TW201906679A - 多層基板之分斷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明解決使用雷射與切刀輪將多層基板分斷時之問題點。 使於外周部形成有刀尖之切刀輪20滾動，自多層基板10之第3層13形成狹縫41直至到達第1層11之厚度之中間部分為止。然後，使多層基板10翻轉，沿狹縫41自第1層11照射雷射光而將多層基板10之第1層11切斷。如此一來，切刀輪20之刀尖之損傷較少，工作台40亦不易產生損傷。

Description

多層基板之分斷方法
本發明係關於一種將積層複數個樹脂基板而成之軟性基板等多層基板進行分斷之分斷方法。
專利文獻1中示出有將多層基板中之偏光板進行分斷之方法。關於該方法，示出了如下方法：暫時於多層基板利用CO2 雷射等進行槽加工，並對該槽使用切刀輪，進而，切斷下層之基板。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-53673號公報
[發明所欲解決之問題]
於此種將積層樹脂基板而成之母基板以格子狀分斷而獲得複數個基板之情形時，雷射加工之交點部分受到2次雷射光之照射，故容易因熱影響等而累積損害，與交點以外之部位相比，存在樹脂基板硬化之情況。而且，使雷射加工先於利用切刀輪之加工而進行分斷之方法中，存在如下問題點：於利用雷射加工形成槽之後，使切刀輪滾動而沿槽於多層基板形成狹縫之情形時，當通過經照射雷射光之硬度較高之交點部分時，切刀輪之刀尖受到損傷，刀尖之壽命變短。又，亦存在因雷射光之照射導致周圍散佈有碎屑之問題點。進而，由於必須使切刀輪沿循雷射光之加工槽進行切斷，故而還存在難以進行切刀輪之位置調整之問題點。
又，若進行照射雷射光而以格子狀將多層基板分斷至最下層之加工，則於雷射光之交叉部分，雷射光可能會貫通多層基板，而對保持有多層基板之工作台等造成損害。進而，於自上表面與下表面使用切刀輪之情形時，上下之切刀輪之位置調整變得更難。
本發明係為了解決此種先前之問題點而完成，其目的在於，即便進行雷射加工，亦能夠在不對工作台造成損傷的情況下容易地進行分斷。 [解決問題之技術手段]
為了解決該問題，本發明之多層基板之分斷方法係由至少第1層及第2層之樹脂層積層而成之多層基板的分斷方法，且使上述多層基板之第1層為下表面而配置於工作台上，將於外周部形成有刀尖之圓板狀之切刀輪按壓至上述多層基板並使其滾動而將上述刀尖自上表面壓入至到達上述多層基板之上述第1層為止，而於上述多層基板形成狹縫，使上述多層基板翻轉，沿形成於上述多層基板之狹縫自上述多層基板之上表面照射雷射光而切斷上述多層基板之上述第1層，藉此將上述多層基板分斷。
此處亦可設為，上述多層基板係由第1至第3層積層而成之多層基板，且上述第1層及第3層為PET樹脂層，上述第2層為聚醯亞胺層。 [發明之效果]
根據具有此種特徵之本發明，自多層基板之一面先用切刀輪形成狹縫之後，使多層基板翻轉並照射雷射光，因此可於應分斷之線準確地配置切刀輪而進行切割。又，由於不存在切刀輪通過經照射雷射之交叉部分之情況，故而切刀輪之刀尖之損傷較少而可使切刀輪壽命較長。又，由於不存在雷射光照射至多層基板之兩面之情況，故而可獲得即便於交點部分亦不易使雷射光貫通工作台或於工作台產生損傷之效果。
圖1係表示藉由本發明之實施形態之分斷方法進行分斷之多層基板之一例的放大剖視圖。如本圖所示，多層基板10係設為由3層樹脂層、即第1層11、第2層12、及第3層13積層而成之軟性多層基板。第1層11、第3層13係設為PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂層，中間之第2層係設為聚醯亞胺層。而且，於第1層11與第2層12之間、第2層12與第3層13之間，設置有用以將各層接著之接著層14、15。於切斷此種多層基板10之情形時，本實施形態中係於第1層11之切斷時使用CO2 雷射，於第2層12、第3層13之切斷時使用切刀輪20。
接下來，對第2層12、第3層13之切斷所使用之切刀輪20進行說明。本實施形態之切刀輪20係如圖2所示為圓板狀，外周部分形成為剖面呈V字形，其末端構成為刀尖部21。於中央具有貫通孔22，切刀輪20沿該貫通孔22旋轉自如地被保持。此處，刀尖21之頂角α例如設為20～50°，切刀輪20之直徑D設為5～15 mm。此處，切刀輪20之左右之傾斜面23、24係以同心圓狀進行研磨而形成為V字形。
接下來，對使用此種切刀輪20與雷射光將多層基板分斷之分斷步驟進行說明。首先，如圖3(a)所示，將多層基板10以第3層13為上表面而配置於工作台40上。繼而，將上述之切刀輪20壓抵於多層基板10，使刀尖21之尖端部沿循所期望之分斷線施加特定之負荷，以使狹縫貫通第3層13、接著層15、第2層12、接著層14而形成至最下層之第1層11之內部之方式壓入並使切刀輪20滾動。實際上，工作台40並非完全平面，因此，一面根據工作台之凹凸調整壓入量，一面施加特定之負荷，而使切刀輪20滾動。如此一來，如圖3(a)所示，可形成完全貫通第2層及第3層之狹縫41。
繼而，如圖3(b)所示，使多層基板10翻轉。進而，如圖3(c)所示，沿循狹縫之線自狹縫41之正上方照射CO2 雷射光。而且，藉由掃描雷射光而於第1層13形成固定寬度之槽42。如此一來，已形成之狹縫41與槽42連通而可將多層基板10分斷。
由於如此般利用切刀輪形成未貫通第1層之狹縫之後使用雷射形成切斷第1層之槽，故而切刀輪20之位置及壓入量之調整變得容易。又，由於狹縫未貫通第1層，故而切刀輪20之刀尖不會到達工作台40，而不會產生工作台之損傷或刀尖之缺損。又，與在雷射加工後形成狹縫之情形不同，不存在切刀輪通過經照射雷射光之線之交點的情況，因此刀尖更不易產生缺損。又，於自上表面與下表面使用切刀輪之情形時，難以進行位置對準，但由於僅自一面進行雷射加工，故而容許精度變大而能夠確實地進行加工。又，由於狹縫41之寬度相對於經雷射照射而形成之槽42之寬度較小，故而即便於狹縫41之形成後以格子狀照射雷射光，於交叉部分，雷射光亦不易貫通多層基板，而能夠抑制對工作台造成損傷。
再者，本實施形態中係將第1層、第3層設為PET層，將第2層設為聚醯亞胺層，但只要為由複數個不同材質之樹脂基板積層且其間以接著劑接著而成之多層基板，則可應用本發明。
又，本實施形態中係對第1～第3層之三層構造之多層基板進行了說明，但對於將2層樹脂基板以樹脂層進行連接而成之多層基板亦可應用本發明。於該情形時，如圖3(a)～(c)所示，首先，可利用切刀輪形成狹縫直至到達最下層後，使該多層基板翻轉並照射雷射光，藉此將多層基板分斷。於任一情形時，多層基板均可藉由切刀輪與1種雷射光進行分斷。
再者，本實施形態中，由於將第1層設為PET層，故而使用了CO2 雷射，但於使用其他素材之情形時，可考慮使用與之相適合之雷射光源。 [產業上之可利用性]
本發明於使用切刀輪將於中間層具有接著劑層之多層基板進行分斷之情形時可有用地使用。
10‧‧‧多層基板
11‧‧‧第1層(PET層)
12‧‧‧第2層(聚醯亞胺層)
13‧‧‧第3層(PET層)
14‧‧‧接著層
15‧‧‧接著層
20‧‧‧切刀輪
21‧‧‧刀尖部
22‧‧‧貫通孔
23、24‧‧‧傾斜面
40‧‧‧工作台
41‧‧‧狹縫
42‧‧‧槽
D‧‧‧直徑
α‧‧‧頂角
圖1係表示藉由本發明之實施形態之分斷方法進行分斷之多層基板之一例的圖。 圖2係本實施形態之切刀輪之側視圖及前視圖。 圖3(a)～(c)係表示使用本實施形態之切刀輪切斷多層基板之步驟之圖。

Claims (2)

  1. 一種多層基板之分斷方法，其係由至少第1層及第2層之樹脂層積層而成之多層基板的分斷方法，且 使上述多層基板之第1層為下表面而配置於工作台上， 將於外周部形成有刀尖之圓板狀之切刀輪按壓至上述多層基板並使其滾動而將上述刀尖自配置於上表面之上述第2層壓入至到達上述多層基板之上述第1層為止，而於上述多層基板形成狹縫， 使上述多層基板翻轉， 沿形成於上述多層基板之狹縫自上述多層基板之上表面照射雷射光而切斷上述第1層，藉此將上述多層基板分斷。
  2. 如請求項1之多層基板之分斷方法，其中上述多層基板係由第1至第3層積層而成之多層基板，且 上述第1層及第3層為PET樹脂層，上述第2層為聚醯亞胺層。
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