JP2021052144A - ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置 - Google Patents

ウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置 Download PDF

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Abstract

【課題】ウエーハの裏面側に金属膜が被覆されている場合であっても、裏面側から分割予定ラインに沿って分割する加工を施すことができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法は、シートＴによってウエーハ１０の表面とフレームＦとを一体に貼着する一体工程と、フレームを固定する固定部２２と透明板で形成されたウエーハテーブルに液体の層を形成する液体層形成工程と、シート側を液体の層が形成されたウエーハテーブルに載置しシートを介してウエーハをウエーハテーブルに固定すると共に、フレームをフレーム固定部で固定する固定工程と、ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付けられた撮像手段４０によってウエーハテーブルとシートとを透かしてウエーハの表面に形成された分割予定ライン１４を検出する検出工程と、検出工程で検出された分割予定ラインに対応する裏面１０ｂに加工を施す加工工程を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法、及び該ウエーハを加工する加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、デバイスがＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサーを表面に複数備えたウエーハを個々のデバイスチップに分割すると、加工屑がデバイスチップの表面に付着してデバイスチップの品質を低下させることから、ウエーハの表面にダイシングテープを配設し、赤外線カメラによってウエーハの裏面から分割予定ラインを検出して個々のデバイスチップに分割することが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
特開平０６−２３２２５５号公報
上記したようにデバイスを表面に形成されたウエーハは、裏面に金属膜が形成される場合があり、その場合は、裏面側から赤外線カメラを使用して撮像しても、赤外線が金属膜を透過せず、表面側に形成された分割予定ラインを検出することができないという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面側に金属膜が被覆されている場合であっても、裏面側から分割予定ラインに沿って分割する加工を施すことができるウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとを一体に貼着する一体工程と、フレームを固定する固定部と、ウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段の該ウエーハテーブルの支持面に液体の層を形成する液体層形成工程と、シート側を該液体の層が形成されたウエーハテーブルに載置し該シートを介してウエーハを該ウエーハテーブルに固定すると共に、フレームを該フレーム固定部で固定する固定工程と、該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付けられた撮像手段によって該ウエーハテーブルとシートとを透かしてウエーハの表面に形成された分割予定ラインを検出する検出工程と、該検出工程で検出された分割予定ラインに対応する裏面に加工を施す加工工程と、を含み構成されるウエーハの加工方法が提供される。
該液体層形成工程において使用される液体は水であることが好ましい。また、該加工工程において、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段によって分割予定ラインに対応する裏面に切削加工を施すようにしてもよい。さらに、該加工工程の後、該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けて一体になったフレームとウエーハを該支持手段から離反させて搬出する搬出工程が含まれるようにしてもよい。
該加工工程の後、該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けて一体になったフレームとウエーハを該支持手段から離反させて搬出する搬出工程が含まれてもよい。
また、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとが一体になったウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工装置であって、フレームを固定するフレーム固定部と、ウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段と、該ウエーハテーブルの支持面に液体の層を形成する液体層形成手段と、該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付け可能に配設された撮像手段と、該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、を含み構成されるウエーハの加工装置が提供される。
本発明のウエーハの加工方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとを一体に貼着する一体工程と、フレームを固定する固定部と、ウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段の該ウエーハテーブルの支持面に液体の層を形成する液体層形成工程と、シート側を該液体の層が形成されたウエーハテーブルに載置し該シートを介してウエーハを該ウエーハテーブルに固定すると共に、フレームを該フレーム固定部で固定する固定工程と、該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付けられた撮像手段によって該ウエーハテーブルとシートとを透かしてウエーハの表面に固定された分割予定ラインを検出する検出工程と、該検出工程で検出された分割予定ラインに対応する裏面に加工を施す加工工程と、を含んでいることにより、ウエーハの裏面に金属膜が被覆されていても、ウエーハの裏面から分割予定ラインに沿って正確に加工を施して、個々のデバイスチップに分割することができる。また、該シートの裏面側に曇り加工が施されている場合であっても、該液体の層によって視野が鮮明になり、ウエーハの表面とフレームとを一体に貼着するシートとを透かしてウエーハの表面に形成された分割予定ラインを確実に検出することができる。
また、本発明のウエーハの加工装置は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとが一体になったウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工装置であって、フレームを固定するフレーム固定部とウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段と、ウエーハテーブルに液体の層を形成する液体層形成手段と、該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付け可能に配設された撮像手段と、該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、を含み構成されることから、ウエーハの裏面に金属膜が被覆されていても、ウエーハの裏面から分割予定ラインに沿って正確に加工を施して、個々のデバイスチップに分割することができる。また、該シートの裏面側に曇り加工が施されている場合であっても、該液体の層によって視野が鮮明になり、ウエーハの表面と、フレームとを一体に貼着するシートとを透かしてウエーハの表面に形成された分割予定ラインを確実に検出することができる。
本実施形態で加工される被加工物としてのウエーハを示す斜視図である。 本実施形態のウエーハの加工装置を示す斜視図である。 図２に示すウエーハの加工装置に配設された支持手段の一部を分解して示す斜視図である。 液体層形成工程の実施態様を示す斜視図である。 検出工程の実施態様を示す斜視図である。 加工工程の実施態様を示す斜視図である。 搬出工程においてエアー吹付け手段を作動させる態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本発明のウエーハの加工方法、及びウエーハの加工装置によって加工される被加工物の一例が示されている。図１に示す被加工物は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され表面１０ａに形成されたウエーハ１０である。ウエーハ１０の裏面１０ｂには、金属膜１６が形成されている。ウエーハ１０は、図１に示すように、ウエーハ１０を収容可能な開口部を有するフレームＦの該開口部に、ウエーハ１０を反転して金属膜１６が形成された裏面１０ｂを上方に向けて位置付けられ、粘着性を有するシートＴによってウエーハ１０の表面１０ａとフレームＦとが一体に貼着されている。
図２には、本発明のウエーハの加工方法を実施するために好適なウエーハの加工装置として例示されるダイシング装置１の全体斜視図が示されている。ダイシング装置１は、フレーム固定部として機能するクランプ２２と、ウエーハ１０を支持する支持面２４ａを備え透明板で形成されたウエーハテーブル２４とにより少なくとも構成された支持手段２０と、支持手段２０を構成するウエーハテーブル２４に液体の層を形成する液体層形成手段３０と、ウエーハテーブル２４の支持面２４ａに対して反対側に位置付け可能に配設された撮像手段４０と、ウエーハテーブル２４とシートＴとの間にエアーを吹き付けるエアー吹付け手段５０と、を備えている。
さらにダイシング装置１は、支持手段２０を図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段６０と、ウエーハ１０の裏面に加工を施す加工手段としてウエーハテーブル２４上に保持されるウエーハ１０を切削する切削手段７０と、切削手段７０を該Ｘ軸方向と直交する図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段８０と、を備えている。
支持手段２０は、図２に示すように、Ｘ軸方向において移動自在に基台２に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板２１と、Ｘ軸方向可動板２１の上面に固定された断面コ字状の支持台２３と、支持台２３上に配設され、上部にウエーハテーブル２４が載置される円筒状の回転支柱２５とを含む。上記したクランプ２２は、回転支柱２５とウエーハテーブル２４との間に配設され、周方向において等間隔で複数配設される。
Ｘ軸移動手段６０は、モータ６１の回転運動を、ボールねじ６２を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板２１に伝達し、基台２上のＸ軸案内レール２Ａ、２Ａに沿ってＸ軸方向可動板２１をＸ軸方向において進退させる。
切削手段７０は、支持手段２０がＸ軸方向において移動する領域のＹ軸方向に隣接した後方位置に配設されている。切削手段７０はスピンドルユニット７１を備えている。スピンドルユニット７１は、回転スピンドル７２の先端部に固定され外周に切り刃を有する切削ブレード７３と、切削ブレード７３を保護するブレードカバー７４とを備えている。ブレードカバー７４には、切削ブレード７３に隣接する位置に切削水供給手段７５が配設されており、ブレードカバー７４を介して導入される切削水を切削位置に向けて供給する。スピンドルユニット７１の他端側には図示しないモータ等の回転駆動源が収容されており、該モータは回転スピンドル７２を回転させることで切削ブレード７３を回転させる。
上記した切削手段７０は、切削手段支持部７７によって支持されている。基台２上には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂが配設されており、Ｙ軸案内レール２Ｂ、２Ｂには切削手段支持部７７がスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部７７は、Ｙ軸移動手段８０によってＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸移動手段８０は、モータ８１の回転運動を、ボールねじ８２を介して直線運動に変換して、切削手段支持部７７に伝達し、基台２上のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂに沿って切削手段支持部７７をＹ軸方向において進退させる。
切削手段支持部７７の上部側面には、矢印Ｚで示すＺ軸方向（上下方向）に平行な一対のＺ軸案内レール７８が設けられている。Ｚ軸案内レール７８には、スピンドルユニット７１を支持するＺ軸移動基台７６がスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部７７には、モータ７９が配設されており、モータ７９の回転を図示しないボールねじを介して直線運動に変換し、Ｚ軸移動基台７６に伝達する。モータ７９を回転させることにより、Ｚ軸移動基台７６を介してスピンドルユニット７１をＺ軸方向において進退させる。
撮像手段４０は、切削手段支持部７７に設置されたカメラ延長部材４１と、カメラ延長部材４１の先端部に配設された撮像カメラ４２を備えている。撮像カメラ４２は、支持台２３がＸ軸方向で移動されて切削ブレード７４の直下に位置付けられた際に、コ字状に形成された支持台２３の内部に位置付けられて、ウエーハテーブル２４の支持面２４ａに対して反対側に位置付けられる。この結果、ウエーハテーブル２４に支持されたウエーハ１０の表面１０ａ側を撮像カメラ４２によって下方から撮像することが可能になっている。撮像手段４０は、ウエーハ１０を切削加工する際に、ウエーハ１０を撮像して画像を取得してアライメントを実施し、切削すべきウエーハ１０の分割予定ライン１４の位置を検出する。
液体層形成手段３０は、切削手段支持部７７に設置され、切削手段７０を構成するスピンドルユニット７１に対し、Ｘ軸方向で隣接した位置に形成されている。液体層形成手段３０の先端部にはノズル部３２が形成されており、ノズル部３２は、ウエーハテーブル２４がＸ軸方向において移動した際に、ウエーハテーブル２４の中心の直上に位置付けられるように構成されている。液体層形成手段３０には、図示しない液体供給手段が備えられており、該液体供給手段から圧送された液体は、ノズル部３２から下方に向けて所定量供給される。液体層形成手段３０によって供給される液体は透明な液体であり、好ましくは水である。
図３を参照しながら、図２に示した支持手段２０についてさらに詳しく説明する。図３は、支持手段２０を構成する支持台２３上に構成された部材を分解した状態で示す図である。断面コ字状に形成された支持台２３の上面２３ａには、リング状の摺動部材２３ｂが配設されており、摺動部材２３ｂには、図示しない吸引ポンプに接続された吸引孔２３ｃを底部に備えた吸引溝２３ｄが形成されている。摺動部材２３ｂの中心側には、円筒部材２３ｅが立設されている。回転支柱２５は円筒状の部材であり、回転支柱２５の中空部２５ａに支持台２３の円筒部材２３ｅを挿入しながら回転支柱２５の支柱底部２５ｂを摺動部材２３ｂ上に載置する。回転支柱２５の下部外周には、被駆動歯車２５ｃが形成されており、支持台２３の上面２３ａに配設された図示しないモータの回転を伝達する回転伝達部２６の歯車が噛合うように設定されている。回転支柱２５の中空部２５ａの内径は、円筒部材２３ｅの外径よりも僅かに大きい径で形成され、また、回転支柱２５の支柱底部２５ｂには、摺動部材２３ｂの吸引溝２３ｄと一致する僅かな凸部が形成されていることにより、回転伝達部２６の回転が回転支柱２５に伝達されて滑らかに回転させられる。回転支柱２５には、上下方向に貫通する連通孔２５ｄが形成されている。吸引溝２３ｄと回転支柱２５の底部によって形成された空間に形成された吸引孔２３ｃの負圧は、連通孔２５ｄを介して回転支柱２５の上面にも作用する。
回転支柱２５の上面には、ウエーハテーブル２４が載置される。ウエーハテーブル２４は少なくともウエーハを支持する支持面２４ａが透明板で構成される。該透明板はガラスにより構成されるが、本発明はこれに限定されず、透明なアクリル樹脂の板であってもよい。ウエーハテーブル２４の支持面２４ａの外周にはリング状の吸引溝２４ｂが形成され、吸引溝２４ｂの底部には、回転支柱２５の連通孔２５ｄと連通される吸引孔２４ｃが形成される。吸引溝２４ｂは、ウエーハ１０より僅かに大径に設定され、ウエーハテーブル２４上にウエーハ１０を固定する際には、ウエーハ１０の外周に沿ってシートＴを吸引し固定する。
支持台２３の上面２３ａには、エアー吹付け手段５０を構成するエアー吹付けノズル５２が配設される。エアー吹付けノズル５２は、回転支柱２５の近傍に配設され、図示しないエアーポンプを作動させることにより、回転支柱２５の側方からウエーハテーブル２４の支持面２４ａに向けてエアーを噴射する。
本実施形態のダイシング装置１は概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態のダイシング装置１によって実現されるウエーハの加工方法について、以下に説明する。
本実施形態によって実現されるウエーハの加工方法を実施するに際し、まず、図１に示すように、ウエーハ１０を収容する開口部を有するフレームＦの該開口部にウエーハ１０を位置付けて粘着性を有するシートＴによってウエーハ１０の表面１０ａとフレームＦとを貼着して一体とする（一体工程）。この結果、ウエーハ１０は、分割予定ライン１４が形成された表面１０ａ側とは反対側であって、金属膜１６が形成された裏面１０ｂが上方に向けられてフレームＦに保持される。
上記一体工程を実施したならば、Ｘ軸移動手段６０を作動して、支持台２３をＸ軸方向において移動し、ウエーハテーブル２４の中心を、液体層形成手段３０のノズル部３２の直下に位置付ける。このとき、必要に応じて、Ｙ軸移動手段８０を作動して、液体層形成手段３０を支持する切削手段支持部７７の位置を調整してもよい。ウエーハテーブル２４の中心をノズル部３２の直下に移動させたならば、図４に示すように、ノズル部３２の先端から所定量の透明な液体Ｗ（本実施形態では水）を供給し、ウエーハテーブル２４上に液体の層を形成する（液体層形成工程）。該所定量は、後述するようにウエーハ１０が貼着されたシートＴが載置された際に、表面張力によりシートＴを介してウエーハ１０を固定することができる量である。
上記したように、ウエーハテーブル２４上に液体Ｗの層を形成したならば、ウエーハ１０が貼着されたシートＴ側をウエーハテーブル２４上に載置して、液体Ｗの表面張力によってシートＴを介してウエーハを固定すると共に、図示しない吸引手段を作動して、ウエーハテーブル２４の吸引溝２４ｂに吸引孔２４ｃを介して負圧を作用させ、ウエーハ１０の外周に沿ってシートＴを吸引し、さらに、フレームＦを、本実施形態においてフレーム固定部を構成するクランプ２２によって固定する（固定工程）。
上記したように、ウエーハ１０を固定したならば、図５に示すように、Ｘ軸移動手段６０を作動して支持台２３をＸ軸方向において移動して、ウエーハテーブル２４の中心を、撮像手段４０の撮像カメラ４２の直上に移動させる。上記したように、ウエーハテーブル２４は透明板で形成されており、且つ、ウエーハテーブル２４と、シートＴとの間には、液体Ｗの層が形成されている。これにより、ウエーハ１０を支持したシートＴの裏面側に曇り加工が施されているような状態であっても視野が鮮明になる。上記したような状態で、ウエーハ１０の表面１０ａを下方側から撮像カメラ４２によりウエーハテーブル２４を介して撮像し、図５に示すように、ダイシング装置１に配設された制御手段９０に送信し、必要に応じて表示モニターＭに表示させる。
制御手段９０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段４０が撮像した画像、及びその他の演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段９０は、切削装置１の各作動部を制御すると共に、撮像手段４０によって撮像された画像を含む適宜の情報を記録すると共に、撮像手段４０によって撮像され取得された画像に基づいてパターンマッチング等を行うことで分割予定ライン１４の位置を検出する制御プログラムを備える。
上記した撮像手段４０によって、シートＴ、液体Ｗの層を介してウエーハ１０の表面１０ａを鮮明に撮像することができ、ウエーハ１０の表面１０ａに形成された特徴マークＰ１、Ｐ２、Ｐ３を捕えてパターンマッチング等の画像処理を実施することで、分割予定ライン１４を検出するアライメントを実施して、その位置情報を制御手段９０に記憶する（検出工程）。
分割予定ライン１４を検出したならば、切削手段７０の直下にウエーハテーブル２４に固定されたウエーハ１０を位置付けて、図６に示すように、上記した検出工程において検出した分割予定ライン１４の位置情報に基づいて、切削手段７０を作動して切削ブレード７３を回転させて、所定方向に形成された分割予定ライン１４に沿って、ウエーハ１０の裏面１０ｂから分割溝１００を形成する。一の分割予定ライン１４に沿って分割溝１００を形成したならば、Ｙ軸移動手段８０を作動することによりウエーハ１０をＹ軸方向に割り出し送りしながら、ウエーハ１０の所定の方向に形成された全ての分割予定ライン１４に沿って分割溝１００を形成する。次いで、上記した回転伝達部２６を作動することにより、回転支柱２５と共にウエーハテーブル２４を９０度回転させて、先に分割溝１００を形成した所定の方向と直交する方向の全ての分割予定ライン１４に沿っても、同様に分割溝１００を形成する。このようにして、ウエーハ１０の表面１０ａに形成された全ての分割予定ライン１４に沿って裏面１０ｂから分割溝１００を形成する（加工工程）。
上記したように、加工工程を実施したならば、好ましくは、支持手段２０のクランプ２２を解除して、図７に示すようにエアー吹付け手段５０を作動し、エアー吹付けノズル５２から、ウエーハテーブル２４と、シートＴの間に向けて側方からエアーＡを吹き付け、両者の間に形成されていた液体Ｗに基づく表面張力を破壊してシートＴとウエーハテーブル２４とを離反させる。シートＴとウエーハテーブル２４とを離反させたならば、支持手段２０から、ウエーハ１０を、次工程、又は、ウエーハ１０を収容する図示しないカセットに搬出する（搬出工程）。
上記した実施形態では、ウエーハを加工する加工装置として、切削ブレード７３を使用してウエーハ１０を切削して分割溝１００を形成して個々のデバイスチップに分割する例を示したが、本発明はこれに限定されず、加工手段として、レーザー加工手段を使用するウエーハの加工方法、又はレーザー加工手段を備えたウエーハの加工装置に適用することも可能である。
１：ダイシング装置
２：基台
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
１６：金属膜
２０：支持手段
２１：Ｘ軸方向可動板
２２：クランプ
２３：支持台
２４：ウエーハテーブル
２４ａ：支持面
２５：回転支柱
３０：液体層形成手段
３２：ノズル部
４０：撮像手段
４２：撮像カメラ
５０：エアー吹付け手段
５２：エアー吹付けノズル
６０：Ｘ軸移動手段
７０：切削手段
７１：スピンドルユニット
７２：回転スピンドル
７３：切削ブレード
７６：Ｚ軸移動基台
７７：切削手段支持部
８０：Ｙ軸移動手段
９０：制御手段
１００：分割溝
Ａ：エアー
Ｆ：フレーム
Ｍ：表示モニター
Ｔ：シート
Ｗ：液体

Claims (5)

  1. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
    ウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとを一体に貼着する一体工程と、
    フレームを固定する固定部と、ウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段の該ウエーハテーブルの支持面に液体の層を形成する液体層形成工程と、
    シート側を該液体の層が形成されたウエーハテーブルに載置し該シートを介してウエーハを該ウエーハテーブルに固定すると共に、フレームを該フレーム固定部で固定する固定工程と、
    該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付けられた撮像手段によって該ウエーハテーブルとシートとを透かしてウエーハの表面に形成された分割予定ラインを検出する検出工程と、
    該検出工程で検出された分割予定ラインに対応する裏面に加工を施す加工工程と、
    を含み構成されるウエーハの加工方法。
  2. 該液体層形成工程において使用される液体は水である請求項１に記載のウエーハの加工方法。
  3. 該加工工程において、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段によって分割予定ラインに対応する裏面に切削加工を施す請求項１、又は２に記載のウエーハの加工方法。
  4. 該加工工程の後、該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けて一体になったフレームとウエーハを該支持手段から離反させて搬出する搬出工程が含まれる請求項１乃至３のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
  5. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを収容する開口部を有するフレームの該開口部にウエーハを位置付けてシートによってウエーハの表面とフレームとが一体になったウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工装置であって、
    フレームを固定するフレーム固定部と、ウエーハを支持する支持面を備え透明板で形成されたウエーハテーブルとから少なくとも構成された支持手段と、
    該ウエーハテーブルの支持面に液体の層を形成する液体層形成手段と、
    該ウエーハテーブルの支持面に対して反対側に位置付け可能に配設された撮像手段と、
    該ウエーハテーブルと該シートとの間にエアーを吹き付けるエアー吹付け手段と、
    を含み構成されるウエーハの加工装置。
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