CN109992162A - 触控基板和触控屏的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触控基板和触控屏的制备方法,所述触控基板基板;触控层,设置在所述基板上,用于接收触控信号;保护层,设置在所述基板的边缘上,用于限定所述基板的裁边位置;所述保护层包括保护线,所述保护线与相邻的所述基板的侧边平行;其中,所述触控层与所述保护层断路。上述触控基板,避免触控层的边线在裁边时受到影响,提高触控屏与显示屏的贴合精度,从而提高产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及触控基板裁边技术领域,特别是涉及一种触控基板和触控屏的制备方法。
背景技术
为了提高工作效率,触控屏上的触控层往往通过大片作业得到,在一个大板上划分出多个基板,在每个基板刻画触控层后,通过裁边装置剪裁得到多个触控屏。裁边装置的切割方式一般为沿着触控层的边线进行激光切割成形或刀模冲切成形,因激光切割或刀模冲切均对精度的要求较高,裁边完成后,触控层的边线容易发生缺陷或残留多余的黑边。在将触控屏与显示屏贴合时,需通过抓取触控层的边线对位,若该边线出现缺陷或残留多余的黑边,将影响贴合的精度,从而造成产品不良。
发明内容
基于此,针对上述问题,有必要提供一种触控基板和触控屏的制备方法,避免触控层的边线在裁边时受到影响,提高触控屏与显示屏的贴合精度,从而提高产品的良率。
一种触控基板,包括:
基板;
触控层,设置在所述基板上,用于接收触控信号;
保护层,设置在所述基板的边缘上,用于限定所述基板的裁边位置;所述保护层包括保护线,所述保护线与相邻的所述基板的侧边平行;
其中,所述触控层与所述保护层断路。
在其中一个实施例中,所述保护线的数量为一条,所述保护线上设置有定位槽。
在其中一个实施例中,所述保护线的数量为两条,两条所述保护线分别设置在所述基板相邻的两个边缘上。
在其中一个实施例中,所述保护线的数量为两条以上,两条以上所述保护线分别设置在所述基板相邻的两个或多个边缘上;或
两条以上所述保护线分别设置在所述基板的每个边缘上。
在其中一个实施例中,一条或多条所述保护线上设置有定位槽。
在其中一个实施例中,所述保护线与相邻的所述基板的侧边之间的距离大于或等于零。
在其中一个实施例中,所述保护线的长度大于或等于3毫米。
在其中一个实施例中,所述保护线的宽度大于或等于0.4毫米。
在其中一个实施例中,所述保护层与所述触控层由同一个制备工艺制备获得。
一种触控屏的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上设置触控层,用于接收触控信号;
在所述基板上的边缘设置保护层,使所述保护层中的保护线与相邻的所述基板的侧边平行,并使所述保护层与所述触控层断路,用于限定所述基板的裁边位置;
将裁边装置沿着所述保护层对所述基板进行裁边。
上述触控基板和触控屏的制备方法,设置保护层限定基板的裁边位置,裁边装置可沿着保护线进行裁边,避免触控层的边线在裁边时受到影响,提高触控屏与显示屏的贴合精度,从而提高产品的良率。
附图说明
图1为一个实施例中触控基板的结构示意图;
图2为另一个实施例中触控基板的结构示意图;
图3为另一个实施例中触控基板的结构示意图;
图4为另一个实施例中触控基板的结构示意图;
图5为一个实施例中触控屏的制备方法的流程图;
图6为另一个实施例中触控屏的制备方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
图1为一个实施例中触控基板的结构示意图,该触控基板包括基板100、触控层200和保护层300,触控层200和保护层300均设置在基板100上,其中保护层300围绕触控层200,设置在基板100的边缘上。
触控层200用于接收触控信号;该触控层200包括设置在触控层200外边缘的边线210,在触控屏与显示屏贴合时,该边线210可用于抓取对位。
保护层300与触控层200断路,用于限定基板100的裁边位置,指定的裁边装置可识别保护层300的位置,并沿着保护层300对基板100进行裁边。具体的,保护层300包括保护线310,该保护线310与相邻的基板100的侧边101平行。
裁边装置对基板进行裁边时,裁边装置先识别保护层300的位置,并与保护层300中的保护线310对位,然后沿着保护线310对基板100进行裁边,避免触控层200的边线210出现缺陷或残留多余的黑边;保护层300与触控层200断路,避免保护层300对触控层200的触控功能造成影响。上述触控基板可在裁边时避免触控层200受到影响,有效提高了其与显示屏的贴合精度,从而提高了产品的良率。
图2为另一个实施例中触控基板的结构示意图,该触控基板中,保护层300包括一条保护线310,该保护线310上设置有定位槽311,该定位槽311可用于与指定的裁边装置对位,使裁边装置沿着保护线310对基板100的一侧边缘进行裁边;根据基板100的具体尺寸以及触控层200和保护层300在基板100上的具体位置,可以在裁边装置中设定裁边图案,当确定了基板100一侧边缘的裁边位置后,基板100其他侧边缘的裁边位置也可确定。
其中,定位槽311的形状可以是半圆形、圆形、矩形或十字形,还可以是其他形状,可根据裁边装置对定位槽311的形状和数量做具体限定。本实施例中,如图2所示,定位槽311的形状为矩形,数量为一个。
图3为另一个实施例中触控基板的结构示意图,该触控基板中,保护层300包括两条保护线310,两条保护线310分别设置在基板100相邻的两个边缘上。两条保护线310所在的两个直线所形成的夹角可用于与制定的裁边装置对位,使裁边装置沿着两条保护线310对基板100相邻的两侧边缘进行裁边;根据基板100的具体尺寸以及触控层200和保护层300在基板100上的具体位置,可以在裁边装置中设定裁边图案,当确定了基板100两侧边缘的裁边位置后,基板100其他侧边缘的裁边位置也可确定。
其中,一条或两条保护线310上可以设置定位槽311,用于提高基板100与裁边装置对位的精确度。具体的,定位槽311的形状可以是半圆形、圆形、矩形或十字形,还可以是其他形状;每个定位槽311的形状可以相同,也可以不同;每个定位槽311在对应的保护线310的位置可任意设计;本实施例中,如图3所示,两条保护线310上均设置有一个定位槽311,且两个定位槽311的形状均为矩形。
图4为另一个实施例中触控基板的结构示意图,该触控基板中,保护层300包括两条以上保护线310,两条以上保护线310可以分别设置在基板100相邻的两个或多个边缘上,也可以分别设置在基板100的每个边缘上,保护线310的具体数量可根据实际需要设置。其中,前者的对位和裁边的原理与上述实施例的对位和裁边的原理相同,在此不再赘述。
本实施例中,基板100的侧边数量与保护线310的数量相等,基板100为矩形,保护层300包括四条保护线310,四条保护线310分别设置在基板100的四侧边缘上,四条保护线310形成了一个矩形,可用于与裁边装置对位,使裁边装置沿着四条保护线310对基板100进行裁边,得到触控屏。本实施例中的触控基板在裁边时,无需在裁边装置中设定裁边图案即可完成裁边操作,杜绝测量基板100的具体尺寸或测量触控层200和保护层300在基板100的具体位置时出现误差而使裁边图案的设计有误,从而导致产品不良的可能。
其中,四条保护线310上均可以设置定位槽311,用于提高基板100与裁边装置对位的精确度。具体的,定位槽311的形状可以是半圆形、圆形、矩形或十字形,还可以是其他形状;每个定位槽311的形状可以相同,也可以不同;每个定位槽311在对应的保护线310的位置可任意设计;本实施例中,如图4所示,四条保护线310上均设置有一个定位槽311,且两个定位槽311的形状均为矩形。
上述触控基板中,保护线310与相邻的基板100的侧边之间的距离可以大于零,也可以等于零。
具体的,保护线310的长度可以至少为3毫米,避免因保护线310过短而影响裁边的精度;保护线310的宽度至少为0.4毫米,为裁边提供足够的容错空间。
在一个实施例中,保护层300与触控层200的材质相同,并由同一个制备工艺制备获得,无需增加额外的制程、加工设备以及材料,即可避免触控层的边线在裁边时受到影响,提高触控屏与显示屏的贴合精度。
图5为一个实施例中触控屏的制备方法的流程图,该触控屏的制备方法包括以下步骤S510~S530。
S510、在基板上设置触控层,用于接收触控信号。结合图1,该触控200包括设置在触控层200外边缘的边线210,在触控屏与显示屏贴合时,该边线210可用于抓取对位。
S520、在基板上的边缘设置保护层,使保护层中的保护线与相邻的基板的侧边平行,并使保护层与触控层断路,用于限定基板的裁边位置,同时避免保护层对触控层的触控功能造成影响。
S530、将裁边装置沿着保护层对基板进行裁边。具体的,先识别保护层的位置,并与保护层中的保护线对位,然后沿着保护线对基板进行裁边,避免触控层的边线出现缺陷或残留多余的黑边。
其中,步骤S520中,保护层中的保护线至少包括两条。
若在保护层中设置两条保护线,则需将两条保护线分别设置在基板相邻的两个边缘上;在步骤S530前,还需根据基板的具体尺寸以及触控层和保护层在基板上的具体位置,在裁边装置中设定裁边图案,当确定了基板一侧边缘的裁边位置后,基板其他侧边缘的裁边位置也可确定,在步骤S530中,先识别保护层的位置,并与保护层中的两条保护线以及两条保护线所在的两个直线所形成的夹角对位,将裁边装置沿着保护线对基板的两侧边缘的进行裁边后,按照裁边图案继续对基板的其他侧边缘进行裁边,得到可与显示屏进行贴合的触控屏。
若在保护层中设置两条以上保护线,两条以上保护线可以分别设置在基板相邻的两个或多个边缘上,也可以分别设置在基板的每个边缘上。其中,前者的对位和裁边的原理与设置两条保护线时的对位和裁边的原理相同,在此不再赘述。
若在保护层中设置两条以上保护线,且两条以上保护线分别设置在基板的每个边缘上,在步骤S530中,与保护层中的保护线对位后,可直接沿着基板每个边缘上的保护线对基板进行裁边,得到可与显示屏进行贴合的触控屏,无需在裁边装置中设定裁边图案即可完成裁边操作,杜绝测量基板100的具体尺寸或测量触控层200和保护层300在基板100的具体位置时出现误差而使裁边图案的设计有误,从而导致产品不良的可能。
上述触控屏的制备方法,可在裁边时避免触控层受到影响,有效提高了其与显示屏的贴合精度,从而提高了产品的良率。
图6为另一个实施例中触控屏的制备方法的流程图,该触控屏的制备方法包括以下步骤S610~S640。
S610、在基板上设置触控层,用于接收触控信号。结合图1,该触控200包括设置在触控层200外边缘的边线210,在触控屏与显示屏贴合时,该边线210可用于抓取对位。
S620、在基板上的边缘设置保护层,使保护层中的保护线与相邻的基板的侧边平行,并使保护层与触控层断路,用于限定基板的裁边位置,同时避免保护层对触控层的触控功能造成影响。
S630、在保护线上开设定位槽,用于与裁边装置对位。
S640、将裁边装置沿着保护层对基板进行裁边。具体的,先识别保护层的位置,并与保护层中的保护线和定位槽对位,然后沿着保护线对基板进行裁边,避免触控层的边线出现缺陷或残留多余的黑边。
其中,步骤S620中,若在保护层中设置两条或两条以上保护线,其工作原理与流程与上述实施例相似,区别在于本实施例中还在保护线上开设定位槽,该定位槽的作用为与裁边装置对位,从而提高保护层与裁边装置的对位精度,因此不再赘述。
步骤S620中,若在保护层中设置一条保护线,步骤S630中的定位槽用于与裁边装置对位,在步骤S640前,还需根据基板的具体尺寸以及触控层和保护层在基板上的具体位置,在裁边装置中设定裁边图案,当确定了基板一侧边缘的裁边位置后,基板其他侧边缘的裁边位置也可确定,步骤S640中,先识别保护层的位置,并与保护层中的保护线以及定位槽对位,将裁边装置沿着保护线对基板的一侧边缘进行裁边后,按照裁边图案继续对基板的其他侧边缘进行裁边,得到可与显示屏进行贴合的触控屏。
上述定位槽311的形状可以是半圆形、圆形、矩形或十字形,还可以是其他形状,可根据裁边装置对定位槽311的形状和数量做具体限定。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种触控基板,其特征在于,包括:
基板;
触控层,设置在所述基板上,用于接收触控信号;
保护层,设置在所述基板的边缘上,用于限定所述基板的裁边位置;所述保护层包括保护线,所述保护线与相邻的所述基板的侧边平行;
其中,所述触控层与所述保护层断路。
2.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线的数量为一条,所述保护线上设置有定位槽。
3.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线的数量为两条,两条所述保护线分别设置在所述基板相邻的两个边缘上。
4.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线的数量为两条以上,两条以上所述保护线分别设置在所述基板相邻的两个或多个边缘上;或
两条以上所述保护线分别设置在所述基板的每个边缘上。
5.根据权利要求3或4所述的触控基板,其特征在于,一条或多条所述保护线上设置有定位槽。
6.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线与相邻的所述基板的侧边之间的距离大于或等于零。
7.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线的长度大于或等于3毫米。
8.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护线的宽度大于或等于0.4毫米。
9.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述保护层与所述触控层由同一个制备工艺制备获得。
10.一种触控屏的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上设置触控层,用于接收触控信号;
在所述基板上的边缘设置保护层,使所述保护层中的保护线与相邻的所述基板的侧边平行,并使所述保护层与所述触控层断路,用于限定所述基板的裁边位置;
将裁边装置沿着所述保护层对所述基板进行裁边。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190709 |