CN115937157A - 识别晶圆中测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种识别晶圆中测试芯片的方法、识别晶圆中测试芯片的装置、电子设备及存储介质，其中所述方法包括：获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。利用本申请，可避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。

Description

识别晶圆中测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种识别晶圆中测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在半导体领域中，测试芯片是用于在晶圆上设置的对晶圆进行电性和功能测试的芯片。在目前的缺陷扫描方案中，对包括有测试芯片的晶圆进行图像扫描，基于对扫描图像的分析对晶圆进行缺陷识别。因为扫描图像中包括有测试芯片，所以在缺陷识别中会将测试芯片作为晶圆的一缺陷扫描出来。在缺陷扫描过程中如何避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出，成为了亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种识别晶圆中测试芯片的方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本申请的第一方面，提供了一种识别晶圆中测试芯片的方法，包括：

获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

在一可实施方式中，还包括：

基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，所述目标图像为能够区分晶圆的测试芯片和功能芯片的图像。

在一可实施方式中，所述根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像的位置，包括：

根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置；

基于测试芯片在各图像区域中的位置以及各图像区域在扫描图像中的位置，确定出测试芯片在扫描图像中的位置。

在一可实施方式中，所述各图像区域的大小和所述曝光单元的大小相同；

所述根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置，包括：

根据曝光单元的标注信息，在各图像区域中，确定出与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置；

将在各图像区域中确定出的与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置作为测试芯片在各图像区域中的位置。

在一可实施方式中，所述基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，包括：

在扫描图像中，采用不同的标识信息，对测试芯片所在位置和功能芯片所在位置分别进行标识；

将标识有所述不同标识信息的扫描图像作为目标图像。

在一可实施方式中，所述目标图像用于供对所述晶圆进行缺陷扫描。

在一可实施方式中，所述获得扫描图像，包括：

基于对晶圆的初步扫描结果，构建扫描图像；其中，所述初步扫描结果包括晶圆中测试芯片、功能芯片以及晶圆中各芯片的位置。

根据本申请的第二方面，提供了一种识别晶圆中测试芯片的装置，包括：

第一获得单元，用于获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

划分单元，用于基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

确定单元，用于根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本申请所述的方法。

根据本申请的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本申请所述的方法。

利用本申请技术方案，通过根据曝光单元的标注信息和扫描图像被划分的多个图像区域，将测试芯片在扫描图像中的位置识别出的方案，可在对晶圆进行缺陷扫描时，通过不扫描晶圆中识别出的测试芯片位置，来避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本申请实施例中识别晶圆中测试芯片方法的实现流程示意图一；

图2示出了本申请实施例中曝光单元的示意图；

图3示出了本申请实施例中带有坐标系的曝光单元示意图；

图4示出了本申请实施例中识别晶圆中测试芯片方法的实现流程示意图二；

图5示出了本申请实施例中的应用示意图一；

图6示出了本申请实施例中的应用示意图二；

图7示出了本申请实施例中识别晶圆中测试芯片装置的组成结构示意图；

图8示出了本申请实施例中电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解,“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

应理解，在本申请的各种实施例中，各实施过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本申请技术方案中，扫描图像是既包括测试芯片也包括晶圆的功能芯片的图像，根据曝光单元的标注信息和扫描图像被划分的多个图像区域，能够将测试芯片在扫描图像中的位置识别出，即，识别出测试芯片在扫描图像中的所处区域。测试芯片所处位置的识别，可在对晶圆进行缺陷扫描时，通过不扫描晶圆中识别出的测试芯片位置，来避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。可有效避免测试芯片被当成缺陷扫描出而导致的需对缺陷进行处理的问题，节省了处理环节，避免了不必要的处理流程。

本申请识别晶圆中测试芯片的方法，应用于识别晶圆中测试芯片的装置(简称为识别装置)。识别装置可作为单独设备使用，也可集成到晶圆缺陷扫描机台(简称为扫描机台)中使用。扫描机台是可对晶圆中的缺陷进行识别的设备。

图1示出了本申请实施例识别晶圆中测试芯片的方法的实现流程示意图一。如图1所示，所述方法包括：

S101：获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

本步骤中，晶圆包括在芯片制造过程中制作出的功能芯片和用于对功能芯片进行电性和功能测试的测试芯片。其中，功能芯片的功能或作用可根据实际需求而设计或制作。晶圆中测试芯片和功能芯片的数量通常为多个。

本步骤中，可通过对晶圆进行扫描而获得包括测试芯片和功能芯片的扫描图像。或者，其他设备或装置对晶圆进行扫描，得到扫描图像，并将扫描图像发送至识别装置。识别装置通过接收其他设备或装置发送的扫描图像而获得扫描图像。

本步骤中，还可以基于对晶圆的初步扫描结果，构建扫描图像；其中，所述初步扫描结果包括晶圆中的测试芯片和功能芯片、以及晶圆中各芯片的位置。可以理解，功能芯片是通过芯片制造工艺在晶圆中制造出的芯片。测试芯片是为了对制造出的功能芯片进行电性测试和功能测试而在晶圆中设置的芯片。晶圆中的芯片包括功能芯片和测试芯片这两种类型的芯片。扫描出的每种类型芯片的数量通常为多个。经对晶圆的初步扫描，可扫描出功能芯片和测试芯片这两种类型的芯片，也可扫描出晶圆中各芯片(各测试芯片和各功能芯片)的位置。

前述方案中，初步扫描结果是对晶圆进行初步扫描而得到的结果。在实施时，可按照初步扫描结果中各芯片所处的位置，进行图像的构建。将构建出的图像作为扫描图像。在扫描图像中各芯片所处的位置可与初步扫描结果中的各芯片所处的位置保持一致。在一些实施例中，在扫描图像中各芯片所处的位置、各芯片的大小、晶圆中芯片数量可与初步扫描结果中的各芯片所处的位置、各芯片的大小、晶圆中芯片数量均保持一致。

S102：基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

曝光单元指的是芯片制造过程中在曝光环节使用的shot。在曝光前需要指定曝光单元的规格或大小。通常，曝光单元是M行*N列规格的shot。即，shot的大小是M行*N列个Die(晶粒)的大小。曝光单元包括M行*N列个曝光子单元，每个曝光子单元与Die的大小相同。

如图2所示，为一个3行*2列(M＝3，N＝2)大小的曝光单元。在一个3行*2列的曝光单元中，存在子单元11、子单元12、子单元21、子单元22、子单元21和子单元32共M*N＝6个曝光子单元。每个曝光子单元与晶圆的单个Die的大小相同。

图2所示是曝光单元的一个具体示例而已。任何合理的规格或大小均在本申请覆盖范围内。

本步骤中，曝光单元的属性包括曝光单元的规格或大小。在实施时，按照预先指定的曝光单元的规格或大小，对扫描图像进行划分，得到扫描图像的多个图像区域。如，扫描图像被划分为L个图像区域，且每个图像区域的大小与曝光单元的大小相同。其中，L为大于等于2的正整数。

S103：根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

本步骤中，预先对曝光单元中测试芯片所处位置进行标注，形成标注信息。

在实施时，可采用二维坐标(x,y)的方式对曝光单元中的测试芯片所处位置进行标注。其中，二维坐标的坐标系如图3所示的XOY坐标系。在一种粗标注方式下，可将测试芯片位于哪个或哪些曝光子单元的位置标识作为测试芯片在曝光单元中的位置。如，测试芯片处于曝光子单元11所处的区域，将曝光子单元11在曝光单元中的位置标识(x＝1，y＝1)作为标注信息。测试芯片处于曝光子单元32所处的区域，将曝光子单元32在曝光单元中的位置标识(x＝3，y＝2)作为标注信息。

本申请中，还提供一种细标注方式。将测试芯片在XOY坐标系中的实际位置作为标注信息。基于此，标注信息表征的测试芯片在曝光单元中的区域，可能是曝光单元中某个子单元所处的位置，还可能是测试芯片在如图3所示的XOY坐标系下的实际位置。

在实际应用中，曝光单元中测试芯片的数量可能不仅一个，还可以为两个或两个以上。如此，可预先采用前述两种方式中的其中之一对曝光单元中各测试芯片所处位置进行标注。将针对各测试芯片标注出的二维坐标作为曝光单元的标注信息。

本步骤，在实施时，可参照曝光单元的标注信息，确定出测试芯片在各图像区域中所处位置，由此得到测试芯片在扫描图像中的位置。

S101～S103中，根据曝光单元的标注信息和扫描图像被划分的多个图像区域，能够将测试芯片在扫描图像中的位置识别出。测试芯片所处位置的识别，可在对晶圆进行缺陷扫描时，通过不扫描晶圆中识别出的测试芯片位置，来避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。可有效避免测试芯片被当成缺陷扫描出而导致的需对缺陷进行处理的问题，节省了处理环节，避免了不必要的处理流程。

相关技术中，在测试芯片被当成缺陷扫描出时，需要从晶圆中手动去除被当成缺陷扫描出的测试芯片。而利用本申请技术方案，实现了对测试芯片在扫描图像中的自动识别，由此可实现测试芯片在晶圆中的位置的识别，可避免手动去除带来的工作量增加等问题。

简单而言，本申请技术方案可将测试芯片在扫描图像中的位置识别出，以避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。

在一些实施例中，前述根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像的位置的方案可通过图4所示的方式实现。

S401：根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置。

可以理解，因为对扫描图像进行区域划分时，每个被划分区域是按照曝光单元的大小或规格进行划分。从大小或规格上来看，被划分的各图像区域的大小和曝光单元的大小是相同的。基于此，在实施时，根据曝光单元的标注信息，在各图像区域中，确定出与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置。将在各图像区域中确定出的与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置作为测试芯片在各图像区域中的位置。

示例性地，以扫描图像被划分的L个区域中的其中任意一个图像区域为例，图像区域的大小与曝光单元的大小相同，如果曝光单元的标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置是(x＝2，y＝1)，则在与曝光单元具有同样大小的图像区域中，与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置是该图像区域中坐标为(x＝2，y＝1)的位置。即，在被划分的各图像区域与曝光单元的大小相同的情况下，测试芯片在图像区域中的位置和在曝光单元中的位置是一致的。

由此，可精准定位出测试芯片在各图像区域中的位置。从而实现测试芯片在扫描图像中的位置的精准识别。

S402：基于测试芯片在各图像区域中的位置以及各图像区域在扫描图像中的位置，确定出测试芯片在扫描图像中的位置。

可对扫描图像进行划分时，可对被划分的各个图像区域在扫描图像中的位置进行记录。在本步骤中，读取记录的各图像区域在扫描图像中的位置。在已知各图像区域在扫描图像中的位置和测试芯片在各图像区域中的位置时，就很容易获知测试芯片在扫描图像中的位置。

S401～S402所示的方案，根据曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置，可保证测试芯片在各图像区域中的确定准确性。基于测试芯片在各图像区域中的位置以及各图像区域在扫描图像中的位置，可保证测试芯片在扫描图像中的位置的确定准确性。

在采用如上方案识别出测试芯片在扫描图像中的位置的情况下，还需要对测试芯片在扫描图像中的位置进行使用。如，基于测试芯片在扫描图像中的位置，实现对晶圆的缺陷扫描。如此，在实际应用中，在确定出测试芯片在扫描图像中的位置的情况下，基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，所述目标图像为能够区分晶圆的测试芯片和功能芯片的图像，且可用于供对晶圆进行缺陷扫描。

可以理解，因为扫描图像是包括晶圆的测试芯片和功能芯片的图像，在已知测试芯片在扫描图像中的位置的情况下，扫描图像中除测试芯片位置之外的可供芯片占据的位置即可视为功能芯片在扫描图像中的位置。即，对于扫描图像来说，在已知其上包括功能芯片和测试芯片两种类型芯片以及测试芯片在扫描图像中的位置，就很容易获知功能芯片在扫描图像中的位置。在实施时，可基于已知的两种类型芯片、各测试芯片在扫描图像中的位置和各功能芯片在扫描图像中的位置，进行新图像的构建，构建完成的新图像即可视为目标图像。

在一些实施例中，构建的新图像可以是与扫描图像具有同样大小或等比例大小的图像。且，在构建的新图像中，新图像中出现的各芯片类型与扫描图像中出现的芯片位置相同。测试芯片在新图像中出现的位置与测试芯片在扫描图像中出现的位置保持一致。功能芯片在新图像中出现的位置与功能芯片在扫描图像中出现的位置保持一致。

与扫描图像中无法区分出的测试芯片和功能芯片相比，在构建出的新图像即目标图像中，由于目标图像是基于已知的测试芯片和功能芯片的位置而构建出的，所以在目标图像中很容易区分出测试芯片和功能芯片。

在技术层面上，为实现目标图像中对测试芯片和功能芯片的容易区分。还可在扫描图像中，采用不同的标识信息，对测试芯片所在位置和功能芯片所在位置分别进行标识。并将标识有所述不同标识信息的扫描图像作为目标图像。

示例性地，采用两种不同的数字信息作为两种不同的标识。如数字1，表示测试芯片所在位置，数字0表示功能芯片所在位置。采用数字1在扫描图像中对测试芯片所在位置进行标识。采用数字0在扫描图像中对功能芯片所在位置进行标识。将标识有数字1和数字0的扫描图像作为目标图像。

从目标图像中标识有不同的数字信息，不同的数字信息表示不同类型的芯片等内容可看出，在目标图像中很容易实现对测试芯片和功能芯片的区分。

前述的采用不同的标识信息，对测试芯片所在位置和功能芯片所在位置分别进行标识，将标识有所述不同标识信息的扫描图像作为目标图像的方案也可视为一种如何获得目标图像的方案。

可以理解，因为目标图像中已标识出了测试芯片所在位置和功能芯片所在位置，所以，可利用目标图像对晶圆进行缺陷扫描。在扫描时，可避免测试芯片所在位置，仅对功能芯片进行缺陷扫描即可。以此来避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出的问题。可有效避免测试芯片被当成缺陷扫描出而导致的需对缺陷进行处理的问题，节省了处理环节，避免了不必要的处理流程。

下面结合图5和图6，以识别装置作为独立设备为例对本申请做详细说明。

如图5所示，缺陷扫描机台对晶圆进行(初步)扫描，得到扫描图。将该扫描图作为缺陷扫描机台的原扫描图使用。原扫描图被扫描出晶圆的多个Die(晶粒)。图5中的每个小方格可视为一个Die。每个Die对应一个芯片。通常，在晶圆中芯片的类型包括功能芯片(正常芯片)和测试芯片。如此，在晶圆的多个Die中，部分Die对应的芯片是功能芯片，部分Die对应的芯片是测试芯片。缺陷扫描机台将原扫描图中各个Die对应的各芯片在晶圆中的位置以及大小作为纪录信息。依据记录信息，生成文本(TXT)文件。为区别于后续的TXT文件2，将缺陷扫描机台生成的TXT文件视为TXT文件1。TXT文件1记录有原扫描图中芯片数量、各个芯片在晶圆中的位置以及大小。

前述的由缺陷扫描机台扫描的原扫描图中芯片数量、各个芯片在晶圆中的位置以及大小等信息可作为本申请中的初步扫描结果来使用。缺陷扫描机台将TXT文件1发送至本申请的识别装置。

如图6所示，识别装置解析TXT文件1中记录的信息，并依据对记录信息的解析结果，进行扫描图像的构建。在一些实施例中，识别装置依据TXT文件1中记录的信息，构建出的扫描图像可以与缺陷扫描机台的原扫描图在芯片大小、芯片数量和各芯片位置等属性上相同。即，识别装置构建出的扫描图像可以是与缺陷扫描机台扫描出的原扫描图相同的图像。可以理解，在芯片制造工艺中，缺陷扫描机台扫描出的扫描图是多个曝光单元图像的重复。如此，识别装置构建出的扫描图像也是多个曝光单元图像的重复。

假定为该晶圆预先设置的曝光单元的M＝2、N＝3。识别装置按照曝光单元M行*N列的大小，对扫描图像进行划分，得到扫描图像的多个图像区域。每个图像区域的大小与曝光单元的M行*N列的大小相同。记录各图像区域在扫描图像中的位置。

其中，在记录各图像区域在扫描图像中的位置时，可在为扫描图像建立的图像坐标系中对各图像区域的位置进行记录。图像坐标系的原点可以与图5所示的扫描图像的左下角的点重合，从原点出发平行于扫描图像的方向的作为X轴的正方向，垂直于扫描图像的方向作为Y轴的正方向。将各图像区域在图像坐标系中的位置作为各图像坐标系在扫描图像中的位置。

以测试芯片的数量为一个为例，该测试芯片在曝光单元中的坐标是(x＝2，y＝1)，则为该晶圆的曝光单元标注出的标注信息可以是测试芯片在曝光单元的坐标为(x＝2，y＝1)的位置这一信息。在与曝光单元具有同样大小的各图像区域中，各图像区域中与测试芯片在曝光单元所在位置对应的位置，如，各图像区域中坐标为(x＝2，y＝1)的位置就是测试芯片在各图像区域中的位置。由此，识别装置实现了测试芯片在各图像区域中的位置的精准定位。

在已知各图像区域在扫描图像中的位置以及测试芯片在各图像区域中的位置的情况下，识别装置在图像坐标系中很容易定位出测试芯片所处的位置。测试芯片在图像坐标系中的位置即为测试芯片在扫描图像中的位置。因为扫描图像是多个曝光单元图像的重复，所以测试芯片在扫描图像中的位置也是以曝光单元为单位的位置的重复。如图6所示的框1和框2，框1和框2所示内容均是曝光单元的重复。如此，扫描图像是认为是曝光单元的L次重复。即每个图像区域就是曝光单元的一次重复。如果M＝2，N＝3，曝光单元中第2行第2列的子单元为测试芯片所处区域，则L个图像区域中测试芯片所处位置即为每个图像区域的第2行第2列所处的位置。每个图像区域的第2行第2列在图像坐标系中的位置即为测试芯片在扫描图像中的位置。由此实现了测试芯片在扫描图像中位置的识别。

本申请技术方案中，在识别出测试芯片在扫描图像中的位置时，识别装置在扫描图像中测试芯片所在位置标识出数字1，在扫描图像的除测试芯片所处位置的其他芯片(如功能芯片)的位置标识出数字0。将标识有数字1和数字0的扫描图像作为目标图像，如图6中所示中的采用数字标识进行各芯片标识的图。

可以理解，在目标图像中，被标识为数字0的芯片为功能芯片。被标识为数字1的芯片为测试芯片。由此，在目标图像中采用不同标识信息很容易区分出功能芯片和测试芯片。

识别装置生成记录有目标图像中各芯片大小、各芯片的类型以及各芯片的位置等信息的TXT文件2。识别装置将TXT文件2发送至缺陷扫描机台。

缺陷扫描机台按照TXT文件1对原扫描图的各芯片进行类型的标识，如图6中以数字0作为对功能芯片的标识或如图5所示以字母A作为功能芯片的标识。将被进行芯片类型标识的原扫描图作为新扫描图，以方便进行缺陷扫描。在按照TXT文件1进行缺陷扫描时，缺陷扫描机台对于新扫描图上标识为1的测试芯片不进行缺陷扫描，仅对晶圆上标识为0的正常芯片进行缺陷扫描。可有效避免测试芯片被当成缺陷扫描出而导致的需手动去除测试芯片的问题，节省工作量，避免了不必要的处理环节。

由此可见，本申请技术方案，通过识别装置对扫描图像的构建；基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像的划分；以及根据曝光单元的标注信息和扫描图像被划分的多个图像区域，能够将测试芯片在扫描图像中的位置识别出。测试芯片所处位置的识别，可令缺陷扫描机台在对晶圆进行缺陷扫描时，通过不扫描晶圆中识别出的测试芯片，来避免测试芯片被当成晶圆的缺陷扫描出而带来的手动去除的问题。

本申请还提供一种识别晶圆中测试芯片的装置实施例，如图7所示，所述装置包括：

第一获得单元701，用于获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

划分单元702，用于基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

确定单元703，用于根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

在一些实施例中，还包括第二获得单元，用于：

基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，所述目标图像为能够区分晶圆的测试芯片和功能芯片的图像。

在一些实施例中，所述确定单元703，用于：

根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置；

基于测试芯片在各图像区域中的位置以及各图像区域在扫描图像中的位置，确定出测试芯片在扫描图像中的位置。

在一些实施例中，所述各图像区域的大小和所述曝光单元的大小相同；所述确定单元703，用于：

根据曝光单元的标注信息，在各图像区域中，确定出与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置；

将在各图像区域中确定出的与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置作为测试芯片在各图像区域中的位置。

在一些实施例中，所述第二获得单元，还用于：

在扫描图像中，采用不同的标识信息，对测试芯片所在位置和功能芯片所在位置分别进行标识；

将标识有所述不同标识信息的扫描图像作为目标图像。

在一些实施例中，所述目标图像用于供对所述晶圆进行缺陷扫描。

在一些实施例中，所述第一获得单元701，用于：

基于对晶圆的初步扫描结果，构建扫描图像；其中，所述初步扫描结果包括晶圆中测试芯片、功能芯片以及晶圆中各芯片的位置。

需要说明的是，本申请实施例的识别晶圆中测试芯片的装置，由于该识别晶圆中测试芯片的装置解决问题的原理与前述的识别晶圆中测试芯片方法相似，因此，识别晶圆中测试芯片的装置的实施过程及实施原理均可以参见前述方法的实施过程及实施原理描述，重复之处不再赘述。

根据本申请的实施例，本申请还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。

图8示出了可以用来实施本申请的实施例的示例电子设备800的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本申请的实现。

如图8所示，设备800包括计算单元801，其可以根据存储在只读存储器(ROM)802中的计算机程序或者从存储单元808加载到随机访问存储器(RAM)803中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 803中，还可存储设备800操作所需的各种程序和数据。计算单元801、ROM 802以及RAM 803通过总线804彼此相连。输入/输出(I/O)接口805也连接至总线804。

设备800中的多个部件连接至I/O接口805，包括：输入单元806，例如键盘、鼠标等；输出单元807，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元808，例如磁盘、光盘等；以及通信单元809，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元809允许设备800通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

计算单元801可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元801的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元801执行上文所描述的各个方法和处理，例如识别晶圆中测试芯片方法。例如，在一些实施例中，识别晶圆中测试芯片方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元808。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 802和/或通信单元809而被载入和/或安装到设备800上。当计算机程序加载到RAM 803并由计算单元801执行时，可以执行上文描述的识别晶圆中测试芯片方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元801可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行识别晶圆中测试芯片方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标注产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本申请的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种识别晶圆中测试芯片的方法，其特征在于，包括：

获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，所述目标图像为能够区分晶圆的测试芯片和功能芯片的图像。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像的位置，包括：

根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置；

基于测试芯片在各图像区域中的位置以及各图像区域在扫描图像中的位置，确定出测试芯片在扫描图像中的位置。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述各图像区域的大小和所述曝光单元的大小相同；

所述根据所述曝光单元的标注信息，确定测试芯片在各图像区域中的位置，包括：

根据曝光单元的标注信息，在各图像区域中，确定出与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置；

将在各图像区域中确定出的与曝光单元中测试芯片所处位置对应的位置作为测试芯片在各图像区域中的位置。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于扫描图像和测试芯片在扫描图像中的位置，得到目标图像，包括：

在扫描图像中，采用不同的标识信息，对测试芯片所在位置和功能芯片所在位置分别进行标识；

将标识有所述不同标识信息的扫描图像作为目标图像。

6.根据权利要求2或5所述的方法，其特征在于，所述目标图像用于供对所述晶圆进行缺陷扫描。

7.根据权利要求1、2或5所述的方法，其特征在于，所述获得扫描图像，包括：

基于对晶圆的初步扫描结果，构建扫描图像；其中，所述初步扫描结果包括晶圆中测试芯片、功能芯片以及晶圆中各芯片的位置。

8.一种识别晶圆中测试芯片的装置，其特征在于，包括：

第一获得单元，用于获得扫描图像，所述扫描图像包括晶圆的测试芯片和晶圆的功能芯片；

划分单元，用于基于晶圆的曝光单元的属性，对扫描图像进行区域划分，得到多个图像区域；

确定单元，用于根据曝光单元的标注信息和多个图像区域，确定出测试芯片在扫描图像中的位置；其中所述标注信息表征测试芯片在曝光单元中的位置。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

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