JP2001075110A - 電気光学装置とその製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶注入孔からはみ出したモールド用樹脂の
盛り上がり部がなく、しかもモールド用樹脂の盛り上が
り部の除去に起因する割れや欠け等の傷が発生しにく
く、強度を向上できる電気光学装置の提供。また、この
電気光学装置の製造方法および上記電気光学装置を備え
た電子機器の提供。 【解決手段】 ２枚の基板１ａ、１ｂは電気光学材料注
入孔２ａを有する環状のシール材２を介して対向し、シ
ール材２で囲まれた電気光学材料封入領域に電気光学材
料３が注入され、注入孔２ａはモールド樹脂５で封止さ
れ、樹脂５の端面は２枚の基板１ａ、１ｂ間に露出し、
樹脂５が露出する側の２枚の基板１ａ、１ｂの端面１
ｉ、１ｇのうち少なくとも一方の端面と樹脂５の露出面
とは面一であり、樹脂５の露出面と樹脂５が露出する側
の２枚の基板１ａ、１ｂの端面１ｉ、１ｇはそれぞれレ
ーザーカットされた面であることを特徴とする電気光学
装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置とそ
の製造方法および電子機器に関し、特に、電気光学材料
注入孔外に形成されたモールド用樹脂からなる盛り上が
り部と上記電気光学材料封入領域との間の２枚の基板の
うち少なくとも一方をレーザーカットにより切断するこ
とにより、モールド用樹脂の盛り上がり部の除去に起因
する割れや欠け等の傷が発生しにくく、強度を向上させ
た電気光学装置の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置を製造するには、従来か
ら、それぞれが複数個の基板領域を含む一対の基板母材
の表面の各基板領域に透光性電極、配向膜、その他の必
要な要素を形成した後、一方の基板母材の各基板領域の
周辺部分に液晶注入孔となる開口を有する環状のシール
材を形成し、ついで、上記一対の基板母材をそれらの基
板領域が互いに対向するように貼り合わせた後、上記一
対の基材母材に対して個々の基板領域の周囲の基板母材
を切断して個々の液晶表示パネルを取り出し、ついで各
液晶表示パネルの液晶注入孔からシール材で囲まれた液
晶封入領域に液晶を注入した後、上記液晶注入孔にモー
ルド用樹脂を上記注入孔からはみ出すまで充填した後、
硬化させることにより液晶注入孔をモールド樹脂で封止
し、この後、液晶表示パネル部分を液晶表示装置に実装
する方法によって行われている。

【０００３】基板母材の切断は、図１３に示すように、
定盤などの支持台５２によって基板母材５１を支持し、
スクライブローラ５３によって線状のスクライブ溝５４
を基板母材５１の厚さ方向に形成したのち、図１４に示
すように、スクライブ溝５４を形成した部分を反対側か
ら押圧し、その押圧力によってスクライブ溝５４の底部
を起点とした亀裂（センタークラック）５４ａを厚さ方
向に成長させることにより切断する方法などによって行
われている。なお、図１４中、符号、５４ｂ、５４ｂ
は、センタークラック５４ａの両側に形成されたサイド
クラック５４ｂ，５４ｂである。

【０００４】ところが上述のような従来の製造方法によ
り液晶表示パネルを製造した場合、上記液晶注入孔から
モールド用樹脂の一部がはみ出し、盛り上がり部ができ
てしまう。液晶表示パネルに上記のような盛り上がり部
があると、その分、パネル外形が寸法が大きくなってし
まうという問題があった。また、液晶表示装置に実装時
に上記の盛り上がり部を納めるスペースを要するため、
予め液晶表示装置の設計時に上記スペースを考慮して設
計する必要があった。

【０００５】そこで、上記のような問題を改善するた
め、図１５に示すように液晶表示パネル６０のシール材
６３に形成された液晶注入孔６１からはみ出したモール
ド用樹脂の盛り上がり部６２ａをカッター等の刃物を用
いて除去して、図１６に示すような液晶表示パネル６０
を得ている。

【０００６】図１７は、得られた液晶表示パネルを示し
た概略斜視図である。

【０００７】図１７において、符号５１ａ、５１ｂは、
基板母材を切断して得られた基板を示している。この基
板５１ａ、５１ｂの端面の外面に近い部分には、基板母
材を切断する際に設けられたスクライブ溝５４があり、
このスクライブ溝５４内にカッターマーク５５、５５が
形成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な液晶表示パネルの製造方法にあっては、基板５１ａ、
５１ｂの端面と外面とからなる角部に割れや欠け５７等
の傷が発生しやすく、得られる液晶表示パネル６０の強
度が弱いことが問題となっていた。

【０００９】それは、図１７に示したように基板５１
ａ、５１ｂの端面の外面に近い部分には、その基板５１
ａ、５１ｂを切断する際に形成されたカッターマーク５
５部分のクラックを起点とした割れが発生しやすいた
め、シール材６３に形成された液晶注入孔６１からはみ
出した盛り上がり部６２ａを刃物を用いて除去する際
に、この刃物がカッターマーク５５に引っかかってサイ
ドクラック５４ｂが成長し、割れや欠け５７等の傷が発
生してしまうからである。

【００１０】また、上記モールド用樹脂の盛り上がり部
を除去する従来のその他の方法としては、ダイシング法
があるが、この方法では基板端面に細かな傷が入り基板
の強度を低下させるため、適当でない。

【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、上記の問題を解決し、液晶注入孔からはみ出したモ
ールド用樹脂の盛り上がり部がなく、しかもモールド用
樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け等の傷
が発生しにくく、強度を向上できる電気光学装置を提供
することを課題としている。

【００１２】また、この電気光学装置の製造方法および
上記電気光学装置を備えた電子機器を提供することを課
題としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の電気光学装置
は、互いに対向する２枚の基板間に電気光学材料を有す
る電気光学装置であって、上記２枚の基板は電気光学材
料注入孔を有する環状のシール材を介して対向し、上記
シール材で囲まれた電気光学材料封入領域に上記電気光
学材料が注入され、上記電気光学材料注入孔はモールド
樹脂で封止され、該モールド樹脂の端面は上記２枚の基
板間に露出し、上記モールド樹脂が露出する側の上記２
枚の基板の端面のうち少なくとも一方の端面と上記モー
ルド樹脂の露出面とは面一であり、上記モールド樹脂の
露出面と上記モールド樹脂が露出する側の２枚の基板の
端面はそれぞれレーザーカットにより得られた面である
ことを特徴とする。

【００１４】このような電気光学装置では、上記電気光
学材料注入孔を封止するモールド樹脂の露出面と、上記
モールド樹脂が露出する側の上記２枚の基板の端面のう
ち少なくとも一方の端面とは面一であるので、上記電気
光学材料注入孔からはみ出したモールド用樹脂の盛り上
がり部がなく、電子機器への実装時に上記の盛り上がり
部を納めるための工夫が不要である。また、上記モール
ド樹脂の露出面はレーザーカットにより得られた面であ
るので、モールド用樹脂の盛り上がり部を刃物で除去し
て得られたものと異なり、上記モールド樹脂が露出する
側の基板の端面や、該端面と外面とからなる角部にモー
ルド用樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け
等の傷が発生しにくいものとなる。

【００１５】また、上記２枚の基板の端面もレーザーカ
ットにより得られた面であるので、滑らかで、上記２枚
の基板の端面や、該端面と外面とからなる角部にクラッ
クが形成されにくいものとなる。また、スクライブロー
ラを用いる従来の基板の切断方法によって切断された基
板のように、端面にカッターマークが形成されることが
ないため、カッターマーク部分に存在するクラックを起
点とした割れが発生することがない。

【００１６】従って、上記のような構成とすることによ
り、電気光学材料注入孔からはみ出したモールド用樹脂
の盛り上がり部がなく、電子機器への実装時に上記の盛
り上がり部を納めるための工夫が不要で、しかもモール
ド用樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け等
の傷が発生にくく、強度が向上した電気光学装置とする
ことができる。

【００１７】上記の電気光学装置においては、上記電気
光学材料封入口を封止するモールド樹脂が露出する側の
２枚の基板の端面の表面粗さを、１μｍ以下とすること
が望ましい。

【００１８】このような電気光学装置とすることによ
り、上記２枚の基板の端面にクラックが形成されにくい
ものとなるので、優れた強度を有するものとなる。

【００１９】この電気光学装置において、上記モールド
樹脂が露出する側の２枚の基板の端面の表面粗さが１μ
ｍを超えるものとした場合、上記２枚の基板の端面の表
面粗さが粗くなり、上記端面にクラックが形成され易く
なり、該クラックを起点とした割れや欠けが発生し易く
なるため好ましくない。

【００２０】上記の電気光学装置においては、上記レー
ザーカットにより切断された２枚の基板の切断面のうち
少なくとも一方の切断面と、上記シール材で囲まれた電
気光学材料封入領域との距離が１ｍｍ以下とすることが
望ましい。

【００２１】このような電気光学装置とすることによ
り、モールド用樹脂の盛り上がり部を刃物を用いて除去
して得られた従来のものと比べて、外形寸法を小さくで
き、小型化できる。

【００２２】本発明の電気光学装置の製造方法は、互い
に対向する２枚の基板間に電気光学材料を有する電気光
学装置の製造方法であって、上記２枚の基板を電気光学
材料注入孔を有する環状のシール材を介して対向させた
後、上記電気光学材料注入孔からシール材で囲まれた電
気光学材料封入領域に電気光学材料を注入し、ついで上
記電気光学材料注入孔にモールド用樹脂を充填、硬化さ
せて上記電気光学材料注入孔をモールド樹脂で封止する
とともに上記電気光学材料注入孔の外にモールド用樹脂
からなる盛り上がり部を形成した後、該盛り上がり部と
上記電気光学材料封入領域との間の２枚の基板のうち少
なくとも一方の基板をレーザーカットにより切断するこ
とを特徴とする。

【００２３】このような電気光学装置の製造方法によれ
ば、上記電気光学材料注入孔からはみ出したモールド用
樹脂からなる盛り上がり部と上記電気光学材料封入領域
との間の２枚の基板のうち少なくとも一方の基板をレー
ザーカットにより切断しているので、上記電気光学材料
注入孔からはみ出したモールド用樹脂の盛り上がり部を
除去でき、上記電気光学材料注入孔を封止するモールド
樹脂の露出面と、上記モールド樹脂が露出する側の上記
２枚の基板の端面のうち少なくとも一方の基板の端面と
を面一とすることができ、電子機器への実装時に上記の
盛り上がり部を納めるための工夫が不要である。

【００２４】また、上記モールド用樹脂からなる盛り上
がり部と上記電気光学材料封入領域との間の２枚の基板
のうち少なくとも一方の基板をレーザーカットにより切
断しているので、モールド用樹脂の盛り上がり部の除去
に刃物を用いなくても済み、該刃物により上記モールド
樹脂が露出する側の基板の端面や、該端面と外面とから
なる角部に割れや欠け等の傷が発生するの低減できる。

【００２５】また、上記モールド用樹脂がはみ出す側の
２枚の基板の端面もレーザーカットされているので、２
枚の基板の端面や、該端面と外面とからなる角部にクラ
ックが形成されにくい。

【００２６】また、スクライブローラを用いる従来の基
板の切断方法のように、端面にカッターマークが形成さ
れることがないため、カッターマーク部分に存在するク
ラックを起点とした割れが発生することがない。

【００２７】従って、このような電気光学装置の製造方
法によれば、電気光学材料注入孔からはみ出したモール
ド用樹脂の盛り上がり部がなく、電子機器への実装時に
上記の盛り上がり部を納めるための工夫が不要で、しか
もモールド用樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れ
や欠け等の傷が発生しにくく、強度が向上した電気光学
装置を得ることができる。

【００２８】上記の電気光学装置の製造方法において、
上記モールド用樹脂からなる盛り上がり部と上記電気光
学材料封入領域との間の２枚の基板のうち少なくとも一
方をレーザーカットにより切断するに際して、レーザー
カットにより切り落とす上記基板の幅を、上記基板の厚
みと同じ大きさ以上とすることが望ましい。

【００２９】このような電気光学装置の製造方法によれ
ば、上記モールド用樹脂からなる盛り上がり部と上記電
気光学材料封入領域との間の基板をレーザーカットによ
り良好に切断できる。

【００３０】また、レーザーカットにより切り落とす上
記基板の幅を上記基板の厚みの１．５倍以上２ｍｍ以下
とすることがより望ましい。

【００３１】この電気光学装置の製造方法において、切
り落とす上記基板の幅を上記基板の厚みの１．５倍未満
とした場合、レーザーカットにより切断する際の応力が
効率良く働かない。一方、切り落とす上記基板の幅を２
ｍｍより大きくした場合、切り落とす上記基板の端面と
上記電気光学材料封入領域との距離が長くなるため、上
記電気光学材料注入孔にモールド用樹脂を充填し難くな
り好ましくない。

【００３２】上記の電気光学装置の製造方法において、
上記モールド用樹脂からなる盛り上がり部と上記電気光
学材料封入領域との間の２枚の基板のうち少なくとも一
方ををレーザーカットにより切断するに際して、レーザ
ーカットにより切断した基板の切断面の電気光学材料封
入領域からの距離が１ｍｍ以下となるように切断するこ
とが望ましい。

【００３３】また、本発明の電子機器は、上記のいずれ
かに記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

【００３４】このような電子機器とすることで、優れた
強度を有するものとなる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を例を示して詳しく
説明する。

【００３６】［第１の実施形態］図１は、本発明のＭＩ
Ｍ方式（二端子型非線形素子方式）の液晶パネルの一例
を示した平面図であり、図２は、図１に示した液晶パネ
ルを示した概略斜視図である。

【００３７】この液晶パネル１０に、液晶駆動用ＩＣ、
バックライト、支持体などの付帯要素を装着することに
よって、最終製品としての液晶表示装置となる。

【００３８】この液晶パネル１０は、平面視矩形で、環
状のシール材２を介して互いに対向するように貼り付け
られた一対の透光性液晶基板１ａおよび１ｂを有する。
シール材２には、液晶封入領域に液晶を注入する液晶注
入孔２ａが形成されている。一方の透光性液晶基板１ａ
は、ＭＩＭ素子を搭載する素子側の基板であり、対向す
る対向側の基板である透光性液晶基板１ｂと、これら透
光性基板１ａ、１ｂの間のシール材２で囲まれた液晶封
入領域には、液晶３が封入されている。

【００３９】液晶注入孔２ａはモールド樹脂５で封止さ
れている。このモールド樹脂５の端面５ａは、図２に示
すように透光性液晶基板１ａ，１ｂ間に露出している。
モールド樹脂５ａが露出する側の透光性液晶基板１ａ，
１ｂの端面１ｉ、１ｇと、モールド樹脂５の露出面５ａ
は、図２に示すように面一とされている。

【００４０】また、モールド樹脂５の露出面５ａと、モ
ールド樹脂５が露出する側の透光性基板１ａ，１ｂの端
面１ｉ、１ｇは、それぞれレーザーカットにより得られ
た面である。

【００４１】次に、このような液晶パネル１０の製造方
法について説明する。

【００４２】まず、図３に示すように、面積の大きい透
光性基板母材４ａおよび４ｂを用意する。これらの透光
性基板母材４ａ、４ｂは、例えば、厚さ０．４ｍｍの透
光性を備えたガラスによって形成される。一方の透光性
基板母材４ａには、図１に示す素子側の透光性液晶基板
１ａを４個形成するための液晶基板領域１ａが含まれ
る。また、他方の透光性基板母材４ｂには、図１に示す
対向側の透光性液晶基板１ｂを４個形成するための液晶
基板領域１ｂが含まれる。

【００４３】ついで、対向側の透光性基板母材４ｂの液
晶基板領域１ｂの内側表面（図３の下側表面）に周知の
成膜方法を用いてカラーフィルタを形成する。そして、
このカラーフィルタの上にスパッタリングによりＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を一様の厚さと
なるように成膜し、さらに、フォトリソグラフィ処理を
用いてパターニングしてストライプ状の透光性電極１１
を形成する。さらに、それらの透光性電極１１の上に配
向膜を形成する。

【００４４】一方、素子側の透光性基板母材４ａの液晶
基板領域１ａの内側表面（図３の上側表面）に、直線状
の配線１２を互いに平行に複数個配列し、さらにそれら
の配線１２の間に、非線形抵抗素子としてのＭＩＭ素子
１３を形成し、さらに個々のＭＩＭ素子１３に対応して
ＩＴＯによりドット状の透光性画素電極１４を形成す
る。

【００４５】ＭＩＭ素子１３は、周知の構造の素子であ
るので、詳しい説明は省略するが、簡単にいえば、透光
性基板母材４ａの上にＴａ（タンタル）などによって第
１電極を形成し、その第１電極の上に例えば陽極酸化法
を用いて絶縁層としての陽極酸化膜を形成し、その陽極
酸化膜の上にＣｒ（クロム）などによって第２電極を形
成した構造を有している。上記の透光性画素電極１４
は、ＭＩＭ素子１３の上記第２電極の先端に重ねて形成
される。

【００４６】次に、各液晶基板領域１ａ内の全域に配向
膜を形成し、さらに、その液晶基板領域１ａの周辺部分
にシール材２をスクリーン印刷法によって環状に形成す
る。シール材２の一部分は開口２ａとされ、この開口２
ａが液晶注入孔とされる。

【００４７】素子側および対向側の透光性基板母材４
ａ、４ｂに対して、上記の処理を行ったのち、いずれか
一方の透光性基板母材の電極面上にビーズ状のスペーサ
を分散し、素子側および対向側の透光性基板母材４ａ、
４ｂそれぞれの電極面が相対向するように、素子側の透
光性基板母材４ａと対向側の透光性基板母材４ｂとを互
いに重ね合わせて貼り合わせることによって、図４に示
す面積の大きな液晶パネル母材１６が形成される。図４
において、透光性基板１ａ、１ｂ間と、シール材２によ
って囲まれる領域が、液晶が封入される液晶封入領域と
される。

【００４８】次に、このようにして形成された液晶パネ
ル母材１６をレーザーカットにより切断する。

【００４９】ここで使用するレーザーカットについて説
明する。

【００５０】レーザービームスポットは極めてエネルギ
ー密度の高い光スポットである。ガラス基板等の透光性
液晶基板にレーザービームスポットを照射すると、透光
性液晶基板表面に局部的に大きな圧縮応力が発生する。
レーザービームスポットで加熱すると同時に適当な冷媒
を用いて加熱部分の局所的な冷却を行うと引張応力を誘
起し、圧縮状態にある材料部分にまで浸透して応力が材
料の強度を超えると亀裂が発生する。この操作を透光性
液晶基板表面の所定位置に施せば、透光性液晶基板を任
意の形状に切断することができる。基板を切断をするに
は先ず透光性液晶基板材料を加熱せねばならず、レーザ
ー光は透光性液晶基板材料に対して不透明でなければな
らない。このため透光性液晶液晶基板としてのガラス基
板の切断に使用するレーザー光の波長は、通常２μｍを
越える赤外領域の波長のものを使用する。このような観
点から一般にガラス切断では波長が１０．６μｍ近辺の
ＣＯ_２ レーザーを利用する。その他にＹＡＧレーザー
も利用できる。冷媒としては一般に窒素ガスが用いられ
る。レーザービームスポットの形状及び寸法、レーザー
の出力密度、冷媒の供給速度などは切断するガラス基板
材料の材質、厚さ及び切断速度などを考慮して適宜最適
値を選択すれば良い。

【００５１】レーザー切断により材料を曲線を含むパタ
ーンに切断するには、被切断材料を載せた作業ステージ
とレーザースポットの位置とを、いわゆる数値制御（Ｎ
Ｃ）手段を利用して相対的に移動させることにより行う
ことができる。即ち、作業ステージ上にＸ−Ｙ座標を設
定し、切断パターンをあらかじめＸ−Ｙ座標で決めて制
御装置に記憶させておく。次いでこのＸ−Ｙ座標に従っ
て、作業ステージとレーザースポットの位置とを相対的
に移動させれば良い。

【００５２】レーザーカットによる場合には、極微小領
域にのみ応力が発生するので破断面にクラックが残るこ
ともなく、綺麗な切断面となるので衝撃によって切断面
近傍からの割れの発生を抑止する効果を有する。

【００５３】上記のようにして形成した液晶パネル母材
１６をレーザーカットするには、まず、レーザー切断装
置（図示省略）の切断処理ステージにセットして、液晶
パネル母材１６のレーザー切断処理を行う。

【００５４】レーザー切断装置はＣＯ_２ レーザーを用
いたものであって、冷媒には窒素ガスを用いる。レーザ
ー切断装置は基板母材の材質、厚さや切断速度等に応じ
て、レーザーの出力、スポットの形状と大きさ、冷媒の
吹付け位置や吹付け量を適宜調整することができる。ま
た、切断パターンは切断処理ステージ上にＸ−Ｙ座標を
取り、切断パターンをあらかじめＸ、Ｙ座標で装置に記
憶させておき、いわゆる数値制御方式で切断処理ステー
ジとレーザースポットとの相対位置を決めることで、自
動的に任意のパターンに切断することもできる。

【００５５】図４に示す液晶パネル母材１６は切断処理
ステージの所定位置に、対向側の透光性基板母材４ｂを
上にしてセットした後、先ず、図４の液晶基板領域１ｂ
の周縁に沿った切断線Ｙ１に沿って直線切断する。切断
線Ｙ１はレーザーの出力を上げて透光性基板母材４ｂ及
び透光性基板母材４ａを２枚同時に切断する。この際切
断線Ｙ１は各液晶注入孔２ａの入口を横切るように形成
する。

【００５６】次いで、レーザーの出力を落とし、図４の
切断線Ｙ２に沿って透光性基板母材４ｂのみを１枚だけ
直線切断する。この結果、図３に示す大型の液晶パネル
母材１６は、図５に示す２枚の中型の液晶パネル母材１
７となる。図４中符号１８は端材として除去される部分
である。

【００５７】次いで、液晶注入孔２ａの連なった中型の
液晶パネル母材１７の段階で、液晶注入孔２ａから上記
液晶封入領域に公知の手段により液晶３の注入を行う
と、作業効率が良く好都合である。このように液晶３を
注入したならば、光硬化型樹脂などのモールド用樹脂を
液晶注入孔２ａにこれの外にはみ出すまで充填した後、
光を照射させモールド用樹脂を硬化させると、液晶注入
孔２ａがモールド樹脂５で封止されるとともに液晶注入
孔２ａの外にはみ出したモールド用樹脂からなる盛り上
がり部５ａが形成される。

【００５８】次に、上記で得られた中型の液晶パネル母
材１７を反転し、透光性基板母材４ａを上にして切断処
理ステージの所定位置にセットし、図６の切断線Ｚ１に
沿って直線切断する。切断線Ｚ１は透光性基板母材４ａ
及び透光性基板母材４ｂの２枚を同時切断する。

【００５９】次いで、図６の切断線Ｚ２に沿って透光性
基板母材４ａのみを１枚だけ直線切断する。

【００６０】次いで、図６の液晶注入孔２ａの外にはみ
出した盛り上がり部５ａと液晶封入領域との間を通る切
断線Ｙ３に沿って透光性基板母材４ａ及び透光性基板母
材４ｂの２枚を同時切断する。このようにすると、盛り
上がり部５ａが除去されて、透光性基板母材４ａ，４ｂ
の間に液晶注入孔２ａを封止するモールド樹脂５の端面
が露出するともに、この露出面と、透光性基板母材４
ａ，４ｂのレーザーカットされた両端面とが面一とな
る。ここでの切断線Ｙ３と上記液晶封入領域との距離Ｌ
１は、１ｍｍ以下とすることが、得られる液晶パネル１
０のモールド樹脂５の端面が露出する側の透光性基板１
ａ、１ｂの端面と、液晶封入領域との距離Ｌ１が１ｍｍ
以下と短くなり、液晶パネル１０の外形寸法を小さくで
き、小型化できる点で好ましい。また、ここで切り落と
す透光性基板母材４ａ、４ｂの幅Ｗ１は、レーザーカッ
トにより良好に切断できる点で、透光性基板母材の厚み
と同じ大きさ以上とすることが望ましく、また、レーザ
ーカットにより切断する際の応力が効率良く働く点およ
びレーザーカット前に液晶注入孔２ａからモールド用樹
脂を充填し易い点で上記幅Ｗ１を透光性基板母材の厚み
の１．５倍以上２ｍｍ以下とすることがより望ましい。

【００６１】上記のようにすると、図５に示す各中型の
液晶パネル母材１７から、図１乃至図２に示す所定の大
きさの液晶パネル１０が２枚得られ、結局図４に示す１
枚の大型の液晶パネル母材１６から、図１乃至図２に示
す所定の大きさの液晶パネル１０が４枚得られたことに
なる。

【００６２】このようにして得られた液晶パネル１０の
透光性液晶基板１ａ，１ｂの端面は上記のレーザーカッ
トにより得られたものであるので、表面粗さが１μｍ以
下であり、滑らかである。

【００６３】この実施態様の製造方法により得られた液
晶パネル１０では、液晶注入孔２ａからはみ出したモー
ルド用樹脂の盛り上がり部５ａがなく、以後の電子機器
への実装時に上記の盛り上がり部を納めるための工夫が
不要である。また、モールド樹脂の露出面はレーザーカ
ットにより得られた面であるので、モールド用樹脂の盛
り上がり部を刃物で除去して得られたものと異なり、上
記モールド樹脂が露出する側の透光性液晶基板１ａ、１
ｂの端面や、該端面と外面とからなる角部にモールド用
樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け等の傷
が無く、衝撃に強くて以後の電子機器の組立工程におい
ても搬送中に端面や、該端面と外面とからなる角部に割
れや欠け等の傷が発生することも少なく、電子機器の使
用に際してもかなりの衝撃に耐えるものである。

【００６４】また、透光性液晶基板１ａ、１ｂの端面も
レーザーカットにより得られた面であるので、滑らか
で、透光性液晶基板１ａ、１ｂの端面や、該端面と外面
とからなる角部にクラックが形成されにくいものとな
る。

【００６５】また、スクライブローラを用いる従来の基
板の切断方法によって切断された基板のように、端面に
カッターマークが形成されることがないため、カッター
マーク部分に存在するクラックを起点とした割れが発生
することがない。

【００６６】従って、上記のような構成とすることによ
り、液晶注入孔２ａからはみ出したモールド用樹脂の盛
り上がり部がなく、電子機器への実装時に上記の盛り上
がり部を納めるための工夫が不要で、しかもモールド用
樹脂の盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け等の傷
が発生にくく、強度が向上した電気光学装置とすること
ができる。

【００６７】また、この実施態様の製造方法による場合
は、切断工程を切断部分毎にまとめて行うことが可能で
大量生産に適している。

【００６８】図７に、従来のスクライブ法による切断と
レーザーカットに依るガラス基板の切断面の表面粗さを
比較した結果を示す。図７（ａ）は従来のスクライブ法
で基板厚さが０．７ｍｍの場合、図７（ｂ）及び（ｃ）
はレーザーカットでガラス基板厚さがそれぞれ０．７ｍ
ｍと０．４ｍｍの場合である。図７は切断面のほぼ中心
部を接触式の表面粗さ計により、２５ｍｍスキャンした
ときの触針の触れる高さを示している。表面粗さを示す
Ｒａ値は、従来のスクライブ法では約５μｍであるのに
対し、レーザーカットでは１μｍ以下となっており、非
常に滑らかな切断面となっており、クラックを防止でき
ることがわかる。切断面が滑らかになっていることで、
切断面に存在するクラックを起点とする割れが発生しに
くい液晶パネルとすることができる。

【００６９】以上、第１の実施形態において、本発明の
電気光学装置およびその製造方法の好ましい一例を、液
晶パネルとその製造方法の例を挙げて説明したが、本発
明はこの例のみに限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することが可能である。

【００７０】第１の実施形態として、ＭＩＭ方式の液晶
表示装置とその製造方法を示したが、ＭＩＭ方式以外の
アクティブマトリクス方式の液晶表示装置、例えば、Ｔ
ＦＴ方式の液晶表示装置に対しても適用することができ
るし、あるいは、単純マトリクス方式の液晶表示装置に
対しても適用できる。

【００７１】また、第１の実施形態では１枚の大型の液
晶パネル母材１６から４枚の液晶パネル１０を製造する
方法を示したが、本発明は１個の液晶基板領域を備えた
１枚の液晶パネル母材から１枚の液晶パネルを製造する
場合にも適用することができる。

【００７２】［電子機器の例］次に、上記の第１の実施
形態の液晶パネル１０を備えた電子機器の具体例につい
て説明する。

【００７３】図８は、投射型表示装置の一例の要部を示
した概略構成図である。

【００７４】図８において、符号３０は光源、符号３
３、３４はダイクロイックミラー、符号３５、３６、３
７は反射ミラー、符号３８は入射レンズ、符号３９はリ
レーレンズ、符号２０は出射レンズ、符号２２、２３、
２４は液晶光変調装置、符号２５はクロスダイクロイッ
クプリズム、符号２６は投射レンズを示している。

【００７５】光源３０は、メタルハラルドなどのランプ
３１とランプ３１の光を反射するリフレクタ３２とから
なる。青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー３３
は、光源３０からの光束のうちの赤色光を透過させると
ともに青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光
は、反射ミラー３７で反射されて、赤色光用液晶光変調
装置２２に入射される。一方、ダイクロイックミラー３
３で反射された色光のうち緑色光は、緑色光反射のダイ
クロイックミラー３４によって反射され、緑色光用液晶
光変調装置２３に入射される。一方、青色光は、第２の
ダイクロイックミラー３４も透過する。青色光に対して
は、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ３
８、リレーレンズ３９、出射レンズ２０を含むリレーレ
ンズ系からなる導光手段２１が設けられ、これを介して
青色光が青色光用液晶光変調装置２４に入射される。

【００７６】各光変調装置により変調された３つの色光
は、クロスダイクロイックプリズム２５に入射する。こ
のプリズムは、４つの直角プリズムが張り合わされ、そ
の内面に赤色を反射する誘電体多層膜と青色を反射する
誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘
電体多層膜によって、３つの色光が合成されて、カラー
画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学
系である投射レンズ２６によってスクリーン上に投射さ
れ、画像が拡大されて表示される。

【００７７】このような投射型表示装置は、上記の液晶
パネル１０を用いた液晶光変調装置２２、２３、２４を
備えたものであるので、液晶光変調装置２２、２３、２
４の強度が優れた投射型表示装置となる。

【００７８】次に、本発明の電子機器の他の例について
説明する。

【００７９】図９は、携帯電話の一例を示した斜視図で
ある。

【００８０】図９において、符号１０００は携帯電話本
体を示し、符号１００１は上記の液晶パネル１０を用い
た液晶表示部を示している。

【００８１】図１０は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。

【００８２】図１０において、符号１１００は時計本体
を示し、符号１００１は上記の液晶パネル１０を用いた
液晶表示部を示している。

【００８３】図１１は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。

【００８４】図１１において、符号１２００は情報処理
装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１
２０４は情報処理装置本体、符号１００１は上記の液晶
パネル１０を用いた液晶表示部を示している。

【００８５】図９から図１１に示す電子機器は、上記の
液晶パネル１０を用いた液晶表示部を備えたものである
ので、優れた強度を有するものとなる。また、上記の液
晶パネル１０は、モールド樹脂５の端面が露出する側の
透光性基板１ａ、１ｂの端面と、液晶封入領域との距離
を１ｍｍ以下に短縮され、外形寸法が小さく、従ってこ
のような液晶パネル１０を用いた液晶表示部を備えた図
９乃至図１１に示す電子機器は、小型化されたものとな
る。

【００８６】

【実施例】［実験例］本発明の実施例の液晶パネルと、
比較例の液晶パネルの強度の測定を行った。

【００８７】この強度測定に使用した実施例の液晶パネ
ルは、以下のように製造した。

【００８８】ガラスからなる図３に示す透光性基板母材
４ａおよび４ｂを用い、第１の実施の形態の液晶パネル
１０の製造方法と同様にして図４に示す液晶パネル母材
１６を形成した。ここで用いる透光性基板母材４ａおよ
び４ｂを構成するガラスとしては、厚さ０．３ｍｍ〜
０．７ｍｍの範囲で変更したものを用いた。

【００８９】そして、この液晶パネル母材１６の切断線
Ｙ１に沿って透光性基板母材４ａ及び透光性基板母材４
ｂをレーザーカットした後、切断線Ｙ２に沿って透光性
基板母材４ｂをレーザーカットした後、液晶を注入、つ
いで、紫外線硬化型樹脂からなるモールド用樹脂を液晶
注入孔２ａにこれの外にはみ出すまで充填した後、紫外
線を照射させモールド用樹脂を硬化させて、液晶注入孔
２ａをモールド樹脂５で封止するとともに液晶注入孔２
ａからはみ出したモールド用樹脂からなる盛り上がり部
５ａを液晶注入孔２ａの外に形成した。

【００９０】次いで、図５の中型の液晶パネル母材１７
を反転し、透光性基板母材４ａを上にして切断処理ステ
ージの所定位置にセットし、図６の切断線Ｚ１に沿って
透光性基板母材４ａ及び透光性基板母材４ｂをレーザー
カットした。次いで、図６の切断線Ｚ２に沿って透光性
基板母材４ａのみを１枚だけレーザーカットした。

【００９１】次いで、図６の液晶注入孔２ａの外にはみ
出した盛り上がり部５ａと液晶封入領域との間を通る切
断線Ｙ３に沿って透光性基板母材４ａ及び透光性基板母
材４ｂをレーザーカットし、図１乃至図２と同様の液晶
パネル（実施例）を得た。ここでの透光性基板母材４ａ
及び透光性基板母材４ｂの切り落とし幅Ｗ１は、２ｍｍ
とした。

【００９２】得られた実施例の液晶パネルの素子側の透
光性液晶基板１ａは、幅４２ｍｍ、長さ４６ｍｍであ
り、対向側の透光性液晶基板１ｂは、幅４６ｍｍ、長さ
４２ｍｍ、また、モールド樹脂５の露出面側の透光性液
晶基板１ａ、１ｂの端面１ｉ、１ｇから液晶封入領域ま
での距離Ｌ１は、１ｍｍであった。

【００９３】この強度測定に使用した比較例の液晶パネ
ルは、以下のように製造した。

【００９４】まず、上記実施例の液晶パネルの作製方法
と同様に液晶パネル母材１６を作製し、このパネル母材
１６を切断線Ｙ１、Ｙ２に沿って切断するスクライブ法
を用いた。なお、スクライブ法を用いる場合、透光性基
板母材４ａ、４ｂを同時に切断できないため、１枚づつ
切断した。ついで、上記実施例の液晶パネルの作製方法
と同様にして液晶注入孔２ａをモールド樹脂５で封止す
るとともに液晶注入孔２ａからはみ出したモールド用樹
脂からなる盛り上がり部５ａを液晶注入孔２ａの外に形
成した。そして、図５の中型の液晶パネル母材１７を反
転し、図６の切断線Ｚ１に沿って透光性基板母材４ａ及
び透光性基板母材４ｂをスクライブ法を用いて切断し
た。次いで、図６の切断線Ｚ２に沿って透光性基板母材
４ａのみを１枚だけスクライブ法により切断した。な
お、スクライブ法を用いる場合、透光性基板母材４ａ、
４ｂを同時に切断できないため、１枚づつ切断した。

【００９５】次いで、図６の液晶注入孔２ａの外にはみ
出した盛り上がり部５ａをカッターを用いて取り除き、
比較例の液晶パネルを得た。

【００９６】得られた比較例の液晶パネルの素子側の透
光性液晶基板は、幅４２ｍｍ、長さ４６ｍｍであり、対
向側の透光性液晶基板は、幅４６ｍｍ、長さ４２ｍｍ、
また、カッターにより露出させたモールド樹脂の露出面
側の透光性液晶基板の端面から液晶封入領域までの距離
は、１ｍｍであった。

【００９７】このようにして得られた実施例と比較例の
液晶パネルに対し、曲げ強さを調べた。曲げ強さは、Ｊ
ＩＳ Ｒ １６０１に基づいて、４点曲げ強さを測定し
た。

【００９８】その結果を図１２に示す。図１２は、実施
例と比較例の液晶パネルのそれぞれについて、液晶パネ
ルを構成するガラス厚と破壊強度（ｋｇｆ）との関係を
示したグラフである。図１２のの線は実施例の結果、
の線は比較例の結果である。

【００９９】図１２より、液晶パネル母材をレーザーカ
ットにより切断し、液晶注入孔からはみ出したモールド
用樹脂の盛り上がり部と液晶封入領域の間の透光性基板
母材をレーザーカットにより切断して得られた実施例の
液晶パネルは、各厚みにおいて、液晶パネル母材を従来
のスクライブ法により切断し、液晶注入孔からはみ出し
たモールド用樹脂の盛り上がり部をカッターを用いて取
り除いて得られた比較例の液晶パネルの２倍以上の破壊
強度が得られており、強度が優れてことがあきらかとな
った。

【０１００】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電気光学装
置は、上記電気光学材料注入孔を封止するモールド樹脂
の露出面と、上記モールド樹脂が露出する側の上記２枚
の基板の端面のうち少なくとも一方の端面とは面一であ
るので、上記電気光学材料注入孔からはみ出したモール
ド用樹脂の盛り上がり部がなく、電子機器への実装時に
上記の盛り上がり部を納めるための工夫が不要である。
また、上記モールド樹脂の露出面はレーザーカットによ
り得られた面であるので、モールド用樹脂の盛り上がり
部を刃物で除去して得られたものと異なり、上記モール
ド樹脂が露出する側の基板の端面や、該端面と外面とか
らなる角部にモールド用樹脂の盛り上がり部の除去に起
因する割れや欠け等の傷が発生しにくいものとなる。

【０１０１】また、上記２枚の基板の端面もレーザーカ
ットにより得られた面であるので、滑らかで、上記２枚
の基板の端面や、該端面と外面とからなる角部にクラッ
クが形成されにくいものとなる。また、スクライブロー
ラを用いる従来の基板の切断方法によって切断された基
板のように、端面にカッターマークが形成されることが
ないため、カッターマーク部分に存在するクラックを起
点とした割れが発生することがない。

【０１０２】従って、本発明の電気光学装置は、電気光
学材料注入孔からはみ出したモールド用樹脂の盛り上が
り部がなく、電子機器への実装時に上記の盛り上がり部
を納めるための工夫が不要で、しかもモールド用樹脂の
盛り上がり部の除去に起因する割れや欠け等の傷が発生
にくく、強度が向上したものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係わるＭＩＭ方式の液晶パネルの一
例を示した概略平面図である。

【図２】 図１に示した液晶パネルを示した概略斜視図
である。

【図３】 本発明に係わる液晶パネルの製造方法の一工
程を示した斜視図である。

【図４】 本発明に係わる液晶パネルの製造方法の他の
一工程を示した斜視図である。

【図５】 本発明に係わる液晶パネルの製造方法のさら
に他の一工程を示した斜視図である。

【図６】 本発明に係わる液晶パネルの製造方法のさら
に他の一工程を示した斜視図である。

【図７】 従来のスクライブ法による切断とレーザーカ
ットによるガラス基板の切断面の表面粗さを比較した結
果を示すグラフである。

【図８】 本発明の電子機器の一例として、投射型表示
装置の一例の要部を示した概略構成図である。

【図９】 本発明の電子機器の一例として、携帯電話の
一例を示した斜視図である。

【図１０】 本発明の電子機器の一例として、腕時計型
電子機器の一例を示した斜視図である。

【図１１】 本発明の電子機器の一例として、携帯型情
報処理装置の一例を示した斜視図である。

【図１２】 実験例における実施例と比較例の液晶パネ
ルのガラス厚と破壊強度との関係を示したグラフであ
る。

【図１３】 従来の基板の切断方法の一工程を説明する
ための図である。

【図１４】 従来の基板の切断方法の他の一工程を説明
するための図である。

【図１５】 従来の液晶表示パネルの製造方法の一工程
を示した平面図である。

【図１６】 従来の液晶表示パネルの一例を示した平面
図である。

【図１７】 図１６に示した従来の液晶パネルを示した
概略斜視図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ 透光性液晶基板（液晶基板領域） １ｉ、１ｇ 端面 ２ シール材 ２ａ 開口（液晶注入孔） ３ 液晶 ４ａ、４ｂ 透光性基板母材 ５ モールド樹脂 ５ａ 盛り上がり部 １０ 液晶パネル １１ 透光性電極 １２ 配線 １３ ＭＩＭ素子 １４ 透光性画素電極 １６ 液晶パネル母材 １７ 液晶パネル母材 ２０ 出射レンズ ２１ 導光手段 ２２、２３、２４ 液晶光変調装置 ２５ クロスダイクロイックプリズム ２６ 投射レンズ ３０ 光源 ３１ ランプ ３２ リフレクタ ３３、３４ ダイクロイックミラー ３５、３６、３７ 反射ミラー ３８ 入射レンズ ３９ リレーレンズ １０００ 携帯電話本体 １００１ 液晶表示部 １１００ 時計本体 １２００ 情報処理装置 １２０２ 入力部 １２０４ 情報処理装置本体 Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３ 切断線 Ｚ１、Ｚ２ 切断線 Ｌ１ 距離 Ｗ１ 幅

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向する２枚の基板間に電気光学
   材料を有する電気光学装置であって、 前記２枚の基板は電気光学材料注入孔を有する環状のシ
   ール材を介して対向し、 前記シール材で囲まれた電気光学材料封入領域に前記電
   気光学材料が注入され、前記電気光学材料注入孔はモー
   ルド樹脂で封止され、該モールド樹脂の端面は前記２枚
   の基板間に露出し、前記モールド樹脂が露出する側の前
   記２枚の基板の端面のうち少なくとも一方の端面と前記
   モールド樹脂の露出面とは面一であり、前記モールド樹
   脂の露出面と前記モールド樹脂が露出する側の２枚の基
   板の端面はそれぞれレーザーカットされた面であること
   を特徴とする電気光学装置。
2. 【請求項２】 前記電気光学材料封入口を封止するモー
   ルド樹脂が露出する側の２枚の基板の端面の表面粗さ
   は、１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載
   の電気光学装置。
3. 【請求項３】 前記レーザーカットにより切断された２
   枚の基板の切断面のうち少なくとも一方の切断面と、前
   記シール材で囲まれた電気光学材料封入領域との距離が
   １ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記
   載の電気光学装置。
4. 【請求項４】 互いに対向する２枚の基板間に電気光学
   材料を有する電気光学装置の製造方法であって、 前記２枚の基板を電気光学材料注入孔を有する環状のシ
   ール材を介して対向させた後、前記電気光学材料注入孔
   からシール材で囲まれた電気光学材料封入領域に電気光
   学材料を注入し、ついで前記電気光学材料注入孔にモー
   ルド用樹脂を充填、硬化させて前記電気光学材料注入孔
   をモールド樹脂で封止するとともに前記電気光学材料注
   入孔の外にモールド用樹脂からなる盛り上がり部を形成
   した後、該盛り上がり部と前記電気光学材料封入領域と
   の間の２枚の基板のうち少なくとも一方の基板をレーザ
   ーカットにより切断することを特徴とする電気光学装置
   の製造方法。
5. 【請求項５】 前記モールド用樹脂からなる盛り上がり
   部と前記電気光学材料封入領域との間の２枚の基板のう
   ち少なくとも一方をレーザーカットにより切断するに際
   して、レーザーカットにより切り落とす前記基板の幅
   を、前記基板の厚みと同じ大きさ以上とすることを特徴
   とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記モールド用樹脂からなる盛り上がり
   部と前記電気光学材料封入領域との間の２枚の基板のう
   ち少なくとも一方をレーザーカットにより切断するに際
   して、レーザーカットにより切断した基板の切断面の電
   気光学材料封入領域からの距離が１ｍｍ以下となるよう
   に切断することを特徴とする請求項４又は５に記載の電
   気光学装置の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。