CN101950216A - 触控面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板的制造方法，包括：提供具有触控区与周边区的基板；于触控区上形成感测线路层，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫；利用网印工艺于周边区上形成环绕感测线路层的框形图案层；于触控区与周边区上形成绝缘层以覆盖框形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二感测垫的部分区域暴露；于触控区内的绝缘层上形成多个第二桥接线，各第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接；以及于周边区内的绝缘层上形成多个周边线路，周边线路通过部分位于周边区内的接触窗而与第一、第二感测串行电性连接。本发明的方法可有效改善周边线路或触控感测线路在深色框形图案的侧壁处发生断线的问题，提升产品制造的量率。

Description

触控面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板的制造方法，且尤其涉及一种能够有效降地制造成本的触控面板的制造方法。

背景技术

在现今各式消费性电子产品市场中，个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行动电话(mobile Phone)及笔记型计算机(notebook)等可携式电子产品都已广泛使用触控式面板(touch panel)作为使用者与电子装置间的数据沟通接口工具。由于目前电子产品的设计都以轻、薄、短、小为方向，因此，在产品设计上希望能节省如按键、键盘、鼠标等传统输入装置的设置空间，尤其在讲求人性化设计的平板计算机需求的带动下，搭配触控面板的显示装置已逐渐成为各式电子产品的关键零组件之一。

触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。依照结构及制造方式的不同，电容式触控面板又可大致上区分为外贴式或是整合式/内建式(on-cell/in-cell)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将感测串行先制作于一辅助基板上，再将此已制作有感测串行的辅助基板贴附于显示器的外表面上，很明显地，外贴式触控面板会具有一定的厚度。与外贴式触控面板相较，整合式/内建式触控面板则十分有利于显示器的薄化与轻量化。

以手机或个人数字助理为例，为了确保显示屏幕不被刮伤，已有设计者在显示屏幕上贴附一强化玻璃，并在对应于显示屏幕的边缘处制作深色的框形图案层，以美化手机或个人数字助理的外观。当显示屏幕需进一步具备触控功能时，已有制造者利用前述的强化玻璃作为基板，并于强化玻璃上制作触控感测线路。此时，制造者必须于强化玻璃上分别制作出触控感测线路、分布于基板边缘的深色框形图案层以及形成在深色框形图案层上的周边线路。在现有技术中，为了降低制造成本，深色框形图案层多采用网印工艺(screen printing process)来制作，但由于网印工艺所形成的深色框形图案层的厚度通常高达3微米以上，触控感测线路与感测线路的连接常会受到厚度过大的深色框形图案层而容易发生断线的问题。祥言之，由于深色框形图案层的厚度过大，故周边线路或触控感测线路通常会在深色框形图案层的侧壁处发生断线的问题，进而导致制造量率的下降。若能在不大幅影响制造成本的前提下改善前述的断线问题，将有助于提升产品制造的量率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种触控面板的制造方法，以有效地降低制造成本。

本发明提出一种触控面板的制造方法包括：提供一基板，此基板具有一触控区与一周边区；于基板的触控区上形成一感测线路层，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，而各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；利用网印工艺于基板的周边区上形成一框形图案层，其中框形图案层环绕感测线路层；于基板的触控区与周边区上形成一绝缘层以覆盖框形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二感测垫的部分区域暴露；于触控区内的绝缘层上形成多个第二桥接线，各第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接，第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于周边区内的绝缘层上形成多个周边线路，其中周边线路通过部分位于周边区内的接触窗而与第一感测串行以及第二感测串行电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的框形图案层的材质包括黑色树脂或其它有色树脂。

在本发明的一实施例中，前述的框形图案层的厚度介于3微米至10微米之间。

在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法可进一步包括形成一保护层，以覆盖绝缘层、第二桥接线以及周边线路。

在本发明的一实施例中，前述的基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

在本发明的一实施例中，在形成第二桥接线的同时，可进一步形成多条连接线，这些连接线连接于周边线路与第一感测串行之间以及连接于周边线路与第二感测串行之间。

在本发明的一实施例中，前述的连接线的制作晚于周边线路的制作。

在本发明的一实施例中，前述的连接线的制作早于周边线路的制作。

在本发明的一实施例中，前述的第二桥接线与周边线路同时制作。

本发明另提供一种触控面板的制造方法，包括：提供一基板，此基板具有一触控区与一周边区；于基板的触控区上形成多个第二桥接线；利用网印工艺于基板的周边区上形成一框形图案层，其中框形图案层环绕第二桥接线；于基板的触控区与周边区上形成一绝缘层以覆盖框形图案层，其中绝缘层具有多个接触窗以将第二桥接线的部分区域暴露；于触控区内的绝缘层上形成一感测线路层，感测线路层被框形图案层环绕，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，其中各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及于周边区内的绝缘层上形成多个周边线路，其中周边线路系通过部分位于周边区内的接触窗而与第一感测串行以及第二感测串行电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法可进一步包括形成一保护层，以覆盖绝缘层、感测线路层以及周边线路。

在本发明的一实施例中，在形成第二桥接线的同时，更包括形成多条连接线，连接线连接于周边线路与第一感测串行之间以及连接于周边线路与第二感测串行之间。举例而言，连接线的制作早于周边线路的制作，或者连接线的制作晚于周边线路的制作。

本发明的触控面板的制造方法可以有效改善周边线路或触控感测线路在深色框形图案的侧壁处发生断线的问题，故本发明可以有效地提升产品制造的量率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的触控面板的上视示意图；

图2A至图2D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；

图3A至图3D为本发明第二实施例的触控面板的制造流程上视示意图；

图4A至图4D为本发明第三实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；

图5A至图5D为本发明第五实施例的触控面板的制造流程上视示意图；

图5D’为本发明第五实施例的另一种触控面板的剖面示意图。

其中，附图标记：

100：基板

100a：触控区

100b：周边区

110：感测线路层

112：第一感测串行

112a：第一感测垫

112b：第一桥接线

114：第二感测垫

120：框形图案层

130：绝缘层

130a：接触窗

140：第二桥接线

150：第二感测串行

160：周边线路

170：连接线

具体实施方式

【第一实施例】

图1为本发明的触控面板的上视示意图，而图2A至图2D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程剖面示意图，其中图2A至图2D中右侧为图1中的A部分的剖面图，而图2A至图2D中左侧为图1中的B部分的剖面图。

请参照图1与图2A，首先，提供一基板100(或称为基材或基底)，此基板100具有一触控区100a与一周边区100b。接着，于基板100的触控区100a上形成一感测线路层110，此感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，且各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间。值得注意的是，在本实施例中，感测线路层110的边缘会延伸至周边区100b，以利与后续形成的周边线路(未绘示)连接。

第一感测串行112例如是沿着垂直方向延伸(如图2A所示)，然而，第一感测串行112也可以是沿着水平方向延伸，本发明不限定其延伸方向。从图2A可知，第一感测垫112a与第二感测垫114为菱形感测垫。然而，在其它实施例中，根据产品设计需求，第一感测垫112a与第二感测垫114也可采用其它形状的感测垫。在本实施例中，基板100的例如为可挠性基板(如塑料基板等)、硬质基板(如玻璃基板、强化玻璃基板、石英基板等)、一印刷电路板或一显示面板。此外，感测线路层110的材质例如为铟锡氧化物、铟锌氧化物或其它适合的透明导电材料。

请参照图1与图2B，在完成感测线路层110的制作后，接着利用网印工艺于基板100的周边区100b上形成一框形图案层120，其中框形图案层120环绕感测线路层110。在本实施例中，框形图案层120的材质可为黑色树脂、其它有色树脂或其它适合的介电材料。由于本实施例通过网印工艺来形成框形图案层120，因此，框形图案层120的厚度通常会高于3微米。举例而言，框形图案层120的厚度可介于3微米至10微米之间。

请参照图1与图2C，接着于基板100的触控区100b与周边区100a上形成一绝缘层130以覆盖框形图案层120，其中绝缘层130具有多个接触窗130a以将第二感测垫114的部分区域暴露。在本实施例中，虽绝缘层130具有多个接触窗130a，但接触窗130a所占的面积有限，故绝缘层130的功用类似于一平坦层，且接触窗130a的侧壁倾斜度是可以通过工艺条件的调整而获得适当的控制，因此，后续形成于接触窗130a处的薄膜将不致有断线的疑虑。换言之，由于后续形成的薄膜不会直接接触框形图案层120的侧壁，故发生在框形图案层120的侧壁处的断线问题可以有效地被解决。接触窗130a可依照绝缘层130的材质决定其形成方法，当绝缘层130由感旋光性材料(如负型光刻胶材料)所构成时，可以直接使用曝光显影工艺，通过适当控制聚焦深度，以获得具有倾斜侧璧的接触窗130a。当绝缘层130由一般有机或无机介电材质所构成时，可以使用微影与蚀刻工艺，通过适当调整蚀刻气体与配方比(recipe)，以获得具有倾斜侧璧的接触窗130a。

请参照图1与图2D，于触控区100b内的绝缘层130上形成多个第二桥接线140，各第二桥接线140分别通过二对应的接触窗130a与二相邻的第二感测垫114电性连接，前述的第二感测垫114与第二桥接导线140构成多个第二感测串行150。接着，于周边区100b内的绝缘层130上形成多个周边线路160，其中周边线路160通过部分位于周边区100b内的接触窗130a直接与第一感测串行112以及第二感测串行150电性连接。值得注意的是，本实施例不限定第二桥接线140与周边线路160的制作顺序，祥言之，本实施例可以先于触控区100a内制作第二桥接线140，再于周边区100b内制作周边线路160。当然，本实施例也可以先于周边区100b内制作周边线路160，再于触控区100a内制作第二桥接线140。

由图2D可知，第二桥接线140与周边线路160分别制作，且第二桥接线140与周边线路160的材质不需相同。举例而言，第二桥接线140的材质可为透明导电材料(如铟锡氧化物、铟锌氧化物等)，而周边线路160的材质可为金属(如铜)或其它合金。

在完成第二桥接线140以及周边线路160的制作之后，本实施例可以选择性地形成一保护层(未绘示)以覆盖绝缘层130、第二桥接线140以及周边线路160。此保护层可以保护其下的薄膜免于被刮伤或氧化(当周边线路160为金属时)，进而增进触控面板的信赖性(reliability)。

【第二实施例】

图3A至图3D为本发明第二实施例的触控面板的制造流程上视示意图。本实施例的图3A至图3C与第一实施例的图2A至图2C相同，故于此不再重述。

请参照图3D，本实施例在形成第二桥接线140的同时，会同步形成多条连接线170，这些连接线170连接于周边线路160与第一感测串行112之间以及连接于周边线路160与第二感测串行150之间。举例而言，周边线路160的材质可为金属(如铜)或其它合金，第二桥接线140与连接线170的材质可为透明导电材料(如铟锡氧化物、铟锌氧化物等)、金属(如铜)或其它合金。祥言之，本实施例的周边线路160不会直接延伸至接触窗130a内，而是通过连接线170与第一感测串行112或第二感测串行150电性连接。从图3D可知，连接线170的制作晚于周边线路160的制作，故周边线路160的部分区域会被对应的连接线170所覆盖。当周边线路160的材质为金属，且连接线170的材质为透明导电材料(如铟锡氧化物)时，周边线路160可以有较佳的导电性，且因为周边线路160被连接线170所覆盖，故可避免周边线路160氧化，以使周边线路160在与外部电路连接时有较佳的稳定性。

【第三实施例】

图4A至图4D为本发明第三实施例的触控面板的制造流程剖面示意图。本实施例的图4A至图4C与第一实施例的图2A至图2C相同，故于此不再重述。

请参照图4D，本实施例在形成第二桥接线140的同时，会同步形成多条连接线170，这些连接线170连接于周边线路160与第一感测串行112之间以及连接于周边线路160与第二感测串行150之间。举例而言，第二桥接线140与连接线170的材质可为透明导电材料(如铟锡氧化物、铟锌氧化物等)、金属(如铜)或其它合金。祥言之，本实施例的周边线路160不会直接延伸至接触窗130a内，而是通过连接线170而与第一感测串行112或第二感测串行150电性连接。从图4D可知，连接线170的制作早于周边线路160的制作，故连接线170的部分区域会被对应的周边线路160所覆盖。

【第四实施例】

图5A至图5D为本发明第五实施例的触控面板的制造流程上视示意图。请参照图1与图5A，提供一基板100，此基板100具有一触控区100a与一周边区100b。接着，于基板100的触控区100a上形成多个第二桥接线140。在本实施例中，基板100(或称为基材或基底)的例如为可挠性基板(如塑料基板等)、硬质基板(如玻璃基板、强化玻璃基板、石英基板等)、一印刷电路板或一显示面板。此外，第二桥接导线140的材质例如为金属或其它导电性良好的导电材料。

接着请参照图1与图5B，在完成第二桥接线140的制作后，接着利用网印工艺于基板100的周边区100b上形成一框形图案层120，其中框形图案层120环绕感测区100。在本实施例中，框形图案层120的材质可为黑色树脂、其它有色树脂或其它适合的介电材料。由于本实施例通过网印工艺来形成框形图案层120，因此，框形图案层120的厚度通常会高于3微米。举例而言，框形图案层120的厚度可介于3微米至10微米之间。

接着请参照图1与图5C，接着于基板100的触控区100b与周边区100a上形成一绝缘层130以覆盖框形图案层120以及部分的第二桥接线140，其中绝缘层130具有多个接触窗130a以将第二桥接线140的部分区域(两端)暴露。在本实施例中，虽绝缘层130具有多个接触窗130a，但接触窗130a所占的面积有限，故绝缘层130的功用类似于一平坦层，且接触窗130a的侧壁倾斜度是可以通过工艺条件的调整而获得适当的控制，因此，后续形成于接触窗130a处的薄膜将不致有断线的疑虑。换言之，由于后续形成的薄膜不会直接接触框形图案层120的侧壁，故发生在框形图案层120的侧壁处的断线问题可以有效地被解决。另外，当第二桥接线140使用网印工艺形成时，因为第二桥接线140的厚度较厚，故可以减低接触窗130a的深度，以解决断线的疑虑。

接着请参照图1与图5D，于触控区100b内的绝缘层130上形成一感测线路层110，此感测线路层110被框形图案层120所环绕。此外，感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，且各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间。本实施例在形成感测线路层110的同时，会同步形成多条连接线170。值得注意的是，本实施例的感测线路层110的边缘会延伸至周边区100b，以利与后续形成的薄膜连接。

在完成感测线路层110的制作之后，接着于框形图案层120上方的绝缘层130形成多个周边线路160。从图5D可知，由于连接线170的制作早于周边线路160的制作(例如与感测线路层110同时制作)，故连接线170的部分区域会被对应的周边线路160所覆盖。当然，连接线170的制作也可晚于周边线路160的制作，故周边线路160的部分区域会被对应的连接线170所覆盖，如图5D’所示。此外，本实施例也可省略连接线170的制作，并令周边线路160直接延伸至接触窗130a内与第一感测串行112或第二感测串行150电性连接。当周边线路160的材质为金属，且连接线170的材质为透明导电材料(如铟锡氧化物)时，周边线路160可以有较佳的导电性，且因为周边线路160被连接线170所覆盖，故可避免周边线路160氧化，以使周边线路160在与外部电路连接时有较佳的稳定性。

在完成感测线路层110、连接线170以及周边线路160的制作之后，本实施例可以选择性地形成一保护层(未绘示)以覆盖绝缘层130、感测线路层110、连接线170以及周边线路160。此保护层可以保护其下的薄膜免于被刮伤或氧化(当周边线路160为金属时)，进而增进触控面板的信赖性。

本发明前述实施例所提及的触控面板的制造方法可以有效改善周边线路或触控感测线路在深色框形图案的侧壁处发生断线的问题，故本发明可以提升产品制造的量率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (19)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；

于该基板的该触控区上形成一感测线路层，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；

利用网印工艺于该基板的该周边区上形成一框形图案层，其中该框形图案层环绕该感测线路层；

于该基板的该触控区与该周边区上形成一绝缘层以覆盖该框形图案层，其中该绝缘层具有多个接触窗以将该些第二感测垫的部分区域暴露；

于该触控区内的该绝缘层上形成多个第二桥接线，各该第二桥接线分别通过二接触窗与二相邻的第二感测垫电性连接，该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及

于该周边区内的该绝缘层上形成多个周边线路，其中该些周边线路通过部分位于该周边区内的接触窗与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包括黑色树脂。

3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包括有色树脂。

4.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的厚度介于3微米至10微米之间。

5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护层，以覆盖该绝缘层、该些第二桥接线以及该些周边线路。

6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成该些第二桥接线的同时，更包括形成多条连接线，该些连接线连接于该些周边线路与该些第一感测串行之间以及连接于该些周边线路与该些第二感测串行之间。

8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作早于该些周边线路的制作。

9.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作晚于该些周边线路的制作。

10.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些第二桥接线与该些周边线路同时制作。

11.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；

于该基板的该触控区上形成多个第二桥接线；

利用网印工艺于该基板的该周边区上形成一框形图案层，其中该框形图案层环绕该些第二桥接线；

于该基板的该触控区与该周边区上形成一绝缘层以覆盖该框形图案层，其中该绝缘层具有多个接触窗以将该些第二桥接线的部分区域暴露；

于该触控区内的该绝缘层上形成一感测线路层，该感测线路层被该框形图案层环绕，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，其中各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各该第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行；以及

于该周边区内的该绝缘层上形成多个周边线路，其中该些周边线路通过部分位于该周边区内的接触窗与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

12.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包括黑色树脂。

13.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的材质包括有色树脂。

14.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该框形图案层的厚度介于3微米至10微米之间。

15.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护层，以覆盖该绝缘层、该感测线路层以及该些周边线路。

16.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

17.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成该感测线路层的同时，更包括形成多条连接线，该些连接线连接于该些周边线路与该些第一感测串行之间以及连接于该些周边线路与该些第二感测串行之间。

18.根据权利要求17所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作早于该些周边线路的制作。

19.根据权利要求17所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些连接线的制作晚于该些周边线路的制作。

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