WO2019054177A1 - 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 - Google Patents

撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2019054177A1
WO2019054177A1 PCT/JP2018/031870 JP2018031870W WO2019054177A1 WO 2019054177 A1 WO2019054177 A1 WO 2019054177A1 JP 2018031870 W JP2018031870 W JP 2018031870W WO 2019054177 A1 WO2019054177 A1 WO 2019054177A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
imaging device
blade
glass surface
film
image
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/031870
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
小野　章吾
清水　正彦
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 filed Critical ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority to CN201880057333.4A priority Critical patent/CN111052384A/zh
Priority to US16/643,959 priority patent/US11315971B2/en
Publication of WO2019054177A1 publication Critical patent/WO2019054177A1/ja
Priority to US17/714,698 priority patent/US20220231062A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith

Definitions

  • the present disclosure relates to an imaging device, a method of manufacturing the imaging device, an imaging device, and an electronic apparatus, and in particular, an imaging device capable of depositing an inorganic film on the entire surface of a film forming necessary area of a singulated glass plane
  • the present invention relates to a method of manufacturing an imaging device, an imaging device, and an electronic device.
  • An inorganic film such as an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film is formed on the glass surface of the imaging device, and the incidence of light from oblique directions is suppressed to suppress the decrease in optical performance.
  • An imaging element designed to be used has been proposed (see Patent Documents 1 and 2).
  • an inorganic film such as an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film formed on a glass surface of an imaging device generated by the techniques of Patent Documents 1 and 2 is singulated In a state where a plurality of chips of the imaging device are accommodated in a chip tray, film formation is performed collectively.
  • AR Anti Reflection
  • IRCF Infra-Red Cut Filter
  • the chip tray is provided with a plurality of openings of substantially the same size as the chip of the image pickup element separated into pieces, and the claws are provided inward for each of the openings, and the openings are aligned with the openings.
  • the glass surface of the imaging element is fitted, and the edge portion of the glass surface is abutted by the claws, whereby the glass surface is fixed in a state of being exposed from the opening, and film formation is performed.
  • the claws for fixing the chip of the imaging device are made smaller, it becomes possible to form a film on the film formation necessary area, but by making the claws smaller, the alignment between the chip of the imaging device and the opening If you do not do this strictly, there is a risk that the chip of the imaging device may fall off the tray.
  • the present disclosure has been made in view of such a situation, and in particular, enables an inorganic film to be formed on the entire surface of a film formation necessary region of a glass plane of a singulated imaging device.
  • An imaging device includes an image sensor configured to capture an image, and a glass surface provided on the image sensor, and the glass surface is an imaging device having a recess at an edge portion.
  • the concave portion may be formed at an outer peripheral portion of the film formation necessary area for forming the inorganic film on the glass surface.
  • the concave portion may have a shape corresponding to the claw portion of the edge portion of the opening portion provided in the tray for forming the inorganic film on the glass surface.
  • the recess may be stepped.
  • the recess may be flat with a taper.
  • the recess may be curved.
  • the concave portion may have a black resin portion absorbing light on a surface thereof.
  • An inorganic film can be formed on the glass surface.
  • the inorganic film may be an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film.
  • AR Anti Reflection
  • IRCF Infra-Red Cut Filter
  • An imaging device is an imaging device including an image sensor configured to capture an image, and a glass surface provided on the image sensor, wherein the glass surface has a recess at an edge portion.
  • An electronic device is an electronic device including an image sensor for capturing an image, and a glass surface provided on the image sensor, wherein the glass surface has a recess at an edge portion.
  • a manufacturing method of an imaging device includes an image sensor for capturing an image, and a glass surface provided on the image sensor, wherein the glass surface has a recess at an edge portion.
  • a first step of forming a first groove by a first blade having a predetermined width with respect to a center of a dicing line with respect to an imaging element before dicing, and a imaging element before dicing And a second step of dicing with a second blade having a width smaller than the predetermined width with respect to the center of the dicing line.
  • the first blade may be a V-shaped blade.
  • the first blade and the fourth blade may be the same V-shaped blade, and the depths of the grooves to be formed may be different.
  • the method may further include a sixth step of forming an inorganic film on the glass surface.
  • the inorganic film may be an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film.
  • AR Anti Reflection
  • IRCF Infra-Red Cut Filter
  • an image sensor configured to capture an image
  • a glass surface provided on the image sensor are provided, and the glass surface has a recess at an edge portion.
  • an inorganic film on the entire surface of the film formation necessary region of the glass plane of the singulated imaging device.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a configuration example of a stacked solid-state imaging device to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing a first configuration example of a stack-type solid-state imaging device 23020.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a second configuration example of a stack-type solid-state imaging device 23020.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing a third configuration example of a stack-type solid-state imaging device 23020.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing another configuration example of a stacked solid-state imaging device to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the imaging device of the present disclosure is an imaging device in which an inorganic film can be formed on the entire surface of a region requiring film formation on a singulated glass surface.
  • a method of forming an inorganic film on a singulated glass surface will be described.
  • the upper left part of FIG. 1 shows a configuration example of the singulated imaging device (also referred to as a solid-state imaging device) 11.
  • the imaging device 11 has a three-layer structure of a glass surface 31, a resin layer 32, and a sensor unit 33 from the top in the figure.
  • the resin layer 32 is made of, for example, a transparent resin, and joins the sensor portion 33 and the glass surface 31.
  • An AR (Anti Reflection) film 41 which is an inorganic film, is formed on the surface F1 which is the upper surface in the drawing of the glass surface 31 shown in the upper left portion of FIG.
  • the tray 51 is provided with square openings 61 of substantially the same size as the imaging device 11 in an array.
  • the image sensor 11 divided into pieces is fixed in a state where the glass surface 31 is directed downward in the plane of the drawing, and as shown in the upper right part of FIG.
  • the AR film 41 which is an inorganic film, is formed by vapor deposition on the surface F1 of the glass surface 31 in the state of being exposed from the above.
  • the edge portion of the surface F1 abuts, and the surface F1 of the glass surface 31 is fixed in a state of being exposed from the opening 61.
  • the surface F1 of the glass surface 31 is fixed in a state of being exposed from the opening 61, and the AR film 41 which is an inorganic film is formed by vapor deposition.
  • the arrows in the drawing represent that the AR film 41 is deposited and deposited.
  • an enlarged view ex11 of the rectangular portion in the upper right portion of FIG. 2 is an enlarged display of the rectangular portion in the upper left portion of FIG.
  • the left portion of the dotted line portion of the glass surface 31 in the drawing is the film formation necessary region, but the claw portion 62 protrudes to the glass surface 31 so that the claw portion 62 is a shadow, and the AR film 41 which is an inorganic film is not formed up to the entire surface of a dotted line portion indicating the boundary in the film formation necessary region. That is, in the film forming method described with reference to FIG. 1, as shown by the range Z1 of the enlarged view ex11, the AR film 41 which is an inorganic film is formed on a part of the film formation necessary region on the glass surface 31. There was a possibility that an area without membrane could occur.
  • the length of the claw 62 at the upper left of FIG. 2 is shortened as in the middle of the claw 62 ′ of FIG. 2, and the width of the opening 61 is By expanding the width W1 to the width W11 shown at the top of the AR film, as shown by the enlarged view ex12 at the center of the right side of FIG. It is conceivable to make it possible to form a film.
  • the nail 62 is replaced by a nail 62 ′, and the width of the opening 61 is changed from the width W1 to the width W11, whereby the entire film formation necessary area is AR If the film 41 can be formed, the area in which the claws 62 ′ abut on the peripheral edge of the glass surface 31 is reduced. For example, even if the alignment of the glass surface 31 with the opening 61 is slightly deviated As shown in the lower right portion of FIG. 2, the edge of the glass surface 31 does not abut the claws 62 ′, and there is a risk that the imaging device 11 may fall off from the opening 61 of the tray 51. .
  • the entire surface of the film formation necessary area is formed from the opening by providing a recess in the outer circumference of the film formation necessary area to abut the claws of the outer periphery of the opening provided in the tray.
  • the exposed state allows the inorganic film to be formed over the entire film formation necessary region by vapor deposition.
  • FIG. 3 shows a configuration example of the first embodiment of the imaging device of the present disclosure in which an inorganic film can be formed on the entire film formation necessary region.
  • the imaging device 101 is composed of the glass surface 131, the resin layer 132, and the sensor unit 133 from the top in the figure, and the transparent resin layer 132 includes the glass surface 131 and the sensor unit It is joined with 133.
  • the sensor unit 133 is a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or the like, and generates and outputs an image from incident light from an object which is transmitted through the glass surface 131 and the resin layer 132 and is incident.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the upper part of the glass surface 131 in the figure is the surface F101 formed of the film formation necessary area on which the AR film 141 (the lower part in FIG. 3) to be an inorganic film is to be formed. Is provided.
  • the recess 111 has a step-like configuration in which the recess 111 abuts on the claw portion 162 provided around the opening 161 provided in the tray 151 corresponding to the tray 51 of FIG. It is done.
  • the recess 111 is configured as a surface one step lower when the surface F101 in the drawing is a reference surface, and the step is substantially the same as the height of the claw portion 162.
  • the surface F101 is exposed from the opening 161, and the AR film 141 made of an inorganic film is formed on the left side of the dotted line.
  • the film F is formed to the end of the film necessary region, and generation of the non-film formation region is suppressed, and generation of ghost and flare due to the incidence of light from the non-film formation region can be suppressed.
  • the surface F101 of the glass surface 131 which is a region requiring film formation, has substantially the same shape and size as the opening portion 161, but is slightly smaller than the opening portion 161. It is configured to project forward as viewed from the imaging surface. For this reason, the imaging element 101 is fixed so that the surface F101 of the glass surface 131 fits into the opening 161 and the recess 111 abuts on the claw portion 162. The entire surface F101 is exposed from the opening 161, and the AR film 141 is deposited on the entire surface of the surface F101 by vapor deposition, and the image sensor 101 is prevented from falling off the opening 161. It becomes possible.
  • the sensor unit 133 is adhered onto the dicing sheet 181 in a state where the imaging device 101 is not separated. It mounts so that the glass surface 131 may become an upper surface.
  • the center position of the blade 201 is positioned at the center of the dicing line of the image sensor 101 when singulated.
  • the distance between the inner surfaces of the blade 201 is fixed in such a manner as to be the width of the film formation necessary area.
  • the groove 201a is formed on the glass surface 31 by the blade 201.
  • the center of the dicing line of the image sensor 101 when the center position is singulated as shown in the third step from the top of the left portion of FIG. 4.
  • the glass surface 131, the resin layer 132, the sensor portion 133, and the dicing sheet 181 are cut (dicing) by the blade 211 in a state where the blade 211 is positioned so as to be positioned at.
  • the imaging device 101 is singulated as shown in the lowermost part of the left part of FIG. 4 by extracting the blade 211.
  • the center of the groove 131 a is cut by the blade 211 and the imaging device 101 is separated, whereby both ends of the groove 131 a are formed as the recess 111 of the end of the glass surface 31 of the imaging device 101 .
  • the surface of the glass surface 31 excluding the concave portion 111 is formed as a surface F101 including the film formation necessary region, which has substantially the same shape as the opening 161 of the tray 151, and has substantially the same size. Be done.
  • the top and bottom of the image pickup element 101 are inverted, and the recess 111 is placed in contact with the claw portion 162.
  • the AR film 141 which is an inorganic film on the entire surface F101 which becomes a film formation necessary region.
  • the blades 201 and 211 are blades used for dicing, and the width of the blade 201 is about 6 times to 10 times the width of the blade 211 used for singulation, so that the horizontal direction of the recess 111 is obtained.
  • the width may be adjusted.
  • the film formed on the surface F101 including the film formation necessary region may be an inorganic film, it may be a film other than the AR film 141.
  • an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film is formed May be
  • the concave portion 111 is formed in the side edge portion of the surface F101 including the film formation necessary region of the glass surface 31 of the imaging element 101 so as to contact the claw portion 162 of the tray 151 to form the glass surface 31.
  • the example has been described in which the inorganic film can be formed on the entire surface F101 including the film formation necessary region by exposing the surface F101 including the film necessary region from the opening 161.
  • the surface F101 formed of the film formation necessary region of the glass surface 31 only needs to be configured to be exposed from the opening 161. Therefore, the claw portion 162 is tapered, and correspondingly, the concave portion 111 is also tapered. You may
  • FIG. 5 The left part of FIG. 5 is a second example of the image pickup device of the present disclosure in which instead of the claw portion 162 and the concave portion 111, a tapered claw portion and a concave portion to be in contact with the tapered claw portion are provided.
  • the structural example of embodiment is shown.
  • symbol is attached
  • the imaging device 101 in the left part of FIG. 5 is different from the configuration in FIG. 3 in that a tapered recess 111 ′ is provided instead of the recess 111 of the glass surface 31. Instead of this, a tapered claw portion 162 'corresponding to the taper of the concave portion 111' is provided.
  • the surface F101 formed of the film formation necessary area is configured to protrude forward as viewed from the imaging surface of the sensor unit 133 than the concave portion 111 '. Further, the taper of the claw portion 162 'and the taper of the concave portion 111' form a corresponding angle, and by contacting each other, the surface F101 including the film formation necessary region is exposed from the opening 161 '. As indicated by a range Z51 in the enlarged view ex51 of the rectangular range on the left side of FIG. 5, the AR film 141 which is an inorganic film is formed on the surface F101 including the film formation necessary region.
  • the width W31 of the opening 161 ′ is wider than the plane F101 including the film formation necessary region, the range Z52 of the right part of FIG.
  • the AR film 141 which is an inorganic film also in the concave portion 111 ′ of the glass surface 31 and not in contact with the claw portion 162 ′.
  • the surface F101 including the film formation necessary area it is also possible to suppress the penetration of the reflected light from the side direction of the surface F101, and it becomes possible to suppress the occurrence of ghost and flare.
  • the sensor section 133 is bonded onto the dicing sheet 181 in a state where the image pickup device 101 is not separated, and the glass surface 131 Is placed on top of the screen.
  • the center position of the V-shaped blade 231 is located at the center of the dicing line of the image sensor 101 when singulated.
  • the groove 131b is formed on the glass surface 131 by the blade 231 (see the third step from the top of FIG. 6) with the interval of the inner surface of the V-shaped blade 231 being the width of the film formation necessary area.
  • the blade 241 is positioned so that the center position is located at the center of the dicing line of the imaging device 101 when singulated. In this state, the glass surface 131, the resin layer 132, the sensor unit 133, and the dicing sheet 181 are cut (diced) by the blade 241.
  • the blade 241 is extracted, so that the imaging element 101 is singulated as shown in the lowermost stage of FIG.
  • the center of the groove 131 b is cut by the blade 241 and the imaging device 101 is separated, so that both ends of the groove 131 b have a recess 111 ′ having a taper of the end of the glass surface 131 of the imaging device 101. It is formed as
  • the surface of the glass surface 31 excluding the concave portion 111 ′ is formed as a surface F101 including the film formation necessary area, which has substantially the same shape as the opening 161 of the tray 151, and is the same size and slightly smaller. Be done.
  • the top and bottom of the imaging element 101 are inverted, and the recess 111 ′ is placed so as to abut the claw portion 162 ′ having the corresponding taper.
  • the AR film 141 which is an inorganic film, is formed on the entire surface F101 that becomes the film formation necessary region by performing the vapor deposition process from the lower side in the figure while the surface F101 that becomes the film formation necessary region is exposed from the part 161. It becomes possible to form.
  • the concave portion 111 is provided in the side edge portion of the glass surface 131, and in the second embodiment, the concave portion 111 ′ is provided in the side edge portion of the opening portion 161 of the tray 151.
  • the surface F101 including the film formation necessary area is exposed from the openings 161 and 161 'by being provided corresponding to the claw portions 162 and 162', and the inorganic film is formed on the entire surface F101.
  • the shape of the recess provided on the edge of the glass surface 131 is not limited to the recess 111 (stepwise) or the recess 111 ′ (planar), and the corner of the edge of the glass surface 131 As long as it is formed to be recessed or scraped so as to have a shape corresponding to the claw portion provided in the shape, it may be any shape such as a step shape, a flat shape, a curved shape or a free curved surface .
  • the imaging device 101 has been described in which the AR film 141, which is an inorganic film, can be formed on the entire surface F101 including the film formation necessary region of the glass surface 31. It may be possible to suppress ghosts and flares caused by
  • the imaging device 101 including the glass surface 131, the resin layer 132, and the sensor unit 133 is provided on the substrate 301, the glass surface 131 and the resin layer 132.
  • the incident light indicated by a light ray locus L1 is reflected by the surface of the sensor unit 133 and the end of the glass surface 131 and the resin layer 132 and then enters the sensor unit 133 to generate ghosts and flares. There is a fear.
  • the incident light indicated by the light ray locus L11 in the right part of FIG. 7 is reflected by the circuit 311 provided on the substrate 301, and enters the sensor unit 133 from the side surface as the reflected light.
  • Incident light indicated by L12 is reflected on the surfaces of the circuit 311 and the glass surface 131 and is incident on the sensor unit 133, which may cause ghosts and flares.
  • a black resin portion that absorbs light is formed at the end of the glass surface 131 to suppress the incidence from the side surface and to suppress the generation of ghosts and flares caused by the reflected light and the multiple reflected light. It is also good.
  • FIG. 8 a black resin portion that absorbs light is formed at the end of the glass surface 131 to suppress incidence from the side surface so as to suppress the generation of ghosts and flares caused by reflected light and multiple reflected light.
  • the configuration example of the third embodiment of the imaging device 101 is shown.
  • the same reference numerals are given to components having the same functions as those of the image pickup device 101 of FIG. 3, and the description thereof will be appropriately omitted.
  • the black resin portion 321 that absorbs light is formed on the surface of the recess 111 in contact with the claw portion 162 of the tray 151, unlike the imaging device 101 of FIG. 3. It is a point.
  • the sensor unit 133 is bonded onto the dicing sheet 181 in a state where the imaging device 101 is not separated. It mounts so that the glass surface 131 may become an upper surface.
  • the center position of the blade 331 is positioned at the center of the dicing line of the imaging element 101 when singulated and A groove 131c (see the third step from the left in FIG. 9) is formed on the glass surface 131 by the blade 331 in a state where the distance between the inner surfaces of the blade 331 is the width of the film formation necessary area.
  • the blade 341 is positioned so that the center position is located at the center of the dicing line of the image sensor 101 when singulated. Is aligned, the blade 341 forms a groove 131d (see the fourth step from the top of the left portion in FIG. 11) having a depth to the glass surface 131, the resin layer 132, and the sensor portion 133.
  • the groove 351 is filled with the black resin 371 as shown in the lowermost part of the left part of FIG.
  • the shallow groove 131e is narrower than the groove 131c and is shallower than the groove 131c by the blade 381 narrower than the groove 131c, that is, narrower than the blade 331. (Refer to the second step from the top of the right part in FIG. 9) is formed on the black resin 371.
  • the blade 341 is positioned so that the center position is located at the center of the dicing line of the imaging element 101 when singulated.
  • the blade 391 having a narrower width aligned, the glass surface 131, the resin layer 132, the sensor portion 133, and the dicing sheet 181 are cut (dicing) by the blade 391.
  • the blade 391 is extracted, so that the imaging device 101 is singulated as shown in the third step from the top of the right portion of FIG. 9.
  • the center of the groove 131 e is cut by the blade 391 and the imaging element 101 is separated, whereby both ends of the groove 131 e are formed as the recess 111 of the end of the glass surface 131 of the imaging element 101.
  • the black resin portion 321 of FIG. 8 is formed by leaving the black resin 371 as the groove 131 e in the concave portion 111.
  • the range excluding the concave portion 111 in the glass surface 31 is formed as the surface F 101 including the film formation necessary area having the same shape as the opening portion 161 of the tray 151, as shown in FIG. Since the surface F101, which is the film formation necessary area, is exposed from the opening 161 by the contact with the claws 162, the AR film 141, which is an inorganic film, is formed over the entire surface F101, which is the film formation necessary area. It becomes possible to form.
  • a black resin portion 321 (black resin 371) is formed on the surface of the concave portion 111 by hooking the side surface portion of the imaging device 101. Since the incident light and the reflected light from the side surface are absorbed, it is possible to suppress the occurrence of ghost and flare.
  • FIG. 10 a black resin portion or the like is formed on the surface of the concave portion 111 ′ of the glass surface 131 to suppress the incidence from the side surface and to suppress the generation of ghosts and flares due to reflected light and multiple reflected light.
  • the structural example of 4th Embodiment of the image pick-up element 101 made into is shown.
  • the same reference numerals are given to components having the same functions as those of the image pickup device 101 of FIG. 5, and the description thereof will be appropriately omitted.
  • the imaging device 101 of FIG. 10 differs from the imaging device 101 of FIG. 5 in that a black resin portion 411 is formed which absorbs light from the surface of the recess 111 ′ to the side surface of the imaging device 101. It is.
  • the sensor section 133 is bonded onto the dicing sheet 181 in a state where the imaging element 101 is not separated, and the glass surface 131 Is placed on top of the screen.
  • the position of the center of the dicing line of the imaging element 101 when the center position of the V-shaped blade 421 is singulated So that the distance between the inner surfaces of the V-shaped blade 421 is equal to the width of the film formation necessary area, the groove 131f on the glass surface 131 is formed by the blade 421 (three steps from the top of the left portion in FIG. See the eye).
  • the third step as shown by the third step from the top of the left portion of FIG. With the blade 431 narrower than the mold blade 421 aligned, the glass surface 131, the resin layer 132, and the sensor portion 133 are cut by the blade 431, and the groove 131g (from the top of the left portion in FIG. 4th stage is formed.
  • the blade 421 is aligned so that the center position is located at the end of the imaging device 101 when singulated.
  • a shallow groove 131 h (see the second step from the top of the right portion in FIG. 11) narrower than the groove 131 f is formed on the black resin 371 by the blade 421.
  • the seventh step as shown in the second row from the top of the right portion of FIG. In this state, the glass surface 131, the resin layer 132, the sensor portion 133, and the dicing sheet 181 are cut (dicing) by the blade 491 narrower than the blade 431.
  • the blade 491 is extracted, so that the imaging device 101 is singulated as shown in the third step from the top of the right portion of FIG.
  • the center of the groove 131 h is cut by the blade 491 and the imaging device 101 is separated into individual pieces, so that both ends of the groove 131 h are recessed in which the end of the glass surface 31 of the imaging device 101 is tapered. It is formed as 111 '.
  • the black resin 471 is left in the concave portion 111 'and the groove 131h is left, whereby a configuration corresponding to the black resin portion 411 in FIG. 10 is formed.
  • the surface F 101 of the glass surface 31 excluding the concave portion 111 ′ has substantially the same shape as the opening 161 of the tray 151, and has substantially the same size and is slightly smaller than the film formation necessary region. It is formed.
  • the concave portion 111 ′ abuts on the claw portion 162 ′, thereby exposing the surface F101 to be the film formation necessary area from the opening portion 161 ′.
  • the AR film 141 which is an inorganic film on the whole of the surface F101 which becomes the film formation necessary region.
  • the black resin part 411 (471) is formed in the concave part 111 ′ by being hooked on the side part of the imaging device 101. Since incident light and reflected light are absorbed, it is possible to suppress the occurrence of ghosts and flares.
  • the imaging device 101 shown in FIGS. 3, 5, 8 and 10 is, for example, an imaging device such as a digital still camera or a digital video camera, a mobile phone having an imaging function, or any other device having an imaging function.
  • the present invention can be applied to various electronic devices such as devices.
  • FIG. 12 is a block diagram illustrating a configuration example of an imaging device as an electronic device to which the present technology is applied.
  • An imaging device 501 shown in FIG. 12 includes an optical system 502, a shutter device 503, a solid-state imaging device 504, a drive circuit 505, a signal processing circuit 506, a monitor 507, and a memory 508, and can handle still images and moving images. It can be imaged.
  • the optical system 502 includes one or a plurality of lenses, guides light from a subject (incident light) to the solid-state imaging device 504, and forms an image on the light receiving surface of the solid-state imaging device 504.
  • the shutter device 503 is disposed between the optical system 502 and the solid-state imaging device 504, and controls the light irradiation period and the light shielding period to the solid-state imaging device 504 according to the control of the drive circuit 1005.
  • the solid-state imaging device 504 is configured by a package including the solid-state imaging device described above.
  • the solid-state imaging device 504 accumulates a signal charge for a certain period in accordance with the light focused on the light receiving surface via the optical system 502 and the shutter device 503.
  • the signal charge stored in the solid-state imaging device 504 is transferred according to a drive signal (timing signal) supplied from the drive circuit 505.
  • the drive circuit 505 outputs a drive signal for controlling the transfer operation of the solid-state imaging device 504 and the shutter operation of the shutter device 503 to drive the solid-state imaging device 504 and the shutter device 503.
  • the signal processing circuit 506 performs various signal processing on the signal charges output from the solid-state imaging device 504.
  • An image (image data) obtained by the signal processing circuit 506 performing signal processing is supplied to a monitor 507 for display, or supplied to a memory 508 for storage (recording).
  • the imaging device 101 configured in this way, instead of the above-described optical system 502 and solid-state imaging device 504, the imaging device 101 of any of FIGS. 3, 5, 8 and 10 is applied. Thus, it is possible to form an inorganic film over the entire film formation necessary region of the glass surface of the imaging device. Further, ghost or flare can be suppressed by applying the imaging device 101 shown in FIG. 8 or 10. ⁇ 7. Example of use of image sensor >>
  • FIG. 13 is a view showing a use example using the above-described imaging device 101. As shown in FIG.
  • the imaging device 101 described above can be used, for example, in various cases for sensing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, and X-rays as described below.
  • a device that captures images for viewing such as a digital camera or a portable device with a camera function-For safe driving such as automatic stop, recognition of driver's condition, etc.
  • a device provided for traffic such as an on-vehicle sensor for capturing images of the rear, surroundings, inside of a car, a monitoring camera for monitoring a traveling vehicle or a road, a distance measuring sensor for measuring distance between vehicles, etc.
  • Devices used for home appliances such as TVs, refrigerators, air conditioners, etc. to perform imaging and device operation according to the gesture ⁇ Endoscopes, devices for performing blood vessel imaging by receiving infrared light, etc.
  • Equipment provided for medical and healthcare use-Equipment provided for security such as surveillance cameras for crime prevention, cameras for personal identification, etc.
  • -Skin measuring equipment for photographing skin, photographing for scalp Beauty such as a microscope Equipment provided for use-Equipment provided for sports use, such as action cameras and wearable cameras for sports applications, etc.-Used for agriculture, such as cameras for monitoring the condition of fields and crops apparatus
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (the present technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 14 illustrates a surgeon (doctor) 11131 performing surgery on a patient 11132 on a patient bed 11133 using the endoscopic surgery system 11000.
  • the endoscopic operation system 11000 includes an endoscope 11100, such as pneumoperitoneum tube 11111 and the energy treatment instrument 11112, and other surgical instrument 11110, a support arm device 11120 which supports the endoscope 11100 , the cart 11200 which various devices for endoscopic surgery is mounted, and a.
  • the endoscope 11100 includes a lens barrel 11101 whose region of a predetermined length from the tip is inserted into a body cavity of a patient 11132, and a camera head 11102 connected to a proximal end of the lens barrel 11101.
  • the endoscope 11100 configured as a so-called rigid endoscope having a barrel 11101 of the rigid endoscope 11100, be configured as a so-called flexible scope with a barrel of flexible Good.
  • the endoscope 11100 may be a straight endoscope, or may be a oblique endoscope or a side endoscope.
  • An optical system and an imaging device are provided inside the camera head 11102, and the reflected light (observation light) from the observation target is condensed on the imaging device by the optical system.
  • the observation light is photoelectrically converted by the imaging element to generate an electric signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image.
  • the image signal as the RAW data camera control unit: sent to (CCU Camera Control Unit) 11201.
  • CCU11201 is constituted by a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit) or the like, and performs overall control of the operation of the endoscope 11100 and a display device 11202. Furthermore, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102 and performs various image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaicing processing), on the image signal.
  • image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaicing processing), on the image signal.
  • Display device 11202 under the control of the CCU11201, displays an image based on the image signal subjected to image processing by the CCU11201.
  • the light source device 11203 includes, for example, a light source such as a light emitting diode (LED), and supplies the endoscope 11100 with irradiation light at the time of imaging a surgical site or the like.
  • a light source such as a light emitting diode (LED)
  • LED light emitting diode
  • the input device 11204 is an input interface to the endoscopic surgery system 11000.
  • the user can input various information and input instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user type of illumination light, magnification and focal length
  • endoscopes 11100 by the imaging condition inputting the setting of the instruction or the like to change.
  • Surgical instrument control unit 11205 is, tissue ablation, to control the driving of the energy treatment instrument 11112 for such sealing of the incision or blood vessel.
  • the insufflation apparatus 11206 is a gas within the body cavity via the insufflation tube 11111 in order to expand the body cavity of the patient 11132 for the purpose of securing a visual field by the endoscope 11100 and securing a working space of the operator.
  • Send The recorder 11207 is a device capable of recording various types of information regarding surgery.
  • the printer 11208 is an apparatus capable of printing various types of information regarding surgery in various types such as text, images, and graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the irradiation light when imaging the surgical site to the endoscope 11100 can be configured of, for example, an LED, a laser light source, or a white light source configured by a combination of these. If a white light source by a combination of RGB laser light source is constructed, since it is possible to control the output intensity and output timing of each color (each wavelength) with high accuracy, the adjustment of the white balance of the captured image in the light source apparatus 11203 It can be carried out.
  • a color image can be obtained without providing a color filter in the imaging device.
  • the drive of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the light to be output every predetermined time. Acquiring an image at the time of controlling the driving of the image pickup device of the camera head 11102 divided in synchronization with the timing of the change of the intensity of the light, by synthesizing the image, a high dynamic no so-called underexposure and overexposure An image of the range can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light of a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • the special light observation for example, by utilizing the wavelength dependency of the absorption of light in body tissue, the irradiation light in normal observation (i.e., white light) by irradiation with light of a narrow band as compared to the mucosal surface
  • the so-called narrow band imaging is performed to image a predetermined tissue such as a blood vessel with high contrast.
  • fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiation with excitation light.
  • body tissue is irradiated with excitation light and fluorescence from the body tissue is observed (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally injected into body tissue and the body tissue is Excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent can be irradiated to obtain a fluorescence image or the like.
  • Light source device 11203 such may be configured to provide a narrow-band light and / or the excitation light corresponding to the special light observation.
  • FIG. 15 is a block diagram showing an example of functional configurations of the camera head 11102 and the CCU 11201 shown in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 includes a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413. Camera head 11102 and CCU11201 are communicatively connected to each other by a transmission cable 11400.
  • Lens unit 11401 is an optical system provided in the connecting portion of the barrel 11101. Observation light taken from the tip of the barrel 11101 is guided to the camera head 11102, incident on the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the imaging unit 11402 includes an imaging element.
  • the imaging device constituting the imaging unit 11402 may be one (a so-called single-plate type) or a plurality (a so-called multi-plate type).
  • an image signal corresponding to each of RGB may be generated by each imaging element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the imaging unit 11402 is, 3D (Dimensional) may be configured to have a pair of image pickup elements for obtaining respective image signals for the right eye and the left eye corresponding to the display. By 3D display is performed, the operator 11131 is enabled to grasp the depth of the living tissue in the operative site more accurately.
  • the imaging unit 11402 is to be composed by multi-plate, corresponding to the imaging elements, the lens unit 11401 may be provided a plurality of systems.
  • the imaging unit 11402 may not necessarily provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the driving unit 11403 is configured by an actuator, and moves the zoom lens and the focusing lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Thereby, the magnification and the focus of the captured image by the imaging unit 11402 can be appropriately adjusted.
  • the communication unit 11404 is configured of a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the CCU 11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 to CCU11201 via a transmission cable 11400 as RAW data.
  • the communication unit 11404 also receives a control signal for controlling the drive of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies the control signal to the camera head control unit 11405.
  • the the control signal for example, information that specifies the frame rate of the captured image, information that specifies the exposure value at the time of imaging, and / or magnification and information, etc. indicating that specifies the focal point of the captured image, captured Contains information about the condition.
  • the imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus described above may be appropriately designated by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, the so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are incorporated in the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Auto Focus
  • AWB Automatic White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls the drive of the camera head 11102 based on the control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 is, from the camera head 11102 receives image signals transmitted via a transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by telecommunication or optical communication.
  • An image processing unit 11412 performs various types of image processing on an image signal that is RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • Control unit 11413 the imaging of the operated portion due endoscope 11100, and various types of control related to the display of the captured image obtained by the imaging of the surgical section are performed.
  • the control unit 11413 generates a control signal for controlling the driving of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a captured image in which a surgical site or the like is captured, based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques. For example, the control unit 11413, by detecting the edge of the shape and color of an object or the like included in the captured image, the surgical instrument such as forceps, a specific body part, bleeding, during use of the energy treatment instrument 11112 mist etc. It can be recognized.
  • the control unit 11413 may superimpose various surgical support information on the image of the surgery section using the recognition result. The operation support information is superimposed and presented to the operator 11131, whereby the burden on the operator 11131 can be reduced and the operator 11131 can reliably proceed with the operation.
  • a transmission cable 11400 connecting the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable corresponding to communication of an electric signal, an optical fiber corresponding to optical communication, or a composite cable of these.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to, for example, the endoscope 11100, (the imaging unit 11402 of the camera head 11102), (the image processing unit 11412) of the CCU 11201 and the like.
  • the imaging device 101 of any of FIGS. 3, 5, 8, and 10 can be applied to the imaging unit 10402.
  • the technology according to the present disclosure it is possible to reliably form the inorganic film over the entire film formation necessary region of the glass surface of the imaging device.
  • the imaging device 101 according to any one of FIGS. 3, 5, 8, and 10 it is possible to suppress ghosting and flare.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device mounted on any type of mobile object such as a car, an electric car, a hybrid electric car, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, a robot May be
  • FIG. 16 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • Vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an external information detection unit 12030, an in-vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
  • the driveline control unit 12010 controls the operation of devices related to the driveline of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a drive force generation device for generating a drive force of a vehicle such as an internal combustion engine or a drive motor, a drive force transmission mechanism for transmitting the drive force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. adjusting steering mechanism, and functions as a control device of the braking device or the like to generate a braking force of the vehicle.
  • Body system control unit 12020 controls the operation of the camera settings device to the vehicle body in accordance with various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device of various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker or a fog lamp.
  • the body system control unit 12020 the signal of the radio wave or various switches is transmitted from wireless controller to replace the key can be entered.
  • Body system control unit 12020 receives an input of these radio or signal, the door lock device for a vehicle, the power window device, controls the lamp.
  • Outside vehicle information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with vehicle control system 12000.
  • an imaging unit 12031 is connected to the external information detection unit 12030.
  • the out-of-vehicle information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle, and receives the captured image.
  • the external information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing of a person, a vehicle, an obstacle, a sign, characters on a road surface, or the like based on the received image.
  • Imaging unit 12031 receives light, an optical sensor for outputting an electric signal corresponding to the received light amount of the light.
  • the imaging unit 12031 can output an electric signal as an image or can output it as distance measurement information.
  • the light image pickup unit 12031 is received may be a visible light, it may be invisible light such as infrared rays.
  • Vehicle information detection unit 12040 detects the vehicle information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a state of a driver is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera for imaging the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver does not go to sleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generation device, the steering mechanism or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the outside information detecting unit 12030 or the in-vehicle information detecting unit 12040, and a drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 is collision avoidance or cushioning of the vehicle, follow-up running based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintained running, functions realized in the vehicle collision warning, or ADAS including lane departure warning of the vehicle (Advanced Driver Assistance System) It is possible to perform coordinated control aiming at
  • the microcomputer 12051 the driving force generating device on the basis of the information around the vehicle acquired by the outside information detection unit 12030 or vehicle information detection unit 12040, by controlling the steering mechanism or braking device, the driver automatic operation such that autonomously traveling without depending on the operation can be carried out cooperative control for the purpose of.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on the information outside the vehicle acquired by the external information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamps in response to the preceding vehicle or the position where the oncoming vehicle is detected outside the vehicle information detection unit 12030, the cooperative control for the purpose of achieving the anti-glare such as switching the high beam to the low beam It can be carried out.
  • Audio and image output unit 12052 transmits, to the passenger or outside of the vehicle, at least one of the output signal of the voice and image to be output device to inform a visually or aurally information.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • Display unit 12062 may include at least one of the on-board display and head-up display.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the installation position of the imaging unit 12031.
  • the vehicle 12100 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as the front nose of the vehicle 12100, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper portion of a windshield of a vehicle interior.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle cabin mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 included in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image of the rear of the vehicle 12100. Images in the front acquired by the imaging units 12101 and 12105 are mainly used to detect a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 17 shows an example of the imaging range of the imaging units 12101 to 12104.
  • Imaging range 12111 indicates an imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • imaging range 12112,12113 are each an imaging range of the imaging unit 12102,12103 provided on the side mirror
  • an imaging range 12114 is The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown.
  • a bird's eye view of the vehicle 12100 viewed from above can be obtained.
  • At least one of the imaging unit 12101 through 12104 may have a function of obtaining distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging devices, or an imaging device having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from to no imaging unit 12101 12104, and the distance to the three-dimensional object in to no imaging range 12111 in 12114, the temporal change of the distance (relative speed with respect to the vehicle 12100) In particular, it is possible to extract a three-dimensional object traveling at a predetermined speed (for example, 0 km / h or more) in substantially the same direction as the vehicle 12100 as a leading vehicle, in particular by finding the it can. Further, the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like. Automatic operation or the like for autonomously traveling without depending on the way of the driver operation can perform cooperative control for the purpose.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • the microcomputer 12051 converts three-dimensional object data relating to three-dimensional objects into two-dimensional vehicles such as two-wheeled vehicles, ordinary vehicles, large vehicles, classification and extracted, can be used for automatic avoidance of obstacles.
  • the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 into obstacles visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines a collision risk which indicates the risk of collision with the obstacle, when a situation that might collide with the collision risk set value or more, through an audio speaker 12061, a display portion 12062 By outputting a warning to the driver or performing forcible deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving support for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging unit 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the images captured by the imaging units 12101 to 12104.
  • Such pedestrian recognition is, for example, a procedure for extracting feature points in images captured by the imaging units 12101 to 12104 as an infrared camera, and pattern matching processing on a series of feature points indicating the outline of an object to determine whether it is a pedestrian or not
  • the procedure is to determine Microcomputer 12051 is, determines that the pedestrian in the captured image of the imaging unit 12101 to 12104 is present, recognizing the pedestrian, the sound image output unit 12052 is rectangular outline for enhancement to the recognized pedestrian to superimpose, controls the display unit 12062.
  • the audio image output unit 12052 is, an icon or the like indicating a pedestrian may control the display unit 12062 to display the desired position.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to, for example, the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the imaging device 101 in any of FIGS. 3, 5, 8, and 10 can be applied to the imaging unit 12031.
  • the technology according to the present disclosure to the imaging unit 12031, it is possible to reliably form the inorganic film over the entire film formation necessary region of the glass surface of the imaging device.
  • ghost or flare can be suppressed by applying the imaging device 101 of any of FIGS. 3, 5, 8, and 10 to the imaging unit 12031.
  • FIG. 18 is a diagram showing an outline of a configuration example of a stack-type solid-state imaging device to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • a of FIG. 18 illustrates a schematic configuration example of the non-stacked solid-state imaging device.
  • the solid-state imaging device 23010 has one die (semiconductor substrate) 23011 as shown in A of FIG. On the die 23011 are mounted a pixel region 23012 in which pixels are arranged in an array, a control circuit 23013 for performing various controls such as driving of the pixels, and a logic circuit 23014 for signal processing.
  • B and C of FIG. 18 show a schematic configuration example of a stacked solid-state imaging device.
  • the solid-state imaging device 23020 two dies of a sensor die 23021 and a logic die 23024 are stacked and electrically connected to constitute one semiconductor chip.
  • the pixel region 23012 and the control circuit 23013 are mounted on the sensor die 23021, and the logic circuit 23014 including a signal processing circuit that performs signal processing is mounted on the logic die 23024.
  • the pixel region 23012 is mounted on the sensor die 23021, and the control circuit 23013 and the logic circuit 23014 are mounted on the logic die 23024.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a first configuration example of the stacked solid-state imaging device 23020. As shown in FIG.
  • PD photodiode
  • FD floating diffusion
  • Tr MOS FET
  • Tr to be a control circuit 23013 and the like are formed.
  • the control circuit 23013 (Tr) can be configured not in the sensor die 23021 but in the logic die 23024.
  • a Tr that constitutes the logic circuit 23014 is formed. Further, in the logic die 23024, a wiring layer 23161 having a plurality of wirings 23170 in a plurality of layers, in this example, three layers, is formed. Further, in the logic die 23024, a connection hole 23171 in which an insulating film 23172 is formed on the inner wall surface is formed, and in the connection hole 23171, a connection conductor 23173 connected to the wiring 23170 or the like is embedded.
  • the sensor die 23021 and the logic die 23024 are pasted together so that the wiring layers 23101 and 23161 face each other, thereby forming a stacked solid-state imaging device 23020 in which the sensor die 23021 and the logic die 23024 are stacked.
  • a film 23191 such as a protective film is formed on the surface to which the sensor die 23021 and the logic die 23024 are bonded.
  • the sensor die 23021 is formed with a connection hole 23111 that penetrates the sensor die 23021 from the back surface side (the side on which light is incident on the PD) (upper side) of the sensor die 23021 and reaches the wiring 23170 of the uppermost layer of the logic die 23024. Further, in the sensor die 23021, a connection hole 23121 is formed in the vicinity of the connection hole 23111 to reach the first layer wiring 23110 from the back surface side of the sensor die 23021. An insulating film 23112 is formed on the inner wall surface of the connection hole 23111, and an insulating film 23122 is formed on the inner wall surface of the connection hole 23121. Then, connection conductors 23113 and 23123 are embedded in the connection holes 23111 and 23121, respectively.
  • connection conductor 23113 and the connection conductor 23123 are electrically connected on the back surface side of the sensor die 23021, whereby the sensor die 23021 and the logic die 23024 are connected to the wiring layer 23101, the connection hole 23121, the connection hole 23111, and the wiring layer. It is electrically connected through 23161.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a second configuration example of the stacked solid-state imaging device 23020. As shown in FIG.
  • the sensor die 23021 (wiring layer 23101 (wiring 23110)) and the logic die 23024 (wiring layer 23161 (wiring) in one connection hole 23211 formed in the sensor die 23021 23170)) are electrically connected.
  • connection hole 23211 is formed so as to penetrate the sensor die 23021 from the back surface side of the sensor die 23021 to reach the wire 23170 of the uppermost layer of the logic die 23024 and reach the wire 23110 of the uppermost layer of the sensor die 23021 Be done.
  • An insulating film 23212 is formed on the inner wall surface of the connection hole 23211, and a connection conductor 23213 is embedded in the connection hole 23211.
  • the sensor die 23021 and the logic die 23024 are electrically connected by two connection holes 23111 and 23121.
  • the sensor die 23021 and the logic die 23024 are connected by one connection hole 23211. Electrically connected.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing a third configuration example of the stacked solid-state imaging device 23020. As shown in FIG.
  • the solid-state imaging device 23020 shown in FIG. 21 has a surface on which the sensor die 23021 and the logic die 23024 are bonded, in that a film 23191 such as a protective film is not formed on the surface to which the sensor die 23021 and the logic die 23024 are bonded. This is different from the case of FIG. 19 in which a film 23191 such as a protective film is formed.
  • the sensor die 23021 and the logic die 23024 are superimposed so that the wires 23110 and 23170 are in direct contact, and heating is performed while applying a predetermined weight, and the wires 23110 and 23170 are directly bonded.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing another configuration example of a stacked solid-state imaging device to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the solid-state imaging device 23401 has a three-layer stacked structure in which three dies of a sensor die 23411, a logic die 23412, and a memory die 23413 are stacked.
  • the memory die 23413 has, for example, a memory circuit that stores data temporarily necessary for signal processing performed in the logic die 23412.
  • the logic die 23412 and the memory die 23413 are stacked in that order under the sensor die 23411, but the logic die 23412 and the memory die 23413 are in the reverse order, ie, the memory die 23413 and the logic die 23412 in that order. It can be stacked under 23411.
  • PDs serving as photoelectric conversion parts of pixels and source / drain regions of the pixel Tr are formed.
  • a gate electrode is formed around the PD via a gate insulating film, and a pixel Tr23421 and a pixel Tr23422 are formed by the source / drain region paired with the gate electrode.
  • the pixel Tr23421 adjacent to the PD is a transfer Tr, and one of the pair of source / drain regions constituting the pixel Tr23421 is an FD.
  • connection holes are formed in the interlayer insulating film.
  • a connection conductor 23431 which is connected to the pixel Tr 23421 and the pixel Tr 23422 is formed.
  • a wiring layer 23433 having a plurality of layers of wiring 23432 connected to the connection conductors 23431 is formed.
  • an aluminum pad 23434 serving as an electrode for external connection is formed in the lowermost layer of the wiring layer 23433 of the sensor die 23411. That is, in the sensor die 23411, the aluminum pad 23434 is formed at a position closer to the bonding surface 23440 with the logic die 23412 than the wiring 23432.
  • the aluminum pad 23434 is used as one end of a wire related to input / output of signals with the outside.
  • the sensor die 23411 is formed with contacts 23441 used for electrical connection with the logic die 23412.
  • the contact 23441 is connected to the contact 23451 of the logic die 23412 and also connected to the aluminum pad 23442 of the sensor die 23411.
  • a pad hole 23443 is formed in the sensor die 23411 so as to reach the aluminum pad 23442 from the back surface side (upper side) of the sensor die 23411.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the solid-state imaging device as described above.
  • the present disclosure can also have the following configurations.
  • the ⁇ 4> above-mentioned recessed part is step shape, The image pick-up element in any one of ⁇ 1> thru
  • the ⁇ 5> above-mentioned recessed part is planar shape which has a taper.
  • the ⁇ 6> above-mentioned recessed part is curved surface shape, The image pick-up element in any one of ⁇ 1> thru
  • ⁇ 8> The imaging element according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein an inorganic film is formed on the glass surface.
  • the inorganic film is an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film.
  • An image sensor for capturing an image, And a glass surface provided on the image sensor, The said glass surface has a recessed part in an edge part.
  • Imaging device. ⁇ 11> An image sensor for capturing an image, And a glass surface provided on the image sensor, The said glass surface is an electronic device which has a recessed part in an edge part.
  • ⁇ 12> An image sensor for capturing an image, And a glass surface provided on the image sensor, In the method of manufacturing an imaging device, the glass surface has a recess at a peripheral edge portion.
  • the first blade is a V-shaped blade.
  • the third blade is narrower than the predetermined width of the first blade and wider than the width of the second blade, Forming a second groove deeper than the first groove with respect to the center of the dicing line;
  • a fourth blade narrower than the width of the first blade and wider than the width of the third blade makes the first groove with respect to the center of the dicing line with respect to the imaging element before the dicing.
  • Manufacturing method. ⁇ 15> The method for manufacturing an imaging device according to ⁇ 14>, wherein the first blade and the fourth blade are the same V-shaped blade, and the depth of the groove to be formed is different.
  • ⁇ 16> The method of manufacturing an imaging device according to ⁇ 14>, further including a sixth step of forming an inorganic film on the glass surface after the second step.
  • ⁇ 17> The method for producing an imaging device according to ⁇ 16>, wherein the inorganic film is an AR (Anti Reflection) film or an IRCF (Infra-Red Cut Filter) film.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本開示は、成膜必要領域の全面に成膜することができるようにする撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。 撮像素子を構成するセンサの前面に貼り付けられるガラス面の無機膜が成膜される成膜必要領域の外側となる辺縁部に、無機膜を蒸着処理するトレイの開口部の辺縁部に設けられている爪部に対応するような凹部を設ける。これにより、開口部に撮像素子がセットされると、開口部にガラス面の成膜必要領域の全面が露出した状態になるので、成膜必要領域の全体に無機膜が成膜される。本開示は、撮像装置に適応することができる。

Description

撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器
　本開示は、撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関し、特に、個片化されたガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにした撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。
　撮像素子のガラス面に、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜などの無機膜を成膜し、斜め方向からの光の入射を抑制して、光学性能の低下を抑制するようにした撮像素子が提案されている（特許文献１，２参照）。
特開２０１５－１７０６３８号公報 特開２０１５－０１２４７４号公報
　ところで、特許文献１，２の技術により生成される撮像素子のガラス面に成膜される、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜などの無機膜は、個片化された撮像素子のチップをチップトレイに複数収納した状態で一括して成膜される。
　チップトレイは、個片化された撮像素子のチップとほぼ同サイズの複数の開口部が設けられ、開口部のそれぞれについて、内側に向けて爪部が設けられており、開口部に合わせて、撮像素子のガラス面が嵌め込まれて、ガラス面の辺縁部が爪部により当接されることで、ガラス面が開口部から露出した状態で固定され、成膜がなされる。
　ところが、ガラス面を爪部で固定すると、ガラス面の一部が、爪部により影となり、爪部の近傍に成膜できない領域が発生する。
　そこで、成膜必要領域の全体を成膜すべく、この未成膜領域を加味して、撮像素子のチップを固定する爪部を小さくすることが考えられる。
　しかしながら、撮像素子のチップを固定する爪部を小さくすると、成膜必要領域に成膜することは可能になるが、爪部が小さくされることにより、撮像素子のチップと開口部との位置合わせを厳密に行わないと、撮像素子のチップがトレイから脱落してしまう恐れがあった。
　本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、個片化された撮像素子のガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにするものである。
　本開示の一側面の撮像素子は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像素子である。
　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成されるようにすることができる。
　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状とすることができる。
　前記凹部は、階段状とすることができる。
　前記凹部は、テーパーを有する平面状とすることができる。
　前記凹部は、曲面状とすることができる。
　前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成されるようにすることができる。
　前記ガラス面には、無機膜が成膜されるようにすることができる。
　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜とすることができる。
　本開示の一側面の撮像装置は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像装置である。
　本開示の一側面の電子機器は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する電子機器である。
　本開示の一側面の撮像素子の製造方法は、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する撮像素子の製造方法において、ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程とを含む製造方法である。
　前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードとすることができる。
　第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含ませるようにすることができ、前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする。
　前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なるようにすることができる。
　前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含ませるようにすることができる。
　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜とすることができる。
　本開示の一側面においては、画像を撮像するイメージセンサと、前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とが設けられ、前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する。
　本開示の一側面によれば、特に、個片化された撮像素子のガラス平面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜することが可能となる。
撮像素子のガラス面に無機膜を成膜する方法を説明する図である。 撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に無機膜を成膜する方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第１の実施の形態の構成例を説明する図である。 図３の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第２の実施の形態の構成例を説明する図である。 図５の撮像素子の製造方法を説明する図である。 撮像素子におけるゴーストやフレアの発生を説明する図である。 本開示の撮像素子の第３の実施の形態の構成例を説明する図である。 図８の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子の第４の実施の形態の構成例を説明する図である。 図１０の撮像素子の製造方法を説明する図である。 本開示の撮像素子を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。 本開示の技術を適用した撮像素子の使用例を説明する図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。 本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第１の構成例を示す断面図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第２の構成例を示す断面図である。 積層型の固体撮像装置２３０２０の第３の構成例を示す断面図である。 本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　以下、本開示を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
　１．無機膜の成膜方法
　２．第１の実施の形態
　３．第２の実施の形態
　４．第３の実施の形態
　５．第４の実施の形態
　６．電子機器への適用例
　７．撮像素子の使用例
　８．内視鏡手術システムへの応用例
　９．移動体への応用例
　１０．本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例
　＜＜１．無機膜の成膜方法＞＞
　本開示の撮像素子は、個片化したガラス面の成膜必要領域の全面に無機膜を成膜できるようにした撮像素子である。本開示の撮像素子を説明するにあたって、個片化したガラス面に無機膜を成膜する方法について説明する。
　図１の左上部は、個片化した撮像素子（固体撮像装置とも称する）１１の構成例を示している。撮像素子１１は、図中の上から、ガラス面３１、樹脂層３２、センサ部３３の３層構造とされている。樹脂層３２は、例えば、透明の樹脂からなり、センサ部３３とガラス面３１とを接合している。
　図１の左上部で示されるガラス面３１の図中の上面である面Ｆ１に無機膜であるAR（Anti Reflection）膜４１が成膜される。
　より詳細には、図１の下左部で示されるように、トレイ５１は、撮像素子１１とほぼ同サイズの方形状の開口部６１が、アレイ状に設けられている。開口部６１には、それぞれ個片化された撮像素子１１が図中の紙面下方向にガラス面３１が向けられた状態で固定されて、図１の右上部で示されるように、開口部６１から露出した状態のガラス面３１の面Ｆ１に対して、蒸着により無機膜であるAR膜４１が成膜される。
　すなわち、開口部６１には、図１の右下部の拡大図ｅｘ１および図１の右上部で示されるように、その辺縁部に爪部６２が設けられており、撮像素子１１のガラス面３１の面Ｆ１の辺縁部が当接して、ガラス面３１の面Ｆ１が開口部６１から露出した状態で固定される。結果として、ガラス面３１の面Ｆ１が、開口部６１から露出した状態で固定され、蒸着により無機膜であるAR膜４１が成膜される。尚、図中の矢印は、AR膜４１が、蒸着されて成膜されることを表現している。
　ところで、図１で示されるように無機膜であるAR膜４１が成膜されるとき、爪部６２がガラス面３１の面Ｆ１に迫り出しているため、図２の上部で示されるように、ガラス面３１の辺縁部における成膜必要領域の一部に未成膜領域が発生してしまうことがあった。
　図２の左上部は、図１の右上部に対応する構成である。また、図２の右上部における方形部分の拡大図ｅｘ１１は、図２の左上部の方形部分を拡大表示したものである。拡大図ｅｘ１１の範囲Ｚ１で示されるように、図中のガラス面３１の点線部の左側の部分が、成膜必要領域であるが、爪部６２がガラス面３１に迫り出すことにより、爪部６２が影となり、無機膜であるAR膜４１が成膜必要領域における境界を示す点線部の全面にまで形成されない。すなわち、図１を参照して説明した成膜方法では、拡大図ｅｘ１１の範囲Ｚ１で示されるように、ガラス面３１上の成膜必要領域の一部に、無機膜であるAR膜４１が成膜できていない領域が発生する恐れがあった。
　そこで、図２の中部で示されるように、図２の左上部における爪部６２の長さを、図２の中部の爪部６２’のように短くし、開口部６１の幅を、図２の上部で示される幅Ｗ１から幅Ｗ１１に広げることにより、図２の右中部の拡大図ｅｘ１２で示されるように、点線で示される成膜必要領域の端部を含めた全体にAR膜４１が成膜できるようにすることが考えられる。
　しかしながら、図２の中部で示されるように、爪部６２に代えて、爪部６２’とし、開口部６１の幅を幅Ｗ１から幅Ｗ１１に変更することで、成膜必要領域の全体にAR膜４１が成膜できるようにすると、爪部６２’がガラス面３１の辺縁部に当接する面積が小さくなるので、例えば、開口部６１に対するガラス面３１の位置合わせが僅かにずれただけでも、図２の右下部で示されるように、ガラス面３１の辺縁部が爪部６２’に当接せず、トレイ５１の開口部６１から、撮像素子１１が脱落してしまう恐れがあった。
　＜＜２．第１の実施の形態＞＞
　そこで、本開示の撮像素子は、成膜必要領域の外周部に、トレイに設けられた開口部の外周部の爪部と当接する凹部を設けることにより、成膜必要領域の全面を開口部から露出させた状態とさせて、蒸着処理により成膜必要領域の全体に無機膜が成膜できるようにする。
　図３は、成膜必要領域の全体に無機膜が成膜できるようにした、本開示の撮像素子の第１の実施の形態の構成例を示している。
　図３の上段で示されるように、撮像素子１０１は、図中上からガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３より構成されており、透明の樹脂層１３２が、ガラス面１３１とセンサ部１３３とを接合している。センサ部１３３は、CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどからなり、ガラス面１３１、および樹脂層１３２を透過して入射する被写体からの入射光より画像を生成して出力する。
　また、ガラス面１３１の図中の上部は、無機膜であるAR膜１４１（図３下部）が形成されるべき、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１であり、面Ｆ１０１の辺縁部に凹部１１１が設けられている。凹部１１１は、図３の下部で示されるように、図１のトレイ５１に対応するトレイ１５１に設けられた開口部１６１の周囲に設けられた爪部１６２に対して当接する階段状の構成とされている。図３の上部で示されるように、凹部１１１は、図中の面Ｆ１０１を基準面としたとき、１段低い面として構成され、その段差は、爪部１６２の高さとほぼ同一とされる。
　このような構成により、図３の左下部の方形領域の拡大図ｅｘ３１で示されるように、面Ｆ１０１が開口部１６１から露出した状態となり、無機膜からなるAR膜１４１は、点線より左側の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の端部にまで形成され、未成膜領域の発生が抑制され、未成膜領域からの光の入射に起因するゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　また、ガラス面１３１における成膜必要領域からなる面Ｆ１０１は、開口部１６１とほぼ同一の形状で、かつ、ほぼ同一のサイズとされているが、僅かに小さく、凹部１１１よりもセンサ部１３３の撮像面からみて前方に突出した構成とされている。このため、撮像素子１０１は、ガラス面１３１の面Ｆ１０１が開口部１６１に嵌り込み、凹部１１１が爪部１６２に当接するように固定されることになるので、ガラス面１３１における成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面が、開口部１６１から露出した状態となり、面Ｆ１０１の全面に対して、蒸着処理によりAR膜１４１が成膜されると共に、撮像素子１０１の開口部１６１からの脱落を防止することが可能となる。
　＜図３の撮像素子の製造方法＞
　次に、図４を参照して、図３の撮像素子の製造方法について説明する。
　第１の工程において、図４の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
　第２の工程において、図４の左部の上から２段目で示されるように、ブレード２０１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、ブレード２０１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で固定される。そして、この状態で、ブレード２０１により、ガラス面３１上に溝１３１ａ（図４の左部の上から３段目参照）が形成される。
　第３の工程において、ブレード２０１が抜き取られた後、図４の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード２１１が位置合わせされた状態で、ブレード２１１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
　第４の工程において、ブレード２１１が抜き取られることにより、図４の左部の最下段で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
　すなわち、溝１３１ａの中心が、ブレード２１１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ａの両端部が、撮像素子１０１のガラス面３１の端部の凹部１１１として形成される。
　これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、ほぼ同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
　第５の工程において、図４の右上部で示されるように、撮像素子１０１の上下が反転され、凹部１１１が爪部１６２に当接するように載置され、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
　尚、ブレード２０１，２１１は、ダイシングに使用するブレードであり、ブレード２０１の幅は、個片化に使用するブレード２１１の６倍から１０倍程度の幅とすることで、凹部１１１の水平方向の幅を調整するようにしてもよい。
　また、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１に形成される膜は、無機膜であればよいので、AR膜１４１以外の膜でもよく、例えば、IRCF（Infra-Red Cut Filter）膜を形成するようにしてもよい。
　＜＜３．第２の実施の形態＞＞
　以上においては、撮像素子１０１のガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の辺縁部に凹部１１１を形成して、トレイ１５１の爪部１６２に当接するようにして、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が開口部１６１から露出する構成とすることで、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面に無機膜を形成できるようにする例について説明してきた。しかしながら、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が、開口部１６１から露出する構成にできればよいので、爪部１６２にテーパーを形成し、対応して凹部１１１にも、テーパーを形成するようにしてもよい。
　図５の左部は、爪部１６２および凹部１１１に代えて、テーパーを設けた爪部、およびテーパーを設けた爪部に当接する凹部を設けるようにした、本開示の撮像素子の第２の実施の形態の構成例を示している。尚、図５において、図３と対応する構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
　図５の左部の撮像素子１０１において、図３の構成と異なる点は、ガラス面３１の凹部１１１に代えて、テーパーが付された凹部１１１’が設けられ、さらに、トレイ１５１の爪部１６２に代えて、凹部１１１’のテーパーに対応するテーパーが付された爪部１６２’が設けられている点である。
　すなわち、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１は、凹部１１１’よりもセンサ部１３３の撮像面からみて前方に突出した構成となる。また、爪部１６２’のテーパーと、凹部１１１’のテーパーとは対応する角度をなしており、相互に当接することで、開口部１６１’から成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が露出した状態となり、図５の左部の矩形範囲の拡大図ｅｘ５１における範囲Ｚ５１で示されるように、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１上に無機膜であるAR膜１４１が成膜される。
　結果として、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全体に無機膜からなるAR膜１４１を成膜することが可能となる。
　さらに、図５の左部で示されるように、開口部１６１’の幅Ｗ３１は、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１よりも広いため、図５の右部の、特に、拡大図ｅｘ５２の範囲Ｚ５２で示されるように、同様の構成により、ガラス面３１の凹部１１１’であって、爪部１６２’と当接していない領域においても、無機膜であるAR膜１４１を形成させることが可能となり、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１に加えて、面Ｆ１０１の側面方向からの反射光の侵入を抑制させることも可能となり、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　＜図５の撮像素子の製造方法＞
　次に、図６を参照して、図５の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
　第１の工程において、図６の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
　第２の工程において、図６の上から２段目で示されるように、Ｖ字型ブレード２３１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、Ｖ字型ブレード２３１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で、ブレード２３１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｂ（図６の上から３段目参照）が形成される。
　第３の工程として、図６の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード２４１が位置合わせされた状態で、ブレード２４１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
　第４の工程として、ブレード２４１が抜き取られることにより、図６の最下段で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
　すなわち、溝１３１ｂの中心が、ブレード２４１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ｂの両端部が、撮像素子１０１のガラス面１３１の端部のテーパーを有する凹部１１１’として形成される。
　これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１’を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
　第５の工程において、図５の左部で示されるように、撮像素子１０１の上下が反転され、凹部１１１’が、対応するテーパーを有する爪部１６２’に当接するように載置され、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
　さらに、同様の構成で、同様の蒸着処理により図５の右部の拡大図ｅｘ５２の範囲Ｚ５２で示されるように、凹部１１１’のうちの、爪部１６２’に当接していない一部の領域にもAR膜１４１が形成されるので、反射光など斜め方向から侵入する光により生じるゴーストやフレアの発生も抑制することが可能となる。
　すなわち、ガラス面１３１の辺縁部に、第１の実施の形態においては、凹部１１１が、第２の実施の形態においては、凹部１１１’が、トレイ１５１の開口部１６１の辺縁部に設けられた爪部１６２，１６２’に対応して設けられることにより、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１が開口部１６１，１６１’から露出されて、面Ｆ１０１の全体に無機膜が成膜される。
　換言すれば、トレイの開口部に設けられた爪部に対応する凹みが、ガラス面１３１の辺縁部に設けられれば、同様の効果を奏する。したがって、ガラス面１３１の辺縁部に設けられる凹みの形状は、凹部１１１（階段状）や凹部１１１’（平面状）に限らず、ガラス面１３１の辺縁部の角を、トレイの開口部に設けられた爪部に対応した形状になるように凹ませる、または、削りとるように成形される限り、階段状、平面状のみならず、曲面状、または自由曲面などのいずれの形状でもよい。
　＜＜４．第３の実施の形態＞＞
　以上においては、ガラス面３１の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１の全面に無機膜であるAR膜１４１を形成できるようにする撮像素子１０１について説明してきたが、さらに、反射光や多重反射光などにより発生するゴーストやフレアを抑制できるようにしてもよい。
　すなわち、例えば、図７の左部で示されるように、基板３０１上にガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３からなる撮像素子１０１が設けられている場合、ガラス面１３１および樹脂層１３２内を、光線軌跡Ｌ１で示される入射光が、センサ部１３３の表面、並びに、ガラス面１３１および樹脂層１３２端部により反射した後、センサ部１３３に入射することで、ゴーストやフレアを発生させる恐れがある。
　また、同様に、図７の右部の光線軌跡Ｌ１１で示される入射光が、基板３０１上に設けられた回路３１１により反射して、反射光として側面からセンサ部１３３に入射したり、光線軌跡Ｌ１２で示される入射光が、回路３１１、および、ガラス面１３１の表面で反射して、センサ部１３３に入射することで、ゴーストやフレアを発生させる恐れがある。
　そこで、ガラス面１３１の端部に光を吸収する黒色樹脂部を形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにしてもよい。
　図８は、ガラス面１３１の端部に光を吸収する黒色樹脂部を形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにした撮像素子１０１の第３の実施の形態の構成例を示している。尚、図８の撮像素子１０１において、図３の撮像素子１０１と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
　すなわち、図８の撮像素子１０１において、図３の撮像素子１０１と異なる点は、凹部１１１の、トレイ１５１の爪部１６２との当接面に光を吸収する黒色樹脂部３２１が形成されている点である。
　このような構成により、撮像素子１０１のガラス面１３１の側面方向からの入射光や反射光が、黒色樹脂部３２１により吸収されて、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　＜図８の撮像素子の製造方法＞
　次に、図９を参照して、図８の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
　第１の工程において、図９の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着される状態にされ、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
　第２の工程において、図９の左部の上から２段目で示されるように、ブレード３３１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置し、かつ、ブレード３３１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となる状態で、ブレード３３１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｃ（図９の左部の上から３段目参照）が形成される。
　第３の工程において、図９の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード３４１が位置合わせされた状態で、ブレード３４１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３までの深さの溝１３１ｄ（図１１の左部の上から４段目参照）が形成される。
　第４の工程において、図９の左部の上から４段目で示されるように、ブレード３４１が抜き取られると、溝１３１ｃ、１３１ｄとが組み合わされた溝３５１が形成される。
　第５の工程において、図９の左部の最下段で示されるように、溝３５１に、黒色樹脂３７１が充填される。
　第６の工程において、図９の右部の最上段で示されるように、溝１３１ｃよりも幅の狭い、すなわち、ブレード３３１よりも幅の狭いブレード３８１により、溝１３１ｃよりも狭く、浅い溝１３１ｅ（図９の右部の上から２段目参照）が、黒色樹脂３７１上に形成される。
　第７の工程において、図９の右部の上から２段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、ブレード３４１よりも幅の狭いブレード３９１が位置合わせされた状態で、ブレード３９１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
　第８の工程において、ブレード３９１が抜き取られることにより、図９の右部の上から３段目で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
　結果として、溝１３１ｅの中心が、ブレード３９１により切断されて、撮像素子１０１が個片化させることにより、溝１３１ｅの両端部が、撮像素子１０１のガラス面１３１の端部の凹部１１１として形成される。さらに、凹部１１１には、黒色樹脂３７１が、溝１３１ｅとして残されることにより、図８の黒色樹脂部３２１が形成される。
　これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１と同形状の成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成されるので、図８で示されるように、凹部１１１が爪部１６２に当接することで、開口部１６１から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態となるので、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
　さらに、図９の右部の最下段で示されるように、凹部１１１には、その表面に撮像素子１０１の側面部に掛けて、黒色樹脂部３２１（黒色樹脂３７１）が形成されることにより、側面部からの入射光や反射光が吸収されるので、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　＜＜５．第４の実施の形態＞＞
　以上においては、凹部１１１から、撮像素子１０１の側面に掛けて黒色樹脂３７１（３２１）を形成し、反射光や多重反射光などを吸収することで、ゴーストやフレアの発生を抑制する例について説明してきたが、図５を参照して説明した、テーパーが形成された凹部１１１’の表面に黒色樹脂部を形成し、ゴーストやフレアの発生を抑制するようにしてもよい。
　図１０は、ガラス面１３１の凹部１１１’の表面に黒色樹脂部などを形成して、側面からの入射を抑制して、反射光や多重反射光に起因するゴーストやフレアの発生を抑制するようにした撮像素子１０１の第４の実施の形態の構成例を示している。尚、図１０の撮像素子１０１において、図５の撮像素子１０１と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
　すなわち、図１０の撮像素子１０１において、図５の撮像素子１０１と異なる点は、凹部１１１’の表面から撮像素子１０１の側面部に掛けて光を吸収する黒色樹脂部４１１が形成されている点である。
　このような構成により、側面方向からの入射光や反射光が、黒色樹脂部４１１により吸収されて、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　＜図１０の撮像素子の製造方法＞
　次に、図１１を参照して、図１０の撮像素子１０１の製造方法について説明する。
　第１の工程において、図１１の左部の最上段で示されるように、撮像素子１０１が、個片化されていない状態で、センサ部１３３がダイシングシート１８１上に接着されて、ガラス面１３１が上面になるように載置される。
　第２の工程において、図１１の左部の上から２段目で示されるように、Ｖ字型ブレード４２１の中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心の位置になるように、かつ、Ｖ字型ブレード４２１の内面の間隔が成膜必要領域の幅となるように、ブレード４２１により、ガラス面１３１上に溝１３１ｆ（図１１の左部の上から３段目参照）が形成される。
　第３の工程において、図１１の左部の上から３段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心の位置するように、Ｖ字型ブレード４２１よりも幅の狭いブレード４３１が位置合わせされた状態で、ブレード４３１によりガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３までが切断されて、溝１３１ｇ（図１１の左部の上から４段目参照）が形成される。
　第４の工程において、図１１の左部の上から４段目で示されるように、ブレード４３１が抜き取られると、溝１３１ｆ、１３１ｇとが組み合わされた溝４５１が形成される。
　第５の工程において、図１１の左部の最下段で示されるように、溝４５１に、黒色樹脂４７１が充填される。
　第６の工程において、図１１の右部の最上段で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１の端部に位置するように、ブレード４２１が位置合わせされた状態で、ブレード４２１により、溝１３１ｆよりも狭く、浅い溝１３１ｈ（図１１の右部の上から２段目参照）が、黒色樹脂３７１上に形成される。
　第７の工程において、図１１の右部の上から２段目で示されるように、中心位置が、個片化される際の撮像素子１０１のダイシングラインの中心に位置するように、位置合わせされた状態で、ブレード４３１よりも幅の狭いブレード４９１により、ガラス面１３１、樹脂層１３２、およびセンサ部１３３、並びにダイシングシート１８１が切断（ダイシング）される。
　第８の工程において、ブレード４９１が抜き取られることにより、図１１の右部の上から３段目で示されるように、撮像素子１０１が個片化される。
　すなわち、溝１３１ｈの中心が、ブレード４９１により切断されて、撮像素子１０１が個片化されることにより、溝１３１ｈの両端部が、撮像素子１０１のガラス面３１の端部にテーパーを備えた凹部１１１’として形成される。
　さらに、凹部１１１’には、黒色樹脂４７１が、溝１３１ｈが残されることにより、図１０の黒色樹脂部４１１に対応する構成が形成される。
　これにより、ガラス面３１のうち、凹部１１１’を除いた範囲が、トレイ１５１の開口部１６１とほぼ同形状で、かつ、ほぼ同一サイズで、僅かに小さい、成膜必要領域からなる面Ｆ１０１として形成される。
　第９の工程において、図１０で示されるように、凹部１１１’が爪部１６２’に当接することで、開口部１６１’から成膜必要領域となる面Ｆ１０１が露出した状態で、図中の下方より蒸着処理が施されることで、成膜必要領域となる面Ｆ１０１の全体に無機膜であるAR膜１４１を形成することが可能となる。
　さらに、図１１の右部の最下段で示されるように、凹部１１１’には、撮像素子１０１の側面部に掛けて、黒色樹脂部４１１（４７１）が形成されることにより、側面部からの入射光や反射光が吸収されるので、ゴーストやフレアの発生を抑制することが可能となる。
　＜＜６．電子機器への適用例＞＞
　上述した図３，図５，図８，図１０の撮像素子１０１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
　図１２は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
　図１２に示される撮像装置５０１は、光学系５０２、シャッタ装置５０３、固体撮像素子５０４、駆動回路５０５、信号処理回路５０６、モニタ５０７、およびメモリ５０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
　光学系５０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子５０４に導き、固体撮像素子５０４の受光面に結像させる。
　シャッタ装置５０３は、光学系５０２および固体撮像素子５０４の間に配置され、駆動回路１００５の制御に従って、固体撮像素子５０４への光照射期間および遮光期間を制御する。
　固体撮像素子５０４は、上述した固体撮像素子を含むパッケージにより構成される。固体撮像素子５０４は、光学系５０２およびシャッタ装置５０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子５０４に蓄積された信号電荷は、駆動回路５０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。
　駆動回路５０５は、固体撮像素子５０４の転送動作、および、シャッタ装置５０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子５０４およびシャッタ装置５０３を駆動する。
　信号処理回路５０６は、固体撮像素子５０４から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路５０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ５０７に供給されて表示されたり、メモリ５０８に供給されて記憶（記録）されたりする。
　このように構成されている撮像装置５０１においても、上述した光学系５０２、および固体撮像素子５０４に代えて、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に無機膜を形成させることが可能となる。また、図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
　＜＜７．撮像素子の使用例＞＞
　図１３は、上述の撮像素子１０１を使用する使用例を示す図である。
　上述した撮像素子１０１は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
　・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
　・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
　・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
　・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
　・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
　・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
　・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
　・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
　＜＜８．内視鏡手術システムへの応用例＞＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
　図１４は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
　図１４では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
　内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
　鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
　カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：　Ｃａｍｅｒａ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
　ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
　表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
　光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
　入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
　処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
　なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
　また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
　また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ　Ｂａｎｄ　Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
　図１５は、図１４に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
　カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
　レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
　撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
　また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
　駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
　通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
　また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
　なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ　Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ　Ｗｈｉｔｅ　Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
　カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
　通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
　また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
　画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
　制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
　また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
　カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
　ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２（の撮像部１１４０２）、ＣＣＵ１１２０１（の画像処理部１１４１２）等に適用され得る。具体的には、例えば、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１は、撮像部１０４０２に適用することができる。撮像部１０４０２に本開示に係る技術を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に確実に無機膜を形成させることが可能となる。また、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
　なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
　＜＜９．移動体への応用例＞＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
　図１６は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
　車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１６に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
　駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
　ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
　撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
　車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
　マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｄｒｉｖｅｒ　Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
　音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１６の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　図１７は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
　図１７では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
　撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図１７には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、例えば、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、撮像素子のガラス面の成膜必要領域の全体に確実に無機膜を形成させることが可能となる。また、図３，図５，図８，図１０のいずれかの撮像素子１０１を撮像部１２０３１に適用することにより、ゴーストやフレアを抑制することが可能となる。
　＜＜１０．本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例＞＞
　図１８は、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。
　図１８のＡは、非積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。固体撮像装置２３０１０は、図１８のＡに示すように、１枚のダイ（半導体基板）２３０１１を有する。このダイ２３０１１には、画素がアレイ状に配置された画素領域２３０１２と、画素の駆動その他の各種の制御を行う制御回路２３０１３と、信号処理するためのロジック回路２３０１４とが搭載されている。
　図１８のＢ及びＣは、積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。固体撮像装置２３０２０は、図１８のＢ及びＣに示すように、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４との２枚のダイが積層され、電気的に接続されて、１つの半導体チップとして構成されている。
　図１８のＢでは、センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２と制御回路２３０１３が搭載され、ロジックダイ２３０２４には、信号処理を行う信号処理回路を含むロジック回路２３０１４が搭載されている。
　図１８のＣでは、センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２が搭載され、ロジックダイ２３０２４には、制御回路２３０１３及びロジック回路２３０１４が搭載されている。
　図１９は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第１の構成例を示す断面図である。
　センサダイ２３０２１には、画素領域２３０１２となる画素を構成するＰＤ（フォトダイオード）や、ＦＤ（フローティングディフュージョン）、Ｔｒ（ＭＯＳ　ＦＥＴ）、及び、制御回路２３０１３となるＴｒ等が形成される。さらに、センサダイ２３０２１には、複数層、本例では３層の配線２３１１０を有する配線層２３１０１が形成される。なお、制御回路２３０１３（となるＴｒ）は、センサダイ２３０２１ではなく、ロジックダイ２３０２４に構成することができる。
　ロジックダイ２３０２４には、ロジック回路２３０１４を構成するＴｒが形成される。さらに、ロジックダイ２３０２４には、複数層、本例では３層の配線２３１７０を有する配線層２３１６１が形成される。また、ロジックダイ２３０２４には、内壁面に絶縁膜２３１７２が形成された接続孔２３１７１が形成され、接続孔２３１７１内には、配線２３１７０等と接続される接続導体２３１７３が埋め込まれる。
　センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とは、互いの配線層２３１０１及び２３１６１が向き合うように貼り合わされ、これにより、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが積層された積層型の固体撮像装置２３０２０が構成されている。センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面には、保護膜等の膜２３１９１が形成されている。
　センサダイ２３０２１には、センサダイ２３０２１の裏面側（ＰＤに光が入射する側）（上側）からセンサダイ２３０２１を貫通してロジックダイ２３０２４の最上層の配線２３１７０に達する接続孔２３１１１が形成される。さらに、センサダイ２３０２１には、接続孔２３１１１に近接して、センサダイ２３０２１の裏面側から１層目の配線２３１１０に達する接続孔２３１２１が形成される。接続孔２３１１１の内壁面には、絶縁膜２３１１２が形成され、接続孔２３１２１の内壁面には、絶縁膜２３１２２が形成される。そして、接続孔２３１１１及び２３１２１内には、接続導体２３１１３及び２３１２３がそれぞれ埋め込まれる。接続導体２３１１３と接続導体２３１２３とは、センサダイ２３０２１の裏面側で電気的に接続され、これにより、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが、配線層２３１０１、接続孔２３１２１、接続孔２３１１１、及び、配線層２３１６１を介して、電気的に接続される。
　図２０は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第２の構成例を示す断面図である。
　固体撮像装置２３０２０の第２の構成例では、センサダイ２３０２１に形成する１つの接続孔２３２１１によって、センサダイ２３０２１（の配線層２３１０１（の配線２３１１０））と、ロジックダイ２３０２４（の配線層２３１６１（の配線２３１７０））とが電気的に接続される。
　すなわち、図２０では、接続孔２３２１１が、センサダイ２３０２１の裏面側からセンサダイ２３０２１を貫通してロジックダイ２３０２４の最上層の配線２３１７０に達し、且つ、センサダイ２３０２１の最上層の配線２３１１０に達するように形成される。接続孔２３２１１の内壁面には、絶縁膜２３２１２が形成され、接続孔２３２１１内には、接続導体２３２１３が埋め込まれる。上述の図１９では、２つの接続孔２３１１１及び２３１２１によって、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが電気的に接続されるが、図２０では、１つの接続孔２３２１１によって、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが電気的に接続される。
　図２１は、積層型の固体撮像装置２３０２０の第３の構成例を示す断面図である。
　図２１の固体撮像装置２３０２０は、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面に、保護膜等の膜２３１９１が形成されていない点で、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とが貼り合わされる面に、保護膜等の膜２３１９１が形成されている図１９の場合と異なる。
　図２１の固体撮像装置２３０２０は、配線２３１１０及び２３１７０が直接接触するように、センサダイ２３０２１とロジックダイ２３０２４とを重ね合わせ、所要の加重をかけながら加熱し、配線２３１１０及び２３１７０を直接接合することで構成される。
　図２２は、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の他の構成例を示す断面図である。
　図２２では、固体撮像装置２３４０１は、センサダイ２３４１１と、ロジックダイ２３４１２と、メモリダイ２３４１３との３枚のダイが積層された３層の積層構造になっている。
　メモリダイ２３４１３は、例えば、ロジックダイ２３４１２で行われる信号処理において一時的に必要となるデータの記憶を行うメモリ回路を有する。
　図２２では、センサダイ２３４１１の下に、ロジックダイ２３４１２及びメモリダイ２３４１３が、その順番で積層されているが、ロジックダイ２３４１２及びメモリダイ２３４１３は、逆順、すなわち、メモリダイ２３４１３及びロジックダイ２３４１２の順番で、センサダイ２３４１１の下に積層することができる。
　なお、図２２では、センサダイ２３４１１には、画素の光電変換部となるＰＤや、画素Ｔｒのソース／ドレイン領域が形成されている。
　ＰＤの周囲にはゲート絶縁膜 を介してゲート電極が形成され、ゲート電極と対のソース／ドレイン領域により画素Ｔｒ２３４２１、画素Ｔｒ２３４２２が形成されている。
　ＰＤに隣接する画素Ｔｒ２３４２１が転送Ｔｒであり、その画素Ｔｒ２３４２１を構成する対のソース／ドレイン領域の一方がＦＤになっている。
　また、センサダイ２３４１１には、層間絶縁膜が形成され、層間絶縁膜には、接続孔が形成される。接続孔には、画素Ｔｒ２３４２１、及び、画素Ｔｒ２３４２２に接続する接続導体２３４３１が形成されている。
　さらに、センサダイ２３４１１には、各接続導体２３４３１に接続する複数層の配線２３４３２を有する配線層２３４３３が形成されている。
　また、センサダイ２３４１１の配線層２３４３３の最下層には、外部接続用の電極となるアルミパッド２３４３４が形成されている。すなわち、センサダイ２３４１１では、配線２３４３２よりもロジックダイ２３４１２との接着面２３４４０に近い位置にアルミパッド２３４３４が形成されている。アルミパッド２３４３４は、外部との信号の入出力に係る配線の一端として用いられる。
　さらに、センサダイ２３４１１には、ロジックダイ２３４１２との電気的接続に用いられるコンタクト２３４４１が形成されている。コンタクト２３４４１は、ロジックダイ２３４１２のコンタクト２３４５１に接続されるとともに、センサダイ２３４１１のアルミパッド２３４４２にも接続されている。
　そして、センサダイ２３４１１には、センサダイ２３４１１の裏面側（上側）からアルミパッド２３４４２に達するようにパッド孔２３４４３が形成されている。
　本開示に係る技術は、以上のような固体撮像装置に適用することができる。
　尚、本開示は、以下のような構成も取ることができる。
＜１＞　画像を撮像するイメージセンサと、
　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
　撮像素子。
＜２＞　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成される
　＜１＞に記載の撮像素子。
＜３＞　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状である
　＜１＞または＜２＞に記載の撮像素子。
＜４＞　前記凹部は、階段状である
　＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜５＞　前記凹部は、テーパーを有する平面状である
　＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜６＞　前記凹部は、曲面状である
　＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜７＞　前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成される
　＜１＞乃至＜６＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜８＞　前記ガラス面には、無機膜が成膜される
　＜１＞乃至＜７＞のいずれかに記載の撮像素子。
＜９＞　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
　＜８＞に記載の撮像素子。
＜１０＞　画像を撮像するイメージセンサと、
　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
　撮像装置。
＜１１＞　画像を撮像するイメージセンサと、
　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
　電子機器。
＜１２＞　画像を撮像するイメージセンサと、
　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
　撮像素子の製造方法において、
　ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、
　ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程と
　を含む撮像素子の製造方法。
＜１３＞　前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードである
　＜１２＞に記載の撮像素子の製造方法。
＜１４＞　第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、
　前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、
　前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含み、
　前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする
　＜１２＞に記載の撮像素子の製造方法。
＜１５＞　前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なる
　＜１４＞に記載の撮像素子の製造方法。
＜１６＞　前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含む
　＜１４＞に記載の撮像素子の製造方法。
＜１７＞　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
　＜１６＞に記載の撮像素子の製造方法。
　１０１　撮像素子，　１１１　凹部，　１１１’　凹部，　１３１　ガラス面，１３１ａ乃至１３１ｈ　溝，　１３２　樹脂層，　１３３　センサ部，　１４１　AR膜，　１５１　トレイ，　１６１　開口部，　１６２，１６２’　爪部，　１８１　ダイシングシート，　２０１，２１１，２３１，２４１　ブレード，　３２１　黒色樹脂部，　３３１，３４１，３５１　ブレード，　３７１　黒色樹脂，　３８１，３９１　ブレード，　４１１　黒色樹脂部，　４２１　Ｖ字型ブレード，　４３１　ブレード，　４５１　溝，　４７１　黒色樹脂，　４９１　ブレード

Claims (17)

  1. 　画像を撮像するイメージセンサと、
    　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    　撮像素子。
  2. 　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜する成膜必要領域の外側の辺縁部に形成される
    　請求項１に記載の撮像素子。
  3. 　前記凹部は、前記ガラス面に無機膜を成膜するトレイに設けられた開口部の辺縁部の爪部に対応する形状である
    　請求項１に記載の撮像素子。
  4. 　前記凹部は、階段状である
    　請求項１に記載の撮像素子。
  5. 　前記凹部は、テーパーを有する平面状である
    　請求項１に記載の撮像素子。
  6. 　前記凹部は、曲面状である
    　請求項１に記載の撮像素子。
  7. 　前記凹部は、表面に光を吸収する黒色樹脂部が形成される
    　請求項１に記載の撮像素子。
  8. 　前記ガラス面には、無機膜が成膜される
    　請求項１に記載の撮像素子。
  9. 　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
    　請求項８に記載の撮像素子。
  10. 　画像を撮像するイメージセンサと、
    　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    　撮像装置。
  11. 　画像を撮像するイメージセンサと、
    　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    　電子機器。
  12. 　画像を撮像するイメージセンサと、
    　前記イメージセンサ上に設けられたガラス面とを含み、
    　前記ガラス面は、辺縁部に凹部を有する
    　撮像素子の製造方法において、
    　ダイシング前の撮像素子に対して、ダイシングラインの中心に対して所定の幅の第１のブレードにより第１の溝を形成する第１の工程と、
    　ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して前記所定の幅よりも狭い幅の第２のブレードによりダイシングする第２の工程と
    　を含む撮像素子の製造方法。
  13. 　前記第１のブレードは、Ｖ字型ブレードである
    　請求項１２に記載の撮像素子の製造方法。
  14. 　第１の工程の後、前記第１のブレードの所定の幅よりも狭く、前記第２のブレードの幅よりも広い、第３のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも深い第２の溝を形成する第３の工程と、
    　前記第２の溝に黒色樹脂を充填する第４の工程と、
    　前記第１のブレードの幅より狭く、前記第３のブレードの幅よりも広い第４のブレードにより、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第１の溝よりも浅い第３の溝を形成する第５の工程とをさらに含み、
    　前記第５の工程の後、前記第２の工程により、前記ダイシング前の撮像素子に対して、前記ダイシングラインの中心に対して、前記第２のブレードによりダイシングする
    　請求項１２に記載の撮像素子の製造方法。
  15. 　前記第１のブレードと、前記第４のブレードとは、同一のＶ字型ブレードであり、形成する溝の深さが異なる
    　請求項１４に記載の撮像素子の製造方法。
  16. 　前記第２の工程の後、前記ガラス面に無機膜を成膜する第６の工程をさらに含む
    　請求項１４に記載の撮像素子の製造方法。
  17. 　前記無機膜は、AR（Anti Reflection）膜やIRCF（Infra-Red Cut Filter）膜である
    　請求項１６に記載の撮像素子の製造方法。
PCT/JP2018/031870 2017-09-12 2018-08-29 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器 WO2019054177A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880057333.4A CN111052384A (zh) 2017-09-12 2018-08-29 成像器件、成像器件的制造方法、成像装置和电子设备
US16/643,959 US11315971B2 (en) 2017-09-12 2018-08-29 Imaging device, method of producing imaging device, imaging apparatus, and electronic apparatus
US17/714,698 US20220231062A1 (en) 2017-09-12 2022-04-06 Imaging device, method of producing imaging device, imaging apparatus, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-174899 2017-09-12
JP2017174899A JP2019050338A (ja) 2017-09-12 2017-09-12 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/643,959 A-371-Of-International US11315971B2 (en) 2017-09-12 2018-08-29 Imaging device, method of producing imaging device, imaging apparatus, and electronic apparatus
US17/714,698 Continuation US20220231062A1 (en) 2017-09-12 2022-04-06 Imaging device, method of producing imaging device, imaging apparatus, and electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019054177A1 true WO2019054177A1 (ja) 2019-03-21

Family

ID=65722741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/031870 WO2019054177A1 (ja) 2017-09-12 2018-08-29 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11315971B2 (ja)
JP (1) JP2019050338A (ja)
CN (1) CN111052384A (ja)
WO (1) WO2019054177A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220254824A1 (en) 2019-05-15 2022-08-11 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor package, semiconductor package manufacturing method, and electronic device
JP2022023664A (ja) * 2020-07-27 2022-02-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法並びに電子機器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041183A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Fujitsu Ltd 撮像装置
JP2007142194A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2007250886A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2010171156A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Renesas Electronics Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2013179766A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 オリンパス株式会社 撮像装置、半導体装置および撮像ユニット
JP2015018965A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
WO2017126376A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 ソニー株式会社 イメージセンサ、製造方法、及び、電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1186165B (it) * 1985-12-20 1987-11-18 Sgs Microelettronica Spa Dispositivo a semiconduttore di tipo eprom cancellabile con raggi ultravioletti e suo processo di fabbricazione
US5949655A (en) * 1997-09-09 1999-09-07 Amkor Technology, Inc. Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device
US6271102B1 (en) * 1998-02-27 2001-08-07 International Business Machines Corporation Method and system for dicing wafers, and semiconductor structures incorporating the products thereof
JP2006032886A (ja) * 2004-06-15 2006-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール
JP2007266380A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体撮像装置およびその製造方法
JP2010040672A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Oki Semiconductor Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP5806635B2 (ja) * 2012-03-30 2015-11-10 富士フイルム株式会社 固体撮像素子の製造方法
JP6166112B2 (ja) 2013-06-28 2017-07-19 京セラ株式会社 撮像装置用蓋体およびそれを備えた撮像装置
JP2015170638A (ja) 2014-03-05 2015-09-28 株式会社リコー 撮像素子パッケージ及び撮像装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041183A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Fujitsu Ltd 撮像装置
JP2007142194A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2007250886A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2010171156A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Renesas Electronics Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
WO2013179766A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 オリンパス株式会社 撮像装置、半導体装置および撮像ユニット
JP2015018965A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
WO2017126376A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 ソニー株式会社 イメージセンサ、製造方法、及び、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20200203409A1 (en) 2020-06-25
JP2019050338A (ja) 2019-03-28
CN111052384A (zh) 2020-04-21
US11315971B2 (en) 2022-04-26
US20220231062A1 (en) 2022-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7449317B2 (ja) 撮像装置
US11296133B2 (en) Imaging apparatus and electronic device
US20230299102A1 (en) Imaging element, fabrication method, and electronic equipment
JPWO2018180569A1 (ja) 固体撮像装置、および電子機器
US20230008784A1 (en) Solid-state imaging device and electronic device
US10750060B2 (en) Camera module, method of manufacturing camera module, imaging apparatus, and electronic apparatus
WO2019207978A1 (ja) 撮像素子および撮像素子の製造方法
US20220231062A1 (en) Imaging device, method of producing imaging device, imaging apparatus, and electronic apparatus
JP2023164552A (ja) 固体撮像装置及び電子機器
WO2022064853A1 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
US20230013088A1 (en) Imaging device and method of manufacturing imaging device
WO2020162196A1 (ja) 撮像装置および撮像システム
WO2022009674A1 (ja) 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
WO2022091576A1 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
CN110998849B (zh) 成像装置、相机模块和电子设备
US20210305302A1 (en) Solid-state imaging device, imaging device, and electronic apparatus
US20240153978A1 (en) Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device
US20240145506A1 (en) Semiconductor package and electronic device
US20240153982A1 (en) Semiconductor device and imaging device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18856630

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18856630

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1