CN201388340Y - 一种铝基板结构 - Google Patents

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CN201388340Y CN200920054118U CN200920054118U CN201388340Y CN 201388340 Y CN201388340 Y CN 201388340Y CN 200920054118 U CN200920054118 U CN 200920054118U CN 200920054118 U CN200920054118 U CN 200920054118U CN 201388340 Y CN201388340 Y CN 201388340Y
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王优林
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Huizhou Green Label Opto Technology Co., Ltd.
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HUIZHOU CITY GREEN MARK PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及印刷电路板所用金属基板技术领域。一种铝基板结构,包括有铝基板本体,所述铝基板本体表面上形成有纵横交错纹路。纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。为保证铝基板表面的粗造度,形成纹路的凹痕深度为5~6um。本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铝基板,其表面粗造度高,纹路均匀。这种结构的铝基板可以增强各方向与半固化片的结合力,能有效地促进铝基板与PP片的紧密结合,从而提高产品的品质。

Description

一种铝基板结构
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板所用金属基板技术领域。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用,金属基(铝基)制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。为生产不同电子类产品的需求,所设计制造的铝基板已由单层板发展成双层板或多层板的设计和应用。
铝基板分夹芯或偏芯两种结构,即在原PCB产品的单边或夹层增添金属铝板来增加散热效果。其主要目的就是为了散热;以提高电子产品的使用质量及延长产品的使用寿命。铝板与半固化片结合后的可靠性能问题成了业界重点突破的难题。而铝板与半固化片的良好结合关键在于铝板表面处理效果以及铝板表面结构改进。
现有的生产工艺及技术中所采用的铝板表面处理工艺有阳极氧化、刷胶水沾合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷等方法。上述处理方式得到的铝基板,其表面产生的纹路呈S形,且铝基板表面的粗造度不够,导致铝板与半固化片结合不稳定,且可靠性能也达不到要求,最终也影响整个PCB的性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种品质稳定、可有效降低生产成本、提高生产效率的铝基板结构。
为解决上述技术问题,本实用新型实现的技术方案是:
设计一种铝基板结构,包括有铝基板本体,所述铝基板本体表面上形成有纵横交错纹路。
上述技术方案中所述的纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。为保证铝基板表面的粗造度,形成纹路的凹痕深度为5~6umm。
本实用新型相比现有技术具有以下显著效果:
本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铝基板,其表面粗造度高,纹路均匀。这种结构的铝基板可以增强各方向与半固化片的结合力,能有效地促进铝基板与PP片的紧密结合,从而提高产品的品质。
附图说明
图1是本实用新型外形结构的示意图;
具体实施方式
下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步详述。
参见图1,一种铝基板结构,包括有铝基板本体1,为了增强铝基板各方向与半固化片的结合力,在铝基板上形成纹路2。本实施例中纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。铝基板上凹痕形成的纹路是成纵横交错均匀的,为了保证一定的粗造度,凹痕的深度在5~6um之间为宜。
纵横交错均匀的铝基板纹路是采用砂带平拉纹横竖各做一次实现的。所采用的砂带的选材由待处理的铝基板型号而定,所述砂带的主要选材为60#,120#,240#,360#等.当待处理的铝基板为高硬度时就需要搭配使用。
本实用新型带有纹路的铝基板的制造过程是
首先将铝基板表面的有机污物或手指印用酒精清理,因为水磨平拉纹不具备表面污点清除之功效。将铝基板平放在水磨平台上,启动砂带转动并将铝基板平推入砂带在尾部取出;经水磨平拉纹后的铝板可能残留一些水迹,为了避免水分对后续工序产生的不良影响,采用烘干方式来除去表面的残留水分。烘干铝板上的水分通常需要在105℃条件下,烘烤30分钟。即完成了铝基板表面水磨平拉纹处理工艺;后续是在平拉纹后的铝基板面铺上需要的半固化片进行热压成型;
上述实施例是本实用新型的优选实施方式,除此之外,本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说,在没有脱离本实用新型构思的前提下,任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1、一种铝基板结构,包括有铝基板本体(1),其特征在于:所述铝基板本体表面上形成有纵横交错纹路(2)。
2、根据权利要求1所述的铝基板结构,其特征在于:所述的纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。
3、根据权利要求1或2所述的铝基板结构,其特征在于:所述形成纹路的凹痕深度为5~6um。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102647861A (zh) * 2012-04-25 2012-08-22 梅州市志浩电子科技有限公司 金属基印刷电路板及其制造方法
CN103056918A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市柳鑫实业有限公司 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法

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C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HUIZHOU LVBIAO OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

Free format text: FORMER NAME: HUIZHOU CITY GREEN MARK PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD.

CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Xu Haining

Inventor before: Wang Youlin

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: WANG YOULIN TO: XU HAINING

CP03 Change of name, title or address

Address after: 516000, Guangdong, Huizhou province Huicheng District Feng long union road, No. 2 Union Road

Patentee after: Huizhou Green Label Opto Technology Co., Ltd.

Address before: 516001 Guangdong city of Huizhou Province on the Dragon Feng Lu No. twelve

Patentee before: Huizhou City Green Mark Photoelectric Technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20100120

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