CN115647615B - 激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质。本发明公开了：控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，将目标模组从目标切割器中拆卸，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动；由于本发明根据目标切割器的图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，从而有效地分析了影响激光器切割效果不稳定的因素，将目标模组从目标切割器拆卸，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，从而有效地避免了整个目标切割器在激光加工时受目标模组影响导致加工效果差的问题，有效地提升了激光加工的稳定性。

Description

激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在激光加工的过程中，切割器是激光加工装置中必不可少的部件，其中，切割器由多个光学模组组成，而不同的光学模组，其规格也不同，因此结构复杂的切割器中包含的光学模组很多，而过多的光学模组会导致切割器在激光切割时会受光学模组影响，导致切割效果差的问题。目前无法有效地解决切割器受光学模组限制，导致激光加工效果差的问题。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光切割器的模组驱动方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术无法有效地解决切割器受光学模组限制，导致激光加工效果差的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种激光切割器的模组驱动方法，所述方法包括以下步骤：

控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组；

将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸；

在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动。

可选地，所述图形绘制结果包括第一绘制结果和第二绘制结果；所述控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组，包括：

控制目标切割器进行图形绘制，获得第一绘制结果；

分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果；

将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

可选地，所述分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果之前，还包括：

确定所述目标切割器中的各光学模组，并获取各光学模组的模组属性信息；

根据所述模组属性信息对各光学模组进行筛选，确定需要进行绘制测试的待测模组。

可选地，所述将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组，包括：

获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息；

获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息；

将各第二图形特征信息与所述第一图形特征信息进行比对，并根据比对结果确定各待测模组与第一图形特征信息之间的特征差异信息；

根据所述特征差异信息确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

可选地，所述获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息，包括：

识别所述第一绘制结果中的第一绘制图形，以及所述第一绘制图形对应的第一裂纹；

获取所述第一绘制图形的第一图形角度信息，以及所述第一裂纹的第一裂纹角度信息；

根据所述第一图形角度信息和所述第一裂纹角度信息确定第一图形特征信息。

可选地，所述获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息，包括：

识别第二绘制结果中各待测模组对应的第二绘制图形，以及各第二绘制图形对应的第二裂纹；

获取各第二绘制图形的第二图形角度信息，以及各第二裂纹的第二裂纹角度信息；

根据所述第二图形角度信息和所述第二裂纹角度信息确定第二图形特征信息。

可选地，所述在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动，包括：

获取目标切割器的模组结构信息；

根据所述模组结构信息确定所述目标模组与所述目标切割器中各光学模组之间的组合关系；

在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构根据所述组合关系对所述目标模组进行驱动。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光切割器的模组驱动装置，所述激光切割器的模组驱动装置包括：

图形绘制模块，用于控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组；

模组拆卸模块，用于将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸；

模组驱动模块，用于在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种激光切割器的模组驱动设备，所述激光切割器的模组驱动设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割器的模组驱动程序，所述激光切割器的模组驱动程序配置为实现如上文所述的激光切割器的模组驱动方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光切割器的模组驱动程序，所述激光切割器的模组驱动程序被处理器执行时实现如上文所述的激光切割器的模组驱动方法的步骤。

本发明通过控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组，将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸，在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动；由于本发明根据目标切割器的图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，从而有效地分析了影响激光器切割效果不稳定的因素，将目标模组从目标切割器拆卸，从而将影响切割效果的目标模组单独分离出来驱动，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，提升了目标切割器的控制灵活性和驱动跟随效果，从而有效地避免了整个目标切割器在激光加工时受目标模组影响导致加工效果差的问题，有效地提升了激光加工的稳定性。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光切割器的模组驱动设备的结构示意图；

图2为本发明激光切割器的模组驱动方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明激光切割器的模组驱动方法第一实施例的目标模组与驱动机构的结构示意图；

图4为本发明激光切割器的模组驱动方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明激光切割器的模组驱动装置第一实施例的结构框图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	驱动机构	2	目标模组
3	第一光学模组	4	第二光学模组
				5	待加工材料

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光切割器的模组驱动设备结构示意图。

如图1所示，该激光切割器的模组驱动设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（Central Processing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless-Fidelity，Wi-Fi）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM），也可以是稳定的非易失性存储器（Non-Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对激光切割器的模组驱动设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及激光切割器的模组驱动程序。

在图1所示的激光切割器的模组驱动设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明激光切割器的模组驱动设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在激光切割器的模组驱动设备中，所述激光切割器的模组驱动设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的激光切割器的模组驱动程序，并执行本发明实施例提供的激光切割器的模组驱动方法。

本发明实施例提供了一种激光切割器的模组驱动方法，参照图2，图2为本发明一种激光切割器的模组驱动方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述激光切割器的模组驱动方法包括以下步骤：

步骤S10：控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组。

应当理解的是，本实施例方法的执行主体可以是具有数据处理、网络通信以及程序运行功能的激光切割器的模组驱动设备，例如激光加工系统中的工控计算机等，或者是其他能够实现相同或相似功能的装置或设备，此处以上述激光切割器的模组驱动设备（以下简称模组驱动设备）为例进行说明。

需要说明的是，目标切割器可以是贝塞尔激光加工系统中的贝塞尔切割头，贝塞尔激光加工系统可通过贝塞尔切割头对光学玻璃等脆性材料（例如光学镜片或蓝宝石）进行切割加工。上述图形绘制结果可以是目标切割器在测试对象中切割绘制出来的图形结果，图形绘制结果可包括目标切割器绘制出来的图形，以及图形对应的裂纹等。上述目标模组可以是目标切割器中影响图形绘制的光学模组，目标模组可以是重量过大的光学模组（例如，锥形光学透镜等），从而导致目标切割器加工轨迹异常。上述图形绘制可以是目标切割器对材料进行激光加工或激光绘制的过程。

应当理解的是，由于目标切割器由多个光学模组构成，因此为了准确地筛选出影响激光切割的目标模组，本实施例模组驱动设备首先在不改变目标切割器中各光学模组状态的情况下，通过控制目标切割器进行图形绘制，获得初始状态下目标切割器的第一图形绘制结果，再分别改变各光学模组的状态后，依次进行图形绘制，获得多组第二图形绘制结果，将多组第二图形绘制结果分别与第一图形绘制结果进行比对，根据比对结果确定多组第二图形绘制结果中的异常图形绘制结果，其中，异常图形绘制结果可以是与第一图形绘制结果差异较大的图形绘制结果，根据异常图形绘制结果确定导致绘制异常的目标模组。

在具体实现中，模组驱动设备通过控制目标切割器在测试材料上进行图形绘制，获得第一图形绘制结果，再改变目标切割器中光学模组A的状态，在测试材料上进行图形绘制，获得光学模组A对应的第二图形绘制结果；再将光学模组A的状态恢复至初始状态，改变目标切割器中光学模组B的状态，在测试材料上进行图形绘制，获得光学模组B对应的第二图形绘制结果，将上述光学模组A对应的第二图形绘制结果与第一图形绘制结果进行比对，将上述光学模组B对应的第二图形绘制结果进行比对，根据比对结果确定上述光学模组A对应的第二图形绘制结果存在较大差异，因此判定光学模组A为目标模组。

步骤S20：将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸。

需要说明的是，由于目标切割器在图形绘制的过程中，目标模组会导致目标切割器绘制异常，因此需要将目标模组从目标切割器中分离出来，以单独控制目标模组进行驱动，其中，目标模组在目标切割器进行激光加工时，目标模组的驱动方式与目标切割器的驱动方式保持一致。

步骤S30：在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动。

需要说明的是，驱动机构可以是驱动目标模组单独进行运行的驱动装置，例如旋转机构等。

应当理解的是，为了提升目标切割器的控制灵活性和操作性，本实施例模组驱动设备通过将目标模组与驱动机构进行驱动连接，从而在目标模组进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，以确保目标模组可以是与目标切割器保持同步运行。

例如，参照图3，图3为目标模组2与驱动机构1的结构示意图，通过驱动机构1与目标模组2连接，目标模组2与目标切割器中的第一光学模组3和第二光学模组4保持组合关系，在目标切割器进行激光切割加工时，激光光束经过目标模组2后形成第一光束，第一光束经过第一光学模组3和第二光学模组4后形成第二光束，待加工材料5放置在第二光束的焦点上用于进行激光加工，此系统共同组成了目标切割器，其中驱动机构1用于在激光加工时驱动目标模组2进行旋转或移动。

进一步地，为了有效地对目标模组进行驱动，上述步骤S30，可包括：

获取目标切割器的模组结构信息；

根据所述模组结构信息确定所述目标模组与所述目标切割器中各光学模组之间的组合关系；

在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构根据所述组合关系对所述目标模组进行驱动。

需要说明的，模组结构关系可以是目标切割器中安装的各光学模组的结构信息，例如模组结构关系可以是各光学模组的安装位置和安装方式。上述组合关系可以是各光学模组之间的位置组合关系和作用组合关系。

本实施例通过控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组，将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸，在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动；由于本实施例根据目标切割器的图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，从而有效地分析了影响激光器切割效果不稳定的因素，将目标模组从目标切割器拆卸，从而将影响切割效果的目标模组单独分离出来驱动，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，提升了目标切割器的控制灵活性和驱动跟随效果，从而有效地避免了整个目标切割器在激光加工时受目标模组影响导致加工效果差的问题，有效地提升了激光加工的稳定性。

参考图4，图4为本发明一种激光切割器的模组驱动方法第二实施例的流程示意图。

基于上述第一实施例，在本实施例中，所述步骤S10，包括：

步骤S11：控制目标切割器进行图形绘制，获得第一绘制结果。

需要说明的是，第一绘制结果可以是目标切割器中处于原始状态下进行图形绘制的绘制结果，上述原始状态可以是目标切割器中的各光学模组未进行状态变化的初始化状态。

应当理解的是，模组驱动设备通过保持目标切割器中的各光学模组处于原始状态，在原始状态下控制目标切割器在测试材料上进行图形绘制，获得第一图形，通过识别第一图形的图形特征信息获得第一绘制结果。

步骤S12：分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果。

需要说明的是，第二绘制结果可以是目标切割器中的各待测模组经过绘制测试后得到的图形绘制结果，其中，目标切割器中的各待测模组各自对应一组第二绘制结果。

应当理解的是，模组驱动设备分别改变目标切割器中的各待测模组的模组状态后，分别控制目标切割器进行图形绘制，获得各待测模组对应的第二绘制结果。

进一步地，为了确保绘制测试的准确性，上述步骤S12之前，可包括：

步骤S111：确定所述目标切割器中的各光学模组，并获取各光学模组的模组属性信息；

步骤S112：根据所述模组属性信息对各光学模组进行筛选，确定需要进行绘制测试的待测模组。

需要说明的是，模组属性信息可以是各光学模组的物理属性信息，例如模组属性信息可包括光学模组的质量和体积等物理属性。

应当理解的是，为了筛选出可能对目标切割器的加工过程产生影响的待测模组，本实施例模组驱动设备，确定所述目标切割器中的各光学模组，并获取各光学模组的模组属性信息，根据模组属性信息确定各光学模组的质量和体积，根据各光学模组的质量和体积从各光学模组中筛选出超过预设质量阈值或超过预设体积阈值的待测模组，其中，上述预设质量阈值可以是预先设置的用于判断光学模组质量是否过大的阈值，上述预设体积阈值可以是预先设置的用于判断光学模组体积是否过大的阈值。

步骤S13：将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

在具体实现中，待测模组包括模组A、模组B和模组C，模组驱动设备改变模组A的模组状态，保持模组B与模组C固定，控制目标切割器进行图形绘制，获得模组A对应的第二绘制结果；改变模组B的模组状态，保持模组A与模组C固定，控制目标切割器进行图形绘制，获得模组B对应的第二绘制结果；改变模组C的模组状态，保持模组A与模组B固定，控制目标切割器进行图形绘制，获得模组C对应的第二绘制结果；将上述三组第二绘制结果分别与第一绘制结果进行比对，根据比对结果筛选出与第一绘制结果差异较大的目标绘制结果，确定目标绘制结果对应的待测模组为目标模组。

进一步地，为了准确地确定影响绘制的目标模组，上述步骤S13，可包括：

步骤S131：获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息；

步骤S132：获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息；

步骤S133：将各第二图形特征信息与所述第一图形特征信息进行比对，并根据比对结果确定各待测模组与第一图形特征信息之间的特征差异信息；

步骤S134：根据所述特征差异信息确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

需要说明的是，第一图形特征信息可以是第一绘制结果中目标切割器绘制的图形的特征信息。上述第二图形特征信息可以是第二绘制结果中目标切割器绘制的图形的特征信息。上述特征差异信息可以是第一绘制结果中的第一图形与第二绘制结果中的第二图形之间的图形特征差异信息。

应当理解的是，模组驱动设备通过识别第一绘制结果中的第一图形，以及第一图形对应的第一裂纹，根据第一图形和第一裂纹确定第一绘制结果的第一图形特征信息，识别第二绘制结果中的第二图形，以及第二图形对应的第二裂纹，根据第二图形和第二裂纹确定第二绘制结果的第二图形特征信息将各第二图形特征信息与所述第一图形特征信息进行比对，并根据比对结果确定各待测模组与第一图形特征信息之间的特征差异信息，根据所述特征差异信息确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

进一步地，为了准确地获取第一图形特征信息，上述步骤S131，可包括：

识别所述第一绘制结果中的第一绘制图形，以及所述第一绘制图形对应的第一裂纹；

获取所述第一绘制图形的第一图形角度信息，以及所述第一裂纹的第一裂纹角度信息；

根据所述第一图形角度信息和所述第一裂纹角度信息确定第一图形特征信息。

需要说明的是，第一绘制图形可以是目标切割器在原始状态下绘制的第一绘制结果中的图形，上述第一裂纹可以是目标切割器在测试材料上绘制第一绘制图形时，测试材料上对应产生的裂纹。上述第一图形角度信息可以是目标切割器绘制的第一绘制图形的图形角度，上述第一裂纹角度信息可以是第一绘制图形对应的第一裂纹的裂纹角度。上述第一图形特征信息可以是第一绘制图形与第一裂纹之间的角度关系。

在具体实现中，目标切割器中存在待测模组A和待测模组B，模组驱动设备将待测模组A与待测模组B固定，保持目标切割器为原始状态，控制目标切割器切割测试材料，即进行图形绘制，识别测试材料上的第一绘制图形和第一裂纹，确定第一绘制图形与第一裂纹之间的角度关系，获得第一图形特征信息。

进一步地，为了准确地获取第二图形特征信息，上述步骤S132，可包括：

识别第二绘制结果中各待测模组对应的第二绘制图形，以及各第二绘制图形对应的第二裂纹；

获取各第二绘制图形的第二图形角度信息，以及各第二裂纹的第二裂纹角度信息；

根据所述第二图形角度信息和所述第二裂纹角度信息确定第二图形特征信息。

需要说米内的是，第二图形特征信息可以是第二绘制图形与第二裂纹之间的角度关系。

在具体实现中，目标切割器中存在待测模组X、待测模组Y和待测模组Z，模组驱动设备将待测模组Y和待测模组Z固定，将待测模组X旋转45°后，控制目标切割器进行图形绘制，获得待测模组X对应的第二绘制图形和第二裂纹，并确定待测模组X对应的第二图形特征信息；将待测模组X和待测模组Z固定，将待测模组Y旋转45°后，控制目标切割器进行图形绘制，获得待测模组Y对应的第二绘制图形和第二裂纹，并确定待测模组Y对应的第二图形特征信息；将待测模组X和待测模组Y固定，将待测模组Z旋转45°后，控制目标切割器进行图形绘制，获得待测模组Z对应的第二绘制图形和第二裂纹，并确定待测模组Z对应的第二图形特征信息，将上述三组第二图形特征信息分别与第一图形特征信息进行比对，根据比对结果筛选出与第一图形特征信息差异较大的目标图形特征信息，并确定目标图形特征信息对应的目标模组。

本实施例通过控制目标切割器进行图形绘制，获得第一绘制结果，分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果，将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组；由于本实施例先控制目标切割器进行图形绘制，获得目标切割器在初始状态下的第一绘制结果，再分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，从而获得各待测模组对应的第二绘制结果，将各第二绘制结果分别与第一绘制结果进行比对，从而根据比对结果筛选出影响目标切割器绘制的目标模组，从而有效地避免了目标模组对目标切割器的切割绘制的影响，提升了目标切割器的控制灵活性。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有激光切割器的模组驱动程序，所述激光切割器的模组驱动程序被处理器执行时实现如上文所述的激光切割器的模组驱动方法的步骤。

由于本存储介质采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

参照图5，图5为本发明激光切割器的模组驱动装置第一实施例的结构框图。

如图5所示，本发明实施例提出的激光切割器的模组驱动装置包括：

图形绘制模块10，用于控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组；

模组拆卸模块20，用于将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸；

模组驱动模块30，用于在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动。

进一步地，所述图形绘制模块10，还用于控制目标切割器进行图形绘制，获得第一绘制结果；分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果；将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

进一步地，所述图形绘制模块10，还用于确定所述目标切割器中的各光学模组，并获取各光学模组的模组属性信息；根据所述模组属性信息对各光学模组进行筛选，确定需要进行绘制测试的待测模组；分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果。

进一步地，所述图形绘制模块10，还用于获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息；获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息；将各第二图形特征信息与所述第一图形特征信息进行比对，并根据比对结果确定各待测模组与第一图形特征信息之间的特征差异信息；根据所述特征差异信息确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

进一步地，所述图形绘制模块10，还用于识别所述第一绘制结果中的第一绘制图形，以及所述第一绘制图形对应的第一裂纹；获取所述第一绘制图形的第一图形角度信息，以及所述第一裂纹的第一裂纹角度信息；根据所述第一图形角度信息和所述第一裂纹角度信息确定第一图形特征信息。

进一步地，所述图形绘制模块10，还用于识别第二绘制结果中各待测模组对应的第二绘制图形，以及各第二绘制图形对应的第二裂纹；获取各第二绘制图形的第二图形角度信息，以及各第二裂纹的第二裂纹角度信息；根据所述第二图形角度信息和所述第二裂纹角度信息确定第二图形特征信息。

进一步地，所述模组驱动模块30，还用于获取目标切割器的模组结构信息；根据所述模组结构信息确定所述目标模组与所述目标切割器中各光学模组之间的组合关系；在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构根据所述组合关系对所述目标模组进行驱动。

本实施例通过控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组，将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸，在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动；由于本实施例根据目标切割器的图形绘制结果确定目标切割器中影响绘制的目标模组，从而有效地分析了影响激光器切割效果不稳定的因素，将目标模组从目标切割器拆卸，从而将影响切割效果的目标模组单独分离出来驱动，在目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对目标模组进行驱动，提升了目标切割器的控制灵活性和驱动跟随效果，从而有效地避免了整个目标切割器在激光加工时受目标模组影响导致加工效果差的问题，有效地提升了激光加工的稳定性。

应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。

需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。

另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的激光切割器的模组驱动方法，此处不再赘述。

此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器（Read Only Memory，ROM）/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述激光切割器的模组驱动方法包括：

控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组；

将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸；

在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动；

所述在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动，包括：

获取目标切割器的模组结构信息；

根据所述模组结构信息确定所述目标模组与所述目标切割器中各光学模组之间的组合关系；

在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构根据所述组合关系对所述目标模组进行驱动。

2.如权利要求1所述的激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述图形绘制结果包括第一绘制结果和第二绘制结果；所述控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组，包括：

控制目标切割器进行图形绘制，获得第一绘制结果；

分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果；

将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

3.如权利要求2所述的激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述分别对所述目标切割器中的各待测模组进行绘制测试，获得第二绘制结果之前，还包括：

确定所述目标切割器中的各光学模组，并获取各光学模组的模组属性信息；

根据所述模组属性信息对各光学模组进行筛选，确定需要进行绘制测试的待测模组。

4.如权利要求3所述的激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述将所述第一绘制结果与所述第二绘制结果进行比对，并根据比对结果确定各待测模组中影响绘制的目标模组，包括：

获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息；

获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息；

将各第二图形特征信息与所述第一图形特征信息进行比对，并根据比对结果确定各待测模组与第一图形特征信息之间的特征差异信息；

根据所述特征差异信息确定各待测模组中影响绘制的目标模组。

5.如权利要求4所述的激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述获取所述第一绘制结果中的第一图形特征信息，包括：

识别所述第一绘制结果中的第一绘制图形，以及所述第一绘制图形对应的第一裂纹；

获取所述第一绘制图形的第一图形角度信息，以及所述第一裂纹的第一裂纹角度信息；

根据所述第一图形角度信息和所述第一裂纹角度信息确定第一图形特征信息。

6.如权利要求5所述的激光切割器的模组驱动方法，其特征在于，所述获取所述第二绘制结果中各待测模组对应的第二图形特征信息，包括：

识别第二绘制结果中各待测模组对应的第二绘制图形，以及各第二绘制图形对应的第二裂纹；

获取各第二绘制图形的第二图形角度信息，以及各第二裂纹的第二裂纹角度信息；

根据所述第二图形角度信息和所述第二裂纹角度信息确定第二图形特征信息。

7.一种激光切割器的模组驱动装置，其特征在于，所述激光切割器的模组驱动装置包括：

图形绘制模块，用于控制目标切割器进行图形绘制，并根据图形绘制结果确定所述目标切割器中影响绘制的目标模组；

模组拆卸模块，用于将所述目标模组从所述目标切割器中拆卸；

模组驱动模块，用于在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构对所述目标模组进行驱动；

所述模组驱动模块，还用于获取目标切割器的模组结构信息；根据所述模组结构信息确定所述目标模组与所述目标切割器中各光学模组之间的组合关系；在所述目标切割器进行激光加工时，通过驱动机构根据所述组合关系对所述目标模组进行驱动。

8.一种激光切割器的模组驱动设备，其特征在于，所述激光切割器的模组驱动设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割器的模组驱动程序，所述激光切割器的模组驱动程序配置为实现如权利要求1至6中任一项所述的激光切割器的模组驱动方法。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有激光切割器的模组驱动程序，所述激光切割器的模组驱动程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的激光切割器的模组驱动方法。

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