CN111052384A - 成像器件、成像器件的制造方法、成像装置和电子设备 - Google Patents

成像器件、成像器件的制造方法、成像装置和电子设备 Download PDF

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清水正彦
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Abstract

本发明涉及一种能够在整个成膜所需区域上形成膜的成像器件和成像器件的制造方法、成像装置和电子设备。在待与构成成像器件的传感器的前表面附接的玻璃面上的要形成无机膜的成膜所需区域的外侧的边缘处，布置有凹部，该凹部与设置在托盘的开口部的边缘的爪部对应，在开口部中，对无机膜进行气相沉积处理。利用这种构造，当将成像器件设置在开口部处时，玻璃面的成膜所需区域的整个表面在开口部露出，使得在整个成膜所需区域上形成无机膜。本发明可应用于成像装置。

Description

成像器件、成像器件的制造方法、成像装置和电子设备
技术领域
本发明涉及一种成像器件、成像器件的制造方法、成像装置和电子设备。特别地，本发明涉及一种能够在成像器件内的单片型玻璃面的平面的整个成膜所需区域上形成无机膜的成像器件，以及该成像器件的制造方法。本发明还涉及一种成像装置和电子设备。
背景技术
已经提出了如下成像器件，这些成像器件都是通过使用形成在成像器件的玻璃面上的诸如抗反射(AR：Anti Reflection)膜和红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red CutFilter)膜等无机膜来防止倾斜方向的光进入成像器件，由此抑制成像器件的光学性能的劣化(参见专利文献1和专利文献2)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本待审查专利申请公开第2015-170638号
专利文献2：日本待审查专利申请公开第2015-012474号
发明内容
本发明要解决的技术问题
顺便提及，根据专利文献1和专利文献2公开的成像器件的制造技术，在多个单片型成像器件芯片被收纳在芯片托盘内的状态下，诸如抗反射(AR：Anti Reflection)膜和红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜等无机膜同时形成在成像器件的玻璃面上。
芯片托盘设有多个开口部，这些开口部具有与单片型成像器件芯片大致相同的尺寸。每个开口部都设有面向内的爪部，并接收成像器件的玻璃面，玻璃面以在从开口部露出玻璃面的状态下使开口部的爪部抵接玻璃面的边缘部的方式被适配进开口部中。对被固定在这样状态下的玻璃面进行成膜。
然而，用于固定玻璃面的爪部都会遮挡对应玻璃面的一部分，从而在爪部下方或周围产生未能成膜的无膜区域。
因此，将膜形成在其上待形成膜的整个成膜所需区域上的一种可能方法是在考虑无膜区域的情况下减小用于固定成像器件芯片的爪部的尺寸。
然而，尽管减小用于固定成像器件芯片的爪部的尺寸可以将膜形成在整个成膜所需区域上，但是尺寸减小的爪部可能使成像器件芯片从托盘掉落，除非每个成像器件芯片以及对应的开口部精准地对齐。
本发明是鉴于上述情况实现的，特别是为了能够使无机膜形成在单片型成像器件内的玻璃面的平面的整个成膜所需区域上。
技术问题的解决方案
根据本发明的方面的成像器件包括用于拍摄图像的图像传感器和布置在图像传感器上的玻璃面。玻璃面具有设有凹部的边缘部。
凹部可以形成在位于成膜所需区域的外侧的边缘部上。成膜所需区域可以是要在玻璃面上形成无机膜的区域。
凹部可以是与位于开口部的边缘部的爪部对应的形状，该开口部设于用于在玻璃面上形成无机膜的托盘内。
凹部可以是阶梯状形状。
凹部可以具有锥形的平面形状。
凹部可以具有曲面形状。
凹部可以具有设有吸光黑色树脂部的表面。
玻璃面上可以形成有无机膜。
无机膜可以是抗反射(AR：Anti Reflection)膜或红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜。
根据本发明的方面的成像装置包括用于拍摄图像的图像传感器和布置在图像传感器上的玻璃面。玻璃面具有设有凹部的边缘部。
根据本发明的方面的电子设备包括用于拍摄图像的图像传感器和布置在图像传感器上的玻璃面。玻璃面具有设有凹部的边缘部。
根据本发明的方面的成像器件的制造方法包括第一步骤和第二步骤。成像器件包括用于拍摄图像的图像传感器和布置在图像传感器上的玻璃面。玻璃面具有设有凹部的边缘部。在第一步骤中，使用具有预定宽度的第一刀片沿着切割线的中心在未切割的成像器件中形成第一凹槽。在第二步骤中，使用具有比预定宽度小的宽度的第二刀片沿着切割线的中心切割未切割的成像器件。
第一刀片可以是V字型刀片。
方法还可以包括第三步骤、第四步骤和第五步骤。在第三步骤中，在第一步骤后，使用第三刀片沿着切割线的中心在未切割的成像器件中形成第二凹槽。第二凹槽具有比第一凹槽更深的深度。第三刀片具有比第一刀片的预定宽度小且比第二刀片的宽度大的宽度。在第四步骤中，使用黑色树脂填充第二凹槽。在第五步骤中，使用第四刀片沿着切割线的中心在未切割的成像器件中形成第三凹槽。第三凹槽具有比第一凹槽更浅的深度。第四刀片具有比第一刀片的预定宽度小且比第三刀片的宽度大的宽度。在第五步骤后，可以进行第二步骤，以使用第二刀片沿着切割线的中心切割未切割的成像器件。
第一刀片和第四刀片可以是同一V字型刀片，且第一刀片和第四刀片要形成的凹槽的深度可以不同。
方法还可以包括在第二步骤之后在玻璃面上形成无机膜的第六步骤。
无机膜可以是抗反射(AR：Anti Reflection)膜或红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜。
本发明的方面包括用于拍摄图像的图像传感器和布置在图像传感器上的玻璃面。玻璃面具有设有凹部的边缘部。
本发明的有益效果
根据本发明的方面，特别地可以将无机膜形成在单片型成像器件内的玻璃面的平面的整个成膜所需区域上。
附图说明
图1是说明在成像器件的玻璃面上形成无机膜的方法的图。
图2是说明在成像器件的玻璃面的整个成膜所需区域上形成无机膜的方法的图。
图3是说明根据本发明的成像器件的第一实施例的构造例的图。
图4是说明图3中的成像器件的制造方法的图。
图5是说明根据本发明的成像器件的第二实施例的构造例的图。
图6是说明图5中的成像器件的制造方法的图。
图7是说明在成像器件中重影和耀斑的发生的图。
图8是说明根据本发明的成像器件的第三实施例的构造例的图。
图9是说明图8中的成像器件的制造方法的图。
图10是说明根据本发明的成像器件的第四实施例的构造例的图。
图11是说明图10中的成像器件的制造方法的图。
图12是图示了作为应用根据本发明的成像器件的电子设备的成像装置的构造例的框图。
图13是说明应用本发明的技术的成像器件的使用例的图。
图14是示出内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。
图15是示出摄像头和相机控制单元(CCU：camera control unit)的功能构造例的框图。
图16是示出车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。
图17是示出车外信息检测部和成像部的安装位置的示例的说明图。
图18是图出可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的构造例的概要的图。
图19是图示堆叠型固态成像装置23020的第一构造例的横断面图。
图20是图示堆叠型固态成像装置23020的第二构造例的横断面图。
图21是图示堆叠型固态成像装置23020的第三构造例的横断面图。
图22是图示可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的另一构造例的横断面图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的优选实施例。应注意，在说明书和附图中，由相同的附图标记来标注具有大致相同功能构造的组成元件，且因此省略对它们的赘述。
下面说明用于实施本发明的方式(以下称为实施例)。应注意，按照下面的顺序给出说明。
1.无机膜形成方法
2.第一实施例
3.第二实施例
4.第三实施例
5.第四实施例
6.在电子设备上的应用例
7.成像器件的使用例
8.在内窥镜手术系统上的应用例
9.在移动体上的应用例
10.可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的构造例
《1.无机膜形成方法》
根据本发明的成像器件使得能够在单片型玻璃面的整个成膜所需区域上形成无机膜。为了说明根据本发明的成像器件，将说明在单片型玻璃面上形成无机膜的方法。
图1的左上部分图示了单片型成像器件(也称为固态成像装置)11的构造例。成像器件11具有从图1的顶部至底部依次包括玻璃面31、树脂层32和传感器部33的三层结构。树脂层32例如包括透明树脂，并且将传感器部33和玻璃面31接合在一起。
在图1的左上部分所示的玻璃面31的表面F1(图1中的上表面)上形成作为无机膜的抗反射(AR：Anti Reflection)膜41。
更具体地，如图1的左下部分所示，托盘51设有阵列状的四边形开口部61，每个开口部61具有与成像器件11大致相同的尺寸。单片型成像器件11以使玻璃面31在图1的纸面中面向下方的方式被固定在各开口部61中。如图1的右上部分所示，作为无机膜的AR膜41通过气相沉积形成在从开口部61露出的玻璃面31的表面F1上。
即，如图1的右上部分和图1的右下部分的放大图ex1所示，每个开口部61在其周边设有爪部62，爪部62在表面F1的边缘部抵接对应成像器件11的玻璃面31，从而以使表面F1从开口部61露出的方式来固定玻璃面31的表面F1。结果，玻璃面31的表面F1以从开口部61露出的状态被固定，并且作为无机膜的AR膜41通过气相沉积形成在玻璃面31的表面F1上。应注意，图1中的箭头表示用于形成AR膜41的气相沉积。
顺便提及，每个爪部62突出到对应玻璃面31的表面F1上。因此，当如图1所示形成作为无机膜的AR膜41时，如图2的上部所示，爪部62可能在成膜所需区域的位于玻璃面31的边缘部的部分中产生无膜区域。
图2的左上部分图示了与图1的右上部分对应的构造。此外，图2的右上部分的矩形部分的放大图ex11是图2的左上部分的矩形部分的放大图。玻璃面31的位于图2中的虚线的左侧的部分是成膜所需区域。然而，如放大图ex11中的范围Z1所示，突出到玻璃面31上的爪部62造成阴影，从而阻碍在其边界由虚线所示的整个成膜所需区域上形成作为无机膜的AR膜41。即，如放大图ex11中的范围Z1所示，参照图1所述的成膜方法能够在玻璃面31的成膜所需区域的一部分中留下还未成功形成作为无机膜的AR膜41的区域。
解决这个问题的可能方法是将图2的左上部的爪部62的长度减小到图2的中部的爪部62′的长度，以将开口部61的宽度从图2的上部所示的宽度W1增加到图2的中部所示的宽度W11，使得如图2的中间右部的放大图ex12所示，AR膜41能够形成在由虚线表示的包括成膜所需区域的端部在内的整个成膜所需区域上。
然而，如图2的中部所示，为使AR膜41能够形成在整个成膜所需区域上，爪部62被替换为爪部62′且开口部61的宽度从宽度W1变化为的宽度W11，因此爪部62′与玻璃面31的边缘部的抵接面积变小。因此，如图2的右下部所示，即使例如玻璃面31相对于开口部61的对准稍微偏移也能够使成像器件11因爪部62′未能抵接玻璃面31的边缘部而从托盘51的开口部61脱落。
《2.第一实施例》
因此，根据本发明的成像器件在成膜所需区域的外周部设有凹部，该凹部要被设于托盘内的开口部的外周部的爪部抵接，使得整个成膜所需区域从开口部露出，且通过气相沉积处理能够在露出的整个成膜所需区域上形成无机膜。
图3示出根据本发明的成像器件的第一实施例的构造例，该构造例能够在整个成膜所需区域上形成无机膜。
如图3的上部所示，成像器件101从图3的顶部至底部依次包括玻璃面131、树脂层132和传感器部133，透明的树脂层132将玻璃面131和传感器部133接合在一起。传感器部133包括例如互补金属氧化物半导体(CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器。传感器部133根据从被摄体透过玻璃面131和树脂层132进入的光来产生图像，并且输出该图像。
此外，图3中的玻璃面131的上部是包括成膜所需区域的表面F101，该成膜所需区域上要形成作为无机膜的AR膜141(图3的下部)。在表面F101的外周设有凹部111。如图3的下部所示，凹部111为阶梯状形状，以被设于托盘151内的开口部161周围的爪部162抵接，托盘151与图1的托盘51对应。如图3的上部所示，凹部111形成为比参考面(在图3中，参考面是表面F101)低一个阶的表面，且两者的高度差大致等于爪部162的高度。
如图3的左下部的矩形区域的放大图ex31所示，该构造使表面F101从开口部161露出。因此，包括无机膜的AR膜141形成为覆盖位于虚线左侧的包括成膜所需区域的表面F101的端部。因此，可以抑制产生无膜区域，且减少因能够通过无膜区域进入的光而发生的重影和耀斑。
此外，将玻璃面131的包括成膜所需区域的表面F101说明为具有与开口部161大致相同的形状和大致相同的尺寸。确切地说，表面F101略小于开口部161，且当从传感器部133的成像面观察时，表面F101从凹部111朝前突出。因此，成像器件101被固定为使得玻璃面131的表面F101被适配进开口部161且凹部111被爪部162抵接。因为玻璃面131的包括成膜所需区域的整个表面F101因此从开口部161露出，所以可以通过气相沉积处理在整个表面F101上形成AR膜141，且可以防止成像器件101从开口部161脱落。
<图3中的成像器件的制造方法>
下面参照图4来说明图3中的成像器件的制造方法。
在第一步骤中，如图4的左部的最上部分所示，在单片化成像器件101前，以使玻璃面131面向上方的方式将传感器部133附接到切割板181。
在第二步骤中，如图4的左部的从上部起的第二部分所示，将刀片201固定为使得各刀片201的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致，且刀片201的内面之间的距离等于成膜所需区域的宽度。随后，使用处于该状态下的刀片201来在玻璃面31中形成凹槽131a(参照图4的左部的从上部起的第三部分)。
在第三步骤中，如图4的左部的从上部起的第三部分所示，拔出刀片201，然后将刀片211放置为使得各刀片211的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。使用处于该状态下的刀片211来切断(切割)玻璃面131、树脂层132、传感器部133和切割板181。
在第四步骤中，拔出刀片211，从而产出如图4的左部的最下部分所示的单片型成像器件101。
即，由于单片型成像器件101是使用刀片211沿着凹槽131a的中心切断该凹槽而产出的，因此凹槽131a的相对端部形成为成像器件101的玻璃面31的端部的凹部111。
因此，玻璃面31的将凹部111排除在外的范围形成为包括成膜所需区域的表面F101。表面F101具有与托盘151的开口部161大致相同的形状和大致相同的尺寸。确切地说，表面F101略小于开口部161。
在第五步骤中，如图4的右上部所示，将成像器件101上下颠倒，且放置为使得凹部111被爪部162抵接。在图4中，从下方对从开口部161露出的作为成膜所需区域的表面F101进行气相沉积处理，且因此，能够在作为成膜所需区域的整个表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。
应注意，刀片201和211是切割刀片。可以通过将刀片201的宽度设定为单片化用的刀片211的宽度的约六到十倍的值来调节凹部111的横向宽度。
此外，可以在包括成膜所需区域的表面F101上形成AR膜141以外的任何膜，只要该膜是无机膜即可。例如，可以形成红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜。
<<3.第二实施例>>
通过以上内容，已说明了如下成像器件101的示例：该成像器件包括凹部111，该凹部形成在玻璃面31的包括成膜所需区域的表面F101的周边。根据该构造，凹部111被托盘151的爪部162抵接，且玻璃面31的包括成膜所需区域的表面F101从开口部161露出，使得在包括成膜所需区域的整个表面F101上能够形成无机膜。然而，爪部162可以是锥形的，且凹部111可以相应地是锥形的，只要实现使玻璃面31的包括成膜所需区域的表面F101从开口部161露出的构造即可。
图5的左部示出了根据本发明的成像器件的第二实施例的构造例，其设有要被锥形爪部(其替换爪部162)抵接的凹部(其替换凹部111)。应注意，图5中的与图3中的组成元件对应的组成元件由与图3中的相同附图标记来标注，并且适当地省略对它们的说明。
图5的左部的成像器件101的构造与图3中的构造的不同之处在于：设置锥形凹部111′，以代替玻璃面31的凹部111。另外，设置与凹部111′的锥度匹配的锥形爪部162′，以代替托盘151的爪部162。
即，在该构造中，当从传感器部133的成像面观察时，包括成膜所需区域的表面F101从凹部111′朝前突出。此外，爪部162′的锥度角和凹部111′的锥度角彼此对应。以使包括成膜所需区域的表面F101从开口部161′露出的方式，爪部162′抵接凹部111′。如图5的左部的矩形范围的放大图ex51中的范围Z51所示，在露出的包括成膜所需区域的表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。
结果，可以在包括成膜所需区域的整个表面F101上形成包括无机膜的AR膜141。
此外，如图5的左部所示，开口部161′的宽度W31宽于包括成膜所需区域的表面F101。因此，通过上述的构造，还可以如图5的右部的放大图ex52中的范围Z52特别地所示，在不被爪部162′抵接的区域上，在玻璃面31的凹部111′上形成作为无机膜的AR膜141。该构造不仅能够抑制来自包括成膜所需区域的表面F101的反射光的进入，还能够抑制来自与表面F101相邻的侧面的方向的反射光的进入，从而减少重影和耀斑的发生。
<图5中的成像器件的制造方法>
下面参照图6来说明图5中的成像器件101的制造方法。
在第一步骤中，如图6的最上部分所示，在单片化成像器件101前，以使玻璃面131面向上方的方式将传感器部133附接到切割板181。
在第二步骤中，如图6的从上部起的第二部分所示，使各V字型刀片231的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致，且使V字型刀片231的内面之间的距离等于成膜所需区域的宽度。然后，使用处于该状态下的刀片231在玻璃面131中形成凹槽131b(参照图6的从上部起的第三部分)。
在第三步骤中，如图6的从上部起的第三部分所示，将刀片241放置为使得各刀片241的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片241来切断(切割)玻璃面131、树脂层132、传感器部133和切割板181。
在第四步骤中，拔出刀片241，从而产出如图6的最下部分所示的单片型成像器件101。
即，由于单片型成像器件101是使用刀片241沿着凹槽131b的中心切断该凹槽而产出的，所以凹槽131b的相对端部形成为成像器件101的玻璃面131的端部的锥形凹部111′。
因此，玻璃面31的将凹部111′排除在外的范围形成为包括成膜所需区域的表面F101。表面F101具有与托盘151的开口部161大致相同的形状和大致相同的尺寸。确切地说，表面F101略小于开口部161。
在第五步骤中，如图5的左部所示，将成像器件101上下颠倒，且放置为使得凹部111′被对应的锥形爪部162′抵接。在图5中，从下方对从开口部161露出的作为成膜所需区域的表面F101进行气相沉积处理，且因此，能够在作为成膜所需区域的整个表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。
此外，如图5的右部的放大图ex52中的范围Z52所示，上述构造使得通过上述气相沉积处理还在未被爪部162′抵接的部分区域上的凹部111′上形成AR膜141。这能够减少因从倾斜方向进入的光(诸如反射光等)而发生的重影和耀斑。
即，因为第一实施例中的凹部111或第二实施例中的凹部111′设于玻璃面131的边缘部中以对应于设在托盘151的开口部161的周边的爪部162或162′，所以包括成膜所需区域的表面F101从开口部161或161′露出，且无机膜形成在整个表面F101上。
换言之，只要与托盘的开口部的爪部对应的凹部设在玻璃面131的边缘部中，就能够产生类似的效果。因此，设在玻璃面131的边缘部中的凹部的形状不限于凹部111(阶梯状形状)和凹部111′(平面形状)的形状。除了阶梯状形状和平面形状以外，诸如曲面形状和自由形态曲面形状等任何形状也可行，只要玻璃面131的边缘部的边缘被凹成或被磨削成与托盘的开口部的爪部对应的形状即可。
《4.第三实施例》
通过以上内容，已说明了如下成像器件101的示例：该成像器件能够在玻璃面31的包括成膜所需区域的整个表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。此外，成像器件101可以能够减少因诸如反射光和多重反射光等因素而发生的重影和耀斑。
即，例如，如图7的左部所示，在包括玻璃面131、树脂层132和传感器部133的成像器件101被布置在基板301上的情况下，已经进入玻璃面131和树脂层132的由光线轨迹L1表示的入射光能够在被传感器部133的表面以及玻璃面131和树脂层132的端部反射后进入传感器部133，从而造成重影和耀斑。
此外，同样，在图7的右部中，由光线轨迹L11表示的入射光能够被设在基板301上的电路311反射，且反射光能够从侧面进入传感器部133。此外，由光线轨迹L12表示的入射光能够被电路311以及玻璃面131的表面反射，且反射光能够进入传感器部133。这种反射光能够造成重影和耀斑。
因此，吸光黑色树脂部可以形成在玻璃面131的端部以抑制光从侧面入射，且因此减少因反射光和多重反射光而发生的重影和耀斑。
图8示出成像器件101的第三实施例的构造例，该成像器件能够使用形成在玻璃面131的端部上的吸光黑色树脂部来抑制光从侧面入射，由此减少因反射光和多重反射光而发生的重影和耀斑。应注意，图8中的成像器件101的具有与图3中的成像器件101的组成元件相同功能的组成元件由与图3中的相同附图标记来标注，并且适当地省略对它们的说明。
即，图8中的成像器件101与图3中的成像器件101的不同之处在于：在凹部111的要被托盘151的爪部162抵接的抵接面上形成吸光黑色树脂部321。
该构造使成像器件101能够减少重影和耀斑的发生，这是因为黑色树脂部321会吸收从成像器件101的玻璃面13l的侧面的方向进入的入射光和反射光。
<图8中的成像器件的制造方法>
下面参照图9来说明图8中的成像器件101的制造方法。
在第一步骤中，如图9的左部的最上部分所示，在单片化成像器件101前，以使玻璃面131面向上方的方式将传感器部133附接到切割板181。
在第二步骤中，如图9的左部的从上部起的第二部分所示，使各刀片331的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致，且使刀片331的内面之间的距离等于成膜所需区域的宽度。然后，使用处于该状态下的刀片331来在玻璃面131中形成凹槽131c(参照图9的左部的从上部起的第三部分)。
在第三步骤中，如图9的左部的从上部起的第三部分所示，将刀片341放置为使得各刀片341的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片341来形成凹槽131d(参照图11的左部的从上部起的第四部分)，该凹槽131d具有从玻璃面131的内部穿过树脂层132延伸到传感器部133的内部的深度。
在第四步骤中，如图9的左部的从上部起的第四部分所示，拔出刀片341，从而形成凹槽351，各个凹槽351为凹槽131c和凹槽131d的组合。
在第五步骤中，如图9的左部的最下部分所示，使用黑色树脂371填充凹槽351。
在第六步骤中，如图9的右部的最上部分所示，使用具有比凹槽131c小的宽度(换言之，该宽度是比刀片331小的宽度)的刀片381来在黑色树脂371中形成凹槽131e(参照图9的右部的从上部起的第二部分)，该凹槽131e具有比凹槽131c小的宽度和小的深度。
在第七步骤中，如图9的右部的从上部起的第二部分所示，将具有比刀片341小的宽度的刀片391放置为使得各刀片391的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片391来切断(切割)玻璃面131、树脂层132、传感器部133和切割板181。
在第八步骤中，拔出刀片391，从而产出如图9的右部的从上部起的第三部分所示的单片型成像器件101。
由于单片型成像器件101是使用刀片391沿着凹槽131e的中心切断该凹槽而产出的，所以凹槽131e的相对端部形成为成像器件101的玻璃面131的端部的凹部111。另外，在凹部111中，将黑色树脂371保留为凹槽131e，从而形成图8中的黑色树脂部321。
因此，玻璃面31的将凹部111排除在外的范围形成为包括成膜所需区域的表面F101，该成膜所需区域具有与托盘151的开口部161相同的形状。如图8所示，以作为成膜所需区域的表面F101从开口部161露出的方式，凹部111被爪部162抵接，从而能够在作为成膜所需区域的整个表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。
此外，如图9的右部的最下部分所示，在成像器件101侧面展开的黑色树脂部321(黑色树脂371)形成在凹部111的表面上。因为黑色树脂部321会吸收从侧面进入的入射光和反射光，所以可以减少重影和耀斑的发生。
《5.第四实施例》
通过以上内容，已说明了如下成像器件101的示例：该成像器件使用形成在凹部111上且在成像器件101侧面展开的黑色树脂371(321)吸收诸如反射光和多重反射光等光，由此减少重影和耀斑的发生。然而，黑色树脂部可以形成在参照图5所述的锥形凹部111′的表面上，以减少重影和耀斑的发生。
图10示出成像器件101的第四实施例的构造例，其能够通过使用形成在玻璃面131的凹部111′的表面上的黑色树脂部等来抑制光从侧面入射，由此减少因反射光和多重反射光而发生的重影和耀斑。应注意，图10中的成像器件101的具有与图5中的成像器件101的组成元件相同功能的组成元件由与图5中的相同附图标记来标注，并且适当地省略对它们的说明。
即，图10中的成像器件101与图5中的成像器件101的不同之处在于：在凹部111′的表面上形成在成像器件101的侧面展开的吸光黑色树脂部411。
这种构造使成像器件101能够减少重影和耀斑的发生，这是因为黑色树脂部411会吸收从侧面的方向进入的入射光和反射光。
<图10中的成像器件的制造方法>
下面参照图11来说明图10中的成像器件101的制造方法。
在第一步骤中，如图11的左部的最上部分所示，在单片化成像器件101前，以使玻璃面131面向上方的方式将传感器部133附接到切割板181。
在第二步骤中，如图11的左部的从上部起的第二部分所示，使各V字型刀片421的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致，且使V字型刀片421的内面之间的距离等于成膜所需区域的宽度。然后，使用刀片421在玻璃面131中形成凹槽131f(参照图11的左部的从上部起的第三部分)。
在第三步骤中，如图11的左部的从上部起的第三部分所示，将具有比V字型刀片421小的宽度的刀片431放置为使得各刀片431的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片431来切断玻璃面131、树脂层132和传感器部133，以形成凹槽131g(参照图11的左部的从上部起的第四部分)。
在第四步骤中，如图11的左部的从上部起的第四部分所示，拔出刀片431，从而形成凹槽451，各个凹槽451是凹槽131f和凹槽131g的组合。
在第五步骤中，如图11的左部的最下部分所示，使用黑色树脂471填充凹槽451。
在第六步骤中，如图11的右部的最上部分所示，将刀片421放置为使得各刀片421的位置与单片型成像器件101的对应端部的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片421来在黑色树脂371中形成凹槽131h(参照图11的右部的从上部起的第二部分)，该凹槽131h具有比凹槽131f小的宽度和小的深度。
在第七步骤中，如图11的右部的从上部起的第二部分所示，将具有比刀片431小的宽度的刀片491放置为使得各刀片491的中心的位置与单片型成像器件101用的对应切割线的中心的位置一致。然后，使用处于该状态下的刀片491来切断(切割)玻璃面13l、树脂层132、传感器部133和切割板181。
在第八步骤中，拔出刀片491，从而产出如图11的右部的从上部起的第三部分所示的单片型成像器件101。
即，由于单片型成像器件101是使用刀片491沿着凹槽131h的中心切断该凹槽而产出的，所以凹槽131h的相对端部形成为成像器件101的玻璃面31的端部的锥形凹部111′。
另外，在凹部111′中，将黑色树脂471保留为凹槽131h，从而形成与图10中的黑色树脂部411对应的组成元件。
因此，玻璃面31的将凹部111′排除在外的范围形成为包括成膜所需区域的表面F101。表面F101具有与托盘151的开口部161大致相同的形状和大致相同的尺寸。确切地说，表面F101略小于开口部161。
在第九步骤中，如图10所示，以作为成膜所需区域的表面F101从开口部161′露出的方式，凹部111′被爪部162′抵接。在图10中，从下方进行气相沉积处理，且因此，能够在作为成膜所需区域的整个表面F101上形成作为无机膜的AR膜141。
另外，如图11的右部的最下部分所示，在成像器件101侧面展开的黑色树脂部411(471)形成在凹部111′上。因为黑色树脂部411会吸收从侧面进入的入射光和反射光，所以可以减少重影和耀斑的发生。
《6.在电子设备上的应用例》
上述的图3、5、8和10的任一图中的成像器件101可应用于各种电子设备，电子设备例如包括诸如数码照相机和数码摄像机等的成像装置、具有成像功能的移动电话和具有成像功能的其他装置。
图12是示出作为应用本技术的电子设备的成像装置的构造例的框图。
图12所示的成像装置501包括光学系统502、快门503、固态成像器件504、驱动电路505、信号处理电路506、显示屏507和存储器508。成像装置501能够拍摄静态图像和动态图像。
光学系统502包括一个或多个透镜，并且将来自被摄体的光(入射光)引导到固态成像器件504，以将光成像在固态成像器件504的受光面上。
快门503配置在光学系统502和固态成像器件504之间，并且根据驱动电路1005的控制来控制针对固态成像器件504的光的光照时段和遮光时段。
固态成像器件504是包括上述固态成像器件的封装式构造。固态成像器件504根据通过光学系统502和快门503的要在受光面上成像的光来针对特定时间段累积信号电荷。根据驱动电路505提供的驱动信号(时序信号)来传输由固态成像器件504累积的信号电荷。
驱动电路505输出对固态成像器件504的传输操作和快门503的快门操作进行控制的驱动信号，以驱动固态成像器件504和快门503。
信号处理电路506对从固态成像器件504输出的信号电荷进行各种类型的信号处理。通过信号处理电路506进行信号处理而获得的图像(图像数据)被提供给显示屏507以被显示在该显示屏上，或被提供给存储器508以被存储(记录)在该存储器内。
在具有这种构造的成像装置501中，使用图3、5、8和10的任一图中的成像器件101代替上述的光学系统502和固态成像器件504能够使无机膜形成在成像器件中的玻璃面的整个成膜所需区域上。此外，使用图8和10的任一图中的成像器件101能够减少重影和耀斑。
《7.成像器件的使用例》
图13示出上述成像器件101的使用例。
上述的成像器件101例如可使用于诸如下述的各种情况等中，在这些情况中，对诸如可见光、红外光、紫外光和X射线等光进行感测。
·拍摄鉴赏用的图像的装置，诸如数码相机和具有相机功能的移动装置等
·交通用途用的装置，例如用于识别驾驶员的状况和通过自动停车等进行安全驾驶的诸如对行驶车辆和道路进行监视的监控相机、对车辆之间距离进行测量的测距传感器和对车辆的前方、后方、周围或内部的图像进行拍摄的车载传感器等
·诸如电视机、冰箱和空调等家用电器用的装置，该装置对用户的手势的图像进行拍摄且根据该手势来操作家用电器
·医疗或保健用途用的装置，诸如内窥镜和通过接收红外光进行血管成像的装置等
·安全用途用的装置，诸如用于预防犯罪的监控相机和用于人员验证的相机等
·美容用途用的装置，诸如拍摄皮肤的图像的皮肤测量装置和拍摄头皮的图像的显微镜等
·运动用途用的装置，诸如运动相机和用于运动或类似用途的可穿戴相机等
·农业用途用的装置，诸如用于监视农田和农作物状况的相机等
《8.应用于内窥镜手术系统的示例》
根据本发明的技术(本技术)可应用于各种产品。例如，根据本发明的技术可以应用于内窥镜手术系统。
图14是示出能够应用根据本发明的实施例的技术(本技术)的内窥镜手术系统的示意性构造的示例的图。
在图14中，图示如下状态：外科医生(医生)11131正在使用内窥镜手术系统11000对病床11133上的患者11132进行手术。如图所示，内窥镜手术系统11000包括：内窥镜11100；诸如气腹管11111和能量装置11112等其他手术工具11110；支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120；和其上安装有各种内窥镜手术装置的推车11200。
内窥镜11100包括镜筒11101和摄像头11102，镜筒11101具有从镜筒的远端起的要插入患者11132的体腔中的预定长度的区域，摄像头11102连接到镜筒11101的近端。在所示的示例中，图示的内窥镜11100作为刚性内窥镜而包括硬性镜筒11101。然而，内窥镜11100还可以作为柔性内窥镜而包括柔性镜筒11101。
镜筒11101在远端处具有开口部，在该开口部中安装物镜。光源装置11203连接到内窥镜11100，使得光源装置11203产生的光通过在镜筒11101的内部延伸的光导被引导至镜筒11101的远端，并且该光通过物镜朝向患者11132的体腔中的观察目标照射。应注意，内窥镜11100可以是直视内窥镜，或可以是斜视内窥镜或侧视内窥镜。
摄像头11102的内部设有光学系统和成像器件，使得来自观察目标的反射光(观察光)通过光学系统被会聚在成像器件上。成像器件对观察光进行光电转换，以产生对应于观察光的电信号，即对应于观察图像的图像信号。图像信号作为原始(RAW)数据传输到相机控制单元(CCU)11201。
CCU 11201包括中央处理单元(CPU：central processing unit)或图形处理单元(GPU：graphics processing unit)等，并且整体上控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。此外，CCU 11201接收来自摄像头11102的图像信号，并且对图像信号进行诸如例如显影处理(去马赛克处理)等各种图像处理，以基于该图像信号显示图像。
在CCU 11201的控制下，显示装置11202基于被CCU 11201进行了图像处理的图像信号来显示图像。
光源装置11203包括诸如例如发光二极管(LED：light emitting diode)等光源，并且在对手术区域进行成像时将照射光提供给内窥镜11100。
输入装置11204是内窥镜手术系统11000的输入接口。用户能够通过输入装置11204对内窥镜手术系统11000进行各种类型的信息的输入或指令输入。例如，用户会输入用于改变内窥镜11100的成像条件(照射光的种类，放大率或焦距等)的指令或其他指令。
治疗工具控制装置11205控制能量装置11112的驱动，用以烧灼或切开组织，或用于封合血管等。气腹装置11206通过气腹管11111将气体馈送到患者11132的体腔中以使体腔膨胀，以便确保内窥镜11100的视场且确保外科医生的工作空间。记录器11207是能够记录与手术相关的各种类型信息的装置。打印机11208是能够以诸如文本、图像或图形等的各种格式打印与手术相关的各种类型信息的装置。
应注意，在对手术区域进行成像时向内窥镜11100提供照射光的光源装置11203可以包括白光源，白光源包括例如LED、激光光源或它们的组合等。在白光源包括红、绿、蓝(RGB)激光光源的组合的情况下，因为能够高精度地控制每种颜色(每个波长)的输出强度和输出时序，所以光源装置11203能够进行所拍摄图像的白平衡的调节。此外，在这种情况下，如果以时分方式将相应RGB激光光源的激光束照射在观察目标上且以与照射时序同步地控制摄像头11102的成像器件的驱动，则也能够以时分方式拍摄分别对应于R、G、B颜色的图像。根据该方法，即使不为成像器件设置滤光器(CF：Color Filter)，也能够获得彩色图像。
此外，可以控制光源装置11203，使得要输出的光强度针对各预定时间而变化。通过与改变光强度的时序同步地控制摄像头11102的成像器件的驱动来以时分方式获取图像并合成图像，能够产生不具有曝光不足造成的遮挡阴影(underexposed blocked upshadow)和曝光过度造成的高亮(overexposed highlight)的高动态范围图像。
此外，光源装置11203可以被构造为提供准备用于特殊光观察的具有预定波段的光。在特殊光观察中，例如，与常规观察时的照射光(即，白光)相比，通过利用身体组织中光吸收的波长依赖性来照射窄波段的光，来以高对比度对诸如黏膜表面部位的血管等预定组织进行成像的窄波段观察(窄波段成像)。可选地，在特殊光观察中，可以进行基于由照射激发光产生的荧光来获得图像的荧光观察。在荧光观察中，可以通过将激发光照射到身体组织上来进行来自身体组织的荧光的观察(自体荧光观察)，或可以通过将诸如吲哚菁绿(ICG：indocyanine green)等试剂局部注入到身体组织中且将与试剂的荧光波长对应的激发光照射到身体组织上来获得荧光图像。如上所述，光源装置11203能够被构造为提供适于特殊光观察的窄波段光和/或激发光。
图15是示出图14所示的摄像头11102和CCU 11201的功能构造例的框图。
摄像头11102包括镜头单元11401、成像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和摄像头控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。摄像头11102和CCU 11201通过传输电缆11400连接以用于彼此通信。
镜头单元11401是设置在与镜筒11101的连接位置处的光学系统。从镜筒1110的远端进入的观察光被引导到摄像头11102且被引入到镜头单元11401中。镜头单元11401包括多个透镜的组合，这多个透镜包括变焦透镜和聚焦透镜。
成像单元11402包括的成像器件的数量可以是一个(单板型)或多数(多板型)。在成像单元11402被构造为多板型的情况下，例如，成像器件产生与R、G、B分别对应的图像信号，且可以合成这些图像信号来获得彩色图像。成像单元11402也可以被构造为具有一对成像器件，用以获取准备用于三维(3D)显示的针对右眼和左眼的相应图像信号。如果进行3D显示，那么外科医生11131能够更准确地掌握手术区域中活体组织的深度。应注意，在成像单元11402被构造为立体型的情况下，与各成像器件对应地设置多个镜头单元11401。
此外，成像单元11402可以不必设置在摄像头11102上。例如，成像单元11402可以紧接物镜之后设置在镜筒11101内部。
驱动单元11403包括致动器，且在摄像头控制单元11405的控制下，使镜头单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿光轴移动预定距离。因此，能够适当地调节由成像单元11402拍摄的图像的放大率和焦点。
通信单元11404包括往来于CCU 11201传输/接收各种类型信息的通信装置。通信单元11404通过传输电缆11400将从成像单元11402获取的图像信号作为RAW数据传输到CCU11201。
此外，通信单元11404从CCU 11201接收用于对摄像头11102的驱动进行控制的控制信号，且将控制信号提供给摄像头控制单元11405。例如，控制信号包括与成像条件相关的信息，该信息诸如例如指定所拍摄图像的帧速率的信息、指定成像时的曝光值的信息和/或指定所拍摄图像的放大率和焦点的信息等。
应注意，诸如帧速率、曝光值、放大率或焦点等成像条件可以由用户指定，或可以由CCU 11201的控制单元11413根据获取的图像信号自动设定。在后一种情况下，在内窥镜11100中结合有自动曝光(AE：auto exposure)功能、自动聚焦(AF：auto focus)功能和自动白平衡(AWB：auto white balance)功能。
摄像头控制单元11405根据通过通信单元11404接收的来自CCU 11201的控制信号来控制摄像头11102的驱动。
通信单元11411包括往来于摄像头11102传输/接收各种类型信息的通信装置。通信单元11411通过传输电缆11400接收从摄像头11102传输来的图像信号。
另外，通信单元11411将用于对摄像头11102的驱动进行控制的控制信号传输到摄像头11102。能够通过电通信或光通信等传输图像信号和控制信号。
图像处理单元11412对从摄像头11102传输来的RAW数据形式的图像信号进行各种图像处理。
控制单元11413进行与通过内窥镜11100对手术区域等的成像和通过对手术区域等的成像而获得的所拍摄图像的显示相关的各种类型的控制。例如，控制单元11413产生用于对摄像头11102的驱动进行控制的控制信号。
此外，控制单元11413根据被图像处理单元11412进行了图像处理的图像信号来控制显示装置11202，以显示对手术区域等进行成像的所拍摄图像。此时，控制单元11413可以使用各种图像识别技术来识别所拍摄图像中的各种对象。例如，控制单元11413能够通过检测所拍摄图像中包括的对象的边缘的形状和颜色等来识别诸如镊子等手术工具、特定活体区域、出血和使用能量装置11112时产生的雾等。当控制单元11413控制显示装置11202显示所拍摄图像时，该控制单元可以使用识别结果来将各种类型的手术辅助信息以与手术区域的图像叠加的方式显示。在手术辅助信息以叠加方式显示且呈现给外科医生11131的情况下，能够减轻外科医生11131的负担，且外科医生11131能够可靠地进行手术。
将摄像头11102和CCU 11201彼此连接的传输电缆11400是准备用于电信号通信的电信号电缆、、准备用于光通信的光纤、或准备用于电通信和光通信这两者的复合电缆。
这里，在所示的示例中，虽然通过使用传输电缆11400的有线通信来进行通信，但是可以通过无线通信来进行摄像头11102和CCU 11201之间的通信。
上面已经说明了可应用根据本发明的技术的内窥镜手术系统的示例。根据本发明的技术例如可应用于例如上述部件中的内窥镜11100、摄像头11102(的成像单元11402)或CCU 11201(的图像处理单元11412)等。具体地，例如，图3、5、8和10的任一图中的成像器件101可应用于成像单元10402。将根据本发明的技术应用于成像单元10402能够使无机膜可靠地形成在成像器件中的玻璃面的整个成膜所需区域上。另外，将图3、5、8和10的任一图中的成像器件101应用于成像单元10402能够减少重影和耀斑。
注意，尽管这里已经将内窥镜手术系统作为示例进行说明，但是根据本发明的技术还可以例如应用于显微外科手术系统等。
《9.在移动体上的应用例》
根据本发明的技术(本技术)可应用于各种产品。例如，根据本发明的技术可以实现为安装在任何类型的移动体上的装置，移动体诸如是汽车、电动汽车、混合动力电动汽车、摩托车、自行车、个人移动设备、飞机、无人机、船舶和机器人等。
图16是示出作为能够应用根据本发明的实施例的技术的移动体控制系统的示例的车辆控制系统的示意性构造的示例的框图。
车辆控制系统12000包括经由通信网络12001彼此连接的多个电子控制单元。在图16所示的示例中，车辆控制系统12000包括驱动系统控制单元12010、车体系统控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和集成控制单元12050。此外，将微计算机12051、声音/图像输出部12052和车载网络接口(I/F：interface)12053图示为集成控制单元12050的功能构造。
驱动系统控制单元12010根据各种程序来控制与车辆的驱动系统相关的装置的操作。例如，驱动系统控制单元12010起到下列部件的控制装置的作用：用于产生车辆驱动力的驱动力产生装置，诸如内燃机或驱动电机等；用于将驱动力传输到车轮的驱动力传输机构；用于调节车辆转向角的转向机构；和用于产生车辆制动力的制动装置等。
车体系统控制单元12020根据各种程序来控制设置到车体的各种装置的操作。例如，车体系统控制单元12020起到无钥匙进入系统、智能钥匙系统、电动车窗装置或诸如车头灯、车尾灯、刹车灯、转向信号灯或雾灯等各种灯的控制装置的作用。在这种情况下，从取代钥匙的移动装置传输的电波或来自各种开关的信号能够被输入到车体系统控制单元12020。车体系统控制单元12020接收这些输入的电波或信号，并且控制车辆的锁门装置、电动车窗装置或灯等。
车外信息检测单元12030检测具有车辆控制系统12000的车辆的外部的信息。例如，车外信息检测单元12030与成像部12031连接。车外信息检测单元12030使成像部12031对车辆的外部的图像进行成像，并且接收所成像的图像。根据所接收的图像，车外信息检测单元12030可以进行诸如人、车辆、障碍物、标志或路面上的符号等物体的检测处理，或与该物体之间距离的检测处理。
成像部12031是光传感器，其接收光且输出与光的受光量对应的电信号。成像部12031能够将电信号输出为图像，或能够将电信号输出为关于测距的信息。此外，由成像部12031接收的光可以是可见光，或可以是诸如红外线等不可见光。
车内信息检测单元12040检测车辆的内部的信息。车内信息检测单元12040例如与用于检测驾驶员状态的驾驶员状态检测部12041连接。驾驶员状态检测部12041例如包括对驾驶员进行成像的相机。根据从驾驶员状态检测部12041输入的检测信息，车内信息检测单元12040可以计算驾驶员的疲劳程度或驾驶员的精力集中程度，或可以确定驾驶员是否打瞌睡。
微计算机12051能够根据由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的关于车辆外部或内部的信息来计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并且将控制指令输出到驱动系统控制单元12010。例如，微计算机12051能够进行旨在实现先进驾驶员辅助系统(ADAS：advanced driver assistance system)功能的协作控制，该功能包括避免车辆碰撞或减缓车辆冲击、基于跟车距离的跟车行驶、车辆速度维持行驶、车辆碰撞警告或车辆偏离车道警告等。
此外，微计算机12051能够根据由车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部或内部的信息来控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置等，由此进行旨在自动驾驶等的协作控制，自动驾驶使车辆不需要依赖驾驶员的操作而自主行驶。
此外，微计算机12051能够根据由车外信息检测单元12030获得的关于车辆外部的信息将控制指令输出到车体系统控制单元12020。微计算机12051能够例如根据由车外信息检测单元12030检测到的前行车辆或对向车辆的位置来控制车头灯以将远光灯变换为近光灯，由此进行旨在防止炫目的协作控制。
声音/图像输出部12052将声音和图像中的至少一者的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够在视觉或听觉上将信息通知到车辆的乘客或车辆的外部。在图16的示例中，将音频扬声器12061、显示部12062和仪表盘12063图示为输出装置。显示部12062例如可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。
图17示出成像部12031的安装位置的示例。
在图17中，成像部12031包括成像部12101、12102、12103、12104和12105。
例如、成像部12101、12102、12103、12104和12105布置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠和后门的位置以及车厢内挡风玻璃上部的位置。设置到前鼻的成像部12101和设置到车厢内挡风玻璃上部的成像部12105主要获得车辆12100前方的图像。设置到侧视镜的成像部12102和12103主要获得车辆12100侧面的图像。设置到后保险杠或后门的成像部12104主要获得车辆12100后方的图像。设置到车厢内挡风玻璃上部的成像部12105主要用于检测前行车辆、行人、障碍物、交通信号灯、交通指示牌或车道等。
顺便提及，图17示出成像部12101至12104的拍摄范围的示例。成像范围12111表示设置到前鼻的成像部12101的成像范围。成像范围12112和12113分别表示设置到侧视镜的成像部12102和12103的成像范围。成像范围12114表示设置到后保险杠或后门的成像部12104的成像范围。例如，通过将成像部12101至12104所成像的图像数据叠加，获得从上方观察的车辆12100的鸟瞰图像。
成像部12101至12104中的至少一者可以具有获得距离信息的功能。例如，成像部12101至12104中的至少一者可以是由多个成像元件构成的立体相机，或可以是具有用于相位差检测的像素的成像元件。
例如，微计算机12051能够根据从成像部12101至12104获得的距离信息来确定与成像范围12111至12114内的各三维物体之间的距离以及该距离的时域变化(相对于车辆12100的相对速度)，且由此，将特别是存在于车辆12100的行驶路径上且以预定的速度(例如，等于或大于0千米/小时)在与车辆12100大致相同的方向上行驶的最接近的三维物体提取为前行车辆。另外，微计算机12051能够预先设定要保持的与前行车辆之间的跟车距离，并且进行自动制动控制(包括跟车停止控制)、自动加速控制(包括跟车起步控制)等。因此，可以进行旨在自动驾驶的协作控制，自动驾驶使车辆不需要依赖驾驶员的操作而自主行驶。
例如，微计算机12051能够根据从成像部12101至12104获得的距离信息将与三维物体相关的三维物体数据分类成两轮车、标准尺寸车辆、大型车辆、行人、电线杆和其他三维物体的三维物体数据，提取被分类的三维物体数据，且将提取的三维物体数据用于自动避开障碍物。例如，微计算机12051将车辆12100周围的障碍物识别为车辆12100的驾驶员能够视觉识别的障碍物和车辆12100的驾驶员难以视觉识别的障碍物。然后，微计算机12051确定碰撞风险，该风险表示与各障碍物碰撞的风险。在碰撞风险等于或高于设定值且因此存在可能碰撞的情形下，微计算机12051经由音频扬声器12061或显示部12062向驾驶员输出警告，并且经由驱动系统控制单元12010进行强制减速或避开的转向。因此，微计算机12051能够辅助避免碰撞的驾驶。
成像部12101至12104中的至少一者可以是检测红外线的红外相机。微计算机12051能够例如通过判断成像部12101至12104的成像图像中是否存在行人来识别行人。例如通过如下步骤进行行人识别：提取作为红外相机的成像部12101至12104的成像图像中的特征点；通过对表示对象轮廓的一系列特征点进行图案匹配处理来判断该对象是否是行人。当微计算机12051确定成像部12101至12104的成像图像中存在行人且因此识别出行人时，声音/图像输出部12052控制显示部12062使得强调用的方形轮廓线以叠加在识别出的行人上的方式显示。声音/图像输出部12052还可以控制显示部12062使得表示行人的图标等显示在期望的位置。
上面已经说明了可应用根据本发明的技术的车辆控制系统的示例。例如，根据本发明的技术可应用于上述部件中的成像部12031。具体地，例如，图3、5、8和10的任一图中的成像器件101可应用于成像部12031。将根据本发明的技术应用于成像部12031能够使无机膜可靠地形成在成像器件中的玻璃面的整个成膜所需区域上。此外，将图3、5、8和10的任一图中的成像器件101应用于成像部12031能够减少重影和耀斑。
《10.可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的构造例》
图18是图出可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的构造例的概要的图。
图18的A图示了非堆叠型固态成像装置的示意性构造的示例。固态成像装置23010包括如图18的A所示的单个裸片(半导体基板)23011。在裸片23011中安装包括阵列状像素的像素区域23012、用于驱动像素且进行各种其他类型控制的控制电路23013和用于信号处理的逻辑电路23014。
图18的B和C图示了堆叠型固态成像装置的示意性构造的示例。如图18的B和C所示，固态成像装置23020包括堆叠的两个裸片，传感器裸片23021和逻辑裸片23024，两者彼此电连接且形成单个半导体芯片。
在图18的B中，在传感器裸片23021中安装像素区域23012和控制电路23013，且在逻辑裸片23024中安装包括用于进行信号处理的信号处理电路的逻辑电路23014。
在图18的C中，像素区域23012安装在传感器裸片23021中，且控制电路23013和逻辑电路23014安装在逻辑裸片23024中。
图19是图示堆叠型固态成像装置23020的第一构造例的横断面图。
在传感器裸片23021中形成用于形成构成像素区域23012的像素的光电二极管(PD：PhotoDiode)、浮动扩散部(FD：Floating Diffusion)、Tr(MOSFET)和构成控制电路23013的Tr等。另外，在传感器裸片23021中形成配线23110的包括多层(在本示例中，三层)的配线层23101。应注意，控制电路23013(构成控制电路23013的Tr)可以被包括在逻辑裸片23024中，而不是传感器裸片23021中。
构成逻辑电路23014的Tr形成在逻辑裸片23024中。此外，在逻辑裸片23024中形成配线23170的包括多层(在本示例中，三层)的配线层23161。在逻辑裸片23024中形成接触孔23171，接触孔的内壁面上形成有绝缘膜23172，且在接触孔23171中埋设要与配线23170等连接的连接导体23173。
传感器裸片23021和逻辑裸片23024以使它们的配线层23101和23161彼此面对的方式接合在一起，从而形成其中堆叠有传感器裸片23021和逻辑裸片23024的堆叠型固态成像装置23020。在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间的接合面上形成诸如保护膜等膜23191。
在传感器裸片23021中形成接触孔23111。接触孔23111从传感器裸片23021的背面侧(光进入PD的这侧)(上侧)穿透传感器裸片23021且到达逻辑裸片23024的配线23170的最上层。另外，在传感器裸片23021中形成接触孔23121。接触孔23121的位置接近接触孔23111，并且从传感器裸片23021的背面侧到达配线23110的第一层。在接触孔23111的内壁面上形成绝缘膜23112，且在接触孔23121的内壁面上形成绝缘膜23122。在接触孔23111和23121中分别埋设连接导体23113和23123。连接导体23113和23123在传感器裸片23021的背面侧电连接在一起，且因此，传感器裸片23021和逻辑裸片23024经由配线层23101、接触孔23121、接触孔23111和配线层23161电连接在一起。
图20是图示堆叠型固态成像装置23020的第二构造例的横断面图。
根据固态成像装置23020的第二构造例，形成在传感器裸片23021中的单个接触孔23211将传感器裸片23021(传感器裸片23021的配线层23101(配线层23101的配线23110))和逻辑裸片23024(逻辑裸片23024的配线层23161(配线层23161的配线23170))电连接在一起。
即，图20中的接触孔23211从传感器裸片23021的背面侧穿透传感器裸片23021，并且到达逻辑裸片23024的配线23170的最上层并到达传感器裸片23021的配线23110的最上层。在接触孔23211的内壁面上形成绝缘膜23212，且在接触孔23211中埋设连接导体23213。上述的图19中的传感器裸片23021和逻辑裸片23024通过两个接触孔23111和23121电连接在一起，而图20中的传感器裸片23021和逻辑裸片23024通过单个接触孔23211电连接在一起。
图21是图示堆叠型固态成像装置23020的第三构造例的横断面图。
图21中的固态成像装置23020与图19中的固态成像装置23020的不同之处在于：前者不具有形成在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间接合面上的诸如保护膜等膜23191，但是后者具有形成在传感器裸片23021和逻辑裸片23024之间接合面上的诸如保护膜等膜23191。
通过将传感器裸片23021和逻辑裸片23024堆叠为使得配线23110和23170彼此直接接触，且对其施加期望的载荷和热量以将配线23110和23170直接接合在一起，由此形成图21中的固态成像装置23020。
图22是图示可应用根据本发明的技术的堆叠型固态成像装置的另一构造例的横断面图。
图22中的固态成像装置23401具有三层堆叠结构，其包括堆叠的三个裸片：传感器裸片23411、逻辑裸片23412和存储器裸片23413。
存储器裸片23413例如包括存储器电路，该电路对逻辑裸片23412中进行信号处理暂时需要的数据进行存储。
在图22中，逻辑裸片23412和存储器裸片23413按该顺序以堆叠形式布置在传感器裸片23411下方，但是逻辑裸片23412和存储器裸片23413可以按相反顺序以堆叠形式布置在传感器裸片23411下方，换言之，相反的顺序是存储器裸片23413和逻辑裸片23412的顺序。
应注意，在图22的传感器裸片23411中形成构成各像素的光电转换部的PD和各像素Tr的源极/漏极区域。
在PD周围隔着栅极绝缘体形成栅极电极，且栅极电极和成对的源极/漏极区域形成各像素Tr 23421和像素Tr 23422。
与PD相邻的像素Tr 23421是传输Tr，且形成像素Tr 23421的成对的源极/漏极区域中的一者构成FD。
另外，在传感器裸片23411中形成层间绝缘膜，且在层间绝缘膜中形成接触孔。在相应的接触孔中形成连接导体23431且连接导体连接至像素Tr 23421和像素Tr 23422。
此外，在传感器裸片23411中形成与各连接导体23431连接的配线23432的包括多层的配线层23433。
另外，在传感器裸片23411的配线层23433的最下层中形成用作外部连接所用电极的铝焊盘23434。即，传感器裸片23411中的铝焊盘23434的位置比配线23432更接近传感器裸片23411和逻辑裸片23412之间的接合面23440。铝焊盘23434用作往来于外部输入和输出信号的配线的一端。
另外，在传感器裸片23411中，形成有接触部23441，接触部用于传感器裸片23411与逻辑裸片23412的电连接。接触部23441连接至逻辑裸片23412中的接触部23451，并且也连接至传感器裸片23411中的铝焊盘23442。
另外，在传感器裸片23411中，形成有焊盘孔23443，焊盘孔从传感器裸片23411的背面侧(上侧)到达铝焊盘23442。
根据本发明的技术可应用于如上所述的固态成像装置。
应注意，本发明可以具有下面的构造。
<1>一种成像器件，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
<2>根据<1>所述的成像器件，其中，所述凹部形成在位于成膜所需区域的外侧的所述边缘部上，所述成膜所需区域是要在所述玻璃面上形成无机膜的区域。
<3>根据<1>或<2>所述的成像器件，其中，所述凹部是与位于开口部的边缘部的爪部对应的形状，所述开口部设于用于在所述玻璃面上形成所述无机膜的托盘内。
<4>根据<1>至<3>中任一项所述的成像器件，其中，所述凹部是阶梯状形状。
<5>根据<1>至<3>中任一项所述的成像器件，其中，所述凹部具有锥形的平面形状。
<6>根据<1>至<3>中任一项所述的成像器件，其中，所述凹部具有曲面形状。
<7>根据<1>至<6>中任一项所述的成像器件，其中，所述凹部具有设有吸光黑色树脂部的表面。
<8>根据<1>至<7>中任一项所述的成像器件，其中，所述玻璃面上形成有无机膜。
<9>根据<8>所述的成像器件，其中，所述无机膜是抗反射(AR：Anti Reflection)膜或红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜。
<10>一种成像装置，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
<11>一种电子设备，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
<12>一种成像器件的制造方法，
所述成像器件包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部，
所述方法包括：
使用具有预定宽度的第一刀片沿着切割线的中心在未切割的所述成像器件中形成第一凹槽的第一步骤；和
使用具有比所述预定宽度小的宽度的第二刀片沿着所述切割线的所述中心切割未切割的所述成像器件的第二步骤。
<13>根据<12>所述的成像器件的制造方法，其中，所述第一刀片是V字型刀片。
<14>根据<12>所述的成像器件的制造方法，还包括：
第三步骤，其中，在所述第一步骤后，使用第三刀片沿着所述切割线的所述中心在未切割的所述成像器件中形成第二凹槽，所述第二凹槽具有比所述第一凹槽更深的深度，所述第三刀片具有比所述第一刀片的所述预定宽度小且比所述第二刀片的宽度大的宽度；
使用黑色树脂填充所述第二凹槽的第四步骤；和
第五步骤，其中，使用第四刀片沿着所述切割线的所述中心在未切割的所述成像器件中形成第三凹槽，所述第三凹槽具有比所述第一凹槽浅的深度，所述第四刀片具有比所述第一刀片的宽度小且比所述第三刀片的宽度大的宽度，并且
在所述第五步骤后，进行使用所述第二刀片沿着所述切割线的所述中心切割未切割的所述成像器件的所述第二步骤。
<15>根据<14>所述的成像器件的制造方法，其中，所述第一刀片和所述第四刀片是同一V字型刀片，且所述第一刀片和所述第四刀片要形成的凹槽的深度不同。
<16>根据<14>所述的成像器件的制造方法，还包括在所述第二步骤之后在所述玻璃面上形成无机膜的第六步骤。
<17>根据<16>所述的成像器件的制造方法，其中，所述无机膜是抗反射(AR：AntiReflection)膜或红外截止滤光器(IRCF：Infra-Red Cut Filter)膜。
附图标记列表
101：成像器件
111：凹部
111′：凹部
131：玻璃面
131a至131h：凹槽
132：树脂层
133：传感器部
141：AR膜
151：托盘
161：开口部
162、162′：爪部
181：切割板
201、211、231、241：刀片
321：黑色树脂部
331、341、351：刀片
371：黑色树脂
381、391：刀片
411：黑色树脂部
421：V字型刀片
431：刀片
451：凹槽
471：黑色树脂
491：刀片

Claims (17)

1.一种成像器件，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
2.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部形成在位于成膜所需区域的外侧的所述边缘部上，所述成膜所需区域是要在所述玻璃面上形成无机膜的区域。
3.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部是与位于开口部的边缘部的爪部对应的形状，所述开口部设于用于在所述玻璃面上形成无机膜的托盘内。
4.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部是阶梯状形状。
5.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部具有锥形的平面形状。
6.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部具有曲面形状。
7.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述凹部具有设有吸光黑色树脂部的表面。
8.根据权利要求1所述的成像器件，其中，所述玻璃面上形成有无机膜。
9.根据权利要求8所述的成像器件，其中，所述无机膜是抗反射膜或红外截止滤光器膜。
10.一种成像装置，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
11.一种电子设备，其包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部。
12.一种成像器件的制造方法，
所述成像器件包括：
图像传感器，所述图像传感器用于拍摄图像；和
玻璃面，所述玻璃面布置在所述图像传感器上，所述玻璃面具有设有凹部的边缘部，
所述方法包括：
使用具有预定宽度的第一刀片沿着切割线的中心在未切割的所述成像器件中形成第一凹槽的第一步骤；和
使用具有比所述预定宽度小的宽度的第二刀片沿着所述切割线的所述中心切割未切割的所述成像器件的第二步骤。
13.根据权利要求12所述的成像器件的制造方法，其中，所述第一刀片是V字型刀片。
14.根据权利要求12所述的成像器件的制造方法，还包括：
第三步骤，其中，在所述第一步骤后，使用第三刀片沿着所述切割线的所述中心在未切割的所述成像器件中形成第二凹槽，所述第二凹槽具有比所述第一凹槽更深的深度，所述第三刀片具有比所述第一刀片的所述预定宽度小且比所述第二刀片的宽度大的宽度；
使用黑色树脂填充所述第二凹槽的第四步骤；和
第五步骤，其中，使用第四刀片沿着所述切割线的所述中心在未切割的所述成像器件中形成第三凹槽，所述第三凹槽具有比所述第一凹槽浅的深度，所述第四刀片具有比所述第一刀片的宽度小且比所述第三刀片的宽度大的宽度，并且
在所述第五步骤后，进行使用所述第二刀片沿着所述切割线的所述中心切割未切割的所述成像器件的所述第二步骤。
15.根据权利要求14所述的成像器件的制造方法，其中，所述第一刀片和所述第四刀片是同一V字型刀片，且所述第一刀片和所述第四刀片要形成的凹槽的深度不同。
16.根据权利要求14所述的成像器件的制造方法，还包括在所述第二步骤之后在所述玻璃面上形成无机膜的第六步骤。
17.根据权利要求16所述的成像器件的制造方法，其中，所述无机膜是抗反射膜或红外截止滤光器膜。
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