CN205765540U - 一种半导体基片的流体动压抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。本实用新型抛光液从待抛光件与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料或磨头与流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种抛光装置，尤其是指一种半导体基片的流体动压抛光装置。
背景技术
随着信息电子化的社会发展，半导体材料作为高性能微电子元器件应用愈发广泛，如单晶硅、氧化铝、钛酸锶和单晶碳化硅等电子陶瓷材料的需求越来越大。一般半导体晶片制造要经过切片、研磨、抛光等工序，要达到良好的使用性能，其表面精度需要达到超光滑程度，面型精度也有较高要求，以LED外延蓝宝石衬底为例，一般要求总厚度偏差小于10μm、表面总平整度小于10μm、表面粗糙度小于0.05μm。因此半导体材料的制造越来越依赖研磨抛光技术来满足其生产要求。
现有国内外对半导体晶片的加工方法主要以下四种：1、沿用传统单晶Si、Ge等晶片加工中的传统机械研磨抛光加工方法；2、以机械去除和化学去除结合使用的CMP加工方法；3、以激光、超声和等粒子等特种加工方式进行加工；4、以基于磁流变液在磁场下的流变特性的磁流变加工。其中，作为磁流变加工方法的现有游离磨料研磨抛光加工方法在抛光加光的过程中，游离磨料微粒在研磨盘与工件之间的运动速度、轨迹、滞留时间无法进行有效和准确的控制，在抛光盘与工件及界面之间的游离态磨料只有较大尺寸的磨料产生加工作用，由于相对运动的作用相当部分较小尺寸的磨粒尚未与工件表面产生干涉作用即脱离研磨盘与工件界面，造成加工精度和加工效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有游离磨料研磨抛光加工方法存在的加工精度控制困难而造成加工准确和效率低的问题，提供一种抛光均匀、加工效率高和使用方便的流体动压抛光装置。
本实用新型的目的可采用以下技术方案来达到：
一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘和待抛光件设于所述抛光盘的上方，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。
进一步地，所述抛光盘的上方设有喷管，所述抛光液通过喷管流到所述抛光盘的上表面上。
作为一种优选的方案，所述待抛光件为为半导体晶片。
作为一种优选的方案，所述抛光盘的下方设有磁性体。
进一步地，所述磁性体的端面磁场强度不小于2000Gs。
作为一种优选的方案，所述磁性体设为多个，且磁极相互交错排列设置。
作为一种优选的方案，所述待抛光件粘贴到所述工件盘的下底面。
实施本实用新型，具有如下有益效果：
本实用新型在抛光加工的过程中，工作液覆盖于抛光盘上表面的楔形结构结构上，在抛光过程中抛光盘与待抛光件在发生相对运动时，抛光液从待抛光件与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料或磨头与流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型半导体基片的流体动压抛光装置的实施例1的结构示意图；
图2是图1的抛光盘的结构示意图；
图3是本实用新型半导体基片的流体动压抛光装置的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
参照图1和图2，本实施例涉及一种半导体基片的流体动压抛光装置，包括抛光盘1、第一转轴2、抛光液3、第二转轴4、工件盘5和待抛光件6，所述第一转轴2和第二转轴4相互平行，且所述第二转轴4向第一转轴2方向水平滑动，所述抛光盘1固定安装于所述第一转轴2上，所述工件盘5和待抛光件6设于所述抛光盘1的上方，所述工件盘5固定安装于所述第二转轴4上，所述待抛光件6固定安装于所述工件盘5的下底面，且待抛光件6的下底面与所述抛光盘1的上表面相接触；所述抛光盘1的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液3覆盖于所述抛光盘1的上表面上。所述待抛光件6为氧化铝陶瓷基片，所述抛光液3的制作方法：在油基或水基载液中加入重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸等稳定剂和重量百分比1～10％的防锈剂，最优的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成。
本实用新型在抛光加工的过程中，工作液覆盖于抛光盘1上表面的楔形结构结构上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在金刚石磨料和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
所述的抛光盘1的楔形结构的顶部设有一平台11，所述楔形结构的高度不超过1.5mm，其倾角为0°至15°，所述平台11的宽度为1.5～3mm。该楔形结构使得抛光液3能储存在楔形面上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，提高抛光的均匀性和效率。
所述抛光盘1的上方设有喷管7，所述抛光液3通过喷管7流到所述抛光盘1的上表面上；所述抛光液3喷洒到抛光盘1上的速度为每分钟70～90毫升，保证了抛光液3的供应量，以保证抛光加工的质量。
所述待抛光件6粘贴到所述工件盘5的下底面，可快速实现待抛光件6的安装和拆卸，进一步提高加工的效率。
实施例2
如图2和图3所示，本实施例是在实施例1的基础上，作为对待抛光件6的改进，所述待抛光件6为蓝宝石基片，所述抛光液3的制作方法：在油基或水基载液中加入重量百分比为2～20％且平均粒径为1～50μm的磨料、重量百分比为1～10的甘油或油酸等稳定剂、重量百分比1～10％的防锈剂和重量百分比15～40％且平均粒径为1～50μm的羰基铁粉；最优选的，所述抛光液3由去离子水、浓度为15％且平均粒径为3μm的金刚石磨料、浓度为30％且平均粒径为5μm的羰基铁粉、浓度为10％的甘油和浓度为2％的防锈剂组成；所述抛光盘1的下方设有磁性体8。
所述磁性体8的端面磁场强度不小于2000Gs，所述磁性体8设为多个，且磁极相互交错排列设置。所述羰基铁粉在磁性体的磁场力作用下被吸附到抛光盘1的上表面而形成磨头结构，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨头结构和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
本实用新型在抛光加工的过程中，工作液填充于抛光盘1上表面的楔形结构结构上，在抛光过程中抛光盘1与待抛光件6在发生相对运动时，抛光液3从待抛光件6与楔形结构之间间隙较大地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨头结构和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除抛光工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：包括抛光盘、第一转轴、抛光液、第二转轴、工件盘和待抛光件，所述第一转轴和第二转轴相互平行，且所述第二转轴向第一转轴方向水平滑动，所述抛光盘固定安装于所述第一转轴上，所述工件盘和待抛光件设于所述抛光盘的上方，所述工件盘固定安装于所述第二转轴上，所述待抛光件固定安装于所述工件盘的下底面，且待抛光件的下底面与所述抛光盘的上表面相接触；所述抛光盘的上表面沿圆周方向设有多个楔形结构，所述抛光液覆盖于所述抛光盘的上表面上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述抛光盘的上方设有喷管，所述抛光液通过喷管流到所述抛光盘的上表面上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述待抛光件为半导体晶片。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述抛光盘的下方设有磁性体。
5.根据权利要求4所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述磁性体的端面磁场强度不小于2000Gs。
6.根据权利要求4或5所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述磁性体设为多个，且磁极相互交错排列设置。
7.根据权利要求1至4任一所述的一种半导体基片的流体动压抛光装置，其特征在于：所述待抛光件粘贴到所述工件盘的下底面。
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| CN201620483822.4U CN205765540U (zh) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 一种半导体基片的流体动压抛光装置 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN105922124A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-09-07 | 广东工业大学 | 一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法 |
| CN110480497A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-22 | 天津大学 | 一种螺旋形流体动压抛光垫及其抛光方法 |
| CN114800057A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-29 | 浙江工业大学 | 一种基于非牛顿流体液膜剪切机理的抛光装置 |
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- 2016-05-24 CN CN201620483822.4U patent/CN205765540U/zh not_active Expired - Fee Related
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