JP5715114B2 - 基板印刷装置および基板印刷システム - Google Patents
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Description
D1=H1+ΔH1+Hm
D2=ΔH1+Hm
つまり、第1印刷前の状態では、第1印刷後の最大半田高さH1に相当する距離だけ、小型部品用マスク6を下降させておくことが可能である。これにより、印刷装置100による小型部品用マスク6の版合わせ前に、版離れ距離D1から、基板5とは干渉しない印刷待機距離D2まで印刷テーブル3を予め下降させておく(小型部品用マスク6を基板5に接近させる)ことが可能となる。
D3=H2+ΔH2+Hm
D4=H1+ΔH2+Hm
つまり、第2印刷前の状態では、第2印刷前の最大半田高さH1と第2印刷後の最大半田高さH2との差分に相当する距離だけ、大型部品用マスク7を下降させておく(大型部品用マスク7を基板5に接近させる)ことが可能である。これにより、印刷装置200による大型部品用マスク7の版合わせ前に、版離れ距離D3から、基板5とは干渉しない印刷待機距離D4まで印刷テーブル3を予め下降させておく(大型部品用マスク7を基板5に接近させる)ことが可能となる。
3 印刷テーブル
5 プリント基板(基板)
6 小型部品用マスク(マスク)
7 大型部品用マスク(マスク)
7b 逃がし部
32 マスク昇降機構(上下移動機構)
81(81a、81b) 演算処理部(制御部)
100 印刷装置(基板印刷装置、第1印刷装置)
200 印刷装置(基板印刷装置、第2印刷装置)
300 基板印刷システム
H1 半田高さ(第1の高さ)
H2 半田高さ(第2の高さ)
D1、D3 版離れ距離
D2、D4 印刷待機距離
Sd1、Sd2 半田(粘性材)
ΔH1、ΔH2 たわみ量
Claims (6)
- 印刷対象の基板に粘性材を印刷するためのマスクと、
前記基板と前記マスクとの少なくとも一方を上下方向に移動させることにより、前記基板と前記マスクとの間の上下方向の距離を変更可能な上下移動機構と、
前記基板と前記マスクとを当接させる版合わせ動作よりも前の時点において、前記基板の印刷準備動作と並行して前記上下移動機構を動作させ、前記基板と前記マスクとの間の上下方向の距離を、印刷後の前記基板と前記マスクとを離間させる版離れ距離から、前記版離れ距離よりも小さく、かつ、前記マスクと前記基板とが接触しない印刷待機距離に変更させる制御を行う制御部とを備える、基板印刷装置。 - 前記印刷待機距離は、少なくとも前記マスクの上下方向のたわみ量を考慮して設定されている、請求項1に記載の基板印刷装置。
- 前記マスクは、未印刷の前記基板に粘性材を第1の高さを有するように印刷する第1印刷を行うための小型部品用マスクと、前記小型部品用マスクにより印刷された前記第1の高さの粘性材を逃がすように基板接触面側に逃がし部が形成され、前記第1印刷後の前記基板に、粘性材を前記第1の高さよりも大きい第2の高さを有するように印刷する第2印刷を行うための大型部品用マスクとのうち、少なくとも前記大型部品用マスクを含み、
前記大型部品用マスクに対する前記印刷待機距離は、前記第1印刷によって前記基板上に形成された粘性材の前記第1の高さと、前記大型部品用マスクの上下方向のたわみ量とを考慮して設定されている、請求項2に記載の基板印刷装置。 - 印刷対象の前記基板を保持するとともに、水平方向に移動可能に構成された基板作業テーブルと、
前記基板作業テーブルの上方で前記マスクを保持する印刷テーブルとをさらに備え、
前記上下移動機構は、前記印刷テーブルに設けられ前記マスクを上下方向に移動させるマスク昇降機構からなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板印刷装置。 - 印刷対象の基板に粘性材を印刷するためのマスクを用いて前記基板に第1印刷を行うように構成され、前記基板と前記マスクとの少なくとも一方を上下方向に移動させることにより、前記基板と前記マスクとの間の上下方向の距離を変更可能な第1印刷装置と、
印刷対象の基板に粘性材を印刷するためのマスクを用いて前記第1印刷装置による前記第1印刷後の前記基板に第2印刷を行うように構成され、前記基板と前記マスクとの少なくとも一方を上下方向に移動させることにより、前記基板と前記マスクとの間の上下方向の距離を変更可能な第2印刷装置とを備え、
前記第1印刷装置および前記第2印刷装置の少なくとも一方は、前記基板と前記マスクとを当接させる版合わせ動作よりも前の時点において、前記基板の印刷準備動作と並行して、前記基板と前記マスクとの間の上下方向の距離を、印刷後の前記基板と前記マスクとを離間させる版離れ距離から、前記版離れ距離よりも小さく、かつ、前記マスクと前記基板とが接触しない印刷待機距離に変更させるように構成されている、基板印刷システム。 - 前記第1印刷装置は、印刷対象の基板に粘性材を第1の高さを有するように印刷する小型部品用マスクを用いて前記第1印刷を行うように構成され、
前記第2印刷装置は、前記小型部品用マスクにより印刷された前記第1の高さの粘性材を逃がすように基板接触面側に逃がし部が形成され、前記第1印刷後の前記基板に、粘性材を前記第1の高さよりも大きい第2の高さを有するように印刷する大型部品用マスクを用いて前記第2印刷を行うように構成され、
前記第2印刷装置は、前記第2印刷を実行する際、前記第1印刷後の前記基板と前記大型部品用マスクとを当接させる版合わせ動作よりも前の時点において、前記第1印刷後の前記基板と前記大型部品用マスクとの間の上下方向の距離を、前記第2印刷後の前記基板と前記大型部品用マスクとを離間させる版離れ距離から、前記版離れ距離よりも小さく、かつ、前記大型部品用マスクと前記第1印刷後の前記基板上の前記第1の高さの粘性材とが接触しない印刷待機距離に変更するように構成されている、請求項5に記載の基板印刷システム。
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