CN201940893U - 晶片研磨机 - Google Patents
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Abstract
一种晶片研磨机，它包括机座和工作台，其特征在于工作台内设有内齿圈，内齿圈内有下磨盘，内齿圈中心有电机带动的中心齿轮，在中心齿轮和内齿圈间有多个游星模板放置在下磨盘上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盘，上磨盘上有研磨液的注入孔。本实用新型的晶片研磨机，把晶片放置在游星模板的孔内，游星模板在中心齿轮和内齿圈中间作星形公转和自转，下磨盘和上磨盘对放置在游星模板表面孔内的晶片进行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本实用新型具有结构简单、研磨精度易控的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械设备，具体的说是一种晶片研磨机。
背景技术
晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提出一种结构简单、研磨精度易控的晶片研磨机。
本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型的一种晶片研磨机，它包括机座和工作台，其特征在于工作台内设有内齿圈，内齿圈内有下磨盘，内齿圈中心有电机带动的中心齿轮，在中心齿轮和内齿圈间有多个游星模板放置在下磨盘上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盘，上磨盘上有研磨液的注入孔。
本实用新型的晶片研磨机，把晶片放置在游星模板的孔内，游星模板在中心齿轮和内齿圈中间作星形公转和自转，下磨盘和上磨盘对放置在游星模板表面孔内的晶片进行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本实用新型具有结构简单、研磨精度易控的特点。
附图说明
图1为本实用新型的晶片研磨机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型的一种晶片研磨机，它包括机座1和工作台2，其特征在于工作台2内设有内齿圈3，内齿圈3内有下磨盘5，内齿圈3中心有电机带动的中心齿轮6，在中心齿轮6和内齿圈3间有多个游星模板4放置在下磨盘5上，游星模板4表面有放置晶片的孔，游星模板4上有上磨盘7，上磨盘7上有研磨液的注入孔8。
Claims (1)
1.一种晶片研磨机，它包括机座(1)和工作台(2)，其特征在于工作台(2)内设有内齿圈(3)，内齿圈(3)内有下磨盘(5)，内齿圈(3)中心有电机带动的中心齿轮(6)，在中心齿轮(6)和内齿圈(3)间有多个游星模板(4)放置在下磨盘(5)上，游星模板(4)表面有放置晶片的孔，游星模板(4)上有上磨盘(7)，上磨盘(7)上有研磨液的注入孔(8)。
Priority Applications (1)
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| CN2010206181614U CN201940893U (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 晶片研磨机 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2010206181614U CN201940893U (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 晶片研磨机 |
Publications (1)
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| CN201940893U true CN201940893U (zh) | 2011-08-24 |
Family
ID=44468244
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201940893U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103182675A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-07-03 | 铜陵迈维电子科技有限公司 | 一种二氧化硅晶片研磨机 |
| CN108381377A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-08-10 | 东海县太阳光新能源有限公司 | 一种石英碾磨机 |
| CN111761516A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-10-13 | 浙江中晶科技股份有限公司 | 一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺 |
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2010
- 2010-11-23 CN CN2010206181614U patent/CN201940893U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20110824 Termination date: 20121123 |