵列中，信号焊盘SP在第一方向DR1上纵向延伸并且在第二方向DR2上彼此间隔开。显示元件层LC可以从信号焊盘SP接收电信号以发射光或控制光的透射。例如，在实施方式中，显示元件层LC可以包括有机发光元件层、量子发光元件层或液晶元件层。
信号焊盘SP可以设置在第二非弯曲区域NBA2中。如图3的实施方式中所示，信号焊盘SP可以划分成在第二方向DR2上彼此分开的第一信号焊盘组SPG1和第二信号焊盘组SPG2。在第一信号焊盘组SPG1与第二信号焊盘组SPG2之间可以限定有第一开口OP1。图3仅示出了彼此分开的第一信号焊盘组SPG1和第二信号焊盘组SPG2。然而，本发明构思的实施方式不限于此。例如，在另一实施方式中，显示设备可以包括彼此分开的三个或更多个信号焊盘组，并且可以在相邻的信号焊盘组之间设置开口以限定信号焊盘组。
聚合物层RL可以具有柔性。例如，在实施方式中，聚合物层RL可以包括聚酰亚胺。当在提供热量的状态下施加应力时，聚合物层RL可以被拉伸。
聚合物层RL可以包括限定在相邻的第一信号焊盘组SPG1与第二信号焊盘组SPG2之间的第一开口OP1，以减小当显示衬底DP和柔性电路板COF被热压时由于聚合物层RL的拉伸的累积而出现的信号焊盘SP的变形。例如，在没有设置在信号焊盘组SPG1与SPG2之间的开口OP1的情况下，聚合物层RL上可以累积由热引起的拉伸，并且可以导致信号焊盘SP的大变形。另一方面，根据本发明构思的实施方式，显示设备DD的聚合物层RL包括在第一信号焊盘组SPG1与第二信号焊盘组SPG2之间的第一开口OP1，以分散聚合物层RL上的应力并减小信号焊盘SP的变形。如图3的实施方式中所示，第一开口OP1在第一方向DR1上的长度(例如，第一开口OP1的纵向长度)可以大于信号焊盘SP中的每个在第一方向DR1上的长度(例如，信号焊盘SP中的每个的纵向长度)。
如图2的实施方式中所示，显示设备DD还可以包括(例如，在第三方向DR3上)设置在第一非弯曲区域NBA1之下的支承层SPL。例如，支承层SPL可以设置在第一非弯曲区域NBA1的至少局部部分之下。支承层SPL可以支承可以相对薄的聚合物层RL。在实施方式中，支承层SPL可以包括石墨。支承层SPL的前表面可以(例如，在第三方向DR3上)与上衬底UP重叠。支承层SPL可以与弯曲区域BA间隔开。
在实施方式中，显示设备DD还可以包括布置在支承层SPL的侧表面(例如，支承层SPL在第一方向DR1上的横向侧表面)与聚合物层RL的弯曲区域BA之间的冲击吸收层FM。冲击吸收层FM可以直接接触聚合物层RL的弯曲区域BA的内表面。冲击吸收层FM可以具有柔性。冲击吸收层FM可以减少或消除在聚合物层RL的弯曲区域BA弯曲时可能产生的裂纹或皱褶。
在实施方式中，显示设备DD还可以包括保护层SL，其覆盖弯曲区域BA的外侧表面BA-OA和上衬底UP的暴露侧表面。保护层SL可以固定聚合物层RL在弯曲区域BA中的弯曲状态以保持弯曲状态。
上衬底UP可以(例如，在第三方向DR3上)与第一非弯曲区域NBA1重叠，并且可以设置在显示衬底DP上。例如，如图2中所示，上衬底UP的下部分可以直接接触显示衬底DP的上部分。在实施方式中，当在平面图中观察时，上衬底UP的面积(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中的面积)可以大于弯曲的显示衬底DP的面积。当在平面图中观察时，当上衬底UP的面积小于设置在其之下的显示衬底DP的面积时，需要单独的框架，使得显示衬底DP不在视觉上被用户识别。然而，如图2的实施方式中所示，上衬底UP的面积大于显示衬底DP的面积，并且上衬底UP覆盖整个显示衬底DP。因此，可以实现具有减小的尺寸的边框区域。在实施方式中，上衬底UP可以是玻璃衬底。
柔性电路板COF可以设置在第二非弯曲区域NBA2上。如图2至图3的实施方式中所示，柔性电路板COF可以包括基础衬底BS、布置在基础衬底BS上的多个连接焊盘CP、以及用于从连接焊盘CP接收电信号的驱动元件F-IC。在实施方式中，基础衬底BS可以包括聚酰亚胺，并且连接焊盘CP可以包括铜Cu。基础衬底BS可以具有柔性，并且当在加热状态下向其施加应力时可以被拉伸。多个连接焊盘CP可以在第二方向DR2上排列。
连接焊盘CP可以划分成(例如，在第二方向DR2上)彼此分开的第一连接焊盘组CPG1和第二连接焊盘组CPG2。基础衬底BS可以包括(例如，在第二方向DR2上)限定在第一连接焊盘组CPG1与第二连接焊盘组CPG2之间的第二开口OP2。图4仅示出了彼此分开的第一连接焊盘组CPG1和第二连接焊盘组CPG2。然而，本发明构思的实施方式不限于此。根据本发明构思的实施方式的显示设备可以包括彼此分开的三个或更多个连接焊盘组，并且可以在相邻的连接焊盘组之间限定开口。
柔性电路板COF可以包括(例如，在第二方向DR2上)限定在第一连接焊盘组CPG1与第二连接焊盘组CPG2之间的第二开口OP2，以减小当显示衬底DP和柔性电路板COF被热压时由于基础衬底BS的拉伸的累积而出现的连接焊盘CP的变形。例如，当在第一连接焊盘组CPG1与第二连接焊盘组CPG2之间不形成第二开口OP2时，基础衬底BS的拉伸被累积，并且可以引起连接焊盘CP的大变形。然而，根据本发明构思的实施方式的显示设备DD的基础衬底BS可以包括在第一连接焊盘组CPG1与第二连接焊盘组CPG2之间的第二开口OP2，以分散基础衬底BS上的应力并减小连接焊盘CP的变形。
显示衬底DP可以设置在柔性电路板COF上方。布置在柔性电路板COF上的连接焊盘CP可以布置成(例如，在第三方向DR3上)与显示衬底DP的信号焊盘SP重叠。
如图3至图4的实施方式中所示，第二开口OP2可以布置成(例如，在第三方向DR3上)与第一开口OP1重叠。然而，本发明构思的实施方式不限于此。当信号焊盘SP和连接焊盘CP可以没有不对准地布置时，第二开口OP2的位置不受限制。例如，参照图5，第二开口OP2可以布置成(例如，在第三方向DR3上)不与第一开口OP1重叠或者仅与第一开口OP1部分重叠。例如，第二开口OP2可以在第二方向DR2上偏离第一开口OP1。
印刷电路板PBA设置在柔性电路板COF上。印刷电路板PBA布置在柔性电路板COF与显示衬底DP之间。印刷电路板PBA从外部图形控制单元接收图像数据和控制信号，并且可以向显示衬底DP提供控制信号。
虽然图5的实施方式示出了在聚合物层RL和柔性电路板COF两者中限定开口，但是本发明构思的实施方式不限于此。例如，当信号焊盘SP和连接焊盘CP可以彼此对应而没有不对准时，可以仅在聚合物层RL和柔性电路板COF中的一个中限定开口。例如，可以在聚合物层RL中限定开口但不在柔性电路板COF中限定开口，或者可以在柔性电路板COF中限定开口但不在聚合物层RL中限定开口。
在下文中，将参照图6至图8B描述根据本发明构思的实施方式的显示设备。在根据图6至图8B所示的实施方式的显示设备的描述中，为了便于说明，将不再重复与参照图1至图6描述的基本上相同的元件的描述，并且将主要描述与参照图1至图6的实施方式描述的实施方式不同的元件。
图6是根据本发明构思的实施方式的显示设备DD-1的沿着图1中所示的线I-I’截取的剖视图。显示设备DD-1不同于参照图1至图5的实施方式描述的显示设备DD(参见图1)。显示设备DD-1还具有在显示衬底DP之下的下衬底BP。
参照图6，根据实施方式的显示设备DD-1还可以包括(例如，在第三方向DR3上)设置在显示衬底DP之下的下衬底BP。在实施方式中，下衬底BP可以是玻璃衬底。然而，本发明构思的实施方式不限于此。
下衬底BP可以布置成(例如，在第三方向DR3上)与聚合物层RL的第一非弯曲区域NBA1重叠。当在平面图中观察时，下衬底BP的面积(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中的面积)可以小于上衬底UP的面积。当在平面图中观察时，下衬底BP的面积可以小于聚合物层RL的第一非弯曲区域NBA1的面积。下衬底BP的边缘BP-EG可以布置得(例如，在第一方向DR1上)比上衬底UP的边缘UP-EG(例如，上衬底的最外边缘)更向内。下衬底BP的边缘BP-EG可以与支承层SPL的暴露侧表面相对应。
图7A是本发明构思的实施方式的显示设备的部分的分解立体图。图7A取自与图2中的区域AA类似的部分，并被指定为区域AA-1。图7B是沿着图7A中所示的显示设备的部分的线II-II’截取的剖视图。将参照图7A和图7B描述根据实施方式的显示设备。
参照图7A和图7B的实施方式，显示设备基于以下方面不同于图1至图5的实施方式中的显示设备DD：(例如，在第二方向DR2上)在相邻的信号焊盘SP之间在聚合物层RL中限定有多个第一开口，以及(例如，在第二方向DR2上)在相邻的连接焊盘CP之间在柔性电路板COF中限定有多个第二开口。例如，图7A和图7B的实施方式示出了相邻的信号焊盘SP之间的两个第一开口OP1-1和OP1-2以及相邻的连接焊盘CP之间的两个第二开口OP2-1和OP2-2。然而，本发明构思的实施方式不限于此。例如，在实施方式中，相邻的信号焊盘SP之间的第一开口和相邻的连接焊盘CP之间的第二开口的数量可以是三个或更多。
图8A是根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的分解立体图。图8B是沿着图8A中所示的显示设备的部分的线III-III’截取的剖视图。将参照图8A和图8B描述根据本发明构思的实施方式的显示设备。
参照图8A和图8B的实施方式，显示设备基于以下方面不同于参照图1至图5的实施方式描述的显示设备DD：在相邻的第一信号焊盘组SPG1与第二信号焊盘组SPG2之间在聚合物层RL中对应地限定有多个第一子开口SOP1，以及在相邻的第一连接焊盘组CPG1与第二连接焊盘组CPG2之间在柔性电路板COF中对应地限定有多个第二子开口SOP2。
在根据本发明构思的实施方式的显示设备中，(例如，在第二方向DR2上)在相邻的信号焊盘SP之间在聚合物层RL中可以限定有多个第一子开口SOP1，并且(例如，在第二方向DR2上)在相邻的连接焊盘CP之间在柔性电路板COF中可以限定有多个第二子开口SOP2。第一子开口SOP1可以在第一方向DR1上排列。第二子开口SOP2可以在第一方向DR1上排列。例如，第一子开口SOP1可以在第一方向DR1上彼此间隔开，并且第二子开口SOP2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。在实施方式中，(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中的平面图中)第一子开口SOP1和第二子开口SOP2中的每个的形状可以是圆形。然而，如果第一子开口SOP1和第二子开口SOP2防止聚合物层RL和基础衬底BS中的每个的累积拉伸以减小信号焊盘SP和连接焊盘CP的变形，则第一子开口SOP1和第二子开口SOP2的形状不受特别限制。例如，第一子开口SOP1和第二子开口SOP2可以具有各种不同的形状。
在下文中，将参照图9至图13B，并再次参照图2至图4以及图6，描述根据本发明构思的实施方式的显示设备的制造方法。
图9是根据本发明构思的实施方式的用于显示设备的制造方法的流程图。图10至图13B分别示出了根据本发明构思的实施方式的用于显示设备的制造方法的步骤。在根据图10至图13中所示的实施方式的用于显示设备的制造方法的描述中，为了便于说明，将不再重复参照图1至图8B描述的相同元件的描述，并且将详细描述制造方法的特征。
参照图9的实施方式，显示设备DD的制造方法包括框S100中的提供下衬底的步骤，框S300中的在下衬底上布置显示衬底的步骤，框S500中的在显示衬底上布置上衬底的步骤，框S700中的用于去除下衬底的步骤，框S900中的在显示衬底上布置柔性电路板的步骤，以及框S1100中的弯曲聚合物层的步骤。
参照图10的实施方式，在框S300中，在下衬底BP上布置显示衬底DP的步骤可以包括提供包括聚合物层RL的显示衬底DP，当在平面图中(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中)观察时，聚合物层RL具有与下衬底BP基本上相同的面积。然而，本发明构思的实施方式不限于此。例如，如果框S1100中的弯曲聚合物层RL的步骤在框S700中的去除下衬底BP的步骤之后执行(其将在后文描述)，则聚合物层RL的面积不受限制。例如，在本发明构思的一些实施方式中，聚合物层RL的面积可以小于或大于下衬底BP的面积。
框S500中的在显示衬底DP上布置上衬底UP的步骤可以包括布置这样的上衬底UP，当在平面图中观察时该上衬底UP的面积小于弯曲之前的聚合物层RL的面积。然而，本发明构思的实施方式不限于此。例如，如果在框S1100中的弯曲聚合物层RL的步骤之后，布置在上衬底UP之下的显示衬底DP由于上衬底UP而不在视觉上被用户从外部识别，则上衬底UP的面积不受限制。例如，在一些实施方式中，当在平面图中观察时，上衬底UP的面积可以与弯曲之前的聚合物层RL的面积基本上相同，或者可以大于聚合物层RL的面积。
参照图11A和图11B的实施方式。框S700中的去除下衬底BP以暴露显示衬底DP的底表面的局部部分或全部的步骤可以包括减小下衬底BP的面积，使得当在平面图中观察时下衬底BP的面积可以小于弯曲之前的聚合物层RL的面积。例如，当在平面图中观察时，可以减小下衬底BP的面积，以确保聚合物层RL的弯曲区域BA(参见图2)。在实施方式中，去除下衬底BP的局部部分或全部的步骤可以通过使用激光进行切割或通过使用金属模具的冲孔或蚀刻方法等来执行。
参照图4的实施方式，框S900中的在显示衬底DP上布置柔性电路板COF的步骤可以是将第一信号焊盘组SPG1和第二信号焊盘SPG2以及第一连接焊盘组CPG1和第二连接焊盘组CPG2布置成彼此对应(例如，在第三方向DR3上重叠)。例如，将第一开口OP1和第二开口OP2布置成彼此对应(例如，在第三方向DR3上重叠)。然而，本发明构思的实施方式不限于此。例如，在实施方式中，第一开口OP1可以布置成不与第二开口OP2相对应或者仅部分地与第二开口OP2相对应，并且信号焊盘组SPG1和SPG2可以布置成与连接焊盘组CPG1和CPG2相对应。
参照图12A和图12B的实施方式，框S1100中的弯曲聚合物层RL的步骤可以包括布置冲击吸收层FM以覆盖聚合物层RL的底表面和下衬底BP的横向侧表面或支承层SPL的横向侧表面的步骤。当如图12B的实施方式中所示去除下衬底BP的部分时，布置冲击吸收层FM的步骤可以是设置冲击吸收层FM以覆盖聚合物层RL的底表面和下衬底BP的暴露横向侧表面的步骤。当如图12A的实施方式中所示去除整个下衬底BP时，布置冲击吸收层FM的步骤可以是设置冲击吸收层FM以覆盖聚合物层RL的底表面和支承层SPL的暴露侧表面的步骤。包括布置冲击吸收层FM的步骤可以导致当聚合物层RL弯曲时，弯曲区域BA(参见图4)中的裂缝或皱褶的减少。
参照图13A和图13B的实施方式，框S1100中的弯曲聚合物层RL的步骤可以包括弯曲聚合物层RL以使聚合物层RL(诸如第一非弯曲区域NBA1和聚合物层RL的弯曲区域中的上部分)被上衬底UP覆盖。例如，由于当在平面图中观察时，上衬底UP的面积(例如，在第一方向DR1和第二方向DR2上限定的平面中的面积)大于弯曲的聚合物层RL的面积，因此聚合物层RL可以不在视觉上被用户识别，并且可以不需要诸如框架的附加部件来防止用户观察到聚合物层RL。
再次参照图2的实施方式，在执行框1100中的弯曲聚合物层RL的步骤之后，根据实施方式的用于显示设备的制造方法还可以包括在与上衬底UP的暴露侧表面、弯曲区域BA、以及支承层SPL的暴露侧表面相对应的区域中布置保护层SL的步骤。保护层SL可以从上衬底UP布置到聚合物层RL的弯曲区域BA，使得聚合物层RL可以保持弯曲状态。例如，保护层SL可以覆盖弯曲区域BA的外侧表面BA-OA和上衬底UP的暴露侧表面。
再次参照图6的实施方式，在执行框1100中的弯曲聚合物层RL的步骤之后，根据实施方式的用于显示设备的制造方法还可以包括在与上衬底UP的暴露侧表面、弯曲区域BA、以及下衬底BP的边缘BP-EG相对应的区域中布置保护层SL的步骤。保护层SL可以从上衬底UP布置到聚合物层RL的弯曲区域BA，使得聚合物层RL可以保持弯曲状态。例如，保护层SL可以覆盖弯曲区域BA的外侧表面BA-OA和上衬底UP的暴露侧表面。
实施方式可以提供没有框架的显示设备，并且显示设备包括：显示衬底，包括弯曲的聚合物层；以及上衬底，布置在显示衬底上，并且当在平面图中观察时其面积具有大于弯曲的聚合物层的面积。
在本发明构思的实施方式中，用于显示设备的制造方法包括去除下衬底的部分的步骤和框S1100中的弯曲聚合物层的步骤，并且因此，可以制造包括这样的上衬底的显示设备，当在平面图中观察时，上衬底的面积大于弯曲的聚合物层的面积，并且在显示设备中不包括框架。
本发明构思的实施方式可以通过包括可弯曲显示衬底和具有比弯曲的显示衬底大的面积的上衬底来提供具有减小的边框面积的显示设备。
本发明构思的实施方式可以提供用于具有减小的边框面积的显示设备的制造方法，该制造方法包括去除下衬底的部分以使得下衬底的面积小于上衬底的面积的步骤，以及弯曲显示衬底的步骤。
虽然已经参照本发明构思的实施方式描述了本发明构思，但是本发明构思所属领域的普通技术人员将清楚，在不背离本发明构思的精神和技术领域的情况下，可以对所描述的实施方式进行各种改变和修改。因此，本发明构思的范围不应受前述描述的约束或限制，而是由所附权利要求的最广泛的允许解释来确定。

Claims (15)

1.一种显示设备，包括：
显示衬底，包括：
聚合物层，包括第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，当在平面图中观察时所述第二非弯曲区域与所述第一非弯曲区域重叠，所述弯曲区域布置在所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间，
显示元件层，设置在所述聚合物层上，以及
多个信号焊盘组，设置在所述第二非弯曲区域中并且配置为电连接到所述显示元件层；
上衬底，设置在所述显示衬底的顶表面上；以及
柔性电路板，包括与所述信号焊盘组相对应地布置的多个连接焊盘组，
其中，当在平面图中观察时，所述上衬底的面积大于所述显示衬底的面积。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述聚合物层包括聚酰亚胺。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述信号焊盘组包括在第一方向上排列的多个信号焊盘，
其中，在所述多个信号焊盘组的相邻的信号焊盘组之间在所述聚合物层中限定有开口。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述开口包括在垂直于所述第一方向的第二方向上排列和限定的多个子开口。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述连接焊盘组包括在第一方向上排列的多个连接焊盘；以及
在所述多个连接焊盘组的相邻的连接焊盘组之间在所述柔性电路板中限定有开口。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述开口包括在垂直于所述第一方向的第二方向上排列和限定的多个子开口。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
在所述多个信号焊盘组的相邻的信号焊盘组之间在所述聚合物层中限定有第一开口；以及
在所述多个连接焊盘组的相邻的连接焊盘组之间在所述柔性电路板中限定有第二开口，
其中，所述第一开口与所述第二开口重叠。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括下衬底，所述下衬底设置在所述聚合物层的底表面上并与所述第一非弯曲区域重叠。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，当在平面图中观察时，所述上衬底的所述面积大于所述下衬底的面积。
10.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
支承层，设置在所述第一非弯曲区域的底表面上并与所述弯曲区域间隔开。
11.一种显示设备，包括：
显示衬底，包括：
聚合物层，包括第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，当在平面图中观察时所述第二非弯曲区域与所述第一非弯曲区域重叠，所述弯曲区域布置在所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间，
显示元件层，设置在所述聚合物层上，以及
多个信号焊盘组，设置在所述第二非弯曲区域中并且配置为电连接到所述显示元件层；
上衬底，设置在所述显示衬底的顶表面上；以及
柔性电路板，包括与所述信号焊盘组相对应地布置的多个连接焊盘组，
其中，所述弯曲区域的外侧表面布置得比所述上衬底的最外边缘更向内。
12.根据权利要求11所述的显示设备，还包括：
下衬底，设置在所述显示衬底的底表面上，
其中，所述下衬底的边缘布置得比所述上衬底的最外边缘更向内。
13.一种用于显示设备的制造方法，所述制造方法包括：
提供下衬底；
在所述下衬底上布置显示衬底，所述显示衬底包括聚合物层、设置在所述聚合物层上的显示元件层、以及配置为电连接到所述显示元件层并布置在所述聚合物层上的多个信号焊盘组；
在所述显示衬底的顶表面上布置上衬底；
去除所述下衬底以暴露所述显示衬底的底表面的局部部分或全部；
在所述显示衬底上布置柔性电路板，所述柔性电路板包括设置在其上的多个连接焊盘组；以及
弯曲所述聚合物层以形成第一非弯曲区域、第二非弯曲区域和弯曲区域，所述第一非弯曲区域与所述上衬底重叠，当在平面图中观察时所述第二非弯曲区域具有比所述第一非弯曲区域小的面积，所述第二非弯曲区域具有布置在其上的信号焊盘组，所述弯曲区域设置在所述第一非弯曲区域与所述第二非弯曲区域之间。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其中：
所述柔性电路板包括多个连接焊盘组，所述多个连接焊盘组布置为与所述信号焊盘组相对应，以及
布置所述柔性电路板还包括在所述多个连接焊盘组的相邻的连接焊盘组之间形成开口。
15.根据权利要求13所述的制造方法，还包括：
在弯曲所述聚合物层之后，形成保护层以覆盖所述上衬底的暴露侧表面、所述弯曲区域的外侧表面和所述下衬底的暴露侧表面。
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