KR20140038822A - 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법 - Google Patents

터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 활성 영역과 상기 활성 영역의 테두리인 비활성 영역으로 구획되는 단위 기판 영역, 상기 단위 기판 영역의 상기 활성 영역에 형성되는 전극, 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 배선 및 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역 중 상기 배선이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선의 길이 방향을 따라 형성되는 가드 라인을 포함하는 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법에 관한 것이다.

Description

터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법{A Raw Glass Plate For Manufacturing A Touch Panel And Method For Manufacturing Touch Panel Using the same}
본 발명은 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch screen)이 개발되었다.
터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
종래의 터치패널의 구체적인 일 예로는 한국공개특허 제10-2011-0132761호에 개시된 터치패널을 들 수 있다.
상기한 공개특허에 개시된 바와 같이, 종래의 터치패널은 정전용량 변화를 감지하는 전극이 투명기판의 활성 영역에 형성된다. 그리고, 그리고 전극에서 발생되는 신호를 컨트롤러에 전달하기 위하여 전극에 전기적으로 연결되는 배선이 포함되며, 이때 배선은 투명기판의 비활성 영역에 형성된다.
그리고, 근래에는 터치패널의 박형화를 실현하기 위하여, 상기한 투명기판이 터치패널 구조의 최외곽에 구비되는 윈도우이기도 하다. 즉, 윈도우에 직접 전극 및 배선이 형성되는 것이다.
이러한 터치패널을 제조하는 구체적인 방법은, 원판유리를 제공하는 과정, 원판유리에서 구획되는 다수의 단위 투명기판 영역에 상기한 전극 및 배선을 포함하는 도전층을 형성하는 과정, 그리고, 원판유리에서 단위 투명기판 영역을 커팅하여 도전층이 형성된 다수의 투명기판을 형성하는 과정을 거치게 된다.
이때, 상기한 도전층을 형성하는 과정에서 배선은 앞서 설명된 바와 같이 단위 투명기판 영역 중 비활성 영역에 형성된다. 이때, 비활성 영역의 외곽 라인은 상기한 커팅 과정에서 커팅되는 라인이기도 하다. 따라서, 비활성 영역에 형성된 배선은 커팅되는 라인에서 근접하여 위치하게 된다.
이와 같이 형성된 배선은 단위 투명기판 영역을 커팅하는 과정 중에 발생하는 원판유리의 파티클이 충돌하거나 커팅 중 발생된 마찰에 따른 높은 열이 전달됨으로써 손상되기가 쉽다. 이 경우 전극에서 발생된 터치 신호는 배선의 손상으로 인해 컨트롤러로 제대로 전달되지 못하며, 터치패널의 컨트롤러는 결국 터치 위치 검출을 정확히 하지 못하게 된다.
따라서, 터치패널은 제조 과정 중의 배선 손상 문제를 해결하기 위한 수단이 제시될 필요가 있다. 그러나, 종래의 터치패널은 이러한 해결 수단을 제시하지 못하고 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 터치패널의 제조 과정 중에 배선의 손상이 방지될 수 있는 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리는 활성 영역과 상기 활성 영역의 테두리인 비활성 영역으로 구획되는 단위 기판 영역, 상기 단위 기판 영역의 상기 활성 영역에 형성되는 전극, 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 배선 및 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역 중 상기 배선이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선의 길이 방향을 따라 형성되는 가드 라인을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 배선은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 배선은 은염 유제층을 노광/현상하여 형성되는 금속 은으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 가드 라인은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 가드 라인은 은염 유제층을 노광/현상하여 형성되는 금속 은으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 배선 및 상기 가드 라인은 동일한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 가드 라인은 상기 배선과 이격 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리에 있어서, 상기 가드 라인으로부터 연장 형성되는 분기 라인이 상기 배선과 연결되면서 상기 가드 라인은 상기 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법은, (A) 단위 기판 영역을 갖는 원판유리를 제공하는 단계, (B) 상기 단위 기판 영역 중 활성 영역에 전극을 형성하는 단계, (C) 상기 단위 기판 영역 중 상기 활성 영역의 테두리인 비활성 영역에 배선을 형성하는 단계, (D) 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역 중 상기 배선이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선의 길이 방향을 따라 가드 라인을 형성하는 단계 및 (E) 상기 원판유리에서 상기 단위 기판 영역을 커팅하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (C)단계는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 금속을 도금 또는 증착하여 상기 배선을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (C)단계는 은염 유제층을 노광/현상하여 상기 배선을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (D)단계는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 금속을 도금 또는 증착하여 상기 가드 라인을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (D)단계는 은염 유제층을 노광/현상하여 상기 가드 라인을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (C)단계 및 상기 (D)단계는 상기 배선 및 상기 가드 라인이 동일한 재료로 이루어지도록 동시에 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (D)단계는 상기 배선과 이격되도록 상기 가드 라인을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리를 이용한 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 (D)단계는 상기 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 가드 라인을 형성하는 단계일 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 배선의 외곽 쪽에 가드 라인이 더 형성됨으로써 원판 유리의 커팅 과정 중에 발생하는 파티클이 배선에 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커팅 과정 중에 발생하는 열은 가드 라인에 전달되어 방열되고, 이로써 배선은 커팅 과정 중에 발생하는 열에 의한 영향을 덜 받게 된다. 따라서, 배선은 파티클의 충돌이나 열 전달에 의한 손상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 원판유리의 요부 확대 평면도.
도 3은 도 1에 도시된 단위 기판 영역에 도전층 및 가드 라인이 형성된 원판유리의 요부 확대 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 A 영역의 확대도.
도 5는 도 4에 도시된 A 영역의 다른 예를 보인 확대도.
도 6은 도 3에 도시된 단위 기판 영역이 커팅된 후의 단위 기판의 단면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 원판유리의 요부 확대 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 1에 도시된 단위 기판 영역에 도전층 및 가드 라인이 형성된 원판유리의 요부 확대 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A 영역의 확대도이며, 도 5는 도 4에 도시된 A 영역의 다른 예를 보인 확대도이다. 그리고, 도 6은 도 3에 도시된 단위 기판 영역이 커팅된 후의 단위 기판의 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리(100)는, 활성 영역(102)과 상기 활성 영역(102)의 테두리인 비활성 영역(103)으로 구획되는 단위 기판 영역(101), 상기 단위 기판 영역(101)의 상기 활성 영역(102)에 형성되는 전극(120), 상기 단위 기판 영역(101)의 상기 비활성 영역(103)에 형성되며, 상기 전극(120)과 전기적으로 연결되는 배선(130) 및 상기 단위 기판 영역(101)의 상기 비활성 영역(103) 중 상기 배선(130)이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선(130)의 길이 방향을 따라 형성되는 가드 라인(140)을 포함한다.
원판유리(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 하나 또는 그 이상의 단위 기판 영역(101)으로 구획될 수 있다. 이러한 단위 기판 영역(101)은 후술할 원판유리(100)의 커팅 과정을 통해 원판유리(100)로부터 분리될 수 있다. 그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 분리된 단위 기판(110)은 터치패널용 기판으로 사용될 수 있다.
터치패널용 기판은 후술할 도전층 및 가드 라인(140)이 형성되는 영역을 제공한다. 기판은 도전층 및 가드 라인(140)을 지지할 수 있는 지지력과 화상표시장치에서 제공하는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 하는 투명성을 갖추어야 한다.
전술한 지지력과 투명성을 고려할 때, 터치패널용 기판은 유리 또는 강화유리로 형성될 수 있다. 이러한 터치패널용 기판은 터치패널의 최외측에 구비되는 윈도우(Window)일 수도 있다. 이 경우 윈도우에 후술할 도전층이 직접 형성되므로 터치패널의 제조공정은 별도의 기판에 도전층을 형성한 후 윈도우에 부착하게 되는 공정을 생략할 수 있고, 터치패널은 그 전체적인 두께가 줄어들 수 있다.
따라서, 본 실시예는 윈도우로 사용될 수 있는 터치패널용 기판을 제공하고자 터치패널용 기판을 제공하기 위한 원재료로 원판유리(100)가 사용된다.
그리고, 원판유리(100)는 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리됨으로써 활성화될 수 있다. 원판유리(100)가 이와 같이 처리됨으로써 원판유리(100)에 도전층 및 가드 라인(140)을 형성할 때, 원판유리(100)와 도전층 및 가드 라인(140) 사이의 접착력은 더욱 향상될 수 있다.
한편, 단위 기판 영역(101)은 도 2에 도시된 바와 같이 활성 영역(102)과 이 활성 영역(102)의 테두리 외측에 배치되는 비활성 영역(103)으로 구획될 수 있다. 활성 영역(102)은 사용자에 의한 터치작용이 이루어지는 영역이며 또한 사용자가 터치패널의 동작 장면을 시각적으로 확인하는 화면 영역이다. 그리고 비활성 영역(103)은 윈도우의 테두리에 형성되는 블랙 또는 화이트 색을 갖는 베젤부(미도시)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않는 영역이다.
도전층은 도 3에 도시된 바와 같이, 전극(120)과 배선(130)을 포함할 수 있다. 여기서 전극(120)은 사용자의 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러(미도시)에서 터치 좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 전극(120)에서 발생한 신호는 후술할 배선(130)을 통해 컨트롤러(미도시)로 전달된다.
전극(120)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속 은으로 이루어질 수도 있다. 이 경우 전극(120)은 메시패턴(mesh pattern)으로 형성될 수 있다.
또한, 전극(120)은 전도성 고분자로 이루어질 수도 있다. 여기서, 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것이다. 그리고, 전극(120)은 금속산화물로 이루어질 수도 있다. 여기서 금속산화물은 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide)로 이루어질 수 있다. 이때, 전극(120)은 면상으로 형성될 수 있다.
배선(130)은 전술한 바와 같이 전극(120)에서 발생한 신호를 컨트롤러로 전달하는 역할을 한다. 더욱 구체적으로 단위 기판 영역(101)이 커팅되어 형성된 단위 기판(110, 도 6 참조)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB)이 연결될 수 있으며, 이 연성회로기판은 배선(130)의 말단에 형성된 접속단자와 연결된다. 따라서, 전극(120)에서 발생한 신호는 배선(130) 및 연성회로기판을 거쳐 컨트롤러로 전달될 수 있다. 이러한 배선(130)은 통상 직선형으로 형성된다. 이러한 배선(130)은 전극(120)과 균일한 형태를 갖지 못하기 때문에, 단위 기판 영역(101) 중 활성 영역(102)에 형성되지 않으며, 일반적으로 비활성 영역(103)에 형성된다. 비활성 영역(103)에 형성된 배선(130)은 전술한 바와 같이 윈도우의 테두리에 형성되는 베젤부에 의해 가려져 외부에서 시인되지 않는다.
배선(130)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속 은으로 이루어질 수도 있다. 배선(130)이 이와 같은 재료로 이루어지는 경우로서 전극(120)과 동일한 재료로 이루어지는 경우에는 한 번의 공정을 통해 전극(120)과 동시에 형성될 수도 있다.
배선(130)은 도 3에 도시된 바와 같이 비활성 영역(103)에 형성되므로 비활성 영역(103)의 최외곽 라인, 즉 단위 기판 영역(101)의 최외곽 라인에 근접하여 위치하게 된다. 여기서, 단위 기판 영역(101)의 최외곽 라인은 후술할 원판유리(100)의 커팅 공정시 커팅되는 라인이기도 하다. 따라서, 배선(130)은 단위 기판 영역(101)의 커팅 과정 중에 발생하는 파티클이 충돌하기가 쉽다. 이 경우 배선(130)은 파티클의 충돌에 의해 손상될 수 있다. 뿐만 아니라, 커팅 과정 중에 발생하는 열이 배선(130)으로 쉽게 전달될 수도 있다. 이 경우에도 배선(130)은 열에 의한 손상을 입기가 쉽다.
따라서, 배선(130)의 이러한 손상을 방지하기 위하여 본 실시예는 단위 기판 영역(101) 상에 배선(130)을 보호하도록 형성되는 가드 라인(Guard Line)(140)을 포함한다.
가드 라인(140)은 도 3에 도시된 바와 같이, 커팅 라인인 단위 기판 영역(101)의 최외곽 라인과 배선(130)의 사이에 형성되어 배선(130)을 보호하게 된다.
구체적으로, 가드 라인(140)은 비활성 영역(103)에 형성되되, 배선(130)이 형성된 위치에서 더 바깥쪽에 형성될 수 있다. 이때, 가드 라인(140)은 배선(130)과 이격되도록 형성될 수도 있고, 또는 배선(130)과 이격되어 있다고 볼 수 없을 정도로 근접하여 형성될 수도 있다.
이때 가드 라인(140)은 배선(130)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다. 이 경우 가드 라인(140)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 배선(130)의 길이 방향과 평행한 방향으로 길이 방향을 갖도록 형성될 수도 있으며, 다만 이러한 길이 방향으로 반드시 한정되는 것은 아니다.
또한, 가드 라인(140)은 배선(130)의 전체 길이에 상응하는 길이 또는 그 이상의 길이로 형성되어 배선(130) 전체를 보호하는 기능을 수행할 수도 있으며, 다만 가드 라인(140)은 길이가 꼭 이와 같아야 하는 것은 아니다. 배선(130)의 일부에 상응하는 길이로 형성되어 배선(130)의 필요한 일부만을 보호할 수도 있다.
한편, 이러한 가드 라인(140)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속 은으로 이루어질 수도 있다. 가드 라인(140)은 이와 같은 재료로 이루어지는 경우로서 배선(130)과 동일한 재료로 이루어지는 경우에 한 번의 공정을 통해 배선(130)과 동시에 형성될 수도 있다. 그리고 전술한 바와 같이 전극(120)과 배선(130)이 동일한 재료를 이용하여 한 번의 공정으로 형성되는 경우에, 그리고 가드 라인(140) 또한 전극(120) 및 배선(130)과 동일한 재료로 형성되는 경우에는 전극(120), 배선(130) 및 가드 라인(140)이 한 번의 공정을 통해 동시에 형성될 수도 있다.
한편, 가드 라인(140)이 배선(130)과 마찬가지로 전기 전도성을 갖는 재료로 이루어지는 경우에, 가드 라인(140)은 배선(130)과 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 가드 라인(140)이 배선(130)으로부터 이격되어 형성되는 경우로서, 가드 라인(140)은 가드 라인(140)으로부터 연장되는 분기 라인(141)이 형성될 수 있다. 그리고, 이 분기 라인(141)이 배선(130)과 연결됨으로써 가드 라인(140)은 분기 라인(141)을 통해 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 가드 라인(140)과 전기적으로 연결된 해당 배선(130)은 전기 저항이 낮아지는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 배선(130)은 커팅 과정 중 발생하는 열에 의한 영향도 적게 받게 된다. 다시 말해, 가드 라인(140)은 분기 라인(141)의 형성으로 인해 전체적인 표면적이 커지게 됨에 따라 방열 성능이 향상될 수 있다. 단위 기판 영역(101)의 커팅 중에 발생하는 열은 최초 가드 라인(140)으로 전달되는데, 가드 라인(140)에 분기 라인(141)이 형성됨으로써 가드 라인(140)의 전체적인 표면적이 커짐에 따라 열은 가드 라인(140)에서 충분한 방열될 수 있다. 따라서, 배선(130)은 커팅 중에 발생하는 열의 전달 정도가 감소하게 되어 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.
이하에서는, 상술한 본 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리(100)를 이용하여 터치패널을 제조하는 방법을 설명하도록 한다. 다만, 앞서 설명된 내용과 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
본 실시예에 따른 터치패널 제조용 원판유리(100)를 이용한 터치패널의 제조방법은, (A) 단위 기판 영역(101)을 갖는 원판유리(100)를 제공하는 단계, (B) 상기 단위 기판 영역(101) 중 활성 영역(102)에 전극(120)을 형성하는 단계, (C) 상기 단위 기판 영역(101) 중 상기 활성 영역(102)의 테두리인 비활성 영역(103)에 배선(130)을 형성하는 단계, (D) 상기 단위 기판 영역(101)의 상기 비활성 영역(103) 중 상기 배선(130)이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선(130)의 길이 방향을 따라 가드 라인(140)을 형성하는 단계 및 (E) 상기 원판유리(100)에서 상기 단위 기판 영역(101)을 커팅하는 단계를 포함한다.
상기 (A)단계는 도 1에 도시된 원판유리(100)를 제공하는 단계이다. 원판유리(100)는 하나 또는 그 이상의 단위 기판 영역(101)으로 구획될 수 있다.
상기 (B)단계 및 상기 (C)단계는 단위 기판 영역(101)에 도전층을 형성하는 단계이다. 도전층은 전극(120)과 배선(130)을 포함한다.
상기 (B)단계는 도 3에 도시된 바와 같이 단위 기판 영역(101) 중 활성 영역(102)에 전극(120)을 형성하는 단계이다. 전극(120)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 된 금속을 도금 또는 증착 공정을 통해 형성할 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성할 수도 있다. 또는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌 등의 전도성 고분자, 또는 인듐-주석 산화물(Indum-Thin Oxide) 등의 금속 산화물을 건식 공정, 습식 공정 또는 다이렉트(direct) 패터닝 공정 등을 이용하여 형성할 수도 있다.
상기 (C)단계는 도 3에 도시된 바와 같이 단위 기판 영역(101) 중 비활성 영역(103)에 배선(130)을 형성하는 단계이다. 배선(130)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 된 금속을 도금 또는 증착 공정을 통해 형성할 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성할 수도 있다.
상기 (D)단계는 도 3에 도시된 바와 같이 단위 기판 영역(101)의 비활성 영역(103)에서 배선(130)이 형성되는 위치보다 더 바깥쪽에 가드 라인(140)을 형성하는 단계이다. 가드 라인(140)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합으로 된 금속을 도금 또는 증착 공정을 통해 형성할 수 있다. 또는 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성할 수도 있다.
가드 라인(140)은 배선(130)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있으며, 배선(130)과 이격되도록 형성될 수 있다. 이 경우 가드 라인(140)은 가드 라인(140)으로부터 연장되는 분기 라인(141, 도 5 참조)이 더 형성될 수 있으며, 이 분기 라인(141)이 배선(130)과 연결되도록 하여 가드 라인(140)이 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 (C)단계 및 상기 (D)단계는 한 번의 공정으로 동시에 진행될 수 있다. 즉, 배선(130)과 가드 라인(140)이 동일한 금속 재료로 이루어지는 경우 배선(130)과 가드 라인(140)은 도금이나 증착과 같은 한 번의 공정으로 동시에 형성될 수 있다. 또한, 배선(130)과 가드 라인(140)이 동일한 은염 유제층을 이용하여 형성되는 경우에도 은염 유제층을 코팅하여 노광/현상하는 한 번의 공정으로 배선(130)과 가드 라인(140)이 동시에 형성될 수 있다.
나아가, 전극(120)이 상술한 금속 재료 또는 은염 유제층을 이용하여 형성되는 경우에는 전극(120), 배선(130) 및 가드 라인(140)이 한 번의 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다.
상기 (E)단계는 원판유리(100)에서 단위 기판 영역(101)을 커팅하는 단계이다. 커팅된 단위 기판 영역(101)은 도 6에 도시된 바와 같이 단위 기판(110)이 되며, 단위 기판(110)은 터치패널용 기판으로 이용될 수 있다. 그리고, 이러한 터치패널용 기판은 예컨대 터치패널의 최외곽에 구비되는 윈도우(window)일 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100; 원판유리 101; 단위 기판 영역
102; 활성 영역 103; 비활성 영역
110; 단위 기판 120; 전극
130; 배선 140; 가드 라인
141; 분기 라인

Claims (16)

  1. 활성 영역과 상기 활성 영역의 테두리인 비활성 영역으로 구획되는 단위 기판 영역;
    상기 단위 기판 영역의 상기 활성 영역에 형성되는 전극;
    상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 배선; 및
    상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역 중 상기 배선이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선의 길이 방향을 따라 형성되는 가드 라인;을 포함하는 터치패널 제조용 원판유리.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 터치패널 제조용 원판유리.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선은 은염 유제층을 노광/현상하여 형성되는 금속 은으로 이루어지는 터치패널 제조용 원판유리.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 가드 라인은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 터치패널 제조용 원판유리.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가드 라인은 은염 유제층을 노광/현상하여 형성되는 금속 은으로 이루어지는 터치패널 제조용 원판유리.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 배선 및 상기 가드 라인은 동일한 재료로 형성되는 터치패널 제조용 원판유리.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 가드 라인은 상기 배선과 이격 형성되는 터치패널 제조용 원판유리.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 가드 라인으로부터 연장 형성되는 분기 라인이 상기 배선과 연결되면서 상기 가드 라인은 상기 배선과 전기적으로 연결되는 터치패널 제조용 원판유리.
  9. (A) 단위 기판 영역을 갖는 원판유리를 제공하는 단계;
    (B) 상기 단위 기판 영역 중 활성 영역에 전극을 형성하는 단계;
    (C) 상기 단위 기판 영역 중 상기 활성 영역의 테두리인 비활성 영역에 배선을 형성하는 단계;
    (D) 상기 단위 기판 영역의 상기 비활성 영역 중 상기 배선이 형성된 위치보다 더 바깥쪽에서 상기 배선의 길이 방향을 따라 가드 라인을 형성하는 단계; 및
    (E) 상기 원판유리에서 상기 단위 기판 영역을 커팅하는 단계;를 포함하는 터치패널의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C)단계는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 금속을 도금 또는 증착하여 상기 배선을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C)단계는 은염 유제층을 노광/현상하여 상기 배선을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D)단계는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 또는 이들의 조합으로 이루어지는 금속을 도금 또는 증착하여 상기 가드 라인을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D)단계는 은염 유제층을 노광/현상하여 상기 가드 라인을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 (C)단계 및 상기 (D)단계는 상기 배선 및 상기 가드 라인이 동일한 재료로 이루어지도록 동시에 수행되는 터치패널의 제조방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D)단계는 상기 배선과 이격되도록 상기 가드 라인을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 (D)단계는 상기 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 가드 라인을 형성하는 단계인 터치패널의 제조방법.
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