JP2016015472A - 実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装装置は、Y軸方向に移動可能なY軸移動ベース36と、Y軸移動ベース36に取り付けられ、Z軸方向に移動可能なZ軸移動ベース40と、Z軸移動ベース40に取り付けられ、半導体チップを吸着保持する実装ツール16を具備した実装ヘッド12と、Y軸移動ベースに取り付けられ、前記実装ヘッド12にZ軸方向の力を付加する加圧機構20と、Y軸移動ベース36およびZ軸移動ベース40と独立して設けられ、加圧機構20からZ軸方向の反力を受けるべく加圧機構20に近接設置された受圧部材22であって、加圧機構20が摺動可能な受圧部材22と、を備える。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 電子部品を基板上に実装する実装装置であって、
規定の第一方向に移動可能な第一移動ベースと、
前記第一移動ベースに取り付けられ、前記第一方向と直交する第二方向に移動可能な第二移動ベースと、
前記第二移動ベースに取り付けられ、前記電子部品を吸着保持する実装ツールを具備した実装ヘッドと、
前記第一移動ベースに取り付けられ、前記実装ヘッドに前記第二方向の力を付加する加圧機構と、
前記第一移動ベースおよび第二移動ベースと独立して設けられ、前記加圧機構から第二方向の反力を受けるべく前記加圧機構に近接設置された受圧部材であって、前記加圧機構が摺動可能な受圧部材と、
を備える、ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記加圧機構は、重力に抗して保持されつつも前記第二方向への移動が許容された状態で前記第一移動ベースに取り付けられている、ことを特徴とする実装装置。 - 請求項2に記載の実装装置であって、
前記加圧機構は、重力に抗して前記加圧機構を保持しつつも反力を受けて前記第二方向に撓む弾性体を介して前記第一移動ベースに取り付けられている、ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の実装装置であって、
前記受圧部材は、前記第二移動ベースの可動範囲全体をカバーするサイズである、ことを特徴とする実装装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の実装装置であって、
前記第一移動ベースは、第一方向に延びる第一レールに沿って移動し、
前記第一レールおよび受圧部材は、第一方向および第二方向に直交する第三方向に移動可能な第三移動ベースに取り付けられている、
ことを特徴とする実装装置。
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