CN202491174U - 修整装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及玻璃加工设备技术领域，尤其涉及修整装置，其包括有固设于钻石研磨盘一侧的定位器、修整器，定位器包括有挡止件，挡止件位于钻石研磨盘上方，修整器置于钻石研磨盘上并对应挡止件，当钻石研磨盘旋转时修整器可受挡止件的阻挡而不随钻石研磨盘移动，其巧妙地利用固设于玻璃研磨设备的工作台护栏上的定位器与置于钻石研磨盘上的修整器的搭配设计性来修整钻石研磨盘的平整度，操作简易、修整时间短，并且其修整器的外径大于钻石研磨盘的半径、小于钻石研磨盘的外径，修整时可使钻石研磨盘的平整度达到最佳化，相较于现有修整钻石研磨盘平整度的设计，降低了成本。

Description

修整装置

技术领域：

本实用新型涉及玻璃加工设备技术领域，尤其涉及一种修整装置。

背景技术：

目前，现有玻璃研磨设备的钻石研磨盘是设置于旋转盘(或称下盘)上，研磨玻璃基板时，将玻璃基板贴置于上盘，再降下上盘使玻璃基板可贴置于钻石研磨盘上进行研磨的动作。

由于钻石研磨盘使用久了其平整度会渐渐失准，所以玻璃研磨设备使用一段时间后其钻石研磨盘皆必须进行平整度修整的动作，避免加工后的玻璃基板其平整度不符要求。而现有修整钻石研磨盘平整度的动作多由人工方式进行，不仅操作麻烦，而且修整时间长，、钻石研磨盘的平整度多不容易达到最佳化。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种操作简易、修整时间短的修整装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

修整装置，用于修整玻璃研磨设备的钻石研磨盘的平整度，包括有固设于钻石研磨盘一侧的定位器、修整器，定位器包括有挡止件，挡止件位于钻石研磨盘上方，修整器置于钻石研磨盘上并对应挡止件，当钻石研磨盘旋转时修整器可受挡止件的阻挡而不随钻石研磨盘移动，修整器外径大于钻石研磨盘的半径。

所述定位器包括有固定座，挡止件设于固定座对应钻石研磨盘的一端。

所述固定座固设于玻璃研磨设备的工作台护栏。

所述挡止件包括有基部、用于阻挡修整器使其不随钻石研磨盘旋转的挡止部，基部连接固定座，挡止部设于基部上。

所述基部呈弯曲状，挡止部由两滑轮构成，两滑轮枢设于基部两端，修整器抵接两滑轮。

所述修整器包括环状本体、若干修整面，本体的外径大于钻石研磨盘的半径，修整面设于本体对应钻石研磨盘的一侧。

所述修整器包括多个研磨锭，各研磨锭对应钻石研磨盘的一侧设有修整面。

所述修整器包括圆盘状本体、修整面，本体的外径大于钻石研磨盘的半径，修整面设于本体对应钻石研磨盘的一侧。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有固设于钻石研磨盘一侧的定位器、修整器，定位器包括有挡止件，挡止件位于钻石研磨盘上方，修整器置于钻石研磨盘上并对应挡止件，当钻石研磨盘旋转时修整器可受挡止件的阻挡而不随钻石研磨盘移动，其巧妙地利用固设于玻璃研磨设备的工作台护栏上的定位器与置于钻石研磨盘上的修整器的搭配设计性来修整钻石研磨盘的平整度，操作简易、修整时间短，并且其修整器的外径大于钻石研磨盘的半径、小于钻石研磨盘的外径，修整时可使钻石研磨盘的平整度达到最佳化，相较于现有修整钻石研磨盘平整度的设计，降低了成本。

附图说明：

图1是使用本实用新型修整装置的玻璃研磨设备的结构示意图。

图2是本实用新型修整装置的结构示意图。

图3是使用本实用新型修整装置另一实施方式的玻璃研磨设备的结构示意图。

图4是本实用新型另一实施方式修整装置的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1～2所示，修整装置，可用以修整现有玻璃研磨设备1(或抛光设备)的圆盘状钻石研磨盘2的钻石研磨锭平整度，该钻石研磨盘2是设置于修整玻璃研磨设备1的旋转盘(图中未示)顶侧，用以可受旋转盘带动而旋转。修整装置是包括有定位器12与修整器14。

定位器12由固定座22与挡止件24所构成。该固定座22锁固于玻璃研磨设备1的工作台护栏3，挡止件24具有一弯曲状的基部26、挡止部28，基部26固接于该固定座22底端对应钻石研磨盘2的一侧，挡止部28由两滑轮所构成，设于该基部26两端，而位于该钻石研磨盘2上方。

修整器14，具有环状本体30、多个研磨锭32，本体30的外径大于钻石研磨盘2的半径，研磨锭32可为现有含有氧化铝或钻石等成分的研磨锭，设于本体30一侧，其外侧则分别形成修整面。

由此，修整器14置于钻石研磨盘2的顶侧并对应挡止件24，使各研磨锭32的修整面贴接钻石研磨盘2，玻璃研磨设备1启动而使钻石研磨盘2旋转时，修整器14可受挡止件24的阻挡而不会随着钻石研磨盘2移动，能够使修整器14相对钻石研磨盘2滑动，如此一来，即可利用修整器14修整钻石研磨盘2的钻石研磨锭平整度。

其次，修整器14的外径大于钻石研磨盘2的半径、小于钻石研磨盘2的外径，该钻石研磨盘2旋转的同时修整器14即可平均地研磨其所有部位的钻石研磨锭，达到最佳的平整度，而不需采用外径过大的修整器14来修整钻石研磨盘2，尺寸设计甚为精简，亦可减少修整器14的购买成本。再者，由于钻石研磨盘2旋转时会产生带动修整器14沿其切线方向移动的力，挡止部28的设计可使修整器14于钻石研磨盘2的旋转过程中变为原地旋动，可保持研磨钻石研磨盘2的平顺度及平整度。

如图3～4所示，是本实用新型另一实施方式的修整装置40，用以修整现有抛光设备的圆盘状抛光垫的平整度，其结构大体上与前述修整装置10相同，不同处在于：其修整器42是包括一圆盘状本体44、一修整面48，该本体44的外径是大于抛光垫46的半径，修整面48设于该本体44对应抛光垫46的一侧。由此，该修整装置40亦具备前述可修整现有抛光设备的抛光垫平整度等效果。

由上可知，本实用新型所提供的修整装置，其巧妙地利用固设于玻璃研磨设备的工作台护栏上的定位器与置于钻石研磨盘上的修整器的搭配设计性来修整钻石研磨盘的平整度，操作简易、修整时间短，并且其修整器的外径大于钻石研磨盘的半径、小于钻石研磨盘的外径，修整时可使钻石研磨盘的平整度达到最佳化，相较于现有修整钻石研磨盘平整度的设计，降低了成本。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (8)

1.修整装置，用于修整玻璃研磨设备的钻石研磨盘的平整度，其特征在于：它包括有固设于钻石研磨盘一侧的定位器、修整器，定位器包括有挡止件，挡止件位于钻石研磨盘上方，修整器置于钻石研磨盘上并对应挡止件，修整器外径大于钻石研磨盘的半径。

2.根据权利要求1所述的修整装置，其特征在于：所述定位器包括有固定座，挡止件设于固定座对应钻石研磨盘的一端。

3.根据权利要求2所述的修整装置，其特征在于：所述固定座固设于玻璃研磨设备的工作台护栏。

4.根据权利要求2所述的修整装置，其特征在于：所述挡止件包括有基部、用于阻挡修整器使其不随钻石研磨盘旋转的挡止部，基部连接固定座，挡止部设于基部上。

5.根据权利要求4所述的修整装置，其特征在于：所述基部呈弯曲状，挡止部由两滑轮构成，两滑轮枢设于基部两端，修整器抵接两滑轮。

6.根据权利要求1所述的修整装置，其特征在于：所述修整器包括环状本体、若干修整面，本体的外径大于钻石研磨盘的半径，修整面设于本体对应钻石研磨盘的一侧。

7.根据权利要求6所述的修整装置，其特征在于：所述修整器包括多个研磨锭，各研磨锭对应钻石研磨盘的一侧设有修整面。

8.根据权利要求1所述的修整装置，其特征在于：所述修整器包括圆盘状本体、修整面，本体的外径大于钻石研磨盘的半径，修整面设于本体对应钻石研磨盘的一侧。

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