JP2005332836A - 電子部品実装機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 装着ヘッド12がハンドリングした電子部品7を配線基板9に押し付けて仮止めする場合に発生する反力Fを支持アーム19の弾性変形とジョイント20とによって緩衝することで、装着ヘッド12などを支持しているフレーム14の変形を低減して、配線基板9における電子部品7の仮止め位置の横ずれを低減する。
【選択図】図3
Description
図11は電子部品に導電性接着剤を転写する際に使用する転写皿2とその周辺の装置を示している。転写皿2はモータ1によって回転駆動される。転写皿2の近傍には、転写皿2の表面に対する隙間と傾きを調節可能なブレード3と、転写皿2の表面に形成された導電性ペースト4の膜厚を測定する非接触式変位センサ5と、非接触式変位センサ5によって測定された膜厚が規定値に近づくように前記転写皿2と前記ブレード3の姿勢を相対的に制御する膜厚制御部6とで構成されている。Rは転写皿2の回転方向である。
前記フレームと前記リニアアクチュエータとの間に介装され前記リニアアクチュエータを昇降自在に支持する第3のリニアウエイと、前記第3のリニアウエイの可動側に一端が連結され他端が前記配線基板が配置されているベース板の裏面付近に延設された突き上げアームとを設け、かつ前記装着ヘッドと前記支持アームとの連結部を、前記装着ヘッドを傾ける方向への前記支持アームからの力を緩衝し、前記装着ヘッドを昇降させる方向への前記支持アームからの力を伝達するジョイントで構成するとともに、前記リニアアクチュエータによる駆動によって前記突き上げアームがベース板の裏面付近を下方から上方へ突き上げて前記ベース板の変形を補正するよう構成したことを特徴とする。
なお、従来例を示す図14と同様の作用をなすものには同一の符号を付けて説明する。
(実施の形態1)
図1〜図3は本発明の(実施の形態1)の実装機を示す。
このように構成したため、サーボモータ18を駆動して支持アーム19を昇降させると、ジョイント20を介して装着ヘッド12が昇降する。サーボモータ18を駆動して前記装着ヘッド12がハンドリングしたチップ7を配線基板9に押し付けるように加圧した状態では、図3に示すように反力Fが、ジョイント20を介して支持アーム19の先端部に作用し、この支持アーム19が仮想線で示すように弾性変形して、従来のようにフレーム14が反力Fによって変形することを低減でき、配線基板9におけるチップ7の仮止め位置の横方向Hへのずれを低減できる。
図4は本発明の(実施の形態2)の実装機を示す。
図2に示す(実施の形態1)ではフレーム14は、装着ヘッド12とリニアアクチュエータ16とで共通のものを使用して単一であったが、この(実施の形態2)ではフレームをそれぞれの専用とした点だけが異なっている。
図5と図6は本発明の(実施の形態3)の実装機を示す。
図5に示す(実施の形態3)は、リニアアクチュエータ16が第3のリニアウエイとしての第3のLMガイド27を介してフレーム25に取り付けられている点と、突き上げアーム28が前記第3のLMガイド27の可動側に連結されている点が異なっている。29はシリンダで、ベース板11と突き上げアーム28との間に介装されており、第3のLMガイド27の可動側の初期位置を設定している。
図7〜図10は本発明の(実施の形態4)の実装機を示す。
先の(実施の形態2)では、装着ヘッド12は図12の(d)に示す装着位置P3で昇降する装置であったが、この図7ではチップトレイからチップ7をピックアップするピックアップ位置P1と、図12(a)〜(c)に示す転写皿2の転写位置P2と、前記装着位置P3とにわたって装着ヘッド12を水平に移動できる実装機である。図8は装着ヘッド12が図7の装着位置P3にある場合を示している。
装着ヘッド支持板36は、第3,第4のリニアウエイとしての第3,第4のLMガイド37,38を介して第1のフレームとしてのフレーム14に取り付けられている。第3,第4のLMガイド37,38はピックアップ位置(第1の位置)P1と装着位置(第2の位置)P3とにわたって互いに平行にY軸方向に沿って敷設されている。転写位置P2はピックアップ位置P1と装着位置P3の途中に位置している。
9 配線基板
10 ステージ
11 ベース板
12 装着ヘッド
14 フレーム(第1のフレーム)
15 第1のLMガイド(第1のリニアウエイ)
16 リニアアクチュエータ
17 リニアアクチュエータ16のボールねじ
18 リニアアクチュエータ16のサーボモータ
19 支持アーム
20,20A ジョイント
20a ジョイント20のブラケット
20b ジョイント20のブラケット
21 第2のLMガイド(第2のリニアウエイ)
22 アンギュラベアリング
23 軸
25 フレーム(第2のフレーム)
26 第2のLMガイド(第2のリニアウエイ)
27 第3のLMガイド(第3のリニアウエイ)
28 突き上げアーム
29 シリンダ
31 ローラ
32 支持アーム19の先端に固定された平板
33 第1のローラ
34 第2のローラ
35 引っ張りバネ
P1 ピックアップ位置
P2 転写位置
P3 装着位置
36 装着ヘッド支持板
37 第3のLMガイド(第3のリニアウエイ)
38 第4のLMガイド(第4のリニアウエイ)
39 ボールネジ(駆動軸)
40 サーボモータ
41 横送りアクチュエータ
42 第5のLMガイド(横送りリニアウエイ)
43 第6のLMガイド(補助リニアウエイ)
42a 第5のLMガイド42のレール
42b 第5のLMガイド42の摺動ブロック
43a 第6のLMガイド43のレール
43b 第6のLMガイド43の摺動ブロック
Claims (5)
- 装着ヘッドを下降させて電子部品を配線基板に押し付けて実装する電子部品実装機であって、
固定側に取り付けられたフレームと、
前記フレームと前記装着ヘッドとの間に介装され前記装着ヘッドを昇降自在に支持する第1のリニアウエイと、
先端部が前記装着ヘッドに連結された支持アームと、
前記フレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降自在に支持する第2のリニアウエイと、
前記フレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降駆動するリニアアクチュエータと
を設け、かつ前記支持アームの剛性を前記フレームの剛性よりも小さく構成すると共に、前記装着ヘッドと前記支持アームとの連結部を、前記装着ヘッドを傾ける方向への前記支持アームからの力を緩衝し、前記装着ヘッドを昇降させる方向への前記支持アームからの力を伝達するジョイントで構成した
電子部品実装機。 - 装着ヘッドを下降させて電子部品を配線基板に押し付けて実装する電子部品実装機であって、
固定側に取り付けられた第1,第2のフレームと、
前記第1のフレームと前記装着ヘッドとの間に介装され前記装着ヘッドを昇降自在に支持する第1のリニアウエイと、
先端部が前記装着ヘッドに連結された支持アームと、
前記第2のフレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降自在に支持する第2のリニアウエイと、
前記第2のフレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降駆動するリニアアクチュエータと
を設け、かつ前記支持アームの剛性を前記第2のフレームの剛性よりも小さく構成すると共に、前記装着ヘッドと前記支持アームとの連結部を、前記装着ヘッドを傾ける方向への前記支持アームからの力を緩衝し、前記装着ヘッドを昇降させる方向への前記支持アームからの力を伝達するジョイントで構成した
電子部品実装機。 - 装着ヘッドを下降させて電子部品をベース板の側に配置された配線基板に押し付けて実装する電子部品実装機であって、
固定側のベース板に取り付けられた第1,第2のフレームと、
前記第1のフレームと前記装着ヘッドとの間に介装され前記装着ヘッドを昇降自在に支持する第1のリニアウエイと、
先端部が前記装着ヘッドに連結された支持アームと、
前記第2のフレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降自在に支持する第2のリニアウエイと、
第2のフレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降駆動するリニアアクチュエータと
前記第2のフレームと前記リニアアクチュエータとの間に介装され前記リニアアクチュエータを昇降自在に支持する第3のリニアウエイと、
前記第3のリニアウエイの可動側に一端が連結され他端が前記配線基板が配置されているベース板の裏面付近に延設された突き上げアームと
を設け、かつ前記装着ヘッドと前記支持アームとの連結部を、前記装着ヘッドを傾ける方向への前記支持アームからの力を緩衝し、前記装着ヘッドを昇降させる方向への前記支持アームからの力を伝達するジョイントで構成するとともに、前記リニアアクチュエータによる駆動によって前記突き上げアームがベース板の裏面付近を下方から上方へ突き上げて前記ベース板の変形を補正するよう構成した
電子部品実装機。 - 装着ヘッドを下降させて電子部品をベース板の側に配置された配線基板に押し付けて実装する電子部品実装機であって、
固定側のベース板に取り付けられたフレームと、
前記フレームと前記装着ヘッドとの間に介装され前記装着ヘッドを昇降自在に支持する第1のリニアウエイと、
先端部が前記装着ヘッドに連結された支持アームと、
前記フレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降自在に支持する第2のリニアウエイと、
前記フレームと前記支持アームの基端部との間に介装され前記支持アームを昇降駆動するリニアアクチュエータと
前記フレームと前記リニアアクチュエータとの間に介装され前記リニアアクチュエータを昇降自在に支持する第3のリニアウエイと、
前記第3のリニアウエイの可動側に一端が連結され他端が前記配線基板が配置されているベース板の裏面付近に延設された突き上げアームと
を設け、かつ前記装着ヘッドと前記支持アームとの連結部を、前記装着ヘッドを傾ける方向への前記支持アームからの力を緩衝し、前記装着ヘッドを昇降させる方向への前記支持アームからの力を伝達するジョイントで構成するとともに、前記リニアアクチュエータによる駆動によって前記突き上げアームがベース板の裏面付近を下方から上方へ突き上げて前記ベース板の変形を補正するよう構成した
電子部品実装機。 - 前記装着ヘッドを電子部品をピックアップする第1の位置と装着ヘッドを下降させて電子部品を配線基板に押し付けて実装する第2の位置とにわたって横移動させる横送りアクチュエータを設け、
前記ジョイントと前記支持アームの先端部との間に、前記横送りアクチュエータの駆動軸の方向に前記ジョイントの移動をガイドする横送りリニアウエイを設け、
前記ジョイントと前記装着ヘッドとの間に、前記横送りアクチュエータの駆動軸と前記横送りリニアウエイの移動経路との水平面内の位置ずれを緩衝する補助リニアウエイを設け
た請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品実装機。
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