CN114169675B - 划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：确定所述监测装置的监测偏移参数；调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。如此，本发明提供的划切加工的监测方法，能够在工件进行划切加工过程中针对划片机在工件上产生的切割位置和切割品质进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。

Description

划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质。
背景技术
在半导体领域的生产工艺中，划片机(也称为切割机)是关键设备，主要应用于微型电子器件(IC)、发光二极管(LED)和太阳能电池等产品的精密划切加工。由于通过划片机进行加工的工件通常成本比较昂贵，并且加工的精度要求较高，因此划片机在进行划切加工时，是否在划切方向上出现偏差，将直接影响工件整体的加工品质。
目前，国内外砂轮划片机均没有实时观测系统，因此无法在划切过程中对划切方向是否相较于预设方向出现偏移进行实时监测，从而无法针对工件的加工质量进行实时管控。为了确保工件的加工质量，企业的品检人员只能在针对工件进行巡检时，中断划片机的加工过程并查看工件的切割位置及切割品质，在确定切割位置和切割品质均达到预设标准后，才会再次启动划片机继续针对工件进行加工。然而，这种加工质量的管控方法效率较低，并且会在极大程度上影响划片机的效能。
可见，如何针对划片机的划切加工过程进行实时监测，从而保证工件的加工质量，是目前半导体加工技术领域亟需解决的难题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，旨在针对划片机的划切加工过程进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。
为实现上述目的，本发明提供一种划切加工的监测方法，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：
确定所述监测装置的监测偏移参数；
调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
进一步地，所述确定所述监测装置的监测偏移参数的步骤，包括：
获取所述工件的尺寸和预设监测标准；
根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。
进一步地，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；
通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
进一步地，所述预处理包括：偏移处理，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心；
基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
进一步地，所述预处理包括：绘制标准线，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
进一步地，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像；
通过所述预设显示画面将所述修正图像进行显示。
进一步地，所述监测装置包括去水装置和监测镜头，所述去水装置与所述监测镜头连接，所述去水装置用于针对所述监测镜头进行去水防护，所述划切加工的监测方法，还包括：
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护；或者，
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种划切加工的监测装置，所述划切加工的监测装置包括：
确定模块，用于确定所述监测装置的监测偏移参数；
采集模块，用于调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
显示模块，用于通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
本发明划切加工的监测装置的各功能模块在运行时实现如上述中的划切加工的监测方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被所述处理器执行时实现如上述中的划切加工的监测方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的划切加工的监测方法的步骤。
此外，本发明实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被处理器执行时实现如上所述的划切加工的监测方法的步骤。
其中，在所述处理器上运行的划切加工的监测程序被执行时所实现的步骤可参照本发明划切加工的监测方法的各个实施例，此处不再赘述。
本发明提出的划切加工的监测方法、装置、终端设备及存储介质，通过确定所述监测装置的监测偏移参数；调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
本发明通过划片机确定在针对工件进行划切加工产生切割位置时，用于监测切割位置的监测装置的监测偏移参数，以确保监测装置针对工件采集的监测图像达到特定标准的清晰度，便于用户进行观察；然后划片机调用该监测装置根据该监测偏移参数针对工件采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置，最后划片机将该监测图像通过预设显示画面进行显示，以供用户进行实时监控。
如此，本发明提供的划切加工的监测方法，能够在工件进行划切加工过程中针对划片机在工件上产生的切割位置和切割品质进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的终端设备的硬件运行环境的结构示意图；
图2是本发明一种划切加工的监测方法一实施例的流程示意图；
图3是本发明涉及的检测装置的结构示意图；
图4是图3检测装置的主视图；
图5是本发明一种划切加工的监测装置的模块结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行环境的结构示意图。
需要说明的是，图1即可为终端设备的硬件运行环境的结构示意图。本发明实施例终端设备可以是划片机，PC，便携计算机等终端设备。
如图1所示，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及分布式任务的处理程序。其中，操作系统是管理和控制样本终端设备硬件和软件资源的程序，支持分布式任务的处理程序以及其它软件或程序的运行。
在图1所示的终端设备中，用户接口1003主要用于与各个终端进行数据通信；网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，并执行以下操作：
确定所述监测装置的监测偏移参数；
调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
获取所述工件的尺寸和预设监测标准；
根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；
通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心；
基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
进一步地，在所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤之前，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像；
通过所述预设显示画面将所述修正图像进行显示。
进一步地，所述监测装置包括去水装置和监测镜头，所述去水装置与所述监测镜头连接，所述去水装置用于针对所述监测镜头进行去水防护，处理器1001可以调用存储器1005中存储的划切加工的监测程序，还执行以下操作：
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护；
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
基于上述的结构，提出本发明划切加工的监测方法的各个实施例。
需要说明的是，目前，国内外砂轮划片机均没有实时观测系统，因此无法在划切过程中对划切方向是否相较于预设方向出现偏移进行实时监测，从而无法针对工件的加工质量进行实时管控。为了确保工件的加工质量，企业的品检人员只能在针对工件进行巡检时，中断划片机的加工过程并查看工件的切割位置及切割品质，在确定切割位置和切割品质均达到预设标准后，才会启动划片机继续针对工件进行加工。然而，这种加工质量的管控方法效率较低，并且会在极大程度上影响划片机的效能。
可见，如何针对划片机的划切加工过程进行实时监测，从而保证工件的加工质量，是目前半导体加工技术领域亟需解决的难题。
基于上述现象，提出本发明划切加工的监测方法的各实施例。需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
第一实施例：请参照图2，图2为本发明划切加工的监测方法第一实施例的流程示意图。本发明提供的划切加工的监测方法，包括以下步骤：
步骤S100，确定所述监测装置的监测偏移参数。
需要说明的是，在本实施例中，划片机在针对工件进行划切加工的过程中，由于需要对划片机的加工刀片进行冷却，所以需要持续对加工刀片进行喷水，而划片机中用于实时监测的监测装置在采集监测图像的过程中会受到水雾影响，因此监测装置采集的监测图像反映的切割位置与实时划切加工产生的切割位置会存在一定偏移，即监测图像相对于实时的划切加工会存在一定的滞后性，以减少水雾对监测装置采集监测图像的过程造成的影响；其中，监测偏移参数用于反映监测装置采集监测图像的位置与实时划切加工的位置存在的距离偏差。
划片机获取用户主动触发的控制指令，并根据该控制指令确定用于反映监测装置采集监测图像的位置与实时划切加工的位置存在的距离偏差的参数。
具体地，例如，用户在划片机针对工件进行划切加工50mm后，通过划片机的人机交互界面确定距离实时划切加工位置滞后30mm处为监测装置采集监测图像的位置，此时监测偏移参数为30mm。
步骤S200，调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置。
划片机在确定用于反映监测装置采集监测图像的位置与实时划切加工的位置存在的距离偏差的参数，根据该参数调用监测装置针对处于划切加工状态的工件采集监测图像，其中，该监测图像用于反映划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置，以供用户针对划切加工的过程进行实时监测。
具体地，例如，划片机通过采用防水等级IPX8的500W高清工业内窥镜，根据30mm监测偏移参数针对处于划切加工状态的工件进行拍摄，从而采集关于该工件进行划切加工过程的监测图像。
步骤S300，通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
需要说明的是，在本实施例中，预设显示画面为显示装置的用于显示监测图像的界面。
划片机在调用监测装置采集处于划切加工状态的工件的监测图像后，通过显示装置的用于显示监测图像的界面显示该监测图像。
在本实施例中，通过划片机获取用户主动触发的控制指令，并根据该控制指令确定用于反映监测装置采集监测图像的位置与实时划切加工的位置存在的距离偏差的参数；划片机在确定用于反映监测装置采集监测图像的位置与实时划切加工的位置存在的距离偏差的参数，根据该参数调用监测装置针对处于划切加工状态的工件采集监测图像，其中，该监测图像用于反映划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置，以供用户针对划切加工的过程进行实时监测；划片机在调用监测装置采集处于划切加工状态的工件的监测图像后，通过显示装置的用于显示监测图像的界面显示该监测图像。
如此，本发明提供的划切加工的监测方法，能够在工件进行划切加工过程中针对划片机在工件上产生的切割位置和切割品质进行实时监测，确保划片机针对工件产生的切割位置没有出现偏差，从而保证工件的加工质量。
进一步地，基于上述划切加工的监测方法第一实施例，提出本发明划切加工的监测方法的第二实施例。
在本发明划切加工的监测方法的第二实施例中，上述步骤S100，可以包括：
步骤S101，获取所述工件的尺寸和预设监测标准。
需要说明的是，在本实施例中，工件的尺寸是影响监测偏移参数的重要因素，若工件尺寸较小，则监测偏移参数需要对应设置较小数值，此时水雾可能会对监测装置采集监测图像的过程产生影响；若工件尺寸较大，则监测偏移参数可设置数值范围的上限较大，但当该监测偏移参数过大时，针对切割长度较短的工件将无法观察到切割位置，导致监测失效，或者监测装置获取的监测图像反映的位置与实时划切加工的位置偏离较远，难以及时监控划切加工的质量。因此，需要在考虑工件尺寸作为前提下，确定监测偏移参数的数值范围，然后将监测图像与预设监测标准进行比对，进而对监测偏移参数进行微调。其中，预设监测标准为用户预先设定的图像清晰标准。
划片机获取处于划切加工状态的工件的尺寸，和用户预先设定的图像清晰标准。
步骤S102，根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。
划片机获取处于划切加工状态的工件的尺寸和用户预先设定的图像清晰标准后，根据该工件的尺寸确定监测偏移参数的数值设置范围，并在该数值设置范围内初步确定一个数值作为该监测偏移参数，然后将监测装置根据该监测偏移参数采集的监测图像的清晰度与用户预先设定的图像清晰标准进行比对得到比对结果，并根据该比对结果进一步对该监测偏移参数进行微调。
具体地，例如，某划片机进行划切加工的工件的尺寸均大于50mm，则划片机根据该尺寸确定监测偏移参数的数值设置范围为20mm至40mm，用户可以在此数值设置范围内主动设置30mm为初始监测偏移参数；监测装置根据30mm监测偏移参数采集监测图像后，将该监测图像的清晰度与用户预先设定的图像清晰标准进行比对；若该清晰度未达到该图像清晰标准，则划片机自动将该监测偏移参数往数值增大的方向进行微调：将监测偏移参数由30mm微调为32mm。此外，用户也可主动触发控制指令对该监测偏移参数进行微调。
在本实施例中，通过划片机获取处于划切加工状态的工件的尺寸，和用户预先设定的图像清晰标准；根据该工件的尺寸确定监测偏移参数的数值设置范围，并在该数值设置范围内初步确定一个数值作为该监测偏移参数，然后将监测装置根据该监测偏移参数采集的监测图像的清晰度与用户预先设定的图像清晰标准进行比对得到比对结果，并根据该比对结果进一步对该监测偏移参数进行微调。
如此，本实施例限定了针对监测偏移参数进行确定和调节的具体步骤，以使监测装置根据监测偏移参数采集的监测图像能够满足用户的需求，提高了本发明划切加工的监测方法的实用性。
进一步地，基于上述划切加工的监测方法第一实施例，提出本发明划切加工的监测方法的第三实施例。
在本发明划切加工的监测方法的第三实施例中，上述步骤S300，包括：
步骤S301，针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像。
步骤S302，通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
需要说明的是，在本实施例中，由于监测装置针对工件进行拍摄所采集的监测图像与划片机实际划切加工的位置存在一定的距离偏移，因此通过显示装置的显示界面针对监测图像进行显示时，监测图像中的切割位置可能偏离显示界面的中心位置，对用户的观察造成不便，因此需要对该监测图像进行预处理，以使用户能够更为容易地查看监测图像中的切割位置，从而确认划片机当前划切加工的质量。
划片机调用监测装置采集得到监测图像后，针对该监测图像进行预处理，以使该监测图像反映的切割位置便于用户进行观察和监测，然后通过显示装置的显示界面针对该监测图像进行显示。
进一步地，在一种可行的实施例中，所述预处理包括：偏移处理，上述步骤S301，可以包括：
步骤A1，获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心。
需要说明的是，在本实施例中，图像标定指令为用户主动触发的、用于将监测图像的切割位置确定为图像标定中心的控制指令。
划片机获取用户主动触发的、用于将监测图像的切割位置确定为图像标定中心的控制指令，然后根据该控制指令将切割位置确定为图像标定中心。
步骤A2，基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
终端在将切割位置确定为图像标定中心后，基于该图像标定中心针对监测图像进行偏移处理，从而使监测图像的图像标定中心与显示装置的显示界面的中心重合，即监测图像反映的切割位置位于该显示界面的中心，并裁剪原监测图像的其他多余部分，以使用户便于对该切割位置进行观察和监测。
进一步地，在一种可行的实施例中，所述预处理包括：绘制标准线，上述步骤S301，可以包括：
步骤B1，在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
需要说明的是，在本实施例中，标准线为划片机预先设定的标准切割线，是用于衡量划片机在实际划切加工过程中产生的切割痕迹是否发生偏差的标准。
划片机在监测图像上确定并且绘制用于衡量划片机在实际划切加工过程中产生的切割痕迹是否发生偏差的标准切割线，以使用户将监测图像反映的切割位置和标准切割线进行比对，确认划片机在实际划切加工过程中产生的切割痕迹是否发生偏差。
在本实施例中，通过划片机调用监测装置采集得到监测图像后，针对该监测图像进行预处理，以使该监测图像反映的切割位置便于用户进行观察和监测，然后通过显示装置的显示界面针对该监测图像进行显示。
如此，本实施例限定了针对监测图像进行预处理的具体步骤，以使用户更便于观察和监测该监测图像反映的切割位置是否存在偏差，从而提高了本发明划切加工的监测方法的实用性。
进一步地，基于上述划切加工的监测方法第一实施例，提出本发明划切加工的监测方法的第四实施例。
在本发明划切加工的监测方法的第四实施例中，上述步骤S300，包括：
步骤S303，针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像。
需要说明的是，在本实施例中，即使监测装置针对处于划切加工状态的工件所采集的监测图像与划片机实际划切加工的位置存在一定距离的偏移，然而针对加工刀片喷水所产生的水雾仍然会对监测图像的质量造成影响，因此本实施例从软件算法的角度提高监测图像的质量。
划片机调用监测装置采集监测图像后，针对该监测图像采用软件算法进行去雨雾处理，以提高该监测图像的质量，得到经过处理后的修正图像。
具体地，例如，划片机调用监测装置采集监测图像后，针对该监测图像采用基于暗通道先验去雾算法提高该监测图像的对比度，得到经过处理后的修正图像。
此外，针对监测图像进行去雨雾处理的软件算法也可采用基于大气散射模型的去雾算法或者基于深度卷积神经网络的去雾算法，以及其他去雾算法，在此不作具体限定。
步骤S304，通过所述预设显示画面将所述修正图像进行显示。
终端在针对监测图像采用软件算法进行去雨雾处理，以得到经过处理后的修正图像后，将该修正图像通过显示装置的显示界面进行显示。
进一步地，在一种可行的实施例中，如图3和图4所示，所述监测装置包括去水装置和监测镜头，所述去水装置与所述监测镜头连接，所述去水装置用于针对所述监测镜头进行去水防护，所述划切加工的监测方法，还包括：
步骤S400，通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护。
需要说明的是，在本实施例中，为了降低水雾对监测图像采集过程产生的影响，进一步提高监测图像的质量，划片机调用去水装置针对监测镜头进行去水防护，避免在冷却刀片过程中产生的水珠附着于监测镜头上，从而影响监测镜头采集监测图像。
划片机调用去水装置针对监测镜头进行去水防护，以避免在划切加工过程中针对加工刀片进行喷水所产生的水珠附着于监测镜头上，从而影响监测镜头采集监测图像。
具体地，例如，用于固定监测镜头的固定装置，围绕该监测镜头呈环状排布设置多个气孔，划片机控制该多个气孔喷射高压气体，以去除监测镜头上的水雾。
进一步地，在一种可行的实施例中，所述划切加工的监测方法，还包括：
步骤S500，通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
在更换加工的工件或者停止划切加工等特定时间点，划片机控制去水装置喷射纯净水和高压气体对监测镜头进行冲洗，以去除附着在监测镜头上的水迹和粉末。
具体地，例如，用于固定监测镜头的固定装置连接气泵和水泵，且该固定装置在围绕该监测镜头的部分呈环状排布设置多个气孔，在更换加工的工件或者停止划切加工等特定时间点，划片机控制该多个气孔喷射纯净水和高压气体，以去除附着在监测镜头上的水迹和粉末。
在本实施例中，通过划片机调用监测装置采集监测图像后，针对该监测图像采用软件算法进行去雨雾处理，以提高该监测图像的质量，得到经过处理后的修正图像，将该修正图像通过显示装置的显示界面进行显示；划片机调用去水装置针对监测镜头进行去水防护，以避免在划切加工过程中针对加工刀片进行喷水所产生的水珠附着于监测镜头上，从而影响监测镜头采集监测图像；在更换加工的工件或者停止划切加工等特定时间点，划片机控制去水装置喷射纯净水和高压气体对监测镜头进行冲洗，以去除附着在监测镜头上的水迹和粉末。
如此，本实施例分别由软件算法和硬件设备两方面采取相应措施，降低划切加工过程中水雾对监测图像采集过程的影响，进一步提高监测图像的质量，从而提高了本发明划切加工的监测方法的实用性。
此外，请参照图5，本发明实施例还提出一种划切加工的监测装置，本发明划切加工的监测装置包括：
确定模块，用于确定所述监测装置的监测偏移参数；
采集模块，用于调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
显示模块，用于通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示。
优选地，确定模块，包括：
获取单元，用于获取所述工件的尺寸和预设监测标准；
确定单元，用于根据所述尺寸和所述预设监测标准确定所述监测装置的监测偏移参数。
优选地，显示模块，包括：
预处理单元，用于针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；
显示单元，用于通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
优选地，预处理单元，包括：
图像标定单元，用于获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述检测图像反映的切割位置为图像标定中心；
偏移处理单元，用于基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
优选地，预处理单元，还包括：
绘制单元，用于在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
优选地，划切加工的监测装置，还包括：
去雨雾处理单元，用于针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像。
优选地，划切加工的监测装置，还包括：
去水单元，用于通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护；
冲洗单元，用于通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
此外，本发明实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的划切加工的监测程序，该划切加工的监测程序被所述处理器执行时实现如上述中的划切加工的监测方法的步骤。
其中，在所述处理器上运行的划切加工的监测程序被执行时所实现的步骤可参照本发明划切加工的监测方法的各个实施例，此处不再赘述。
此外，本发明实施例还提出一种存储介质，应用于计算机，该存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该存储介质上存储有划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被处理器执行时实现如上所述的划切加工的监测方法的步骤。
其中，在所述处理器上运行的划切加工的监测程序被执行时所实现的步骤可参照本发明划切加工的监测方法的各个实施例，此处不再赘述。
此外，本发明实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被处理器执行时实现如上所述的划切加工的监测方法的步骤。
其中，在所述处理器上运行的划切加工的监测程序被执行时所实现的步骤可参照本发明划切加工的监测方法的各个实施例，此处不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台划片机执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种划切加工的监测方法，其特征在于，所述划切加工的监测方法应用于划片机，所述划片机包括监测装置，所述划切加工的监测方法包括以下步骤：
确定所述监测装置的监测偏移参数；
调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映所述划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示；
所述确定所述监测装置的监测偏移参数的步骤，包括：
获取所述工件的尺寸和预设监测标准，所述预设监测标准为用户预先设定的图像清晰标准；
根据所述尺寸确定监测偏移参数的数值设置范围，并在所述数值设置范围内确定一个数值作为初始监测偏移参数；
将所述监测装置根据所述初始监测偏移参数采集的监测图像的清晰度与所述预设监测标准进行比对得到比对结果，并根据所述比对结果对所述初始监测偏移参数进行微调得到监测偏移参数。
2.如权利要求1所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
针对所述监测图像进行预处理，以得到实际显示图像；
通过预设显示画面将所述实际显示图像进行显示。
3.如权利要求2所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述预处理包括：偏移处理，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
获取图像标定指令，根据所述图像标定指令确定所述监测 图像反映的切割位置为图像标定中心；
基于所述图像标定中心针对所述监测图像进行所述偏移处理，直至所述图像标定中心与所述预设显示画面的中心重合。
4.如权利要求2所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述预处理包括：绘制标准线，所述针对所述监测图像进行预处理的步骤，包括：
在所述监测图像上确定预设的标准线，并在所述监测图像上绘制所述标准线。
5.如权利要求1所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示的步骤，包括：
针对所述监测图像进行去雨雾处理，以得到修正图像；
通过所述预设显示画面将所述修正图像进行显示。
6.如权利要求1至5任一项所述的划切加工的监测方法，其特征在于，所述监测装置包括去水装置和监测镜头，所述去水装置与所述监测镜头连接，所述去水装置用于针对所述监测镜头进行去水防护，所述划切加工的监测方法，还包括：
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行去水防护；或者，
通过所述去水装置针对所述监测镜头进行冲洗处理。
7.一种划切加工的监测装置，其特征在于，所述划切加工的监测装置包括：
确定模块，用于确定所述监测装置的监测偏移参数；
采集模块，用于调用所述监测装置根据所述监测偏移参数采集监测图像，其中，所述监测图像用于反映划片机针对工件进行划切加工产生的切割位置；
显示模块，用于通过预设显示画面针对所述监测图像进行显示所述确定模块，还包括：
获取单元，用于获取所述工件的尺寸和预设监测标准，所述预设监测标准为用户预先设定的图像清晰标准；
确定单元，根据所述尺寸确定监测偏移参数的数值设置范围，并在所述数值设置范围内确定一个数值作为初始监测偏移参数；将所述监测装置根据所述初始监测偏移参数采集的监测图像的清晰度与所述预设监测标准进行比对得到比对结果，并根据所述比对结果对所述初始监测偏移参数进行微调得到监测偏移参数。
8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的划切加工的监测程序，所述划切加工的监测程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的划切加工的监测方法的步骤。
9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的划切加工的监测方法的步骤。
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