CN104656980A - 触控面板结构与其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板结构的制造方法，包含提供基板，形成透明电极层于基板的显示区上，形成金属线路层于基板的周边区上，其中周边区围绕显示区，以及裁切基板并形成触控面板结构，其中裁切路径通过于金属线路层，使得金属线路层的外缘与基板的外缘齐平。藉由前述制造方法，触控面板结构的边缘将因为没有额外保留裁切区域，因而使边框区域变窄，以实现窄边框的触控面板。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控面板结构与其制造方法。
背景技术
一般触控面板的表面区域可大略分为两部分，其分别为非可视区及可视区，非可视区位于可视区的周围且形成一边框，且可视区设置透明的触控电极，非可视区则设置非透明之线路等组件。一般来说，为避免使用者在操作时直接看到非可视区中对应设置的线路等组件，通常会使用黑色物质遮蔽非可视区，因此使用者看到的非可视区为一位于可视区周围的黑色边框。可视区则为使用者所触控且操作的部分。
由于目前行动装置的设计皆以微型化为目标，在产品的设计上会希望边框能够越窄越好。因此，如何使设置于非可视区的线路在满足触控面板的各项产品需求时，同时边框不会占用额外的空间，以达成行动装置微型化，是该技术领域重要的研究课题。
发明内容
本发明提供一种触控面板结构与其制造方法，用以实现窄边框的触控面板。
根据本发明一实施方式，一种触控面板结构的制造方法，包含提供基板，形成透明电极层于基板的显示区上，形成金属线路层于基板的周边区上，其中周边区围绕显示区，以及裁切基板并形成触控面板结构，其中裁切路径通过于金属线路层，使得金属线路层的外缘与基板的外缘齐平。
于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层之厚度小于约10微米。
于本发明之一或多个实施方式中，金属线路层包含内部金属线路与边缘金属线路，边缘金属线路之一侧设置于基板之外缘，且裁切路径通过边缘金属线路，内部金属线路之外缘与裁切路径之垂直间距为约200～350微米。
于本发明之一或多个实施方式中，裁切力道为约1500～3100磅力/平方公尺。
于本发明之一或多个实施方式中，触控面板结构的制造方法更包含形成透明介电层于周边区与金属线路层上，透明介电层之材料为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子，透明介电层之厚度为约10～200微米。
于本发明之一或多个实施方式中，触控面板结构的制造方法更包含形成透明介电层于周边区与金属线路层上，透明介电层之材料为非导电之薄膜材料，透明介电层面向显示区之边缘与金属线路层之间距为约5～100奈米。
于本发明之一或多个实施方式中，裁切力道为约1500～4000磅力/平方公尺。
根据本发明另一实施方式，一种触控面板结构，包含基板、透明电极层以及金属线路层。基板具有显示区与周边区，其中周边区围绕显示区。透明电极层设置于基板的显示区上。金属线路层设置于基板的周边区上，金属线路层的外缘与基板的外缘齐平。
于本发明之一或多个实施方式中，触控面板结构更包含透明介电层，覆盖周边区与金属线路层以及透明绝缘层之间。
于本发明之一或多个实施方式中，透明介电层之材料为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子，透明介电层之厚度为约10～200微米。
于本发明之一或多个实施方式中，透明介电层之材料为非导电之薄膜材料，透明介电层面向显示区之边缘与金属线路层之间距为约5～100奈米。
本发明上述实施方式藉由设置金属线路层之一侧于基板的外缘，在裁切基板并形成触控面板结构时，裁切刀的裁切路径直接通过于金属线路层。如此一来，触控面板结构的边缘将因为没有额外保留裁切区域而留下一块区域，因而使边框区域变窄，并实现行动装置微型化的目标
附图说明
第1图绘示依照本发明一实施方式的基板的上视示意图。
第2A～2G图绘示依照本发明一实施方式之触控面板结构的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。
第3A～3D图绘示依照本发明另一实施方式之触控面板结构的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。
第4图绘示依照本发明又一实施方式之触控面板结构的制程其中一个步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。
符号说明
100：触控面板结构
110：基板
111：显示区
112：周边区
120：透明电极层
130：金属线路层
131：内部金属线路
132：边缘金属线路
140：透明绝缘层
150：透明介电层
200：裁切刀
210：裁切路径
D1：垂直间距
D2：间距
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
在现行触控面板的制造方法中，在裁切面板时，通常会在面板边缘的边框区域外缘保留一裁切区，使裁切刀裁切时切过此裁切区。然而，边框区域的外缘将因此而留下一块区域，使边框区域变宽。本发明不同实施方式提供一种触控面板结构的制造方法，藉由特殊的制程设计，而不用设置此裁切区，因而使边框区域变窄，并实现行动装置微型化的目标。
第1图绘示依照本发明一实施方式的基板110的上视示意图。第2A～2G图绘示依照本发明一实施方式之触控面板结构100的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。如第1图所绘示，基板110具有显示区111与周边区112，其中周边区112围绕显示区111，且周边区112可以作为触控面板结构100的边框区域。以下将介绍触控面板结构100的制造方法。
如第1图与第2A图所绘示，首先提供基板110。在本实施方式中，基板110之材料为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)，但并不限于此。在其他实施方式中，基板110可为玻璃。
如第2B图与第2C图所绘示，形成透明电极层120于基板110的显示区111上。具体而言，如第2B图所绘示，形成透明电极层120于基板110上。接着，如第2C图所绘示，图案化透明电极层120，使透明电极层120形成于基板110的显示区111上。
透明电极层120之材料可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)。透明电极层120可藉由微影技术及沈积制程形成，其中沈积制程可为电浆强化化学蒸镀法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)。
如第2D图所绘示，形成金属线路层130于基板110的周边区112上，其中金属线路层130之一侧设置于基板110的外缘。具体而言，金属线路层130包含至少一内部金属线路131与边缘金属线路132，边缘金属线路132之一侧设置于基板110之外缘。内部金属线路131用以电连接位于显示区111的透明电极层120与外部的控制模块(例如软性电路板)，边缘金属线路132可以电连接外部的地线(例如软性电路板的地线)，用以达成静电防护之功效。
在本实施方式中，金属线路层130之厚度小于约10微米。应了解到，以上所举之金属线路层130之厚度仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择金属线路层130之厚度。
金属线路层130之材料可为银、铜、铝、金、镍或钛。应了解到，以上所举之金属线路层130之材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择金属线路层130之材料。
在本实施方式中，金属线路层130藉由网印方式形成，但并不限于此。在其他实施方式中，金属线路层130可以藉由涂布方式形成。
如第2E图所绘示，形成透明绝缘层140于基板110、透明电极层120与金属线路层130上。透明绝缘层140之材料可为光学胶(Optical Clear Adhesive)，用来实现触控面板结构100后续连接其他结构之功用。透明绝缘层140可以藉由涂布方式形成，但并不限于此。
如第2F图与第2G图所绘示，裁切基板110并形成触控面板结构100，其中裁切刀200的裁切路径210通过于金属线路层130，使得金属线路层130的外缘与基板110的外缘齐平。
具体而言，裁切路径210通过边缘金属线路132，内部金属线路131之外缘与裁切路径210之垂直间距D1为约200～350微米。
裁切方式可为冲压裁切，裁切力道可为约1500～3100磅力/平方公尺。应了解到，以上所举之裁切的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择裁切的具体实施方式。
藉由设置金属线路层130之一侧于基板110的外缘，在裁切基板110并形成触控面板结构100时，裁切刀200的裁切路径210直接通过于金属线路层130。如此一来，触控面板结构100的边缘将因为没有额外保留裁切区域而留下一块区域，因而使边框区域变窄，并实现行动装置微型化的目标。
由于金属线路层130之厚度小于约10微米，且金属线路层130之一侧于基板110的外缘，因此即使裁切刀200的裁切路径210直接通过金属线路层130，触控面板结构100的边缘区域的结构，即基板110、金属线路层130、透明绝缘层140的堆栈结构，在裁切后仍不会产生剥落(Peeling)的情况。
另外，由于内部金属线路131之外缘与裁切路径210之垂直间距D1为约200～350微米，而裁切公差小于约150微米，如此可以确保内部金属线路131之外缘与裁切路径210之垂直间距D1大于200微米。于是，边缘金属线路132的宽度可以确保不会过小，因而在边框区域变窄的情况下，仍可以确保触控面板结构100的静电防护效果满足产品需求。
第3A～3D图绘示依照本发明另一实施方式之触控面板结构100的制程各步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。本实施方式与前述之实施方式大致相同，以下仅介绍其相异处。
如第3A图所绘示，触控面板结构100的制造方法更包含形成透明介电层150于周边区112与金属线路层130上。透明介电层150可作为保护层，强化金属线路层130之硬度，以增加裁切良率。
具体而言，透明介电层150面向显示区111之边缘与金属线路层130之间距D2为约5～100奈米，以规范透明介电层150之设置范围，使显示区111没有设置透明介电层150，以维持显示区111的高透光性。
透明介电层150可以藉由网印方式形成，但并不限于此。在其他实施方式中，透明介电层150可以藉由涂布方式形成。
透明介电层150之材料可为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子等非导电胶料。应了解到，以上所举之透明介电层150之材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择透明介电层150之材料。
透明介电层150之厚度可为约10～200微米。应了解到，以上所举之透明介电层150之厚度仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择透明介电层150之厚度。
如第3B图所绘示，形成透明绝缘层140于基板110、透明电极层120与透明介电层150上。透明绝缘层140之材料可为光学胶。
如第3C图与第3D图所绘示，裁切基板110并形成触控面板结构100，其中裁切刀200的裁切路径210通过于金属线路层130与透明介电层150，裁切力道可为约1500～4000磅力/平方公尺。
第4图绘示依照本发明又一实施方式之触控面板结构100的制程其中一个步骤的剖面图，其中剖面位置为第1图的线段2。本实施方式与前述之实施方式大致相同，以下仅介绍其相异处。
如第4图所绘示，透明介电层150之材料为硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或氧化铝(Al2O3)。透明介电层150之厚度为约5～100奈米，于是透明介电层150共形地覆盖于金属线路层130上。
透明介电层150可以藉由蒸镀方式形成，但并不限于此。在其他实施方式中，透明介电层150可以藉由网印方式形成。
如第1图、第2G图、第3D图以及第4图所绘示，本发明不同实施方式提供一种触控面板结构100。触控面板结构100包含基板110、透明绝缘层140、透明电极层120以及金属线路层130。基板110具有显示区111与周边区112，其中周边区112围绕显示区111。透明绝缘层140设置于基板110上。透明电极层120设置于显示区111，与透明绝缘层140之间，即透明电极层120设置于显示区111上。金属线路层130设置于周边区112与透明绝缘层140之间，即金属线路层130设置于周边区112上，其中金属线路层130的外缘与基板110的外缘齐平。具体而言，金属线路层130之一侧裸露于触控面板结构100之侧面。
如第3D图与第4图所绘示，触控面板结构100更可包含透明介电层150，设置于周边区112与金属线路层130以及透明绝缘层140之间。换句话说，透明介电层150覆盖周边区112与金属线路层130。
本发明上述实施方式藉由设置金属线路层130之一侧于基板110的外缘，在裁切基板110并形成触控面板结构100时，裁切刀200的裁切路径210直接通过于金属线路层130。如此一来，触控面板结构100的边缘将因为没有保留裁切区域而留下一块区域，因而使边框区域变窄，并实现行动装置微型化的目标。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。
Claims (13)
1.一种触控面板结构的制造方法，包含：
提供一基板；
形成一透明电极层于该基板的一显示区上；
形成一金属线路层于该基板的一周边区上，其中该周边区围绕该显示区；以及
裁切该基板并形成该触控面板结构，其中裁切路径通过于该金属线路层，使得该金属线路层的外缘与该基板的外缘齐平。
2.如请求项1所述之制造方法，其中该金属线路层之厚度小于约10微米。
3.如请求项1所述之制造方法，其中该金属线路层包含一内部金属线路与一边缘金属线路，该边缘金属线路之一侧设置于该基板之外缘，且裁切路径通过该边缘金属线路，该内部金属线路之外缘与该裁切路径之垂直间距为约200～350微米。
4.如请求项1所述之制造方法，其中裁切力道为约1500～3100磅力/平方公尺。
5.如请求项1所述之制造方法，更包含：
形成一透明介电层于该周边区与该金属线路层上，该透明介电层之材料为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子，该透明介电层之厚度为约10～200微米。
6.如请求项1所述之制造方法，更包含：
形成一透明介电层于该周边区与该金属线路层上，该透明介电层之材料为非导电之薄膜材料，该透明介电层面向该显示区之边缘与该金属线路层之间距为约5～100奈米。
7.如请求项5或6所述之制造方法，其中裁切力道为约1500～4000磅力/平方公尺。
8.一种触控面板结构，包含：
一基板，具有一显示区与一周边区，其中该周边区围绕该显示区；
一透明电极层，设于该基板的显示区上；以及
一金属线路层，设于该基板的该周边区上，该金属线路层的外缘与该基板的外缘齐平。
9.如请求项8所述之触控面板结构，其中该金属线路层之厚度小于约10微米。
10.如请求项8所述之触控面板结构，其中该金属线路层包含一内部金属线路与一边缘金属线路，该边缘金属线路之一侧设置于该基板之外缘，该内部金属线路之外缘与该触控面板结构之侧面的垂直间距为约200～350微米。
11.如请求项8所述之触控面板结构，更包含：
一透明介电层，覆盖该周边区与该金属线路层。
12.如请求项11所述之触控面板结构，其中该透明介电层之材料为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子，该透明介电层之厚度为约10～200微米。
13.如请求项11所述之触控面板结构，其中该透明介电层之材料为非导电之薄膜材料，该透明介电层面向该显示区之边缘与该金属线路层之间距为约5～100奈米。
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|---|---|
| US (1) | US20160147323A1 (zh) |
| CN (1) | CN104656980B (zh) |
| TW (1) | TWI537793B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105446531A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-03-30 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN107329626A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-07 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板 |
| CN109992162A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-09 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控基板和触控屏的制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10209796B2 (en) * | 2017-02-03 | 2019-02-19 | Google Llc | Display assembly connector device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101813844A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 精工电子有限公司 | 触摸面板及具备该触摸面板的显示装置 |
| US20110001717A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Charles Hayes | Narrow Border for Capacitive Touch Panels |
| CN101995985A (zh) * | 2009-08-14 | 2011-03-30 | 义隆电子股份有限公司 | 可改善制程中静电放电的触控板母片 |
| CN102446012A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 联胜（中国）科技有限公司 | 触控面板结构及触控显示面板 |
| US20120287079A1 (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Capacitance type touch panel and display device |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050160767A1 (en) * | 2004-01-28 | 2005-07-28 | Robert Novak | Horizontal sheet movement control in drawn glass fabrication |
| CN101061074B (zh) * | 2005-01-17 | 2011-08-24 | 松下电器产业株式会社 | 等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置 |
| TW200638111A (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-01 | Prime View Int Co Ltd | Active-matrix display panel |
| TWI352849B (en) * | 2007-07-17 | 2011-11-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Active matrix substrate |
| CN101989160A (zh) * | 2009-08-07 | 2011-03-23 | 铼宝科技股份有限公司 | 电容式触控面板 |
| US20130234732A1 (en) * | 2010-03-26 | 2013-09-12 | Avct Optical Electronic Co., Ltd | Touch panel and method for producing same |
| US20130233468A1 (en) * | 2010-03-26 | 2013-09-12 | Avct Optical Electronic Co., Ltd | Method for producing touch control devices |
| KR101706232B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2017-02-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 |
| TWI471642B (zh) * | 2010-09-24 | 2015-02-01 | Wintek Corp | Touch panel structure and its touch display panel |
| EP2469327A3 (en) * | 2010-12-22 | 2012-11-28 | Chimei InnoLux Corporation | Touch panel |
| JP5675491B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート及びタッチパネル |
| CN102934154B (zh) * | 2011-05-26 | 2016-04-13 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 显示面板及其制造方法 |
| CN102968200B (zh) * | 2011-09-01 | 2016-08-03 | 宸美（厦门）光电有限公司 | 镜片触控装置及其制程方法 |
| US20140238952A1 (en) * | 2011-10-20 | 2014-08-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin substrate |
| TWI452498B (zh) * | 2011-11-02 | 2014-09-11 | Innolux Corp | 影像顯示系統及觸控感測裝置之製造方法 |
| JP4932059B1 (ja) * | 2011-12-16 | 2012-05-16 | 株式会社ミクロ技術研究所 | 強化ガラス、タッチパネル、及び強化ガラスの製造方法 |
| KR101405442B1 (ko) * | 2012-08-01 | 2014-06-13 | 주식회사 라미넥스 | 고주파 유도 가열기를 이용한 유리 모서리 가공 방법 및 장치 |
| KR20140038822A (ko) * | 2012-09-21 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법 |
| TWI492111B (zh) * | 2012-10-02 | 2015-07-11 | 傑聖科技股份有限公司 | 觸控面板及其製造方法 |
| KR20140086536A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 삼성전기주식회사 | 커버유리 일체형 터치패널 및 그 제조방법 |
| DE102013000299A1 (de) * | 2013-01-10 | 2014-07-10 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Einstellen der Presskraft einer Stanzmaschine |
| KR101825276B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2018-02-02 | 쇼오트 글라스 테크놀로지스 (쑤저우) 코퍼레이션 리미티드. | 화학 강인화 가요성 초박형 유리 |
| CN103294271A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-09-11 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏导电膜及其制作方法 |
| CN104516577B (zh) * | 2013-09-29 | 2016-06-01 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| TWI531939B (zh) * | 2014-04-22 | 2016-05-01 | 群創光電股份有限公司 | 觸控面板 |
| TWI539347B (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-21 | 業成光電（深圳）有限公司 | 觸控面板 |
-
2014
- 2014-11-28 US US14/555,727 patent/US20160147323A1/en not_active Abandoned
- 2014-12-04 TW TW103142195A patent/TWI537793B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-01-09 CN CN201510012095.3A patent/CN104656980B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101813844A (zh) * | 2009-02-20 | 2010-08-25 | 精工电子有限公司 | 触摸面板及具备该触摸面板的显示装置 |
| US20110001717A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Charles Hayes | Narrow Border for Capacitive Touch Panels |
| CN101995985A (zh) * | 2009-08-14 | 2011-03-30 | 义隆电子股份有限公司 | 可改善制程中静电放电的触控板母片 |
| CN102446012A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 联胜（中国）科技有限公司 | 触控面板结构及触控显示面板 |
| US20120287079A1 (en) * | 2011-05-10 | 2012-11-15 | Hitachi Displays, Ltd. | Capacitance type touch panel and display device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105446531A (zh) * | 2015-11-19 | 2016-03-30 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN105446531B (zh) * | 2015-11-19 | 2019-03-19 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN107329626A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-07 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板 |
| CN109992162A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-09 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控基板和触控屏的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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