JP2001047264A - 電気光学装置およびその製造方法ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カッターマークが存在せず、基板表面の切断
線上に傷が存在しても、傷の影響を受けることがなく、
基板の切断方向の切断精度が良好な電気光学装置を提供
すること。また、この電気光学装置の製造方法および前
記電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。 【解決手段】 互いに対向する２枚の基板間に電気光学
材料を有する電気光学装置であって、前記２枚の基板の
うち一方または両方の基板の端面の少なくとも一部が、
機械的に切断された切断面からなる第１端面１ｃとレー
ザーにより切断された切断面からなる第２端面１ｄとを
厚さ方向に有する電気光学装置とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置およ
びその製造方法ならびに電子機器に関し、特に、プレカ
ット溝を形成してその上からレーザーカットすることに
より基板を切断し、基板の切断方向の切断精度を向上さ
せた電気光学装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置を製造するには、従来か
ら、面積の大きな基板に複数個の液晶表示部分を形成
し、その後、液晶表示部分の周囲の基板を切断して、個
々の液晶表示装置部分を取り出す方法によって行われて
いる。

【０００３】基板の切断は、図１０に示すように、定盤
などと支持台５２によって基板５１を支持し、スクライ
ブローラ５３によって線状のスクライブ溝５４を基板５
１の厚さ方向に形成したのち、図１１に示すように、ス
クライブ溝５４を形成した部分を反対側（矢印で示す方
向）から押圧し、その押圧力によってスクライブ溝５４
の底部を起点とした亀裂を厚さ方向に成長させることに
より切断する方法などによって行われている。

【０００４】しかしながら、この切断方法では、切断に
よって形成された切断面に、カッターマークが形成され
てしまうという不都合があった。カッターマークは、基
板５１の割れの起点となりやすいため、切断面にカッタ
ーマークが存在すると、基板５１に割れが発生しやす
い。

【０００５】基板５１を切断する他の方法として、レー
ザーカットがある。レーザーカットは、レーザービーム
スポットで加熱すると同時に冷媒を用いて加熱部分の局
所的な冷却を行うことにより、引張応力を誘起して亀裂
を発生させ、切断する方法である。この切断方法は、切
断された切断面にカッターマークが形成されないという
利点を有する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
カットによる基板の切断方法では、図１２に示すよう
に、基板５１の表面５１ａの傷５５が、基板５１を切断
する位置である切断線５６上に存在する場合、基板５１
を切断することにより、傷５５の周辺部分に傷５５に起
因する亀裂が生じて割れや欠けが発生し、基板の切断方
向の切断精度が充分に得られないという不都合があっ
た。

【０００７】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、上記の問題を解決し、カッターマークが存在せず、
基板表面の切断線上に傷が存在しても、傷の影響を受け
ることがなく、基板の切断方向の切断精度が良好な電気
光学装置を提供することを課題としている。

【０００８】また、この電気光学装置の製造方法および
前記電気光学装置を備えた電子機器を提供することを課
題としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電気光学装置
は、互いに対向する２枚の基板間に電気光学材料を有す
る電気光学装置であって、前記２枚の基板のうち一方ま
たは両方の基板の端面の少なくとも一部が、機械的に切
断された切断面からなる第１端面とレーザーにより切断
された切断面からなる第２端面とを厚さ方向に有するこ
とを特徴とする。

【００１０】基板の端面おいて、厚さ方向に機械的に切
断された第１端面とレーザーにより切断された第２端面
とを有する部分は、基板表面の切断線上にホイールカッ
ターなどでプレカット溝を形成したのち、このプレカッ
ト溝の上からレーザーカットすることにより得られ、レ
ーザーカットの際にプレカット溝に沿って亀裂が発生す
るので、基板表面の切断線上に傷が存在しても、基板の
切断によって傷の周辺部分に傷に起因する割れや欠けが
発生しにくいものとなる。このため、基板の切断方向の
切断精度が良好な電気光学装置となる。

【００１１】上記の電気光学装置においては、前記第１
端面の厚さが、２〜５０μｍであることが望ましい。

【００１２】このような電気光学装置とした場合、基板
の端面に基板の割れの起点となりやすいカッターマーク
が存在せず、基板表面の切断線上に傷が存在しても、傷
の影響を受けにくいので、基板の強度に優れ、基板の切
断方向の切断精度がより良好な電気光学装置を得ること
ができる。

【００１３】基板表面に存在する傷は、１〜３μｍ程度
の深さであり、１μｍ程度の深さのものが多い。第１端
面の厚さは、基板表面の傷の深さよりも深くすることが
好ましい。第１端面の厚さを２μｍ未満とすると、第１
端面の厚さよりも基板表面の切断線上に存在する傷の方
が深くなる場合が多くなり、基板を切断する際に、切断
線上の傷の周辺部分に割れや欠けが発生する不具合を充
分に防止することができないため、好ましくない。

【００１４】一方、第１端面の厚さが５０μｍを越える
場合、カッターマークが発生するため好ましくない。

【００１５】さらに、上記の電気光学装置においては、
前記第１端面の厚さが、５〜１０μｍであることが望ま
しい。

【００１６】このような電気光学装置とした場合、第１
端面を形成する際にガラス粉が発生しないものとなる。
また、基板表面の切断線上に傷が存在しても、傷による
影響をより一層確実に防ぐことができる。

【００１７】すなわち、第１端面の厚さが５μｍ未満で
あると、基板表面にまれに存在する３μｍ程度の深い傷
が基板表面の切断線上にある場合、基板を切断する際
に、傷の周辺部分に割れや欠けが発生する恐れがある。

【００１８】一方、第１端面の厚さが１０μｍを越える
場合、第１端面を形成する際にガラス粉が発生するため
好ましくない。

【００１９】また、本発明の電気光学装置の製造方法
は、互いに対向する２枚の基板間に電気光学材料を有す
る電気光学装置の製造方法であって、互いに対向する２
枚の基板母材のうち一方または両方の基板母材の表面に
プレカット溝を設け、前記プレカット溝の上からレーザ
ーカットにより切断して前記基板を形成することを特徴
とする。

【００２０】上記の電気光学装置の製造方法において
は、前記プレカット溝の深さを、２〜５０μｍとするこ
とが望ましい。また、前記プレカット溝の深さを、５〜
１０μｍとすることがより好ましい。

【００２１】上記の電気光学装置の製造方法によれば、
上記の電気光学装置を容易に製造することができる。

【００２２】また、本発明の電子機器は、上記のいずれ
かに記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

【００２３】このような電子機器は、基板の切断方向の
切断精度が良好な電気光学装置を備えたものとなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を例を示して詳しく
説明する。

【００２５】［第１の実施形態］図１は、本発明のＭＩ
Ｍ方式の液晶パネルの一例を示した概略斜視図であり、
図２は、図１に示した液晶パネルを側面から見た概略図
である。

【００２６】この液晶パネル１０に、液晶駆動用ＩＣ、
バックライト、支持体などの付帯要素を装着することに
よって、最終製品としての液晶表示装置となる。

【００２７】この液晶パネル１０は、平面視矩形で、シ
ール材２によって互いに対向するように貼り付けられた
一対の透光性液晶基板１ａおよび１ｂを有する。一方の
透光性液晶基板１ａは、ＭＩＭ素子を搭載する素子側の
基板であり、対向する対向側の基板である透光性液晶基
板１ｂとの間には、液晶３が封入されている。

【００２８】透光性液晶基板１ａの端面１ｈおよび透光
性液晶基板１ｂの端面１ｇは、図２に示すように、ホイ
ールカッターでカットされた第１端面１ｃとレーザーカ
ットされた第２端面１ｄとを厚さ方向に有している。そ
して、第１端面１ｃの厚さは、５〜１０μｍとされてい
る。

【００２９】次に、このような液晶パネル１０の製造方
法について説明する。

【００３０】まず、図３に示すように、面積の大きい透
光性基板母材４ａおよび４ｂを用意する。これらの透光
性基板母材４ａ、４ｂは、例えば、透光性を備えたガラ
スによって形成される。一方の透光性基板母材４ａに
は、図１に示す素子側の透光性液晶基板１ａを４個形成
するための液晶基板領域１ａが含まれる。また、他方の
透光性基板母材４ｂには、図１に示す対向側の透光性液
晶基板１ｂを４個形成するための液晶基板領域１ｂが含
まれる。

【００３１】ついで、対向側の透光性基板母材４ｂの液
晶基板領域１ｂの内側表面（図３の下側表面）に周知の
成膜方法を用いてカラーフィルタを形成する。そして、
このカラーフィルタの上にスパッタリングによりＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を一様の厚さと
なるように成膜し、さらに、フォトリソグラフィ処理を
用いてパターニングしてストライプ状の透光性電極１１
を形成する。さらに、それらの透光性電極１１の上に配
向膜を形成する。

【００３２】一方、素子側の透光性基板母材４ａの液晶
基板領域１ａの内側表面（図３の上側表面）に、直線状
の配線１２を互いに平行に複数個配列し、さらにそれら
の配線１２の間に、非線形抵抗素子としてのＭＩＭ素子
１３を形成し、さらに個々のＭＩＭ素子１３に対応して
ＩＴＯによりドット状の透光性画素電極１４を形成す
る。

【００３３】ＭＩＭ素子１３は、周知の構造の素子であ
るので、詳しい説明は省略するが、簡単にいえば、透光
性基板母材４ａの上にＴａ（タンタル）などによって第
１電極を形成し、その第１電極の上に例えば陽極酸化法
を用いて絶縁層としての陽極酸化膜を形成し、その陽極
酸化膜の上にＣｒ（クロム）などによって第２電極を形
成した構造を有している。上記の透光性画素電極１４
は、ＭＩＭ素子１３の第２電極の先端に重ねて形成され
る。

【００３４】次に、各液晶基板領域１ａ内の全域に配向
膜を形成し、さらに、その液晶基板領域１ａの周辺部分
にシール材２をスクリーン印刷法によって環状に形成す
る。シール材２の一部分は開口２ａとされ、この開口２
ａが液晶封入口とされる。

【００３５】素子側および対向側の透光性基板母材４
ａ、４ｂに対して、上記の処理を行ったのち、いずれか
一方の透光性基板母材の電極面上にビーズ状のスペーサ
を分散し、素子側および対向側の透光性基板母材４ａ、
４ｂそれぞれの電極面が相対向するように、素子側の透
光性基板母材４ａと対向側の透光性基板母材４ｂとを互
いに重ね合わせて貼り合わせることによって、図４に示
す面積の大きな液晶パネル母材１６が形成される。図４
において、シール材２によって囲まれる領域が、液晶が
封入される液晶封入領域とされる。

【００３６】次に、このようにして形成された液晶パネ
ル母材１６の切断を行う。

【００３７】まず、対向側の透光性基板母材４ｂを、液
晶基板領域１ｂに沿って切断して、透光性液晶基板１ｂ
とする。透光性基板母材４ｂを切断するには、透光性基
板母材４ｂの表面１ｆの切断線上に、図５に示すよう
に、ホイールカッターで深さ５〜１０μｍのプレカット
溝５を設け、このプレカット溝５の上からレーザーカッ
トにより切断する方法によって行われる。このとき、レ
ーザーカットにより発生する亀裂は、プレカット溝５に
沿って発生する。

【００３８】続いて、素子側の透光性基板母材４ａを、
対向側の透光性基板母材４ｂと同様の方法を用いて液晶
基板領域１ａに沿って切断し、透光性液晶基板１ａとす
る。

【００３９】ここでのレーザーカットには、ＣＯ２レー
ザーやＹＡＧレーザーなどが好適に使用される。

【００４０】上記の切断処理により、図４に示す４個の
液晶表示装置を含む液晶パネル母材１６は、４分割され
るとともに、不要部分が取り除かれる。

【００４１】その後、４分割された液晶パネル母材１６
それぞれに、上記の切断処理を行うことにより外部に露
出した液晶注入口２ａを通して液晶３を注入する。そし
て、液晶３注入後、液晶注入口２ａを封止することによ
って、４個の図１に示す液晶パネル１０が得られる。

【００４２】このような液晶パネル１０では、透光性液
晶基板１ａ、１ｂの端面１ｇ、１ｈが、ホイールカッタ
ーでカットされた第１端面１ｃとレーザーカットされた
第２端面１ｄとを厚さ方向に有している。この端面１
ｇ、１ｈは、透光性基板母材４ａ、４ｂ表面の切断線上
にホイールカッターでプレカット溝５を形成したのち、
このプレカット溝５の上からレーザーカットすることに
より得られ、レーザーカットの際にプレカット溝５に沿
って亀裂が発生するので、透光性基板母材４ａ、４ｂ表
面の切断線上に傷が存在しても、透光性基板母材４ａ、
４ｂの切断によって傷の周辺部分に傷に起因する割れや
欠けが発生しにくいものとなる。このため、透光性基板
母材４ａ、４ｂの切断方向の切断精度が良好となり、透
光性液晶基板１ａ、１ｂの端面１ｇ、１ｈが平滑な優れ
た液晶パネル１０となる。

【００４３】また、この液晶パネル１０では、第１端面
１ｃの厚さが、５〜１０μｍとされている。この液晶パ
ネル１０のように、第１端面１ｃの厚さが、２〜５０μ
ｍの範囲であると、透光性液晶基板１ａ、１ｂの端面１
ｇ、１ｈに基板の割れの起点となりやすいカッターマー
クが存在せず、透光性基板母材４ａ、４ｂ表面の切断線
上に傷が存在しても、傷の影響を受けにくい。したがっ
て、この液晶パネル１０は、透光性液晶基板１ａ、１ｂ
の強度に優れ、透光性液晶基板１ａ、１ｂの切断方向の
切断精度がより良好なものとなる。

【００４４】さらに、この液晶パネル１０は、第１端面
１ｃの厚さが５〜１０μｍであるので、第１端面１ｃを
形成する際にガラス粉が発生しない。また、透光性基板
母材４ａ、４ｂ表面の切断線上に傷が存在しても、傷の
影響をより一層確実に防ぐことができる。

【００４５】さらにまた、この液晶パネル１０では、第
２端面１ｄが、レーザーカットされた面であるので、第
２端面１ｄに存在するクラックが少ない優れたものとな
る。

【００４６】図１３は、切断面の表面粗さを示したグラ
フである。

【００４７】図１３において、従来スクライブは、スク
ライブカッターを使用する切断方法で切断した場合の切
断面の表面のあらさを示し、レーザスクライブ１および
レーザスクライブ２は、レーザーカットで切断した場合
の表面あらさを示している。

【００４８】切断に使用した試験体には、従来スクライ
ブ、レーザスクライブ１およびレーザスクライブ２のい
ずれも０．７ｍｍのガラスを用いた。また、レーザスク
ライブ１およびレーザスクライブ２は、レーザ出力；９
０Ｗ、切断スピード；７０ｍｍ／ｓｅｃ、冷媒；０℃窒
素ガスの切断条件で切断した。

【００４９】図１３に示すように、レーザーカットで切
断した場合の表面は、スクライブカッターを使用する切
断方法で切断した場合の切断面の表面と比較して、非常
に滑らかとなることがわかる。

【００５０】上記の液晶パネル１０は、第１端面１ｃの
厚さが薄く、基板の端面の大部分がレーザーカットされ
た第２端面１ｄとなっているので、平滑な端面１ｇ、１
ｈを有するものとなる。

【００５１】以上、第１の実施形態において、本発明の
電気光学装置およびその製造方法の好ましい一例を、液
晶パネルとその製造方法の例を挙げて説明したが、本発
明はこの例のみに限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することが可能である。

【００５２】第１の実施形態として、ＭＩＭ方式の液晶
表示装置とその製造方法を示したが、ＭＩＭ方式以外の
アクティブマトリクス方式の液晶表示装置、例えば、Ｔ
ＦＴ方式の液晶表示装置に対しても適用することができ
るし、あるいは、単純マトリクス方式の液晶表示装置に
対しても適用できる。

【００５３】また、本発明の電気光学装置の製造方法で
は、上述したように、第１端面１ｃを、ホイールカッタ
ーで切断して形成することができるが、プレカット溝を
形成することができれば他の方法でもよく、とくに限定
されない。例えば、ダイヤチップを用いてもよい。

【００５４】また、本発明の電気光学装置の製造方法で
は、上述したように、液晶パネル母材１６の切断を液晶
３を注入する前に全て完了する方法としてもよいが、液
晶注入口２ａ側の端面を除く透光性液晶基板の端面にお
いては、液晶３の注入後に切断してもよく、とくに限定
されない。

【００５５】［電子機器の例］次に、上記の第１の実施
形態の液晶パネル１０を備えた電子機器の具体例につい
て説明する。

【００５６】図６は、投射型表示装置の一例の要部を示
した概略構成図である。

【００５７】図６において、符号３０は光源、符号３
３、３４はダイクロイックミラー、符号３５、３６、３
７は反射ミラー、符号３８は入射レンズ、符号３９はリ
レーレンズ、符号２０は出射レンズ、符号２２、２３、
２４は液晶光変調装置、符号２５はクロスダイクロイッ
クプリズム、符号２６は投写レンズを示している。

【００５８】光源３０は、メタルハラルドなどのランプ
３１とランプ３１の光を反射するリフレクタ３２とから
なる。青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー３３
は、光源３０からの光束のうちの赤色光を透過させると
ともに青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光
は、反射ミラー３７で反射されて、赤色光用液晶光変調
装置２２に入射される。一方、ダイクロイックミラー３
３で反射された色光のうち緑色光は、緑色光反射のダイ
クロイックミラー３４によって反射され、緑色光用液晶
光変調装置２３に入射される。一方、青色光は、第２の
ダイクロイックミラー３４も透過する。青色光に対して
は、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ３
８、リレーレンズ３９、出射レンズ２０を含むリレーレ
ンズ系からなる導光手段２１が設けられ、これを介して
青色光が青色光用液晶光変調装置２４に入射される。

【００５９】各光変調装置により変調された３つの色光
は、クロスダイクロイックプリズム２５に入射する。こ
のプリズムは、４つの直角プリズムが張り合わされ、そ
の内面に赤色を反射する誘電体多層膜と青色を反射する
誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘
電体多層膜によって、３つの色光が合成されて、カラー
画像を表す光が形成される。合成された光は、投写光学
系である投写レンズ２６によってスクリーン上に投写さ
れ、画像が拡大されて表示される。

【００６０】このような投射型表示装置は、上記の液晶
パネル１０を用いた液晶光変調装置２２、２３、２４を
備えたものであるので、基板の切断方向の切断精度が優
れた液晶光変調装置２２、２３、２４を備えた投射型表
示装置となる。

【００６１】次に、本発明の電子機器の他の例について
説明する。

【００６２】図７は、携帯電話の一例を示した斜視図で
ある。

【００６３】図７において、符号１０００は携帯電話本
体を示し、符号１００１は上記の液晶パネル１０を用い
た液晶表示部を示している。

【００６４】図８は、腕時計型電子機器の一例を示した
斜視図である。

【００６５】図８において、符号１１００は時計本体を
示し、符号１００１は上記の液晶パネル１０を用いた液
晶表示部を示している。

【００６６】図９は、ワープロ、パソコンなどの携帯型
情報処理装置の一例を示した斜視図である。

【００６７】図９において、符号１２００は情報処理装
置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２
０４は情報処理装置本体、符号１００１は上記の液晶パ
ネル１０を用いた液晶表示部を示している。

【００６８】図７から図９に示す電子機器は、上記の液
晶パネル１０を用いた液晶表示部を備えたものであるの
で、基板の切断方向の切断精度が優れた液晶表示装置を
備えた電子機器となる。

【００６９】

【実施例】［実験例１］厚さ０．７ｍｍのソーダガラ
ス、厚さ０．４ｍｍのソーダガラス、厚さ０．４ｍｍの
ソーダガラスを張り合わせたものの３種の試験体を用意
し、これらの試験体それぞれを、ホイールカッターで表
１に示す深さのプレカット溝５を設け、このプレカット
溝５の上からレーザーカットする方法により切断し、そ
の切断面を観察した。

【００７０】その結果を表１に示す。

【００７１】

【表１】

【００７２】表１において、符号○は、切断面にカッタ
ーマークが存在せず、試験体表面の傷に起因する割れ欠
けがないことを示し、符号△は、試験体表面の傷に起因
する割れ欠けは軽減されているが、切断面の一部に傷に
起因する割れ欠けが発生したことを示し、符号×は、切
断面にカッターマークが存在する、あるいは、試験体表
面の傷に起因する割れ欠けが発生したことを示してい
る。

【００７３】表１より、いずれの試験体においても、プ
レカット溝の深さが２〜５０μｍであると、試験体表面
の傷に起因する割れ欠けが軽減されることが確認でき
た。また、プレカット溝の深さを５〜５０μｍとした場
合、試験体表面の傷に起因する割れ欠けがなく、より好
ましいことがあきらかとなった。

【００７４】また、プレカット溝の好ましい深さは、試
験体の厚さに依存しないことがわかる。

【００７５】一方、プレカット溝の深さが好ましい範囲
未満である１μｍでは、試験体表面の傷に起因する割れ
欠けが発生した。また、好ましい範囲を越える６０μｍ
とした場合では、カッターマークが発生している。

【００７６】［実験例２］次に、実験例１で使用した試
験体それぞれについて、プレカット溝の深さと、プレカ
ット溝を形成する際に発生するガラス粉との関係を調べ
た。

【００７７】その結果、いずれの試験体においても、プ
レカット溝の深さが１０μｍを越える場合に、ガラス粉
が発生することがあきらかとなった。

【００７８】実験例１および実験例２より、プレカット
溝の深さは、２〜５０μｍであることが好ましく、より
好ましくは５〜５０μｍであり、最も好ましくは５〜１
０μｍであることが確認できた。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電気光学
装置は、２枚の基板のうち一方または両方の基板の端面
の少なくとも一部が、機械的に切断された切断面からな
る第１端面とレーザーにより切断された切断面からなる
第２端面とを厚さ方向に有するものであり、前記基板の
端面おいて、厚さ方向に第１端面と第２端面とを有する
部分は、ホイールカッターなどでプレカット溝を形成し
たのち、このプレカット溝の上からレーザーカットする
ことにより得られ、レーザーカットの際にプレカット溝
に沿って亀裂が発生するので、基板表面の切断線上に傷
が存在しても、基板の切断によって傷の周辺部分に傷に
起因する割れや欠けが発生しにくいものとなる。このた
め、基板の切断方向の切断精度が良好な電気光学装置と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のＭＩＭ方式の液晶パネルの一例を示
した概略斜視図である。

【図２】 図２は、図１に示した液晶パネルを側面から
見た概略図である。

【図３】 本発明の液晶パネルの製造方法の一工程を示
した斜視図である。

【図４】 本発明の液晶パネルの製造方法の他の一工程
を示した斜視図である。

【図５】 本発明の液晶パネルの製造方法の他の一工程
を示した斜視図である。

【図６】 本発明の投射型表示装置の一例の要部を示し
た概略構成図である。

【図７】 本発明の電子機器の一例として、携帯電話の
一例を示した斜視図である。

【図８】 本発明の電子機器の一例として、腕時計型電
子機器の一例を示した斜視図である。

【図９】 本発明の電子機器の一例として、携帯型情報
処理装置の一例を示した斜視図である。

【図１０】 従来の基板の切断方法を説明するための図
である。

【図１１】 従来の基板の切断方法を説明するための図
である。

【図１２】 従来の基板の切断方法の問題点を説明する
ための図である。

【図１３】 切断面の表面粗さを示したグラフである。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ 透光性液晶基板（液晶基板領域） １ｃ 第１端面 １ｄ 第２端面 １ｇ、１ｈ 端面 ２ シール材 ２ａ 開口（液晶封入口） ３ 液晶 ４ａ、４ｂ 透光性基板母材 １０、１００ 液晶パネル １１ 透光性電極 １２ 配線 １３ ＭＩＭ素子 １４ 透光性画素電極 １６ 液晶パネル母材 ２０ 出射レンズ ２１ 導光手段 ２２、２３、２４ 液晶光変調装置 ２５ クロスダイクロイックプリズム ２６ 投写レンズ ３０ 光源 ３１ ランプ ３２ リフレクタ ３３、３４ ダイクロイックミラー ３５、３６、３７ 反射ミラー ３８ 入射レンズ ３９ リレーレンズ ５１ 基板 ５２ 支持台 ５３ スクライブローラ ５４ スクライブ溝 １０００ 携帯電話本体 １００１ 液晶表示部 １１００ 時計本体 １２００ 情報処理装置 １２０２ 入力部 １２０４ 情報処理装置本体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向する２枚の基板間に電気光学
   材料を有する電気光学装置であって、 前記２枚の基板のうち一方または両方の基板の端面の少
   なくとも一部が、機械的に切断された切断面からなる第
   １端面とレーザーにより切断された切断面からなる第２
   端面とを厚さ方向に有することを特徴とする電気光学装
   置。
2. 【請求項２】 前記第１端面の厚さが、２ないし５０μ
   ｍであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装
   置。
3. 【請求項３】 前記第１端面の厚さが、５ないし１０μ
   ｍであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装
   置。
4. 【請求項４】 互いに対向する２枚の基板間に電気光学
   材料を有する電気光学装置の製造方法であって、 互いに対向する２枚の基板母材のうち一方または両方の
   基板母材の表面にプレカット溝を設け、前記プレカット
   溝の上からレーザーカットにより切断して前記基板を形
   成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記プレカット溝の深さを、２ないし５
   ０μｍとすることを特徴とする電気光学装置の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記プレカット溝の深さを、５ないし１
   ０μｍとすることを特徴とする電気光学装置の製造方
   法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。