CN103182675A - 一种二氧化硅晶片研磨机 - Google Patents

一种二氧化硅晶片研磨机 Download PDF

Info

Publication number
CN103182675A
CN103182675A CN2013101060645A CN201310106064A CN103182675A CN 103182675 A CN103182675 A CN 103182675A CN 2013101060645 A CN2013101060645 A CN 2013101060645A CN 201310106064 A CN201310106064 A CN 201310106064A CN 103182675 A CN103182675 A CN 103182675A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ring
grinding
rotating disk
abrasive sheet
tooth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013101060645A
Other languages
English (en)
Inventor
华前斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGLING MAIWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
TONGLING MAIWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING MAIWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical TONGLING MAIWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2013101060645A priority Critical patent/CN103182675A/zh
Publication of CN103182675A publication Critical patent/CN103182675A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

一种二氧化硅晶片研磨机，涉及一种研磨装置，包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。本发明结构简单，设计合理，将二氧化硅晶片放置在研磨槽内，通过研磨片转动，使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨，方便快捷，效率高。

Description

一种二氧化硅晶片研磨机
技术领域：
本发明涉及一种研磨装置，具体涉及一种二氧化硅晶片研磨机。
背景技术：
二氧化硅又称硅石。在自然界分布很广，如石英、石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 ～2.66，熔点1670℃（鳞石英）、1710℃（方石英），沸点2230℃，相对介电常数为3.9。不溶于水微溶于一般的酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用。用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅铁、型砂、单质硅等。天然存在的二氧化硅也叫硅石，是一种坚硬难熔的固体，由于二氧化硅晶片较小，研磨困难，人工研磨效率低。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种研磨更加方便快捷的二氧化硅晶片研磨机。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。
所述的转盘外圈、挡圈内圈设有齿，所述的研磨片为齿轮片，且转盘外圈、挡圈内圈上的齿与研磨片上的齿齿形与齿间距相同，齿与齿的连接使得研磨片更好的转动。
所述的研磨圈与转盘和挡圈间设有间隙，研磨晶片时，容易产生热量，余姚不断的加入冷却液体，间隙方便冷却液体下渗。
所述的封盖内侧设有研磨纹，上下一起研磨，研磨效果好，速度快，效率高。
本发明结构简单，设计合理，将二氧化硅晶片放置在研磨槽内，通过研磨片转动，使二氧化硅晶片在研磨圈上的研磨纹上进行摩擦研磨，方便快捷，效率高。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的研磨机内部结构示意图；
1：底座；2：工作槽； 3：主轴；4：转盘；5：研磨圈；6：研磨纹；7：研磨片；8：研磨槽；9：挡圈；10：齿；11：液压升降机；12：封盖。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1和图2所示一种二氧化硅晶片研磨机，包括底座1，底座1上设有工作槽2，工作槽2内设有主轴3，主轴3上套有转盘4，其中转盘4外圈设有研磨圈5，研磨圈5上表面设有研磨纹6，研磨圈5上放置有研磨片7，研磨片7内设有研磨槽8，其中研磨片7一端顶在转盘4上，另一端顶在研磨圈5外圈的挡圈9上，其中的转盘4外圈、挡圈9内圈设有齿10，其中研磨片7为齿轮片，且转盘4外圈、挡圈9内圈上的齿10与研磨片7上的齿齿形与齿间距相同，研磨圈5与转盘4和挡圈9间设有间隙，其中的工作槽2上方设有由液压升降机11带动的封盖12，封盖12内侧设有研磨纹6。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。
2.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的转盘外圈、挡圈内圈设有齿，所述的研磨片为齿轮片，且转盘外圈、挡圈内圈上的齿与研磨片上的齿齿形与齿间距相同。
3.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的研磨圈与转盘和挡圈间设有间隙。
4.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的封盖内侧设有研磨纹。
CN2013101060645A 2013-03-28 2013-03-28 一种二氧化硅晶片研磨机 Pending CN103182675A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013101060645A CN103182675A (zh) 2013-03-28 2013-03-28 一种二氧化硅晶片研磨机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013101060645A CN103182675A (zh) 2013-03-28 2013-03-28 一种二氧化硅晶片研磨机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103182675A true CN103182675A (zh) 2013-07-03

Family

ID=48674250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101060645A Pending CN103182675A (zh) 2013-03-28 2013-03-28 一种二氧化硅晶片研磨机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103182675A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113829223A (zh) * 2021-11-30 2021-12-24 临沂安信电气有限公司 一种半导体生产用的基板加工装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339764A (ja) * 1986-08-06 1988-02-20 Eisuke Yokoyama ラツプ盤におけるキヤリアの構造
JP2001001257A (ja) * 1999-06-17 2001-01-09 Toshiba Ceramics Co Ltd 研磨用キャリア
JP2008161993A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Kyocera Kinseki Corp 両面研磨装置
CN201235498Y (zh) * 2008-07-30 2009-05-13 常州松晶电子有限公司 晶片双面研磨机
CN101722447A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 硅电子股份公司 用于扁平工件的双面处理的装置和用于多个半导体晶片的同时双面材料去除处理的方法
CN201940893U (zh) * 2010-11-23 2011-08-24 嘉兴鲲鹏电子有限公司 晶片研磨机
CN203254266U (zh) * 2013-03-28 2013-10-30 铜陵迈维电子科技有限公司 一种二氧化硅晶片研磨机

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339764A (ja) * 1986-08-06 1988-02-20 Eisuke Yokoyama ラツプ盤におけるキヤリアの構造
JP2001001257A (ja) * 1999-06-17 2001-01-09 Toshiba Ceramics Co Ltd 研磨用キャリア
JP2008161993A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Kyocera Kinseki Corp 両面研磨装置
CN201235498Y (zh) * 2008-07-30 2009-05-13 常州松晶电子有限公司 晶片双面研磨机
CN101722447A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 硅电子股份公司 用于扁平工件的双面处理的装置和用于多个半导体晶片的同时双面材料去除处理的方法
CN201940893U (zh) * 2010-11-23 2011-08-24 嘉兴鲲鹏电子有限公司 晶片研磨机
CN203254266U (zh) * 2013-03-28 2013-10-30 铜陵迈维电子科技有限公司 一种二氧化硅晶片研磨机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113829223A (zh) * 2021-11-30 2021-12-24 临沂安信电气有限公司 一种半导体生产用的基板加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204221612U (zh) 一种可旋转打磨装置
CN203418389U (zh) 一种晶片倒角机
CN103240666B (zh) 一种太阳能电池锗衬底片的研磨方法
CN103072069B (zh) 磁流变效应粘弹性夹持的电瓷基片柔性研抛装置及方法
CN105922124B (zh) 一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法
CN203254266U (zh) 一种二氧化硅晶片研磨机
CN206588728U (zh) 一种玻璃磨边机
CN103182675A (zh) 一种二氧化硅晶片研磨机
CN204262931U (zh) 一种立式小型铸造件表面打磨机
CN103182681A (zh) 一种双面研磨机研磨盘修整装置及其修整方法
CN204546163U (zh) 一种吸尘式地坪研磨机
CN204471118U (zh) 一种金刚石砂轮端面开刃装置
CN204321826U (zh) 一种具有散热结构的研磨机
CN207415057U (zh) 普通车床专用打磨装置
CN202656028U (zh) 锥形磨角器
CN204321820U (zh) 一种研磨机
CN102848286B (zh) 一种球形气瓶底部打磨机
CN206216414U (zh) 水冷式除毛刺机
CN104972392A (zh) 一种法兰盘打磨机
CN105729250A (zh) 一种自修整磁流变柔性抛光砂轮及其磨抛方法
CN202491174U (zh) 修整装置
CN205438026U (zh) 一种自修整磁流变柔性抛光砂轮
CN204565816U (zh) 一种地坪研磨机
CN106736967A (zh) 陶瓷匣钵清底机
CN204248633U (zh) 一种化学机械研磨设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130703