JP2019050338A - 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 - Google Patents

撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】成膜必要領域の全面に成膜できるようにする。【解決手段】撮像素子を構成するセンサの前面に貼り付けられるガラス面の無機膜が成膜される成膜必要領域の外側となる辺縁部に、無機膜を蒸着処理するトレイの開口部の辺縁部に設けられている爪部に対応するような凹部を設ける。これにより、開口部に撮像素子がセットされると、開口部にガラス面の成膜必要領域の全面が露出した状態になるので、成膜必要領域の全体に無機膜が成膜される。本開示は、撮像装置に適応することができる。【選択図】図３

Description

本開示は、撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関し、特に、個片化されたガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにした撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。
撮像素子のガラス面に、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜などの無機膜を成膜し、斜め方向からの光の入射を抑制して、光学性能の低下を抑制するようにした撮像素子が提案されている（特許文献１，２参照）。
特開２０１５−１７０６３８号公報 特開２０１５−０１２４７４号公報
ところで、特許文献１，２の技術により生成される撮像素子のガラス面に成膜される、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜などの無機膜は、個片化された撮像素子のチップをチップトレイに複数収納した状態で一括して成膜される。
チップトレイは、個片化された撮像素子のチップとほぼ同サイズの複数の開口部が設けられ、開口部のそれぞれについて、内側に向けて爪部が設けられており、開口部に合わせて、撮像素子のガラス面が嵌め込まれて、ガラス面の辺縁部が爪部により当接されることで、ガラス面が開口部から露出した状態で固定され、成膜がなされる。
ところが、ガラス面を爪部で固定すると、ガラス面の一部が、爪部により影となり、爪部の近傍に成膜できない領域が発生する。
そこで、成膜必要領域の全体を成膜すべく、この未成膜領域を加味して、撮像素子のチップを固定する爪部を小さくすることが考えられる。
しかしながら、撮像素子のチップを固定する爪部を小さくすると、成膜必要領域に成膜することは可能になるが、爪部が小さくされることにより、撮像素子のチップと開口部との位置合わせを厳密に行わないと、撮像素子のチップがトレイから脱落してしまう恐れがあった。
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、個片化された撮像素子のガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにするものである。
本開示の一側面の撮像素子は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像素子である。
前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成されるようにすることができる。
前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状とすることができる。
前記凹部は、階段状とすることができる。
前記凹部は、テーパーを有する平面状とすることができる。
前記凹部は、曲面状とすることができる。
前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成されるようにすることができる。
前記ガラス面には、無機膜が成膜されるようにすることができる。
前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜とすることができる。
本開示の一側面の撮像装置は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像装置である。
本開示の一側面の電子機器は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する電子機器である。
本開示の一側面の撮像素子の製造方法は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像素子の製造方法において、ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程とを含む製造方法である。
前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードとすることができる。
第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含ませるようにすることができ、前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする。
前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なるようにすることができる。
前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含ませるようにすることができる。
前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜とすることができる。
本開示の一側面においては、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とが設けられ、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する。
本開示の一側面によれば、特に、個片化された撮像素子のガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜することが可能となる。
撮像素子のガラス面に無機膜を成膜する方法を説明する図である。 撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に無機膜を成膜する方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第１の実施の形態の構成例を説明する図である。 図３の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第２の実施の形態の構成例を説明する図である。 図５の撮像素子の製造方法を説明する図である。 撮像素子におけるゴーストやフレアの発生を説明する図である。 本開示の撮像素子の第３の実施の形態の構成例を説明する図である。 図８の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第４の実施の形態の構成例を説明する図である。 図１０の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。 本開示の技術を適用した撮像素子の使用例を説明する図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。 本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第１の構成例を示す断面図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第２の構成例を示す断面図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第３の構成例を示す断面図である。 本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
以下、本開示を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．無機膜の成膜方法
２．第１の実施の形態
３．第２の実施の形態
４．第３の実施の形態
５．第４の実施の形態
６．電子機器への適用
７．固体撮像装置の使用例
８．内視鏡手術システムへの応用例
９．移動体への応用例
１０．本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例
＜＜１．無機膜の成膜方法＞＞
本開示の撮像素子は、個片化したガラス面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにした撮像素子である。本開示の撮像素子を説明するにあたって、個片化したガラス面に無機膜を成膜する方法について説明する。
図１の左上部は、個片化した撮像素子（固体撮像装置とも称する）１１の構成例を示している。撮像素子１１は、図中の上から、ガラス面３１、樹脂層３２、センサ部３３の３層構造とされている。樹脂層３２は、例えば、透明の樹脂からなり、センサ部３３とガラス面３１とを接合している。
図１の左上部で示されるガラス面３１の図中の上面である面Ｆ１に無機膜であるAR（Anti Reflection）膜４１が成膜される。
より詳細には、図１の下左部で示されるように、トレイ５１は、撮像素子１１とほぼ同サイズの方形状の開口部６１が、アレイ状に設けられている。開口部６１には、それぞれ個片化された撮像素子１１が図中の紙面下方向にガラス面３１が向けられた状態で固定されて、図１の右上部で示されるように、開口部６１から露出した状態のガラス面３１の面Ｆ１に対して、蒸着により無機膜であるAR膜４１が成膜される。
すなわち、開口部６１には、図１の右下部の拡大図ｅｘ１および図１の右上部で示されるように、その辺縁部に爪部６２が設けられており、撮像素子１１のガラス面３１の面Ｆ１の辺縁部が当接して、ガラス面３１の面Ｆ１が開口部６１から露出した状態で固定される。結果として、ガラス面３１の面Ｆ１が、開口部６１から露出した状態で固定され、蒸着により無機膜であるAR膜４１が成膜される。尚、図中の矢印は、AR膜４１が、蒸着されて成膜されることを表現している。
ところで、図１で示されるように無機膜であるAR膜４１が成膜されるとき、爪部６２がガラス面３１の面Ｆ１に迫り出しているため、図２の上部で示されるように、ガラス面３１の辺縁部における成膜必要領域の一部に未成膜領域が発生してしまうことがあった。
図２の左上部は、図１の右上部に対応する構成である。また、図２の右上部における方形部分の拡大図ｅｘ１１は、図２の左上部の方形部分を拡大表示したものである。拡大図ｅｘ１１の範囲Ｚ１で示されるように、図中のガラス面３１の点線部の左側の部分が、成膜必要領域であるが、爪部６２がガラス面３１に迫り出すことにより、爪部６２が影となり、無機膜であるAR膜４１が成膜必要領域における境界を示す点線部の全面にまで形成されない。すなわち、図１を参照して説明した成膜方法では、拡大図ｅｘ１１の範囲Ｚ１で示されるように、ガラス面３１上の成膜必要領域の一部に、無機膜であるAR膜４１が成膜できていない領域が発生する恐れがあった。
そこで、図２の中部で示されるように、図２の左上部における爪部６２の長さを、図２の中部の爪部６２’のように短くし、開口部６１の幅を、図２の上部で示される幅Ｗ１から幅Ｗ１１に広げることにより、図２の右中部の拡大図ｅｘ１２で示されるように、点線で示される成膜必要領域の端部を含めた全体にAR膜４１が成膜できるようにすることが考えられる。
しかしながら、図２の中部で示されるように、爪部６２に代えて、爪部６２’とし、開口部６１の幅を幅Ｗ１から幅Ｗ１１に変更することで、成膜必要領域の全体にAR膜４１が成膜できるようにすると、爪部６２’がガラス面３１の辺縁部に当接する面積が小さくなるので、例えば、開口部６１に対するガラス面３１の位置合わせが僅かにずれただけでも、図２の右下部で示されるように、ガラス面３１の辺縁部が爪部６２’に当接せず、トレイ５１の開口部６１から、撮像素子１１が脱落してしまう恐れがあった。
＜＜２．第１の実施の形態＞＞
そこで、本開示の撮像素子は、成膜必要領域の外周部に、トレイに設けられた開口部の外周部の爪部と当接する凹部を設けることにより、成膜必要領域の全面を開口部から露出させた状態とさせて、蒸着処理により成膜必要領域の全体に無機膜が成膜できるようにする。
図３は、成膜必要領域の全体に無機膜が成膜できるようにした、本開示の撮像素子の第１の実施の形態の構成例を示している。
図３の上段で示されるように、撮像素子１０１は、図中上からガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３より構成されており、透明の樹脂層１３２が、ガラス面１３１とセンサ部１３３とを接合している。センサ部１３３は、CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどからなり、ガラス面１３１、および樹脂層１３２を透過して入射する被写体からの入射光より画像を生成して出力する。
また、ガラス面１３１の図中の上部は、無機膜であるAR膜１４１（図３下部）が形成されるべき、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１であり、面Ｆ１０１の辺縁部に凹部１１１が設けられている。凹部１１１は、図３の下部で示されるように、図１のトレイ５１に対応するトレイ１５１に設けられた開口部１６１の周囲に設けられた爪部１６２に対して当接する階段状の構成とされている。図３の上部で示されるように、凹部１１１は、図中の面Ｆ１０１を基準面としたとき、１段低い面として構成され、その段差は、爪部１６２の高さとほぼ同一とされる。
このような構成により、図３の左下部の方形領域の拡大図ｅｘ３１で示されるように、面Ｆ１０１が開口部１６１から露出した状態となり、無機膜からなるAR膜１４１は、点線より左側の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の端部にまで形成され、未成膜領域の発生が抑制され、未成膜領域からの光の入射に起因するゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
また、ガラス面１３１における成膜必要領域からなる面Ｆ１０１は、開口部１６１とほぼ同一の形状で、かつ、ほぼ同一のサイズとされているが、僅かに小さく、凹部１１１よりもセンサ部１３３の撮像面からみて前方に突出した構成とされている。このため、撮像素子１０１は、ガラス面１３１の面Ｆ１０１が開口部１６１に嵌り込み、凹部１１１が爪部１６２に当接するように固定されることになるので、ガラス面１３１における成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面が、開口部１６１から露出した状態となり、面Ｆ１０１の全面に対して、蒸着処理によりAR膜１４１が成膜されると共に、撮像素子１０１の開口部１６１からの脱落を防止することが可能となる。
＜図３の撮像素子の製造方法＞
次に、図４を参照して、図３の撮像素子の製造方法について説明する。
第１の工程において、図４の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
第２の工程において、図４の左部の上から２段目で示されるように、ブレード２０１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、ブレード２０１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で固定される。そして、この状態で、ブレード２０１により、ガラス面３１上に溝１３１ａ（図４の左部の上から３段目参照）が形成される。
第３の工程において、ブレード２０１が抜き取られた後、図４の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード２１１が位置合わせされた状態で、ブレード２１１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
第４の工程において、ブレード２１１が抜き取られることにより、図４の左部の最下段で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
すなわち、溝１３１ａの中心が、ブレード２１１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ａの両端部が、撮像素子１０１のガラス面３１の端部の凹部１１１として形成される。
これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、ほぼ同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
第５の工程において、図４の右上部で示されるように、撮像素子１０１の上下が反転され、凹部１１１が爪部１６２に当接するように載置され、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
尚、ブレード２０１，２１１は、ダイシングに使用するブレードであり、ブレード２０１の幅は、個片化に使用するブレード２１１の６倍から１０倍程度の幅とすることで、凹部１１１の水平方向の幅を調整するようにしてもよい。
また、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１に形成される膜は、無機膜であればよいので、AR膜１４１以外の膜でもよく、例えば、IRCF（Infra-Red Cut Filter）膜を形成するようにしてもよい。
＜＜３．第２の実施の形態＞＞
以上においては、撮像素子１０１のガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の辺縁部に凹部１１１を形成して、トレイ１５１の爪部１６２に当接するようにして、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が開口部１６１から露出する構成とすることで、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面に無機膜を形成できるようにする例について説明してきた。しかしながら、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が、開口部１６１から露出する構成にできればよいので、爪部１６２にテーパーを形成し、対応して凹部１１１にも、テーパーを形成するようにしてもよい。
図５の左部は、爪部１６２および凹部１１１に代えて、テーパーを設けた爪部、およびテーパーを設けた爪部に当接する凹部を設けるようにした、本開示の撮像素子の第２の実施の形態の構成例を示している。尚、図５において、図３と対応する構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
図５の左部の撮像素子１０１において、図３の構成と異なる点は、ガラス面３１の凹部１１１に代えて、テーパーが付された凹部１１１’が設けられ、さらに、トレイ１５１の爪部１６２に代えて、凹部１１１’のテーパーに対応するテーパーが付された爪部１６２’が設けられている点である。
すなわち、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１は、凹部１１１’よりもセンサ部１３３の撮像面からみて前方に突出した構成となる。また、爪部１６２’のテーパーと、凹部１１１’のテーパーとは対応する角度をなしており、相互に当接することで、開口部１６１’から成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が露出した状態となり、図５の左部の矩形範囲の拡大図ｅｘ５１における範囲Ｚ５１で示されるように、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１上に無機膜であるAR膜１４１が成膜される。
結果として、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全体に無機膜からなるAR膜１４１を成膜することが可能となる。
さらに、図５の左部で示されるように、開口部１６１’の幅Ｗ３１は、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１よりも広いため、図５の右部の、特に、拡大図ｅｘ５２の範囲Ｚ５２で示されるように、同様の構成により、ガラス面３１の凹部１１１’であって、爪部１６２’と当接していない領域においても、無機膜であるAR膜１４１を形成させることが可能となり、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１に加えて、面Ｆ１０１の側面方向からの反射光の侵入を抑制させることも可能となり、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
＜図５の撮像素子の製造方法＞
次に、図６を参照して、図５の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
第１の工程において、図６の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
第２の工程において、図６の上から２段目で示されるように、Ｖ字型ブレード２３１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、Ｖ字型ブレード２３１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で、ブレード２３１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｂ（図６の上から３段目参照）が形成される。
第３の工程として、図６の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード２４１が位置合わせされた状態で、ブレード２４１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
第４の工程として、ブレード２４１が抜き取られることにより、図６の最下段で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
すなわち、溝１３１ｂの中心が、ブレード２４１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ｂの両端部が、撮像素子１０１のガラス面１３１の端部のテーパーを有する凹部１１１’として形成される。
これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１’を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
第５の工程において、図５の左部で示されるように、撮像素子１０１の上下が反転され、凹部１１１’が、対応するテーパーを有する爪部１６２’に当接するように載置され、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
さらに、同様の構成で、同様の蒸着処理により図５の右部の拡大図ｅｘ５２の範囲Ｚ５２で示されるように、凹部１１１’のうちの、爪部１６２’に当接していない一部の領域にもAR膜１４１が形成されるので、反射光など斜め方向から侵入する光により生じるゴーストやフレアの発生も抑制することが可能となる。
すなわち、ガラス面１３１の辺縁部に、第１の実施の形態においては、凹部１１１が、第２の実施の形態においては、凹部１１１’が、トレイ１５１の開口部１６１の辺縁部に設けられた爪部１６２，１６２’に対応して設けられることにより、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が開口部１６１，１６１’から露出されて、面Ｆ１０１の全体に無機膜が成膜される。
換言すれば、トレイの開口部に設けられた爪部に対応する凹みが、ガラス面１３１の辺縁部に設けられれば、同様の効果を奏する。したがって、ガラス面１３１の辺縁部に設けられる凹みの形状は、凹部１１１（階段状）や凹部１１１’（平面状）に限らず、ガラス面１３１の辺縁部の角を、トレイの開口部に設けられた爪部に対応した形状になるように凹ませる、または、削りとるように成形される限り、階段状、平面状のみならず、曲面状、または自由曲面などのいずれの形状でもよい。
＜＜４．第３の実施の形態＞＞
以上においては、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面に無機膜であるAR膜１４１を形成できるようにする撮像素子１０１について説明してきたが、さらに、反射光や多重反射光などにより発生するゴーストやフレアを抑制できるようにしてもよい。
すなわち、例えば、図７の左部で示されるように、基板３０１上にガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３からなる撮像素子１０１が設けられている場合、ガラス面１３１および樹脂層１３２内を、光線軌跡Ｌ１で示される入射光が、センサ部１３３の表面、並びに、ガラス面１３１および樹脂層１３２端部により反射した後、センサ部１３３に入射することで、ゴーストやフレアを発生させる恐れがある。
また、同様に、図７の右部の光線軌跡Ｌ１１で示される入射光が、基板３０１上に設けられた回路３１１により反射して、反射光として側面からセンサ部１３３に入射したり、光線軌跡Ｌ１２で示される入射光が、回路３１１、および、ガラス面１３１の表面で反射して、センサ部１３３に入射することで、ゴーストやフレアを発生させる恐れがある。
そこで、ガラス面１３１の端部に光を吸収する黒色樹脂部を形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにしてもよい。
図８は、ガラス面１３１の端部に光を吸収する黒色樹脂部を形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにした撮像素子１０１の第３の実施の形態の構成例を示している。尚、図８の撮像素子１０１において、図３の撮像素子１０１と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
すなわち、図８の撮像素子１０１において、図３の撮像素子１０１と異なる点は、凹部１１１の、トレイ１５１の爪部１６２との当接面に光を吸収する黒色樹脂部３２１が形成されている点である。
このような構成により、撮像素子１０１のガラス面１３１の側面方向からの入射光や反射光が、黒色樹脂部３２１により吸収されて、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
＜図８の撮像素子の製造方法＞
次に、図９を参照して、図８の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
第１の工程において、図９の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
第２の工程において、図９の左部の上から２段目で示されるように、ブレード３３１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、ブレード３３１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で、ブレード３３１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｃ（図９の左部の上から３段目参照）が形成される。
第３の工程において、図９の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード３４１が位置合わせされた状態で、ブレード３４１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３までの深さの溝１３１ｄ（図１１の左部の上から４段目参照）が形成される。
第４の工程において、図９の左部の上から４段目で示されるように、ブレード３４１が抜き取られると、溝１３１ｃ、１３１ｄとが組み合わされた溝３５１が形成される。
第５の工程において、図９の左部の最下段で示されるように、溝３５１に、黒色樹脂３７１が充填される。
第６の工程において、図９の右部の最上段で示されるように、溝１３１ｃよりも幅の狭い、すなわち、ブレード３３１よりも幅の狭いブレード３８１により、溝１３１ｃよりも狭く、浅い溝１３１ｅ（図９の右部の上から２段目参照）が、黒色樹脂３７１上に形成される。
第７の工程において、図９の右部の上から２段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード３４１よりも幅の狭いブレード３９１が位置合わせされた状態で、ブレード３９１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
第８の工程において、ブレード３９１が抜き取られることにより、図９の右部の上から３段目で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
結果として、溝１３１ｅの中心が、ブレード３９１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ｅの両端部が、撮像素子１０１のガラス面１３１の端部の凹部１１１として形成される。さらに、凹部１１１には、黒色樹脂３７１が、溝１３１ｅとして残されることにより、図８の黒色樹脂部３２１が形成される。
これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１と同形状の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成されるので、図８で示されるように、凹部１１１が爪部１６２に当接することで、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態となるので、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
さらに、図９の右部の最下段で示されるように、凹部１１１には、その表面に撮像素子１０１の側面部に掛けて、黒色樹脂部３２１（黒色樹脂３７１）が形成されることにより、側面部からの入射光や反射光が吸収されるので、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
してもよい。
＜＜５．第４の実施の形態＞＞
以上においては、凹部１１１から、撮像素子１０１の側面に掛けて黒色樹脂３７１（３２１）を形成し、反射光や多重反射光などを吸収することで、ゴーストやフレアの発生を抑制する例について説明してきたが、図５を参照して説明した、テーパーが形成された凹部１１１’の表面に黒色樹脂部を形成し、ゴーストやフレアの発生を抑制するようにしてもよい。
図１０は、ガラス面１３１の凹部１１１’の表面に黒色樹脂部などを形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにした撮像素子１０１の第４の実施の形態の構成例を示している。尚、図１０の撮像素子１０１において、図５の撮像素子１０１と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
すなわち、図１０の撮像素子１０１において、図５の撮像素子１０１と異なる点は、凹部１１１’の表面から撮像素子１０１の側面部に掛けて光を吸収する黒色樹脂部４１１が形成されている点である。
このような構成により、側面方向からの入射光や反射光が、黒色樹脂部４１１により吸収されて、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
＜図１０の撮像素子の製造方法＞
次に、図１１を参照して、図１０の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
第１の工程において、図１１の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着されて、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
第２の工程において、図１１の左部の上から２段目で示されるように、Ｖ字型ブレード４２１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心の位置になるように、かつ、Ｖ字型ブレード４２１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となるように、ブレード４２１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｆ（図１１の左部の上から３段目参照）が形成される。
第３の工程において、図１１の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心の位置するように、Ｖ字型ブレード４２１よりも幅の狭いブレード４３１が位置合わせされた状態で、ブレード４３１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３までが切断されて、溝１３１ｇ（図１１の左部の上から４段目参照）が形成される。
第４の工程において、図１１の左部の上から４段目で示されるように、ブレード４３１が抜き取られると、溝１３１ｆ、１３１ｇとが組み合わされた溝４５１が形成される。
第５の工程において、図１１の左部の最下段で示されるように、溝４５１に、黒色樹脂４７１が充填される。
第６の工程において、図１１の右部の最上段で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１の端部に位置するように、ブレード４２１が位置合わせされた状態で、ブレード４２１により、溝１３１ｆよりも狭く、浅い溝１３１ｈ（図１１の右部の上から２段目参照）が、黒色樹脂３７１上に形成される。
第７の工程において、図１１の右部の上から２段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、位置合わせされた状態で、ブレード４３１よりも幅の狭いブレード４９１により、ガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
第８の工程において、ブレード４９１が抜き取られることにより、図１１の右部の上から３段目で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
すなわち、溝１３１ｈの中心が、ブレード４９１により切断されて、撮像素子１０１が個片化されることにより、溝１３１ｈの両端部が、撮像素子１０１のガラス面３１の端部にテーパーを備えた凹部１１１’として形成される。
さらに、凹部１１１’には、黒色樹脂４７１が、溝１３１ｈが残されることにより、図１０の黒色樹脂部４１１に対応する構成が形成される。
これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１’を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、ほぼ同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
第９の工程において、図１０で示されるように、凹部１１１’が爪部１６２’に当接することで、開口部１６１’から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
さらに、図１１の右部の最下段で示されるように、凹部１１１’には、撮像素子１０１の側面部に掛けて、黒色樹脂部４１１（４７１）が形成されることにより、側面部からの入射光や反射光が吸収されるので、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
＜６．電子機器への適用例＞
上述した図３，図５，図８，図１０の撮像素子１０１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
図１２は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
図１２に示される撮像装置５０１は、光学系５０２、シャッタ装置５０３、固体撮像素子５０４、駆動回路５０５、信号処理回路５０６、モニタ５０７、およびメモリ５０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
光学系５０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子５０４に導き、固体撮像素子５０４の受光面に結像させる。
シャッタ装置５０３は、光学系５０２および固体撮像素子５０４の間に配置され、駆動回路１００５の制御に従って、固体撮像素子５０４への光照射期間および遮光期間を制御する。
固体撮像素子５０４は、上述した固体撮像素子を含むパッケージにより構成される。固体撮像素子５０４は、光学系５０２およびシャッタ装置５０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子５０４に蓄積された信号電荷は、駆動回路５０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。
駆動回路５０５は、固体撮像素子５０４の転送動作、および、シャッタ装置５０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子５０４およびシャッタ装置５０３を駆動する。
信号処理回路５０６は、固体撮像素子５０４から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路５０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ５０７に供給されて表示されたり、メモリ５０８に供給されて記憶（記録）されたりする。
このように構成されている撮像装置５０１においても、上述した光学系５０２、および固体撮像素子５０４に代えて、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に無機膜を形成させることが可能となる。また、図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
＜７．撮像素子の使用例＞
図１３は、上述の撮像素子１０１を使用する使用例を示す図である。
上述した撮像素子１０１は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
＜８．内視鏡手術システムへの応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
図１４は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
図１４では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ： Ｃａｍｅｒａ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ Ｂａｎｄ Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
図１５は、図１４に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ Ｗｈｉｔｅ Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２（の撮像部１１４０２）、ＣＣＵ１１２０１（の画像処理部１１４１２）等に適用され得る。具体的には、例えば、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１は、撮像部１０４０２に適用することができる。撮像部１０４０２に本開示に係る技術を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に確実に無機膜を形成させることが可能となる。また、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
＜＜９．移動体への応用例＞＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図１６は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１６に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｒｉｖｅｒ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１６の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図１７は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
図１７では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図１７には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、例えば、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に確実に無機膜を形成させることが可能となる。また、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を撮像部１２０３１に適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
＜＜１０．本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例＞＞
図１８は、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。
図１８のＡは、非積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。固体撮像装置２３０１０は、図１８のＡに示すように、１枚のダイ（半導体基板）２３０１１を有する。このダイ２３０１１には、画素がアレイ状に配置された画素領域２３０１２と、画素の駆動その他の各種の制御を行う制御回路２３０１３と、信号処理するためのロジック回路２３０１４とが搭載されている。
図１８のＢ及びＣは、積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。固体撮像装置２３０２０は、図１８のＢ及びＣに示すように、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４との２枚のダイが積層され、電気的に接続されて、１つの半導体チップとして構成されている。
図１８のＢでは、センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２と制御回路２３０１３が搭載され、ロジックダイ２３０２４には、信号処理を行う信号処理回路を含むロジック回路２３０１４が搭載されている。
図１８のＣでは、センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２が搭載され、ロジックダイ２３０２４には、制御回路２３０１３及びロジック回路２３０１４が搭載されている。
図１９は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第１の構成例を示す断面図である。
センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２となる画素を構成するＰＤ（フォトダイオード）や、ＦＤ（フローティングディフュージョン）、Ｔｒ（ＭＯＳ ＦＥＴ）、及び、制御回路２３０１３となるＴｒ等が形成される。さらに、センサダイ２３０２１には、複数層、本例では３層の配線２３１１０を有する配線層２３１０１が形成される。なお、制御回路２３０１３（となるＴｒ）は、センサダイ２３０２１ではなく、ロジックダイ２３０２４に構成することができる。
ロジックダイ２３０２４には、ロジック回路２３０１４を構成するＴｒが形成される。さらに、ロジックダイ２３０２４には、複数層、本例では３層の配線２３１７０を有する配線層２３１６１が形成される。また、ロジックダイ２３０２４には、内壁面に絶縁膜２３１７２が形成された接続孔２３１７１が形成され、接続孔２３１７１内には、配線２３１７０等と接続される接続導体２３１７３が埋め込まれる。
センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とは、互いの配線層２３１０１及び２３１６１が向き合うように貼り合わされ、これにより、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが積層された積層型の固体撮像装置２３０２０が構成されている。センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面には、保護膜等の膜２３１９１が形成されている。
センサダイ２３０２１には、センサダイ２３０２１の裏面側（ＰＤに光が入射する側）（上側）からセンサダイ２３０２１を貫通してロジックダイ２３０２４の最上層の配線２３１７０に達する接続孔２３１１１が形成される。さらに、センサダイ２３０２１には、接続孔２３１１１に近接して、センサダイ２３０２１の裏面側から１層目の配線２３１１０に達する接続孔２３１２１が形成される。接続孔２３１１１の内壁面には、絶縁膜２３１１２が形成され、接続孔２３１２１の内壁面には、絶縁膜２３１２２が形成される。そして、接続孔２３１１１及び２３１２１内には、接続導体２３１１３及び２３１２３がそれぞれ埋め込まれる。接続導体２３１１３と接続導体２３１２３とは、センサダイ２３０２１の裏面側で電気的に接続され、これにより、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが、配線層２３１０１、接続孔２３１２１、接続孔２３１１１、及び、配線層２３１６１を介して、電気的に接続される。
図２０は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第２の構成例を示す断面図である。
固体撮像装置２３０２０の第２の構成例では、センサダイ２３０２１に形成する１つの接続孔２３２１１によって、センサダイ２３０２１（の配線層２３１０１（の配線２３１１０））と、ロジックダイ２３０２４（の配線層２３１６１（の配線２３１７０））とが電気的に接続される。
すなわち、図２０では、接続孔２３２１１が、センサダイ２３０２１の裏面側からセンサダイ２３０２１を貫通してロジックダイ２３０２４の最上層の配線２３１７０に達し、且つ、センサダイ２３０２１の最上層の配線２３１１０に達するように形成される。接続孔２３２１１の内壁面には、絶縁膜２３２１２が形成され、接続孔２３２１１内には、接続導体２３２１３が埋め込まれる。上述の図１９では、２つの接続孔２３１１１及び２３１２１によって、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが電気的に接続されるが、図２０では、１つの接続孔２３２１１によって、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが電気的に接続される。
図２１は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第３の構成例を示す断面図である。
図２１の固体撮像装置２３０２０は、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面に、保護膜等の膜２３１９１が形成されていない点で、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面に、保護膜等の膜２３１９１が形成されている図１９の場合と異なる。
図２１の固体撮像装置２３０２０は、配線２３１１０及び２３１７０が直接接触するように、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とを重ね合わせ、所要の加重をかけながら加熱し、配線２３１１０及び２３１７０を直接接合することで構成される。
図２２は、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図である。
図２２では、固体撮像装置２３４０１は、センサダイ２３４１１と、ロジックダイ２３４１２と、メモリダイ２３４１３との３枚のダイが積層された３層の積層構造になっている。
メモリダイ２３４１３は、例えば、ロジックダイ２３４１２で行われる信号処理において一時的に必要となるデータの記憶を行うメモリ回路を有する。
図２２では、センサダイ２３４１１の下に、ロジックダイ２３４１２及びメモリダイ２３４１３が、その順番で積層されているが、ロジックダイ２３４１２及びメモリダイ２３４１３は、逆順、すなわち、メモリダイ２３４１３及びロジックダイ２３４１２の順番で、センサダイ２３４１１の下に積層することができる。
なお、図２２では、センサダイ２３４１１には、画素の光電変換部となるＰＤや、画素Ｔｒのソース／ドレイン領域が形成されている。
ＰＤの周囲にはゲート絶縁膜 を介してゲート電極が形成され、ゲート電極と対のソース／ドレイン領域により画素Ｔｒ２３４２１、画素Ｔｒ２３４２２が形成されている。
ＰＤに隣接する画素Ｔｒ２３４２１が転送Ｔｒであり、その画素Ｔｒ２３４２１を構成する対のソース／ドレイン領域の一方がＦＤになっている。
また、センサダイ２３４１１には、層間絶縁膜が形成され、層間絶縁膜には、接続孔が形成される。接続孔には、画素Ｔｒ２３４２１、及び、画素Ｔｒ２３４２２に接続する接続導体２３４３１が形成されている。
さらに、センサダイ２３４１１には、各接続導体２３４３１に接続する複数層の配線２３４３２を有する配線層２３４３３が形成されている。
また、センサダイ２３４１１の配線層２３４３３の最下層には、外部接続用の電極となるアルミパッド２３４３４が形成されている。すなわち、センサダイ２３４１１では、配線２３４３２よりもロジックダイ２３４１２との接着面２３４４０に近い位置にアルミパッド２３４３４が形成されている。アルミパッド２３４３４は、外部との信号の入出力に係る配線の一端として用いられる。
さらに、センサダイ２３４１１には、ロジックダイ２３４１２との電気的接続に用いられるコンタクト２３４４１が形成されている。コンタクト２３４４１は、ロジックダイ２３４１２のコンタクト２３４５１に接続されるとともに、センサダイ２３４１１のアルミパッド２３４４２にも接続されている。
そして、センサダイ２３４１１には、センサダイ２３４１１の裏面側（上側）からアルミパッド２３４４２に達するようにパッド孔２３４４３が形成されている。
本開示に係る技術は、以上のような固体撮像装置に適用することができる。
尚、本開示は、以下のような構成も取ることができる。
＜１＞ 画像を撮像するイメージセンサと、
前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
撮像素子。
＜２＞ 前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成される
＜１＞に記載の撮像素子。
＜３＞ 前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状である
＜１＞または＜２＞に記載の撮像素子。
＜４＞ 前記凹部は、階段状である
＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜５＞ 前記凹部は、テーパーを有する平面状である
＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜６＞ 前記凹部は、曲面状である
＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜７＞ 前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成される
＜１＞乃至＜６＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜８＞ 前記ガラス面には、無機膜が成膜される
＜１＞乃至＜７＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜９＞ 前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
＜８＞に記載の撮像素子。
＜１０＞ 画像を撮像するイメージセンサと、
前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
撮像装置。
＜１１＞ 画像を撮像するイメージセンサと、
前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
電子機器。
＜１２＞ 画像を撮像するイメージセンサと、
前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
撮像素子の製造方法において、
ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、
ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程と
を含む製造方法。
＜１３＞ 前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードである
＜１２＞に記載の製造方法。
＜１４＞ 第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、
前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、
前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含み、
前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする
＜１２＞に記載の製造方法。
＜１５＞ 前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なる
＜１４＞に記載の製造方法。
＜１６＞ 前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含む
＜１４＞に記載の製造方法。
＜１７＞ 前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
＜１６＞に記載の製造方法。
１０１ 撮像素子， １１１ 凹部， １１１’ 凹部， １３１ ガラス面，１３１ａ乃至１３１ｈ 溝， １３２ 樹脂層， １３３ センサ部， １４１ AR膜， １５１ トレイ， １６１ 開口部， １６２，１６２’ 爪部， １８１ ダイシングシート， ２０１，２１１，２３１，２４１ ブレード， ３２１ 黒色樹脂部， ３３１，３４１，３５１ ブレード， ３７１ 黒色樹脂， ３８１，３９１ ブレード， ４１１ 黒色樹脂部， ４２１ Ｖ字型ブレード， ４３１ ブレード， ４５１ 溝， ４７１ 黒色樹脂， ４９１ ブレード

Claims (17)

  1. 画像を撮像するイメージセンサと、
    前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    撮像素子。
  2. 前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成される
    請求項１に記載の撮像素子。
  3. 前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状である
    請求項１に記載の撮像素子。
  4. 前記凹部は、階段状である
    請求項１に記載の撮像素子。
  5. 前記凹部は、テーパーを有する平面状である
    請求項１に記載の撮像素子。
  6. 前記凹部は、曲面状である
    請求項１に記載の撮像素子。
  7. 前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成される
    請求項１に記載の撮像素子。
  8. 前記ガラス面には、無機膜が成膜される
    請求項１に記載の撮像素子。
  9. 前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
    請求項８に記載の撮像素子。
  10. 画像を撮像するイメージセンサと、
    前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    撮像装置。
  11. 画像を撮像するイメージセンサと、
    前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    電子機器。
  12. 画像を撮像するイメージセンサと、
    前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    撮像素子の製造方法において、
    ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、
    ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程と
    を含む製造方法。
  13. 前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードである
    請求項１２に記載の製造方法。
  14. 第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、
    前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、
    前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含み、
    前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする
    請求項１２に記載の製造方法。
  15. 前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なる
    請求項１４に記載の製造方法。
  16. 前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含む
    請求項１４に記載の製造方法。
  17. 前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
    請求項１６に記載の製造方法。
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