CN112077742A - 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 - Google Patents

一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112077742A
CN112077742A CN202010997719.2A CN202010997719A CN112077742A CN 112077742 A CN112077742 A CN 112077742A CN 202010997719 A CN202010997719 A CN 202010997719A CN 112077742 A CN112077742 A CN 112077742A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing pad
base
polishing
grinding
dresser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010997719.2A
Other languages
English (en)
Inventor
崔凯
岳爽
李欢
李婷
蒋锡兵
李岩
景允伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202010997719.2A priority Critical patent/CN112077742A/zh
Publication of CN112077742A publication Critical patent/CN112077742A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备，包括：基座；移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。本发明提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。

Description

一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。
背景技术
随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备(chemicalmechanical planarization，后简称CMP)的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。CMP工艺性能中，抛光垫的使用寿命是衡量工艺质量的重要指标，抛光垫修整器的修整作用在此尤为重要。
抛光垫修整器主要用于在抛光过程中，对抛光垫的修整，以去除抛光过程中生成的抛光杂质和抛光液结晶，避免抛光杂质和抛光液结晶堵塞抛光垫的沟槽，而影响抛光垫的使用效果。由此可见，如果抛光垫修整器可及时有效的清除抛光杂质和抛光液结晶，便可更有效的保持抛光垫效果，从而提高抛光垫使用寿命。
现有技术中，抛光垫修整器为采用一个圆形修整端带动钻石轮在抛光垫上摆动，从而对抛光垫进行修整；虽然可以通过摆动的方式可一定程度的上增大可修整区域的面积，但是单位时间可修整的区域有限，从而限制了抛光垫修整器的修整效率。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于解决现有技术中的抛光垫修整器修整效率低的问题，从而提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抛光垫修整器，包括：基座；
移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；
研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；
所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。
进一步，所述研磨端的长度等于所述抛光垫的半径。
进一步，所述研磨端的截面为扇形。
进一步，所述研磨端的截面为椭圆形。
进一步，所述研磨端的截面为矩形。
进一步，所述研磨端为钻石轮。
进一步，还包括设于所述移动臂远离所述基座一端的修整端，所述修整端与所述研磨端可拆卸连接。
本发明还提供了一种化学机械平坦化设备，包括所述的抛光垫修整器。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的抛光垫修整器，包括基座；移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。
通过移动臂和基座之间的相互转动，并在移动臂的一端部设置研磨端，从而便于研磨端对抛光垫表面上的沟壑进行研磨，并在研磨的过程中，进行移动，从而按预定的路线进行研磨。通过将研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径，增加了研磨端与抛光垫的接触面积，最大限度的增大了单位时间内，研磨端对抛光垫的研磨面积，从而提高了抛光垫修整器修整抛光垫的修整效率，进而提高了化学机械平坦化设备的工艺性能。
2.本发明提供的抛光垫修整器，还包括设于所述移动臂远离所述基座一端的修整端，所述修整端与所述研磨端可拆卸连接，因此，可以更换不同尺寸的钻石轮，以适配不同的抛光垫。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的抛光垫修整器的结构示意图；
图2为研磨端的第二种实施方式的结构示意图；
图3为研磨端的第三种实施方式的结构示意图。
附图标记说明：
1-基座；2-移动臂；3-修整端；4-研磨端。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1至图3所示，本发明实施例提供的一种抛光垫修整器，基座1；移动臂2，设于所述基座1上，且与所述基座1转动连接；研磨端4，设于所述移动臂2远离所述基座1的一端，并相对所述移动臂2转动；所述研磨端4的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。
通过移动臂2和基座1之间的相互转动，并在移动臂2的一端部设置研磨端4，从而便于研磨端4对抛光垫表面上的沟壑进行研磨，并在研磨的过程中，进行移动，从而按预定的路线进行研磨。通过将研磨端4的长度略等于或大于等于抛光垫的半径，增加了研磨端4与抛光垫的接触面积，最大限度的增大了单位时间内，研磨端4对抛光垫的研磨面积，从而提高了抛光垫修整器修整抛光垫的修整效率，进而提高了化学机械平坦化设备的工艺性能。
进一步地，所述研磨端4的长度等于所述抛光垫的半径，使得该研磨端4绕抛光垫旋转一周，即可完成对抛光垫的修整，最大限度的增大了单位时间内，研磨端4对抛光垫的研磨面积。
如图1所示，研磨端4的形状不做限定，只要研磨端4的长度略等于或大于等于抛光垫的半径即可，具体地，所述研磨端4的截面为扇形。
作为可替换的实施例，如图2所示，所述研磨端4的截面还可以为椭圆形。
作为可替换的实施例，如图3所示，所述研磨端4的截面可以为矩形。
具体地，还包括设于所述移动臂2远离所述基座1一端的修整端3，所述修整端3与所述研磨端4可拆卸连接；其中，所述研磨端4为钻石轮，从而通过钻石轮对抛光垫进行研磨。由于修整端3与所述研磨端4可拆卸连接，因此，可以更换不同尺寸的钻石轮，以适配不同的抛光垫。并且，对钻石轮内部的钻石的分布及个数不做具体限定，只要能满足对抛光垫的充分修整即可。
本发明还提供了一种化学机械平坦化设备，包括所述的抛光垫修整器。
在抛光装置对晶圆进行抛光处理时，首先将晶圆放置在抛光垫上进行抛光，在抛光的过程中，对抛光垫的表面输送抛光液，通过抛光液与晶圆的表面之间发生化学反应以及抛光头与晶圆之间的机械力学作用，从而达到抛光、平整晶圆表面的目的。在抛光的过程中，利用抛光垫修整器对抛光垫的修整，以去除抛光过程中生成的抛光杂质和抛光液结晶，避免抛光杂质和抛光液结晶堵塞抛光垫的沟槽，通过将抛光垫修整器的研磨端4的长度设置为略大于或大于等于抛光垫的半径，从而增加了研磨端4与抛光垫的接触面积，最大限度的增大了单位时间内，研磨端4对抛光垫的研磨面积，从而提高了抛光垫修整器修整抛光垫的修整效率，进而提高了化学机械平坦化设备的工艺性能。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种抛光垫修整器，包括：
基座(1)；
移动臂(2)，设于所述基座(1)上，且与所述基座(1)转动连接；
研磨端(4)，设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)的一端，并相对所述移动臂(2)转动；
其特征在于，所述研磨端(4)的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。
2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的长度等于所述抛光垫的半径。
3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为扇形。
4.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为矩形。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)为钻石轮。
7.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，还包括设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)一端的修整端(3)，所述修整端(3)与所述研磨端(4)可拆卸连接。
8.一种化学机械平坦化设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的抛光垫修整器。
CN202010997719.2A 2020-09-21 2020-09-21 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 Pending CN112077742A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010997719.2A CN112077742A (zh) 2020-09-21 2020-09-21 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010997719.2A CN112077742A (zh) 2020-09-21 2020-09-21 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112077742A true CN112077742A (zh) 2020-12-15

Family

ID=73739365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010997719.2A Pending CN112077742A (zh) 2020-09-21 2020-09-21 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112077742A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114248195A (zh) * 2021-12-30 2022-03-29 北京烁科精微电子装备有限公司 一种研磨方法
CN114454095A (zh) * 2022-01-18 2022-05-10 北京烁科精微电子装备有限公司 一种用于抛光垫的修整装置
CN114952452A (zh) * 2022-04-19 2022-08-30 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6769968B2 (en) * 2002-03-29 2004-08-03 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Interchangeable conditioning disk apparatus
CN101218067A (zh) * 2005-07-09 2008-07-09 Tbw工业有限公司 用于cmp垫修整的增强式末端执行臂装置
CN101422877A (zh) * 2007-10-30 2009-05-06 联华电子股份有限公司 化学机械研磨用的研磨垫修整器
CN101623849A (zh) * 2009-07-31 2010-01-13 清华大学 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置
CN202491174U (zh) * 2012-03-23 2012-10-17 宏达光电玻璃(东莞)有限公司 修整装置
CN103522191A (zh) * 2013-09-26 2014-01-22 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置
CN109531424A (zh) * 2019-01-09 2019-03-29 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 抛光盘包络式修整方法及其装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6769968B2 (en) * 2002-03-29 2004-08-03 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Interchangeable conditioning disk apparatus
CN101218067A (zh) * 2005-07-09 2008-07-09 Tbw工业有限公司 用于cmp垫修整的增强式末端执行臂装置
CN101422877A (zh) * 2007-10-30 2009-05-06 联华电子股份有限公司 化学机械研磨用的研磨垫修整器
CN101623849A (zh) * 2009-07-31 2010-01-13 清华大学 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置
CN202491174U (zh) * 2012-03-23 2012-10-17 宏达光电玻璃(东莞)有限公司 修整装置
CN103522191A (zh) * 2013-09-26 2014-01-22 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置
CN109531424A (zh) * 2019-01-09 2019-03-29 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 抛光盘包络式修整方法及其装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114248195A (zh) * 2021-12-30 2022-03-29 北京烁科精微电子装备有限公司 一种研磨方法
CN114454095A (zh) * 2022-01-18 2022-05-10 北京烁科精微电子装备有限公司 一种用于抛光垫的修整装置
CN114952452A (zh) * 2022-04-19 2022-08-30 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法
CN114952452B (zh) * 2022-04-19 2023-09-26 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112077742A (zh) 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备
CN102814738B (zh) 用于护理研磨垫的方法和设备
US7708621B2 (en) Polishing apparatus and method of reconditioning polishing pad
JP3111892B2 (ja) 研磨装置
JPH10128654A (ja) Ｃｍｐ装置及び該ｃｍｐ装置に用いることのできる研磨布
US6394886B1 (en) Conformal disk holder for CMP pad conditioner
JP6032155B2 (ja) ウェーハの両面研磨方法
JP2007268666A (ja) Ｃｍｐパッドコンディショナー
JP4079151B2 (ja) 研磨方法
WO2015015706A1 (ja) ドレッシング方法及びドレッシング装置
CN111515863A (zh) 研磨方法、研磨垫修整系统
KR100847121B1 (ko) 패드 연마용 컨디셔너 및 이를 포함하는 화학 기계적연마장치
JP4276466B2 (ja) 研磨装置
JP4349752B2 (ja) ポリッシング方法
JP4145273B2 (ja) Ｃｍｐパッドコンディショナー
JP4803167B2 (ja) 研磨装置
CN208231570U (zh) 一种研磨垫调整器
JP4348900B2 (ja) ドレッシング方法
JP2004050313A (ja) 研削用砥石および研削方法
CN219337383U (zh) 一种抛光垫的修整器
JP4370743B2 (ja) 研磨用砥石のドレッシング装置
CN107900909A (zh) 一种延长研磨垫修整盘使用寿命的方法及研磨垫修整盘
JP2003025230A (ja) 電着砥石
JP2003048163A (ja) 電着砥石
JP2004306220A (ja) Ｃｍｐコンディショナ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201215