CN105922124B - 一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。并且提供一种抛光方法，包括以下步骤：1)将抛光盘、待抛光件和工件盘进行安装；2)启动第一转轴和第二转轴进行抛光加工，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；3)抛光完成。本发明具有抛光均匀、加工效率高和使用方便的有益效果。

Description

一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法
技术领域
本发明涉及一种抛光装置及其抛光方法，尤其是指一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法。
背景技术
随着信息电子化的社会发展，半导体材料作为高性能微电子元器件应用愈发广泛，如单晶硅、氧化铝、钛酸锶和单晶碳化硅等电子陶瓷材料的需求越来越大。一般半导体晶片制造要经过切片、研磨、抛光等工序，要达到良好的使用性能，其表面精度需要达到超光滑程度，面型精度也有较高要求，以LED外延蓝宝石衬底为例，一般要求总厚度偏差小于10μm、表面总平整度小于10μm、表面粗糙度小于0.05μm。因此半导体材料的制造越来越依赖研磨抛光技术来满足其生产要求。
现有国内外对半导体晶片的加工方法主要以下四种：1、沿用传统单晶Si、Ge等晶片加工中的传统机械研磨抛光加工方法；2、以机械去除和化学去除结合使用的CMP加工方法；3、以激光、超声和等粒子等特种加工方式进行加工；4、以基于磁流变液在磁场下的流变特性的磁流变加工。其中，作为磁流变加工方法的现有游离磨料研磨抛光加工方法在抛光加光的过程中，游离磨料微粒在研磨盘与工件之间的运动速度、轨迹、滞留时间无法进行有效和准确的控制，在抛光盘与工件及界面之间的游离态磨料只有较大尺寸的磨料产生加工作用，由于相对运动的作用相当部分较小尺寸的磨粒尚未与工件表面产生干涉作用即脱离研磨盘与工件界面，造成加工精度和加工效率低下。
发明内容
本发明的目的在于解决现有游离磨料研磨抛光加工方法存在的加工精度控制困难而造成加工准确和效率低的问题，提供一种抛光均匀、加工效率高和使用方便的流体动压抛光装置及其抛光方法。
本发明的目的可采用以下技术方案来达到：
一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘和待抛光件设于所述抛光盘的上方，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。
进一步地，所述抛光盘的上方设有喷管，所述抛光液通过喷管流到所述抛光盘的上表面上。
作为一种优选的方案，所述抛光液由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成。
作为一种优选的方案，所述抛光液由重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉、重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成；所述抛光盘的下方设有磁性体。
进一步地，所述磁性体的端面磁场强度不小于2000Gs，所述磁性体设为多个，且磁极相互交错排列设置。
进一步地，所述待抛光件粘贴到所述工件盘的下底面。
本发明还提供一种半导体基片的流体动压抛光方法，包括以下步骤：
1)将抛光盘固定在第一转轴上，并通过粘贴的方式将待抛光件固定到工件盘上，然后将工件盘安装到第二转轴上；
2)将待抛光件向下移动到与抛光盘上表面相接触的位置，启动第一转轴和第二转轴旋转，同时，第二转轴带动待抛光件向第一转轴的方向水平往复滑动，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；
3)抛光完成后，停止向抛光盘的上表面加入抛光液，再依次停止第二转轴的转动和水平滑动，以及第一转轴的转动，最后向上升高待抛光件并取出。
进一步地，所述步骤2)中，且第二转轴向第一转轴的方向水平移动速度为每分钟10米。
作为一种优选的方案，所述抛光液由重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成。
作为一种优选的方案，重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉、重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成；所述抛光盘的下方设有磁性体。
进一步地，所述磁性体的端面磁场强度不小于2000Gs，所述磁性体设为多个，且磁极相互交错排列设置。
实施本发明，具有如下有益效果：
本发明在抛光加工的过程中，工作液覆盖于抛光盘上表面的楔形结构结构上，在抛光过程中抛光盘与待抛光件在发生相对运动时，抛光液从待抛光件与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法的实施例1的结构示意图；
图2是图1的抛光盘的结构示意图；
图3是本发明半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1和图2，本实施例涉及一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘1、第一转轴2、抛光液3、第二转轴4、工件盘5和待抛光件6，所述第一转轴2和第二转轴4相互平行，且所述第二转轴4向第一转轴2方向水平滑动，所述抛光盘1固定安装于所述第一转轴2上，所述工件盘5和待抛光件6设于所述抛光盘1的上方，所述工件盘5固定安装于所述第二转轴4上，所述待抛光件6固定安装于所述工件盘5的下底面，且待抛光件6的下底面与所述抛光盘1的上表面相接触；所述抛光盘1的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液3覆盖于所述抛光盘1的上表面上。所述待抛光件6为氧化铝陶瓷基片，所述抛光液3的制作方法：在油基或水基载液中加入重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸等稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂，最优的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成。
所述的抛光盘1的楔形结构的顶部设有一平台11，所述楔形结构的高度不超过1.5mm，其倾角为0°至15°，所述平台11的宽度为1.5～3mm。该楔形结构使得抛光液3能储存在楔形面上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，提高抛光的均匀性和效率。
所述抛光盘1的上方设有喷管7，所述抛光液3通过喷管7流到所述抛光盘1的上表面上；所述抛光液3喷洒到抛光盘1上的速度为每分钟70～90毫升，保证了抛光液3的供应量，以保证抛光加工的质量。
所述待抛光件6粘贴到所述工件盘5的下底面，可快速实现待抛光件6的安装和拆卸，进一步提高加工的效率。
本发明还提供一种半导体基片的流体动压抛光方法，包括以下步骤：
1)将抛光盘1固定在第一转轴2上，并通过粘贴的方式将待抛光件6固定到工件盘5上，然后将工件盘5安装到第二转轴4上；所述待抛光件6为氧化铝陶瓷基片。
2)将待抛光件6向下移动到与抛光盘1上表面相接触的位置，启动第一转轴2和第二转轴4旋转，所述第一转轴2的转速为每分钟60～180转，所述第二转轴4的转速为每分钟1000至3000转；同时，第二转轴4带动待抛光件6向第一转轴2的方向水平往复滑动，第二转轴4向第一转轴2的方向水平移动速度为每分钟5～20米，并且不断向抛光盘1的上表面加入抛光液3，优选的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成；所述待抛光件6被加工的时间为30分钟，则完成对待抛光件6的抛光加工。
3)抛光完成后，停止向抛光盘1的上表面加入抛光液3，再依次停止第二转轴4的转动和水平滑动，以及第一转轴2的转动，最后向上升高待抛光件6并取出。
该抛光方法在抛光加工的过程中，工作液填充于抛光盘1上表面的楔形结构上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
实施例2
如图2和图3所示，本实施例是在实施例1的基础上，作为对待抛光件6的改进，所述待抛光件6为蓝宝石基片，所述抛光液3的制作方法：在油基或水基载液中加入重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸等稳定剂、重量百分比1～10％的防锈剂和重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉；最优选的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为30％且平均粒径为5μm的羰基铁粉、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成；所述抛光盘1的下方设有磁性体8。
所述磁性体8的端面磁场强度不小于2000Gs，所述磁性体8设为多个，且磁极相互交错排列设置。所述羰基铁粉在磁性体的磁场力作用下被吸附到抛光盘1的上表面而形成磨头结构，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨头结构和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
本实施例还提供一种半导体基片的流体动压抛光方法，包括以下步骤：
1)将抛光盘1固定在第一转轴2上，并通过粘贴的方式将待抛光件6固定到工件盘5上，然后将工件盘5安装到第二转轴4上；
2)将待抛光件6向下移动到与抛光盘1上表面相接触的位置，启动第一转轴2和第二转轴4旋转，所述第一转轴2的转速为每分钟60～180转，所述第二转轴4的转速为每分钟1000至3000转；同时，第二转轴4带动待抛光件6向第一转轴2的方向水平往复滑动，第二转轴4向第一转轴2的方向水平移动速度为每分钟5～20米，并且不断向抛光盘1的上表面加入抛光液3；优选的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为30％且平均粒径为5μm的羰基铁粉、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成；所述待抛光件6被加工的时间为60分钟，则完成对待抛光件6的抛光加工。
3)抛光完成后，停止向抛光盘1的上表面加入抛光液3，再依次停止第二转轴4的转动和水平滑动，以及第一转轴2的转动，最后向上升高待抛光件6并取出。
该抛光方法在抛光加工的过程中，工作液填充于抛光盘1上表面的楔形结构结构上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨头结构和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘和待抛光件设于所述抛光盘的上方，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上；
所述抛光液由重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉、重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成；所述抛光盘的下方设有磁性体。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述抛光盘的上方设有喷管，所述抛光液通过喷管流到所述抛光盘的上表面上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述抛光液由重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述磁性体的端面磁场强度不小于2000Gs，所述磁性体设为多个，且磁极相互交错排列设置。
5.根据权利要求1至3任一所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述待抛光件粘贴到所述工件盘的下底面。
6.一种半导体基片的流体动压抛光方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将抛光盘固定在第一转轴上，并通过粘贴的方式将待抛光件固定到工件盘上，然后将工件盘安装到第二转轴上；
2)将待抛光件向下移动到与抛光盘上表面相接触的位置，启动第一转轴和第二转轴旋转，同时，第二转轴带动待抛光件向第一转轴的方向水平往复滑动，并且不断向抛光盘的上表面加入抛光液，直至抛光完成；
3)抛光完成后，停止向抛光盘的上表面加入抛光液，再依次停止第二转轴的转动和水平滑动，以及第一转轴的转动，最后向上升高待抛光件并取出；
所述步骤2)中，所述第一转轴的转速为每分钟60～180转，所述第二转轴的转速为每分钟1000至3000转，且第二转轴向第一转轴的方向水平移动速度为每分钟5～20米。
7.根据权利要求6所述的一种半导体基片的流体动压抛光方法，其特征在于：所述抛光液由重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成。
8.根据权利要求6所述的一种半导体基片的流体动压抛光方法，其特征在于：所述抛光液由重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉、重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂组成；所述抛光盘的下方设有磁性体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108747777A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 山东大学 一种内循环式非牛顿流体抛光系统与方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107932296B (zh) * 2017-12-04 2019-07-30 中电科技集团重庆声光电有限公司 半导体晶圆背面抛光装置
CN110328607B (zh) * 2019-08-05 2020-05-29 衢州学院 一种利用电场效应增强加工区域酸碱度的锗平面镜化学抛光方法
CN110712110A (zh) * 2019-11-13 2020-01-21 浙江工业大学 一种用于线性液动压抛光的抛光辊子
CN110744431B (zh) * 2019-11-18 2024-05-03 浙江工业大学 一种用于线性液动压抛光装置的压力检测系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5547472B2 (ja) * 2009-12-28 2014-07-16 株式会社荏原製作所 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板研磨装置の研磨パッド面温調装置
CN103331652B (zh) * 2013-06-18 2015-09-16 浙江工业大学 一种动压浮离抛光方法
CN105252406A (zh) * 2015-09-10 2016-01-20 上海超硅半导体有限公司 一种硅片的抛光方法
CN205765540U (zh) * 2016-05-24 2016-12-07 广东工业大学 一种半导体基片的流体动压抛光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108747777A (zh) * 2018-06-12 2018-11-06 山东大学 一种内循环式非牛顿流体抛光系统与方法
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