CN102662519B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制作方法，该触控面板包括基板以及触控单元。基板具有至少一第一侧边。触控单元配置于基板上，且该触控单元具有至少一第二侧边。至少一第二侧边面对于至少一第一侧边，且至少一第一侧边与至少一第二侧边之间具有间距。

Description

触控面板及其制作方法

技术领域

本发明是有关于一种触控面板及其制作方法，且特别是有关于一种触控单元的侧边与基板侧边之间具有间距的触控面板。

背景技术

触控面板为目前相当普及的人机接口装置。触控的基本原理为当使用者观察触控面板后方屏幕中的文字或图形而触控对应位置时，触控面板会感测这些触控信号，并传送到控制器进行处理，以产生对应位置的输出信号。常见的感测方式有电阻式、电容式、红外线式和超音波式等。

常见的触控面板包括一层或多层的感测电极、一片支撑感测电极用的基板、导电线路、遮蔽元件和可提供防刮、防炫光或反射等功能的另一片基板。制造此类触控面板时，需于两片基板上分别制造部分的元件再予以结合。然而，使用两片基板的制造方式不但会产生厚度较厚的触控面板，且触控面板的重量也会增加。此外，使用两片基板的触控面板在制造的过程中，需要进行多次的贴合工艺，因而增加生产时的复杂度。

有鉴于此，单一基板的触控面板(One Glass Solution Touch Panel，简称OGSTouch Panel)因应而生，此类型的触控面板的特色在于单片基板同时具有支撑与保护的作用，适用于各种不同的显示器。为达成薄型化的触控面板设计，也有将上述感测电极、导电线路、遮蔽元件和其它元件制造于单一的基板的作法，并可直接此种单一基板的触控面板直接与显示器结合，如此可省略一片基板的厚度与成本，亦可省略接合两片基板的生产步骤而更有效率。

请参照图1，其为习知单一基板的触控面板上视示意图。从图中可以清楚看出，触控面板1主要是在基板10上透过半导体工艺而形成触控区11以及周边区12。由于基板10为具有一定透明度的非导电基材，因此，触控区11为具有透明的可视区域，用以观看其下方的显示器所显示的信息。而位于触控区11与基板10边缘100之间的周边区12为具有遮光层(如黑色树脂层)的不可透视区域，一般会将容易遮蔽视线的元件设置在周边区12。

请同时参照图1与图2，其中，图2为沿图1的A-A线所见的触控面板1的周边区12的剖面示意图。从图中可以清楚看出，周边区12的结构为在基板10上依照顺序迭置有缓冲层101、遮光层102以及绝缘层103、104、105。在习知单一基板的触控面板1的周边区12结构中，基板10边缘100会与遮光层102切齐，因此，习知触控面板1在进行后续切割工艺时(例如是为了调整周边区12形状的异形切割工艺)，会对周边区12结构中的遮光层102造成直接的伤害，而使得遮光层102会有剥落(Peeling)的现象，进而造成触控面板1的周边区12遮光不完全的情况。而如何对此一缺失进行改善，为发展本案的目的之一。

发明内容

本发明的目的之一就是在提供一种触控面板，其包括基板与触控单元，且基板侧边与触控单元侧边之间具有间距，用以防止触控单元在工艺中遭受破坏，进而提高良率。

本发明的再一目的是提供一种触控面板制作方法，使得触控面板的基板侧边与触控单元侧边之间具有间距的构造，以利于触控面板的基板进行切割，以避免触控单元在工艺中遭受破坏，进而提高良率。

为达上述优点，本发明提出一种触控面板包括基板以及触控单元。基板具有至少一第一侧边。触控单元配置于基板上，且该触控单元具有至少一第二侧边。至少一第二侧边面对于至少一第一侧边，且至少第一侧边与至少一第二侧边之间具有间距。

在本发明的一实施例中，上述之间距的范围为介于25微米至500微米之间。

在本发明的实施例中，上述的触控单元包括：第一缓冲层，设置于基板上；第一遮光层，设置于第一缓冲层上；第一绝缘层，设置于第一遮光层上；第一导电层，设置于第一绝缘层上；第二绝缘层，设置于第一绝缘层、第一缓冲层与第一导电层上，并覆盖第一绝缘层与第一遮光层的侧缘；第二导电层，设置于第二绝缘层上并电性连接于第一导电层；以及第三绝缘层，设置于第二绝缘层与第二导电层上。

在本发明的实施例中，上述的触控面板更包括至少一标记，配置于基板上并位于至少一第一侧边与至少一第二侧边之间，并且至少一标记至少部份不与触控结构接触，至少一标记包括：第二缓冲层，设置于基板上；第二遮光层，设置于第二缓冲层上；第四绝缘层，设置于第二遮光层上；第五绝缘层，设置于第四绝缘层上，并覆盖于第四绝缘层、该第二遮光层与该第二缓冲层的侧缘；以及第六绝缘层，设置于第五绝缘层上并覆盖于该第五绝缘层的侧缘。

本发明的实施例中，上述的第六绝缘层与触控单元之间具有间隔。

本发明的实施例中，上述的第二缓冲层与第一缓冲层同层，第二遮光层与第一遮光层同层，第四绝缘层与第一绝缘层同层，第五绝缘层与第二绝缘层同层，第六绝缘层与第三绝缘层同层。

本发明的实施例中，上述的触控面板更包括至少一标记，配置于基板上并位于至少一第一侧边与至少一第二侧边之间，其中至少一标记与触控单元之间具有间隔。

本发明的实施例中，上述的触控单元包括有周边区与触控区，周边区环绕于触控区。

本发明的实施例中，上述的基板为强化玻璃基板。

为达上述优点，本发明提出一种触控面板制作方法，包括下列步骤：提供基板；于基板上形成触控单元，且触控单元包括第一区与第二区；移除第二区的触控单元，并暴露出基板，并且使触控单元形成第一侧边；以及切割第二区下的基板，使基板具有至少一切割边缘，其中至少一切割边缘与第一侧边具有间距。

本发明的另一实施例中，上述的触控面板制作方法，更包括下列步骤：保留部分第二区的触控单元，进而形成至少一标记。

本发明的另一实施例中，上述的触控面板制作方法，更包括下列步骤：以至少一标记为研磨界线来对基板进行研磨工艺。

本发明的另一实施例中，上述的至少一标记的形成方法包括下列步骤：于该基板上形成缓冲层；于缓冲层上形成遮光层，遮光层为图案化遮光层，图案化遮光层露出部分缓冲层；于缓冲层与遮光层上形成第一绝缘层；于第一绝缘层上形成第二绝缘层；以光罩于第二绝缘层定义出图形；根据图形对第二绝缘层进行蚀刻工艺而去除部分第二绝缘层而形成第一图案化绝缘层；以及持续对缓冲层与第一绝缘层进行蚀刻工艺而定义出间距与至少一标记。

本发明的另一实施例中，上述的间距的范围介于25微米至500微米之间。

在本发明中，触控面板包括基板以及触控单元。触控单元的侧边面对于基板的侧边，且触控单元的侧边与基板的侧边之间具有间距。在这样的结构下，本发明的触控面板在进行后续的切割或研磨的工艺时，可以有效避免触控单元遭受到破坏。另外，本发明提出一种触控面板制作方法，使得触控面板的基板侧边与触控单元侧边之间具有间距的构造，以利于触控面板的基板进行切割，以避免触控单元在工艺中遭受破坏，进而提高良率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示为现有单一基板的触控面板上视示意图。

图2绘示为沿图1的A-A线所见的触控面板的周边区的剖面示意图。

图3绘示为本发明的一实施例所述的触控面板上视示意图。

图4绘示为沿图3的B-B线所见的触控面板的周边区的剖面示意图。

图5绘示为沿图3的C-C线所见的触控面板的剖面示意图。

图6绘示为本发明的另一实施例所述的触控面板的周边区剖面示意图。

图7A绘示为其为图6所示的触控面板周边区的上视示意图。

图7B绘示为本发明实施例所述的标记的另一实施例示意图。

图8A至图8D绘示为本发明的一实施所述的触控面板制作方法示意图。

图9A至图9G绘示为图8所示的形成触控单元以及移除第二区的触控单元的详细制作流程示意图。

图10A至图10D绘示为本发明的另一实施例所述的触控面板制作方法示意图。

其中，附图标记：

1、2：触控面板

10、20、30、40：基板

11、21：触控区

12、22、22a：周边区

100：基板边缘

101：缓冲层

102：遮光层

103、104、105：绝缘层

23、33、43：触控单元

24、25、24a、25a：标记

201：第一侧边

202：表面

230：第二侧边

200：间距

231：第一缓冲层

232：第一遮光层

233：第一绝缘层

234：第一导电层

235：第二绝缘层

236：第二导电层

237：第三绝缘层

241：第二缓冲层

242：第二遮光层

243：第四绝缘层

244：第五绝缘层

245：第六绝缘层

200a：最大容许切割宽度范围

200b：最大容许研磨宽度范围

200c：最大容许切割宽度范围

200d：最大容许研磨宽度范围

300、300a、300b、300c、300d：间隔

3000、4000：间距

3301、4301：第一区

3302、4302：第二区

330、430：侧边

301、401：切割边缘

331：缓冲层

332：遮光层

333：第一绝缘层

334：第一导电层

335：第二绝缘层

336：第二导电层

337：第三绝缘层

338：贯穿孔

具体实施方式

请参照图3，其为本发明的一实施例所述的触控面板上视示意图。从图3中可以清楚看出，本实施例所述的触控面板2例如是单片式基板触控面板。如图3所示，触控面板2包括基板20，例如是强化玻璃基板。触控面板2的基板20上具有触控区21与周边区22。由于基板20为具有一定透明度的非导电基材，因此，触控区21为具有透明的可视区域，用以观看其下方的显示器所显示的信息。而位于触控区21与基板20边缘之间的周边区22为具有遮光层(如黑色树脂层)的不可透视区域，一般会将容易遮蔽视线的元件设置在周边区22。

请参照图4，其为沿图3的B-B线所见的触控面板2的周边区22的剖面示意图。从图4中可以清楚看出，本实施例所述的周边区22包括基板20的一部分以及触控单元23的一部分。基板20具有至少一第一侧边201。触控单元23配置于基板20上，且触控单元23具有至少一第二侧边230。触控单元23的第二侧边230面对于基板20的第一侧边201，且基板20的第一侧边201与触控单元23的第二侧边230之间具有间距200，而此间距200范围中例如是不具有触控单元23而曝露出基板20表面202的区域，也就是说基板20的第一侧边201是没有切齐触控单元23的第二侧边230。

承上述，如图4所示，在本实施例中，基板20曝露出的表面202的宽度范围例如是介于25微米至500微米之间。举例来说，基板20曝露出的表面202的宽度范围，也就是基板20的第一侧边201与触控单元23的第二侧边230的间距200例如是设定在500微米。而本实施例中所述的触控面板2在进行切割与研磨(异形切割加工)工艺时，一般来说，将基板20切割与研磨去除的宽度范围例如是介于270微米至320微米之间，也就是切割基板20时最佳去除的宽度范围例如是70微米左右，而研磨基板20时最佳去除的宽度范围例如是介于200微米至250微米之间。因此，在间距200的宽度范围为500微米时，在进行切割工艺时的最大容许切割宽度范围200a例如是设定在100微米。而在进行研磨工艺时的最大容许研磨宽度范围200b例如是设定在375微米，如此一来，可确保切割刀与研磨刀具不会接触到触控单元23。以下再就本实施例所述的触控面板2的触控单元23详细的结构做进一步的说明。

请参照图5，其为沿图3的C-C线所见的触控面板的剖面示意图。从图5中可以清楚看出，本实施例所述的触控单元23设置于如图3所示的触控区21与周边区22中。触控单元23包括第一缓冲层231、第一遮光层232、第一绝缘层233、第一导电层234、第二绝缘层235、第二导电层236以及第三绝缘层237。第一缓冲层231设置于基板20上。第一遮光层232设置于第一缓冲层231上。第一绝缘层233设置于第一遮光层232上。第一导电层234设置于第一绝缘层233上。第二绝缘层235设置于第一绝缘层233、第一缓冲层231与第一导电层234上，且第二绝缘层235覆盖第一绝缘层233与第一遮光层232的侧缘。第二导电层236设置于第二绝缘层235上，且第二导电层236电性连接于第一导电层234。第三绝缘层237设置于第二绝缘层235与第二导电层236上。其中第一导电层234例如是金属导电层，金属导电层的材料选自铝金属、钼金属、钛金属、钨金属、氮化铝、氮化钼及一氮化钛至少其中之一。第二导电层236例如是透明导电层，透明导电层的材料包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)或透明导电氧化物(TCO)。第一缓冲层231、第一绝缘层233、第二绝缘层235与该第三绝缘层237的材料包括氮化合物、氧化合物、氮氧化合物或有机复合物。而第一遮光层232例如是采用不同透明度的材料包括黑色或其它颜色不透明的光阻、树脂或油墨等材料。于一实施例中，基板20的第一侧边201与触控单元23的第二侧边230的间距200，也就是基板20曝露出的表面202上也可以设置第一遮光层232。而上述触控单元23的结构仅为本发明其中的一实施例，本发明所述的触控单元23结构不限于此。

请参照图6，其为本发明的另一实施例所述的触控面板的周边区剖面示意图。本实施例所述的触控面板的周边区22a类似于图4所述的触控面板的周边区22，现针对不同处进行说明。从图6中可以清楚看出，本实施例所述的的周边区22a结构包括基板20、触控单元23以及标记24、25。标记24、25配置于基板20的第一侧边201与触控单元23的第二侧边230之间，也就是位在不具有触控单元23而曝露出基板20表面202的间距200区域的中。而标记24与触控单元23之间具有间隔300，标记24与标记25之间也同样具有间隔300a。

承上述，如图6所示，在本实施例中，基板20曝露出的表面202宽度范围例如是介于25微米至500微米之间。举例来说，基板20曝露出的表面202宽度范围，也就是基板20的第一侧边201与触控单元23的第二侧边230的间距200例如是设定在500微米。而本实施中例所述的触控面板2在进行切割与研磨(异形切割加工)工艺时，一般来说，将基板20切割与研磨去除的宽度范围例如是介于270微米至320微米之间，也就是切割基板20时最佳去除的宽度范围例如是70微米左右，而研磨基板20时最佳去除的宽度范围例如是介于200微米至250微米之间。因此，在间距200的宽度范围为500微米时，在进行切割工艺时的最大容许切割宽度范围200c例如是设定在100微米。而在进行研磨工艺时的最大容许研磨宽度范围200d例如是设定在350微米。标记24与触控单元23之间的间隔300、标记24与标记25之间的间隔300a以及标记25与最大容许切割宽度范围200c的边界之间的间隔300b例如是设定在50微米。如图6所示，标记24、25例如是设置在最大容许研磨范围200d的中，因此，本实施例中所述的标记24、25结构例如是制作成125微米的宽度范围W1，且标记25位于标记24与第一侧边201之间，如此一来，在基板20进行研磨工艺时，便能够以标记24、25为监控的基准来进行研磨，例如：当基板20在进行切割工艺时，倘若标记25在切割的过程中完全被切除，则代表在切割基板20时的下刀位置已偏差约175微米的宽度范围W2，由于最大容许切割宽度范围200c设定为100微米(理想宽度范围为70微米内)，此时若再继续进行研磨工艺有绝大机会会破坏触控单元23，则判定已超过最大的容许切割范围，此基板20作废。当基板20在进行研磨工艺时，倘若标记24在研磨的过程中已被完全磨除，则代表基板20已有约350微米被磨除(如图6中200d的宽度范围)，由于最大容许研磨范围200d设定为350微米，此时，应立即停止研磨，以防止触控单元23被破坏。

承上述，如图6所示，标记24与标记25的结构包括第二缓冲层241、第二遮光层242、第四绝缘层243、第五绝缘层244以及第六绝缘层245。第二缓冲层241设置于基板20上。第二遮光层242设置于该第二缓冲层241上。第四绝缘层243设置于第二遮光层242上。第五绝缘层244设置于第四绝缘层243上，且第五绝缘层244覆盖第四绝缘层243、第二遮光层242与第二缓冲层241的侧缘。第六绝缘层245设置于第五绝缘层244上，且第六绝缘层245覆盖于第五绝缘层244的侧缘。再请参照图5与图6。在本实施例中，图6所示的触控单元23结构与图5所示的触控单元23结构相同。由于间隔300、300a、300b(也就是基板20的表面202曝露出的区域)是透过微影蚀刻工艺将部分的触控单元23进行蚀刻后形成，因此，图6所示的标记24、25的结构中，第二缓冲层241例如是与第一缓冲层231同层。第二遮光层242例如是与第一遮光层232同层。第四绝缘层243例如是与第一绝缘层233同层。第五绝缘层244例如是与第二绝缘层235同层。第六绝缘层245例如是与第三绝缘层237同层。而上述标记24、25的结构仅为本发明其中的一实施例，本发明所述的标记24、25结构不限于此。此外，由于标记24、25具有第二遮光层241，在监控系统的摄影镜头摄影下，可由监控系统的屏幕中清楚看出标记24、25在基板20上的位置，藉此，当基板20进行切割研磨工艺时，可根据标记24、25的位置来进一步设定出最大容许切割宽度范围200c以及最大容许研磨宽度范围200d。

请参照图7A，其为图6所示的触控面板周边区22a的上视示意图。从图7A中可以清楚看出，标记24、25例如是连续不断而环绕于触控单元23进行设置。此外，也可以如图7B所示，在触控单元23的周围设置多个标记24a与多个标记25a，而各个标记24a与各个标记25a之间都具有间隔300c、300d。

请参照图8A至图8D，其为本发明的一实施所述的触控面板制作方法示意图。从图中可以清楚看出，本实施例所述的触控面板制作方法包括下列步骤：首先，提供基板30(如图8A所示)。接着，于基板30上形成触控单元33，触控单元33包括第一区3301与第二区3302(如图8B所示)。然后，移除位在第二区3302的触控单元33并曝露出基板30，同时使触控单元33形成侧边330(如图8C所示)。的后，切割基板30的第二区3302，使得基板30具有至少一切割边缘301，且基板30的切割边缘301与触控单元33的侧边330之间具有间距3000(如图8D所示)。而图8D中所示的结构为触控面板的周边区结构，类似于图4所示的触控面板的周边区结构。以下再就形成触控单元33以及移除第二区3302的触控单元33的详细制作流程做进一步的描述。

请参照图9A至图9G，其为图8所示的形成触控单元33以及移除第二区3302的触控单元33的详细制作流程示意图。从图可以清楚看出，首先，于基板30上形成缓冲层331(如图9A所示)。接着，于缓冲层331上形成一遮光层332，遮光层332例如是使用光掩膜于遮光层上332定义出所需的图形，再透过蚀刻工艺将部分遮光层332移除而形成图案化遮光层，图案化遮光层露出部分缓冲层331(如图9B所示)。接着，于缓冲层331与遮光层332上形成一第一绝缘层333(如图9C所示)。接着，于第一绝缘层333上形成第一导电层334，第一导电层334例如是使用光掩膜于第一导电层上334定义出所需的图形，再透过蚀刻工艺将部分第一导电层334移除而形成第一图案化导电层，第一图案化导电层露出部分第一绝缘层333(如图9D所示)。接着，于第一绝缘层333与第一导电层334上形成第二绝缘层335，第二绝缘层335例如是使用光掩膜于第二绝缘层上335上定义出所需的图形，再透过蚀刻工艺将部分第二绝缘层335移除而形成第一图案化绝缘层，在透过蚀刻工艺将部分第二绝缘层335移除的同时，会一并将下方部分的第一绝缘层333以及部分的缓冲层331移除进而定义出间距3000(如图9E所示)。接着，于第二绝缘层335上形成第二导电层336，第二导电层336例如是使用光掩膜于第二导电层上336上定义出所需的图形，再透过蚀刻工艺将部分第二导电层336移除而形成第二图案化导电层，第二图案化导电层露出部分第二绝缘层335，且第二导电层336藉由第一图案化绝缘层定义出的贯穿孔338与第一导电层334完成电性连接(如图9F所示)。之后，于第二绝缘层335、第二导电层上形成第三绝缘层337，第三绝缘层例如是使用光掩膜于第三绝缘层上337上定义出所需的图形，再透过蚀刻工艺将部分第三绝缘层337移除而形成第二图案化绝缘层(如图9G所示)。而图9G中所示的结构为触控面板的周边区结构，类似于图5所示的触控面板的周边区结构，也就是图5所示的触控面板的周边区结构同样可以透过如图9A至图9G的工艺来制作。

请参照图10A至图10D，其为本发明的另一实施例所述的触控面板制作方法示意图。从图中可以清楚看出，本实施例所述的触控面板制作方法包括下列步骤：首先，提供基板40(如图10A所示)。接着，于基板40上形成触控单元43，触控单元43包括第一区4301与第二区4302(如图10B所示)。然后，移除位在第二区4302的部分触控单元43曝露出部分基板40，进而形成标记44、45，并使触控单元43形成侧边430(如图10C所示)。之后，切割基板40的第二区4302，使得基板40具有至少一切割边缘401，且基板40的切割边缘401与触控单元43的侧边430之间具有间距4000(如图10D所示)。而图10D中所示的结构为触控面板的周边区结构，类似于图5所示的触控面板的周边区结构。而在本实施例中，形成触控单元43与移除第二区4302的触控单元43的详细制作流程与图9所示的制作流程类似，故在本段不详述。

综上所述，在本发明实施例所述的触控面板包括基板以及触控单元。触控单元的侧边面对于基板的侧边，且触控单元的侧边与基板的侧边之间具有间距，而在此间距区域中可设置标记。在这样的结构下，本发明的触控面在进行后续的切割或研磨的工艺时，可以有效避免触控单元中的遮光层遭受到破坏。另外，本发明提出一种触控面板制作方法，使得触控面板的基板侧边与触控单元侧边之间具有间距的构造，以利于触控面板的基板进行切割，来对触控面板的基板进行切割，以避免触控单元中的遮光层在工艺中遭受破坏，进而提高良率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有至少一第一侧边，该基板上具有触控区与周边区，该第一侧边位于该周边区；以及

一触控单元，配置于该基板上，且该触控单元具有至少一第二侧边，该第二侧边位于该周边区，其中该至少一第二侧边面对于该至少一第一侧边，且该至少第一侧边与该至少一第二侧边之间具有一间距，该触控单元包括：

一第一缓冲层，设置于该基板上；

一第一遮光层，设置于该第一缓冲层上；

一第一绝缘层，设置于该第一遮光层上；

一第一导电层，设置于该第一绝缘层上；

一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层、该第一缓冲层与该第一导电层上，并覆盖该第一绝缘层与该第一遮光层的侧缘；

一第二导电层，设置于该第二绝缘层上并电性连接于该第一导电层；以及

一第三绝缘层，设置于该第二绝缘层与该第二导电层上。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该间距的范围为介于25微米至500微米之间。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括至少一标记，配置于该基板上并位于该至少一第一侧边与该至少一第二侧边之间，并且该至少一标记至少部分不与该触控单元接触，该至少一标记包括：

一第二缓冲层，设置于该基板上；

一第二遮光层，设置于该第二缓冲层上；

一第四绝缘层，设置于该第二遮光层上；

一第五绝缘层，设置于该第四绝缘层上，并覆盖于该第四绝缘层、该第二遮光层与该第二缓冲层的侧缘；以及

一第六绝缘层，设置于该第五绝缘层上并覆盖于该第五绝缘层的侧缘。

4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，该第六绝缘层与该触控单元之间具有一间隔。

5.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，该第二缓冲层与该第一 缓冲层同层，该第二遮光层与该第一遮光层同层，该第四绝缘层与该第一绝缘层同层，该第五绝缘层与该第二绝缘层同层，该第六绝缘层与该第三绝缘层同层。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括至少一标记，配置于该基板上并位于该至少一第一侧边与该至少一第二侧边之间，其中该至少一标记与该触控单元之间具有一间隔。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该触控单元包括有一周边区与一触控区，该周边区环绕于该触控区。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板为一强化玻璃基板。

9.一种触控面板制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板；

于该基板上形成一触控单元，且该触控单元包括一第一区与一第二区；

移除该第二区的该触控单元，并暴露出该基板，并且使该触控单元形成一第一侧边；以及

切割该第二区下的该基板，使该基板具有至少一切割边缘，其中该至少一切割边缘与该第一侧边具有一间距。

10.根据权利要求9所述的触控面板制作方法，其特征在于，更包括下列步骤：

保留部分该第二区的该触控单元，进而形成至少一标记。

11.根据权利要求10所述的触控面板制作方法，其特征在于，更包括下列步骤：

以该至少一标记为研磨界线来对该基板进行一研磨工艺。

12.根据权利要求10所述的触控面板制作方法，其特征在于，该至少一标记的形成方法包括下列步骤：

于该基板上形成一缓冲层；

于该缓冲层上形成一遮光层，该遮光层为一图案化遮光层，该图案化遮光层露出部分该缓冲层；

于该缓冲层与该遮光层上形成一第一绝缘层；

于该第一绝缘层上形成一第二绝缘层；

以一光掩膜于该第二绝缘层定义出一图形；

根据该图形对该第二绝缘层进行一蚀刻工艺而去除部分该第二绝缘层而形成一第一图案化绝缘层；以及

持续对该缓冲层与该第一绝缘层进行该蚀刻工艺而定义出该间距与该至少一标记。

13.根据权利要求9所述的触控面板制作方法，其特征在于，该间距的范围介于25微米至500微米之间。