JP2003048163A - 電着砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切れ味と寿命を向上させ、切り粉やスラリの
付着を防止する。 【解決手段】 砥石基体１１の表面１１ａに複数の砥
粒層部１２…からなる砥粒層１３を設け、各砥粒層部１
２はブリッジ部９で連結する。砥粒層部１２、１２の間
には非砥粒部を設ける。砥粒層部１２は超砥粒を周辺部
では中央部よりも粗に配列する。超砥粒を固定する金属
結合層は第一及び第二金属めっき相で形成する。第一金
属めっき相は中央部から周辺部に向けて厚みを山状に減
少させる。砥石基体１１の表面１１ａに砥粒層１３の設
けられていない略円形の中空領域７を形成し、その外側
に砥粒層部１２が設けられるリング状の砥粒層領域８を
同心に形成する。少なくとも中空領域７の表面を撥水性
を有する合成樹脂層Ｒによって覆う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電着砥石に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、マスキング部材を用いて砥石基体
（台金）上に所望形状の砥粒層を電着によって形成する
場合、電着砥石の製造方法としては主に電解めっき法が
使用され、例えば次のように行われる。まず図２０に示
すように砥石基体（台金）１の表面１ａに所望の砥粒層
を形成すべき部分を除いてマスキング部材２によってマ
スキングを施して、この砥石基体１を電解めっき液内に
浸漬し、表面１ａを上向きかつ水平に配置する。次い
で、表面１ａの非マスキング領域１ｂに超砥粒３をま
き、砥石基体１を電源陰極に接続するとともに表面１ａ
に対向配置された陽極との間で通電して金属めっき相４
を析出させて超砥粒３を固定する。そしてマスキング部
材２を剥がし、図２１に示すように砥石基体１上に単層
状の砥粒層５を形成した電着砥石６が得られる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな製造方法で得られた電着砥石６は、砥粒層５におい
てマスキング部材２との境界をなすへり部５ａが中央領
域よりも盛り上がって金属めっき相４の厚みが大きくな
り、へり部５ａにバリができたり、超砥粒３がへり部に
固定されて中央領域より突出する現象が起こる。そのた
めに、研削時に被削材にキズが生じたり研削精度が低下
するという欠点がある。またへり部５ａは研削時に欠損
しやすく砥石寿命を短くする欠点もある。またマスキン
グ部材２はシート状またはフィルム状をなしていて形成
すべき砥粒層５の形状に応じて写真製版などを用いて製
作しなければならず、しかもマスキング部材２の載置に
あたっては精密に砥石基体１に位置合わせする必要があ
るために、コスト高になるという問題があった。更に、
砥粒層５間には、切り粉や研摩剤として用いるスラリ等
が付着しやすく、砥粒層５間から塊となって脱落した切
り粉や、砥粒層５間に目詰まりしている間に経時変化等
によって変質したスラリが被削材の表面に残ってしまっ
たり、被削材の表面を傷付けてしまう恐れがあった。特
に、被削材が、半導体ウエーハを鏡面等に研摩するため
に用いるＣＭＰ装置のパッドである場合には、このパッ
ドを用いて研摩した半導体ウエーハの表面に、パッド上
に残った切り粉の塊や変質したスラリによって生じるス
クラッチの数が増加してしまう恐れがある。

【０００４】本発明は、このような実情に鑑みて、切れ
味がよく寿命を向上でき、更に切り粉やスラリが付着し
にくい電着砥石を提供することを目的とする。本発明の
他の目的は、精度が高く平坦度の高い研削・研摩ができ
る電着砥石を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電着砥石
は、複数の砥粒が金属結合相で固着された砥粒層部を有
する電着砥石において、砥粒層部は、その周辺部におけ
る砥粒の集中度が、中央部における砥粒の集中度よりも
低くされており、砥石基体の表面の中央に砥粒の設けら
れていない中空領域が設けられていると共に、この中空
領域の外側に砥粒層部を有する砥粒層領域が設けられて
なり、少なくとも中空領域の表面は撥水性を有する合成
樹脂層によって覆われていることを特徴とする。砥粒層
部の砥粒をその中央部で密に配列することでその寿命を
長くすることができると共に、周辺部で砥粒を粗に配列
することで切り粉の目詰まりを防止して砥粒の切れ味を
良好にすることができる。そして、電着砥石の中央に砥
粒層を設けず、周辺にのみ砥粒層を設けることで、研削
・研摩時の圧力が同じであると、全面に砥粒層を設けた
電着砥石と比較して被削材に対する研削・研摩圧が高く
切れ味がよく少ない研削回数で所望の研削量を達成でき
平坦度も良く研削・研摩精度が高い。しかも砥石基体に
砥粒層を電着すると砥石基体に略直交する回転軸付近を
頂部とする凸曲面状の微少のそり（変形）を生じ易い
が、このような場合でも外周側にのみ砥粒層領域を設け
ることでそりに起因する平坦度の低下を抑えて研削・研
摩精度が高い。更に、砥石基体の表面において少なくと
も砥粒が設けられていない中空領域の表面は、撥水性を
有する合成樹脂層によって覆われているので、切り粉や
スラリの付着が生じにくくなる。ここで、撥水性を有す
る合成樹脂層は、砥石基体において中空領域に形成する
だけでなく、更に砥粒層領域に形成してもよい。但し、
砥粒層部の表面にこの合成樹脂層を形成する場合には、
砥粒が被削材の研摩に作用するよう、合成樹脂層の厚み
を調整するか、または合成樹脂層を形成した後に目出し
を行うなどして、砥粒の先端を合成樹脂層の表面から露
出させる。また、上記の撥水性を有する合成樹脂層を構
成する合成樹脂としては、ふっ素系樹脂、例えばフルオ
ロエポキシ化合物とアミノシリコーンとの組み合わせに
よる常温硬化型ふっ素塗料用組成物や、フルオロオレフ
ィンレジンをベースとする溶剤可溶型熱硬化性塗料用ふ
っ素レジン、ポリテトラルフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフ
ルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等が用いられる。

【０００６】また本発明に係る電着砥石は、複数の砥粒
が金属結合相で固着された砥粒層部を有する電着砥石に
おいて、砥粒層部は中央部で金属結合相の厚みが厚く周
辺部に向けて厚みが漸次減少するようにし、砥石基体の
表面の中央に砥粒の設けられていない中空領域が設けら
れていると共に、この中空領域の外側に砥粒層部を有す
る砥粒層領域が設けられてなり、少なくとも中空領域の
表面は撥水性を有する合成樹脂層によって覆われている
ことを特徴とする。金属結合層は中央部から周辺部に向
けてその厚みが漸次減少することで、研削に際してその
へり部（エッジ）にバリ等が生じないから被削材を傷つ
けることもなく良好な研削加工が行える。そして、電着
砥石の中央に砥粒層を設けず、周辺にのみ砥粒層を設け
ることで、研削・研摩時の圧力が同じであると、全面に
砥粒層を設けた電着砥石と比較して被削材に対する研削
・研摩圧が高く切れ味がよく少ない研削回数で所望の研
削量を達成でき平坦度も良く研削・研摩精度が高い。し
かも砥石基体に砥粒層を電着すると砥石基体に略直交す
る回転軸付近を頂部とする凸曲面状の微少のそり（変
形）を生じ易いが、このような場合でも外周側にのみ砥
粒層領域を設けることでそりに起因する平坦度の低下を
抑えて研削・研摩精度が高い。更に、砥石基体の表面に
おいて少なくとも砥粒が設けられていない中空領域の表
面は、撥水性を有する合成樹脂層によって覆われている
ので、切り粉やスラリの付着が生じにくくなる。

【０００７】また砥粒層部は互いに分離して複数設けら
れていてもよい。砥粒層部の設けられていない非砥粒部
と砥粒層部及び砥粒層部の間の分離部とが連通するため
にこれらを切り粉の排出路として切り粉の排出をスムー
ズに行えることで一層目詰まりを防止して切れ味を向上
できる。この場合には、砥石基体の表面において砥粒層
部間も撥水性を有する合成樹脂によって覆うことで、電
着砥石への切り粉やスラリの付着を一層生じにくくする
ことができる。また砥粒層部は互いに分離して複数設け
られていて、前記砥粒層部と砥粒層部とはブリッジ部を
介して互いに連結されていて、該ブリッジ部に砥粒が分
散固定されていてもよい。ブリッジ部における目詰まり
を防止できて各砥粒層部での切れ味を良好に保てる。

【０００８】また砥石基体の外径をＤ、略リング状をな
す砥粒層領域の径方向の幅をＷとしたときに、砥粒層領
域の幅Ｗは外径Ｄの１０％〜３４％の範囲に設定されて
いてもよい。砥粒層領域の幅Ｗが１０％より小さいと研
削・研摩圧力が高くなりすぎて被削材を深く削りすぎ、
３４％を超えると被削材の平坦度が低下する。また砥石
基体の外径をＤ、中空領域の直径をＬとしたときに、中
空領域の直径Ｌは外径Ｄの８０％〜３２％の範囲に設定
されていてもよい。砥粒のない中空領域が８０％より大
きいと砥粒層の研削・研摩圧力が高くなって被削材を深
く削りすぎてしまう欠点があり、３２％より少ないと被
削材の平坦度が低下する欠点がある。電着砥石はＣＭＰ
用コンディショナであってもよい。平坦度が高くて高精
度なウエーハを研摩できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明する。図１乃至図１３は第一の実施の形
態に関するものであって、図１は本実施の形態による電
着砥石の平面図、図２は本実施の形態による電着砥石の
部分縦断面図、図３は図２に示す電着砥石の平面図であ
る。

【００１０】本実施の形態による電着砥石１０は例えば
ＣＭＰコンディショナまたはパッドコンディショナとし
て用いられるものである。このパッドコンディショナ
は、半導体ウエーハを鏡面等に研摩するために用いるＣ
ＭＰ装置のパッドが摩耗した際に、このパッドを再研摩
（コンディショニング）してパッドの平坦度を維持また
は回復するのに用いられる単層の電着砥石である。本実
施の形態による電着砥石１０は、例えばステンレス等か
らなる円形板状の砥石基体（台金）１１の表面１１ａ上
に複数の砥粒層部１２…が互いに分離して点在するか、
若しくは複数の砥粒層部１２がブリッジ部９を介して互
いに連結されて網状に形成されている。本実施の形態に
よる電着砥石１０では複数の砥粒層部１２がブリッジ部
９を介して互いに連結されて略網状をなす砥粒層１３を
有している。

【００１１】この電着砥石１０は、図１に示すように、
砥石基体１１の表面１１ａに砥粒層１３の設けられてい
ない例えば略円形の中空領域７が略同心円状に形成さ
れ、その外側に前記砥粒層部１２が設けられるリング状
の砥粒層領域８が同心（偏心していてもよい）に形成さ
れている。ここで、電着砥石１０（及び砥石基体１１）
を外径寸法Ｄの略円形板状として、中空領域７の直径が
Ｌ、リング状の砥粒層領域８の径方向の幅をＷとする
と、Ｄ＝Ｌ＋２Ｗとなる。しかも中空領域７の直径Ｌは
電着砥石１０の外径Ｄに対して３２％〜８０％の範囲に
設定されている。換言すれば、砥粒層領域８の幅Ｗは１
０％〜３４％に設定される。

【００１２】更に、この電着砥石１０において、少なく
とも中空領域７の表面は撥水性を有する合成樹脂層Ｒに
よって覆われている。この撥水性を有する合成樹脂層Ｒ
は、砥石基体１１において中空領域７に形成するだけで
なく、更に砥粒層領域８に形成してもよい。但し、砥粒
層部１２の表面にこの合成樹脂層Ｒを形成する場合に
は、砥粒が被削材の研摩に作用するよう、合成樹脂層Ｒ
の厚みを調整するか、または合成樹脂層Ｒを形成した後
に目出しを行うなどして、砥粒の先端を合成樹脂層Ｒの
表面から露出させる。本実施の形態では、合成樹脂層Ｒ
は、中空領域７だけでなく、砥粒層領域８において砥粒
層部１２の間の砥粒の設けられていない領域（後述する
非砥粒部）にも形成している。ここで、本実施の形態で
は、上記の撥水性を有する合成樹脂層Ｒを構成する合成
樹脂としては、表面特性として撥水撥油性、非粘着性、
高いすべり特性を有する合成樹脂であるふっ素系樹脂、
例えばフルオロエポキシ化合物とアミノシリコーンとの
組み合わせによる常温硬化型ふっ素塗料用組成物や、フ
ルオロオレフィンレジンをベースとする溶剤可溶型熱硬
化性塗料用ふっ素レジン、ポリテトラルフルオロエチレ
ン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリク
ロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等が用いられ
る。

【００１３】図２及び図３に示す電着砥石１０の砥粒層
１３に含まれる各砥粒層部１２において、ダイヤモンド
またはＣＢＮ等からなる（図ではダイヤモンドとする）
複数の超砥粒１４が砥石基体１１上に配列されて例えば
Ｎｉからなる第一金属めっき相１５で固定され、この第
一金属めっき相１５は砥粒層部１２の領域に設けられて
いる。そして第一金属めっき相１５の上には、砥粒層１
３全体に亘って例えばＮｉからなる第二金属めっき相１
６が形成されており、そのために超砥粒１４は第一及び
第二金属めっき相１５，１６の二層からなる金属結合相
１７で固定され、その上部が第二金属めっき相１６から
外部に突出している。しかも各砥粒層部１２では、複数
の超砥粒１４…は、中央部１２ａにおける配列密度より
も径方向外側の周辺部１２ｂにおける配列密度が低くな
っている。１つの砥粒層部１２における超砥粒１４の個
数は任意であり、例えば１００個とされ、砥粒層部１２
の中央部ではその配列密度（集中度）は５７〜７２とさ
れ、周辺部ではその配列密度は２８〜４３とされてい
る。本実施の形態では砥粒層部１２は超砥粒１４が単層
で配設されているが、複数層で構成されていてもよい。

【００１４】また第一金属めっき相１５は図２に示すよ
うに中央部１２ａの厚みが大きく周辺部１２ｂで漸次厚
みが小さくなるように縦断面視山状に形成されている。
そして砥粒層部１２が例えば図３に示すように略三角形
状をなすとして、隣り合う二つの砥粒層部１２，１２は
その周辺部１２ｂと周辺部１２ｂとが略三角形の頂部か
ら延びるブリッジ部９を介して連結されている。ブリッ
ジ部９には、周辺部１２ｂよりも更に粗な間隔で超砥粒
１４が配設されて第一金属めっき相１５及び第二金属め
っき相１６からなる金属結合相１７で固定されている。
そのため砥粒層１３は複数の砥粒層部１２…が各頂部を
介してブリッジ部９…で連結された網状を呈している。

【００１５】本実施の形態による電着砥石１０は上述の
構成を有しており、次にこの電着砥石１０の製造方法に
ついて図４乃至図８により説明する。図４乃至図８は電
着砥石の製造方法に関するものであって、図４は砥石基
体にマスキング部材を配設した状態の部分平面図、図５
は図４のＡ−Ａ線断面図、図６は非マスキング領域に超
砥粒を落とした状態を示す図、図７は超砥粒をめっきで
固定した状態を示す縦断面図、図８（ａ）は非マスキン
グ領域の電流分布を示す図、（ｂ）は電流分布に応じた
めっきによる析出金属の厚み分布を示す図である。まず
砥石基体１１の砥粒層を形成すべき表面１１ａのうち、
中央部には中空領域７に相当する直径Ｌの範囲に亘って
マスキングしたりテーピングを施し、砥粒層領域８には
マスキング部材１８を載置する。マスキング部材１８は
図４及び図５に示すように例えばプラスチック等の非導
電性部材からなる複数の略半球状のマスク部１９…から
なるもので、めっき液に浸漬させるために好ましくはめ
っき液より比重の大きいものにする。マスキング部材１
８は平面状に配列された各マスク部１９の略円形平面１
９ａで互いに接触するように細密充填させたもので、そ
れぞれ半球面１９ｂの頂部を砥石基体１１の表面１１ａ
に当接させた状態で載置する。尚、マスキング部材１８
は平面状に配列された各マスク部１９の略円形平面１９
ａの各接点で互いに接続させて細密配列してもよい。そ
して砥石基体１１及びマスキング部材１８ごと電解めっ
き液に浸漬して表面１１ａを上向き且つ水平に配置す
る。この状態で各三つのマスク部１９，１９，１９の間
に図４に示す平面視で略三角形状の間隙２０が形成され
ており、これら間隙２０から砥石基体１１の表面１１ａ
の非マスキング領域１１ｂ上に図６に示すように超砥粒
１４を落下させる。超砥粒１４の供給に際して砥石基体
１１をマスキング部材１８と共に振動させると効率よく
落下させることができる。

【００１６】間隙２０に対応する砥石基体１１の非マス
キング領域１１ｂは、マスク部１９の半球面１９ｂのた
めに間隙２０より全体に幅広となり、互いに分離された
隣り合う間隙２０，２０に対応する非マスキング領域１
１ｂ，１１ｂが相互に連通された状態となっている。超
砥粒１４はマスク部１９の半球面１９ｂの領域を除いて
非マスキング領域１１ｂに載置されるために、非マスキ
ング領域１１ｂの間隙２０に対向する中央部で超砥粒１
４の配列密度が高く、周辺部では半球面１９ｂの凸曲面
による傾斜面が非マスキング領域１１ｂ上に張り出すた
めに規制されて超砥粒１４の数が少なく配列密度は粗に
なる。次に、砥石基体１１を電源陰極に接続すると共
に、表面１１ａと対向配置された陽極（図示せず）との
間で通電し、図７に示すようにＮｉ等からなる第一金属
めっき相１５を析出させて超砥粒１４を固定する。この
とき、第一金属めっき相１５の厚みは間隙２０を形成す
る複数のマスク部１９の各半球面１９ｂによって制御さ
れる。即ち、図８（ａ）に示すように電解めっき液中の
陽極と陰極（砥石基体１１）との間で、陽極から陰極
（砥石基体１１）へ流れる電流は間隙２０の入口から非
マスキング領域１１ｂに向けてマスク部１９の半球部１
９ｂに沿って末広がり状に拡散するために、電流密度は
非マスキング領域１１ｂの中央部で高く周辺部で低い状
態となり、電流密度に沿って中央部１２ａでめっき厚が
大きく周辺部１２ｂで漸次厚みが減少するという略山状
の第一金属めっき相１５が形成されることになる。第一
金属めっき相１５の周辺部１２ｂではマスク部１９の半
球面１９ｂによってめっき厚が制限されることになる。

【００１７】また間隙２０から散布された超砥粒１４は
隣り合う非マスキング領域１１ｂ，１１ｂの間にも粗な
密度で配列され、めっき時に薄い厚みの第一金属めっき
相１５によって固定されて砥粒層部１２と砥粒層部１２
を結ぶブリッジ部９を形成する。次にマスキング部材１
８を除去すると共に固定されていない余分な超砥粒１４
を取り除いて、再度陽極と陰極（砥石基体１１）との間
に通電して第二金属めっき相１６を全体に析出させて金
属結合相１７を形成する。このようにして得られた電着
砥石１０では、図２及び図３に示すように、砥石基体１
１の表面１１ａでマスク部１９の半球面１９ｂ先端が接
触する領域付近は砥粒層部１２が形成されない非砥粒部
２２とされ、三つのマスク部１９，１９，１９で形成す
る間隙２０に対応する非マスキング領域１１ｂに砥粒層
部１２がそれぞれ形成されてブリッジ部９で連結された
砥粒層１３が得られる。そのため、砥粒層１３は非砥粒
部２２と砥粒層部１２とが交互に配列されている。

【００１８】このように砥石基体１１の表面１１ａに砥
粒層部１２を形成したのち、中空領域７に相当する領域
に施したマスキングまたはテーピングを除去し、砥粒層
領域８に載置したマスキング部材１８を除去する。そし
て、砥粒層部１２をマスキングによって覆った後に、表
面１１ａに前記合成樹脂を塗布して合成樹脂層Ｒを形成
する（砥粒層部１２の表面にも合成樹脂層Ｒを形成する
場合にはこのマスキング作業は不要である）。ここで、
合成樹脂層Ｒの形成方法は、使用する合成樹脂の性質に
よって適宜選択されるものであって、単に合成樹脂を常
温で表面１１ａに塗布するのみで合成樹脂層Ｒを形成す
るほか、必要に応じて塗布後に合成樹脂を加熱して焼付
けを行うなどして合成樹脂層Ｒを形成する。

【００１９】次にこの電着砥石１０をＣＭＰ装置に用い
て行うパッドの研摩方法について説明する。図９は第一
の実施の形態による電着砥石をパッドコンディショナと
して用いたＣＭＰ装置の斜視図、図１０は砥石基体に対
する電着めっきの影響を示す図であって、（Ａ）は砥石
基体の側面図、（Ｂ）は砥石基体の表面に本実施の形態
による電着めっきした状態の図、（Ｃ）は砥石基体の表
面全体に電着めっきした状態の図である。図９に示すＣ
ＭＰ装置５５において、中心軸５６に取り付けられた回
転テーブル５７上に例えば硬質ウレタンからなるポリッ
シング用のパッド５８が設けられ、このパッド５８に対
向して且つパッド５８の中心軸５６から偏心した位置に
自転可能なウエーハキャリア５９が配設されている。こ
のウエーハキャリア５９はウエーハ６０を保持してパッ
ド５８に押圧して研摩し、ウエーハ６０の一面が鏡面仕
上げされることになる。研摩に際して、パッド５８上に
遊離砥粒とアルカリ液や酸性液等のエッチング液とがス
ラリｐとして供給される。パッド５８上にはスラリｐを
保持する微細な発泡層が多数設けられていて、これら発
泡層内のスラリｐでウエーハ６０の研摩が行われる。そ
して、摩耗したパッド５８の表面を再研摩する場合、電
着砥石１０はＣＭＰ装置５５に設けられた旋回軸兼回転
軸６１に装着され、この回転軸６１によって電着砥石１
０をパッド５８と同一方向にその回転軸Ｏ周りに回転さ
せることで、パッド５８の表面を研摩してパッド５８の
表面の平坦度を回復させて目詰まりを解消することにな
る。尚、電着砥石１０はウエーハキャリア５９に装着し
て研摩作業を行なうこともできる。

【００２０】このようにして製作された電着砥石１０を
用いて研削を行えば、各砥粒層部１２で被削材の研削が
行われ、その際に砥粒層部１２の周辺部１２ｂでは砥粒
密度が小さく目詰まりしにくいために切れ味が良く、中
央部１２ａでは砥粒密度が高く耐久性が高い。更に、砥
石基体１１の表面１１ａにおいて少なくとも砥粒が設け
られていない中空領域７の表面は、撥水性を有する合成
樹脂層Ｒによって覆われているので、切り粉やスラリの
付着が生じにくくなる。

【００２１】また砥粒層部１２と砥粒層部１２の間の非
砥粒部２２には切り粉を一時的に溜めることができるの
で砥粒層部１２の目詰まりが防止される。更に非砥粒部
２２の表面は撥水性を有する合成樹脂層Ｒによって覆わ
れていて切り粉やスラリｐが付着しにくいので、非砥粒
部２２に溜められた切り粉やスラリｐは、電着砥石１０
のパッド５８に対する相対的な移動に伴って速やかに排
出されることとなる。

【００２２】ここで、本実施の形態では、電着砥石１０
（及び砥石基体１１）は外径寸法Ｄの略円形板状であ
り、中空領域７の直径をＬ、リング状の砥粒層領域８の
径方向の幅をＷとすると、Ｄ＝Ｌ＋２Ｗとされている。
しかも中空領域７の直径Ｌは電着砥石１０の外径Ｄに対
して３２％〜８０％の範囲に設定されている。換言すれ
ば、砥粒層領域８の幅Ｗは１０％〜３４％に設定されて
いる。上述の範囲であれば、パッド等の被削材の研摩時
の平坦度即ち面粗さが良好で切れ味が良く被削材の寿命
が長いという利点が得られる。ここで砥粒層領域８の幅
Ｗが３４％より大きい（中空領域７の直径Ｌが外径Ｄの
３２％より小さい）と被削材の研摩面の平坦度が悪く、
幅Ｗが１０％より小さい（直径Ｌが８０％より大きい）
と研削・研摩圧力が高くなってパッド等の被削材を深く
削りすぎ、パッド等の摩耗速度が著しく増大するという
欠点がある。

【００２３】これについて更に説明すると、図１０
（Ａ）に示すように砥石基体１１が平行平板状の円盤型
であるとして、その回転軸Ｏは表面１１ａに略直交する
方向とされ、表面１１ａに砥粒層１３をめっき形成する
と砥粒層１３側に凸曲面をなすように電着砥石（砥石基
体１１）にそりが生じる。この場合、表面１１ａの凸曲
面は回転軸Ｏ付近の点が最も突出するものとして回転軸
Ｏ方向に同心円状に突出することになる。ここで電着砥
石について、例えば同図（Ｃ）に示すように表面１１ａ
全面に砥粒層１３をめっき形成すると、砥石基体１１に
回転軸Ｏ方向に高さｓ（例えば砥石基体１１の外径を１
００ｍｍとして、ｓは最大で３０μｍ程度）のそりを生
じ、そのために砥粒層１３に高低さｓのそりを生じるこ
とになる。その点、同図（Ｂ）に示す本実施の形態によ
る電着砥石１０のように表面１１ａの外側部にのみリン
グ状の砥粒層領域８を（例えば回転軸Ｏと同軸に）めっ
き形成すれば、めっきで表面１１ａに反り（変形）が生
じても反り自体を比較的小さく抑えられる。しかも、砥
粒層領域８における高低差ｓ１（＜ｓ）は表面１１ａ全
面にめっき形成したものと比較して小さく砥粒層領域８
の平坦度が高いために、そりによる平坦度の悪影響は更
に抑えられ、電着砥石１０の平坦度と研削・研摩精度を
一層向上できる。

【００２４】上述のように本実施の形態に係る電着砥石
１０によれば、電着砥石１０の各砥粒層部１２は中央部
１２ａで砥粒密度が高く耐久性が良く周辺部１２ｂで砥
粒密度が小さくて目詰まりしにくく切れ味が良い。また
砥粒層部１２の中央部１２ａから周辺部１２ｂにかけて
第一及び第二金属めっき相１５，１６は漸次めっき厚が
小さくなる山状に形成されているから、従来のマスキン
グで製作する電着砥石と比較してへり部にバリができた
り超砥粒１４が隆起して固定されることがなく、研削に
際して被削材にキズ等を生じない。しかもマスキング部
材１８として略半球状のマスク部１９を砥石基体１１の
表面１１ａにＸ−Ｙ方向に細密充填配列して構成したか
ら、従来のマスキング部材のように写真製版で製作した
りせず煩雑な位置合わせが不要になるから簡単で低コス
トで製作でき、マスク部１９の半径を増減調整すること
で砥粒層部１２の大きさと配列間隔、超砥粒１４の集中
度を容易に調整できる。マスク部１９の半径が大きくな
ると間隙２０が増大して集中度が増大し、小さくなると
間隙２０が縮小して集中度も小さくなる。

【００２５】また、この電着砥石１０によれば、被削材
としてパッド５８を研摩すると、砥石基体１１の表面１
１ａにおいて外周領域にのみ砥粒層領域８を設けたこと
で、砥石基体１１の表面１１ａ全体に電着めっきした電
着砥石と比較して砥粒層領域８の幅Ｗが小さいために、
砥粒層領域８はめっきに起因するそり（変形）の影響が
少なくパッド５８の平坦度が高く、高精度なコンディシ
ョニングを行える。またパッド５８を削りすぎることが
なくパッド５８の寿命が延びる。しかも電着砥石１０で
パッド５８の研摩を行う際、砥粒層領域８の幅がＷであ
るために、全体に砥粒層を設けた砥石と比較して研削・
研摩圧力が高くなって切れ味がよく、少ない研摩回数で
所望量の研摩を行えるからパッド５８表面の高精度な研
摩が行える。特にパッド５８の発泡層内にはスラリ等を
含む残滓が残っており、これを削り取るためには深さ１
０〜２０μｍ程度研削する必要があるが、本実施の形態
による電着砥石１０によれば研摩圧力が高いために確実
に除去できて新しい発泡層を表面に露出させることがで
きる。これによって平坦度が高く残滓の少ない高精度な
パッド５８を再生でき、ウエーハ６０の研摩精度を高く
維持できることになる。

【００２６】更に、砥石基体１１の表面１１ａにおいて
砥粒が設けられていない中空領域７の表面及び砥粒層部
１２と砥粒層部１２の間の非砥粒部２２は、撥水性を有
する合成樹脂層Ｒによって覆われていて、切り粉やスラ
リｐの付着が生じにくく、切り粉やスラリｐが速やかに
排出されるので、砥粒層１２間から切り粉が塊となって
脱落したり、砥粒層１２間にスラリｐが目詰まりして経
時変化等によって変質するなどといった不都合が生じに
くくなり、電着砥石１０から脱落した切り粉の塊や変質
したスラリｐが被削材の表面に残ってしまったり、被削
材の表面を傷付けてしまう恐れが低減される。これによ
り、被削材が、半導体ウエーハを鏡面等に研摩するため
に用いるＣＭＰ装置のパッドである場合でも、このパッ
ドを用いて研摩した半導体ウエーハの表面に、切り粉の
塊や変質したスラリｐによるスクラッチを生じにくくす
ることができる。

【００２７】次に本実施の形態の電着砥石１０の特性に
ついて行った研摩試験を説明する。図１１は砥粒層領域
の幅を変化させた場合の各電着砥石によって研磨された
パッドによるウエーハの平均研摩レートの変化を示す図
である。また、図１２は砥粒層領域の幅と平均パッド研
摩速度との関係を示す図、図１３は砥粒層領域の幅が５
％、２０％、５０％（全面）の場合のウエーハの径方向
位置と当該位置におけるウエーハ研摩レートとの関係を
示す図、図１４は砥石基体の表面において前記中空領域
の表面及び前記非砥粒部が前記合成樹脂層によって覆わ
れている本実施の形態の電着砥石とこの電着砥石と同形
状で合成樹脂層が設けられていない電着砥石のそれぞれ
を用いて研摩したパッドによって研摩したウエーハの表
面に生じた２０μｍ以上の長さのスクラッチの本数を示
す図である。電着砥石はダイヤモンドの超砥粒１４をＮ
ｉめっき等からなる金属結合相１７で固着して製作し
た。１つの砥粒層部１２に固着する超砥粒の数は７０個
とし、砥粒層部１２の中央部ではその配列密度（集中
度）は４０〜５０とし、周辺部ではその配列密度は１０
〜２０とし、各砥粒層部１２の最大外径を１ｍｍとし
た。尚、砥粒層領域における各砥粒層部の配列は第一の
実施の形態で示すブリッジ部９で連結された略網状配列
とする。そして砥石基体１１の外径Ｄを１００ｍｍと
し、この外径Ｄに対する砥粒層領域８の幅Ｗの比が、５
％、１０％、２０％、３０％、４０％、５０％（全面に
砥粒層が設けられている）の６種類の電着砥石を製作し
て、それぞれ研摩試験を行った。電着砥石による研摩試
験は次の条件下で行った。ＣＭＰ用研削装置として定盤
サイズ６００ｍｍの精密ラップ盤を用い、定盤回転数４
５ｍｉｎ-1、電着砥石１０の荷重２４Ｎ、回転数５６ｍ
ｉｎ-1とし、ウエーハの外径８インチ、荷重２４Ｎ、回
転数６０ｍｉｎ-1とし、パッド５８としてロデール・ニ
ッタＩＣ１０００を用い、潤滑液として純水１７ｍｌ／
ｍｉｎを用いた。

【００２８】そしてＣＭＰ装置５５において各電着砥石
によるパッド５８のコンディショニングと同時にウエー
ハ６０の研摩を２分行い、研摩終了後のウエーハ６０の
研摩面の平均研摩レート（研摩割合：研摩量）をそれぞ
れ測定すると図１１に示すような結果が得られた。図１
１において、ウエーハ６０の研摩レートは、Ｗ／Ｄが５
％、１０％、２０％、３０％、４０％、５０％（全面に
砥粒層領域を設けた）と変化するに応じて表１に示す右
下がりの数値を示した。ウエーハの酸化膜は５０００オ
ングストローム程度の厚みがあり、これを研摩の効率化
のために通常２分以内で研摩して平坦化する必要があ
る。そのためには少なくとも２５００オングストローム
／ｍｉｎ以上の速度が必要である。そのためには、図１
１でＷが３４％以下であることが望ましい。また砥粒層
領域の幅Ｗに応じたパッド平均研摩速度（μｍ／Ｈｒ）
を測定すると図１２に示すものが得られた。各幅Ｗに応
じたパッド平均研摩速度は表１に示すようになった。

【００２９】

【表１】

【００３０】砥粒層領域８の幅Ｗが５％であると、パッ
ドの研削・研摩圧力が高い上に図１２に示すように平均
研摩速度が８０μｍ／Ｈｒとなり、パッドの摩耗が進む
ためにパッド張り替え頻度が高くなり、コストと手間の
面で不具合が大きい。また図１２で幅Ｗが１０％である
とパッドの平均研摩速度は５０μｍ／Ｈｒと幅Ｗ＝５％
と比較して大幅に小さくなる。しかも幅Ｗ＝１０％であ
るとパッドの研削・研摩圧力が比較的小さくなるため
に、図１１に示すように平均研摩レートは４０００オン
グストローム／ｍｉｎになり、ウエーハの平均研摩レー
トの低下具合は幅Ｗ＝５％と比較して２００オングスト
ローム程度と微少に抑えられている。そのため、幅Ｗは
１０％以上であることが好ましい。

【００３１】また図１３で、砥粒層領域８の幅Ｗが５
％、２０％、５０％（全面）の電着砥石を製作し、縦軸
をウエーハ研摩レート（オングストローム／ｍｉｎ）と
して各研削ポイントでのウエーハ研摩レートを測定し
た。図１３に示す結果から、砥粒層領域８の幅Ｗ＝５％
が最もウエーハの平均研摩レートが高く、次が幅Ｗ＝２
０％であった。これらの砥粒層領域を用いると電着砥石
の両端（外側５または３％の範囲）を除いてほぼ均一な
研削・研摩特性が得られる。しかし幅Ｗ＝５％では、図
１２で示すようにパッド平均研摩速度が著しく高く（８
０μｍ／Ｈｒ）実用的でなかった。幅Ｗ＝５０％である
と、研摩レートの平坦度（面内均一性）が著しく悪く使
用に耐えない研削・研摩作用を呈する。そのため、この
実施例では、幅Ｗ＝２０％が最もウエーハの面内研摩量
の均一性と経済性が良く、幅Ｗ＝５％はパッド平均研摩
速度が高すぎる欠点があり、幅Ｗ＝５０％では面内研摩
量（径方向の各研削ポイントでの研摩量）の不均一性が
目立った。図１１、図１２、図１３及び表１に示す試験
結果から、ウエーハ平均研摩レートとパッドの平均研摩
速度とウエーハ面内研摩量の均一性との関係により、Ｗ
／Ｄは１０％〜３４％の範囲（中空部６２の直径Ｌは３
２〜８０％の範囲）とするのが好ましいことを確認でき
た。

【００３２】更に、砥石基体１１の表面１１ａのうち中
空領域７の表面及び非砥粒部２２が撥水性を有する合成
樹脂層Ｒによって覆われている本実施の形態の電着砥石
（砥粒層領域８の幅Ｗ＝２０％）と、この電着砥石と同
形状で合成樹脂層Ｒが設けられていない電着砥石とを用
意し、ＣＭＰ装置５５において各電着砥石によるパッド
５８のコンディショニングと同時にウエーハの研摩を行
い、研摩終了後のウエーハの表面に生じた０．２μｍ以
上の長さのスクラッチの本数をそれぞれ測定した。その
結果を図１４に示す。ここでは、ＣＭＰ装置５５におい
てまず合成樹脂層Ｒが設けられていない電着砥石によっ
てパッドの研摩を行いながらウエーハの研摩を一枚ずつ
２４枚連続で行い、その後に電着砥石を本実施の形態の
電着砥石と交換し、本実施の形態の電着砥石によってパ
ッドの研摩を行いながらウエーハの研摩を一枚ずつ２５
枚連続で行った。図１４に示す結果から、合成樹脂層Ｒ
が設けられていない電着砥石を用いてパッドの研摩を行
った場合では、ウエーハに生じるスクラッチの本数が不
規則に増減している。このことから、合成樹脂層Ｒが設
けられていない電着砥石では切り粉やスラリが砥石基体
の表面に付着し、これらがある程度蓄積されると電着砥
石から切り粉の塊や変質したスラリが脱落してスクラッ
チを発生させているものと推測される。これに対して、
本実施の形態の電着砥石ではスクラッチの発生数はほぼ
一定であるので、切り粉やスラリが砥石基体１１の表面
１１ａに付着しにくいためにこれらは塊になったり変質
したりする前に速やかに排出されているものと推測され
る。この試験結果から、砥石基体１１の表面１１ａにお
いて中空領域７の表面及び非砥粒部２２が撥水性を有す
る合成樹脂層Ｒによって覆われた電着砥石では、研摩し
たパッドによって研摩したウエーハにはスクラッチが発
生しにくくなることを確認できた。

【００３３】尚、上述の第一の実施の形態では、砥粒層
領域８において、複数の砥粒層部１２…はブリッジ部９
を介して相互に連結された略網状の配列構造であるとし
たが、これに限定されることなく、ブリッジ部９を除去
して各砥粒層部１２が互いに分離して配列されていても
よい。また、撥水性を有する合成樹脂層Ｒを、中空領域
７に加えて、更に砥粒層領域８の非砥粒部２２にも設け
たが、これに限られることなく、中空領域７のみに合成
樹脂層Ｒを形成してもよく、また砥粒層領域８において
砥粒層部１２を含めた全範囲に形成してもよい。

【００３４】次に本発明の他の実施の形態について上述
の実施の形態と同一または同様の部分、部材には同一の
符号を用いて説明する。図１５は第二の実施の形態によ
る電着砥石の製作に用いるマスキング部材を示すもので
あり、図５と同様な縦断面図である。第二の実施の形態
による電着砥石の製造方法で用いるマスキング部材２５
は複数のマスク部２６がそれぞれ円錐形状をなしてお
り、円錐状の頂点Ｐが砥石基体１１の表面１１ａに当接
した状態で細密充填配列されている。このマスク部２６
の場合、間隙２０の形状は第一の実施の形態と同一であ
るが、砥石基体１１の表面１１ａの非マスキング領域１
１ｂの面積は実質的に増大し、しかもマスク部２６の円
錐周面２６ｂのために、超砥粒１４を間隙２０から散布
した際に第一の実施の形態の砥粒層部１２と比較して非
マスキング領域１１ｂにおける周辺部１２ｂの砥粒密度
は高くなり、第一金属めっき相１５のめっき厚も比較的
増大する。

【００３５】次に本発明の第三の実施の形態を図１６及
び図１７により説明する。図１６は第三の実施の形態に
よる電着砥石の製作に用いるマスキング部材を示す縦断
面図であり、図１７は図１６に示すマスキング部材を用
いて製作された電着砥石３０の部分平面図である。第三
の実施の形態による製作方法で用いるマスキング部材３
２は複数のマスク部３３がＸ−Ｙ方向に密接されて細密
充填状態に配列されて構成されている。各マスク部３３
は略円錐台形状をなしており、円形をなす上面３３ａ及
び下面３３ｂが対向し、下面３３ｂは上面３３ａより小
径とされて砥石基体１１の表面１１ａに面接触させら
れ、側面３３ｃは凸曲面をなしていて上面３３ａから下
面３３ｂに向けて漸次縮径するように傾斜面状とされて
いる。マスキング部材３２をこのように構成すること
で、間隙２０から砥石基体１１の非マスキング領域１１
ｂに超砥粒１４を散布した際、マスク部３３の下面３３
ｂが幅広で面接触しているために砥粒層部１２と隣の砥
粒層部１２との間を連結するように超砥粒１４が線状に
配列されるブリッジ部９が設けられることはなく、各砥
粒層部１２が島状に互いに分離した状態で形成されるこ
とになる。

【００３６】従って、各砥粒層部１２において、図１７
に示すように超砥粒１４を固定する第一金属めっき相１
５は分離部３５を介して互いに分離した構成とされてい
る。そのために、砥粒層部１２と砥粒層部１２との間に
設けられた非砥粒部２２は分離部３５を介して互いに連
通しており、切り粉の排出がスムーズに行われることに
なる。

【００３７】次に図１８は他のマスキング部材を示すも
のであり、このマスキング部材３７は図１６に示すマス
キング部材３２の変形例である。このマスキング部材３
７を構成する複数のマスク部３８は略円形の上面３８ａ
及び下面３８ｂを結ぶ側面３８ｃが上面３８ａから下面
３８ｂに向けて漸次拡径された後で漸次縮径する断面略
円弧状の凸曲面とされている。マスク部３８をこのよう
に構成すれば、マスク部３８…間の間隙２０は上端で拡
径された状態となり、超砥粒１４の散布による非マスキ
ング領域１１ｂへの導入が容易になる。尚、マスク部の
形状は上述の各実施の形態に限定されることなく任意の
ものを採用できる。例えば図１９に示すマスキング部材
４０のように複数のマスク部４２…をそれぞれ適宜半径
の球状に形成してこれらを互いに当接するように多数細
密充填配列してもよい。この場合、砥粒層１３の周囲に
リング状等の適宜形状の型枠を配設して、その内部にマ
スク部４２を細密充填すれば容易に位置決めできる。ま
た、第二、第三、第四の実施の形態においても、第一の
実施の形態と同様に、撥水性を有する合成樹脂層Ｒは、
中空領域７のみに形成してもよく、中空領域７に加えて
更に砥粒層領域８の非砥粒部２２にも設けてもよく、砥
粒層領域８において砥粒層部１２を含めた全範囲に形成
してもよい。

【００３８】また上述の各実施の形態では、砥石基体１
１上に超砥粒１４を散布した後で電解めっきして超砥粒
１４を固定するようにしたが、本発明はこのような製造
方法に限定されない。例えば電解めっき液中に超砥粒１
４を混入させた状態でめっき液を撹拌しつつ通電して、
陰極である砥石基体１１に超砥粒１４を金属で析出固定
するようにしてもよい。また超砥粒１４はブロッキーな
超砥粒でもよく、或いは超砥粒に代えて一般砥粒を用い
ても良い。上述の各実施の形態では、超砥粒１４を第一
及び第二金属めっき相１５，１６からなる金属結合相１
７で固定しているが、これに限定されることなく金属結
合相１７として第一金属めっき相１５のみで超砥粒１４
を固定してもよい。またマスキング部材１８，２５，３
２，３７，４０を構成する各マスク部の材質はプラスチ
ックに限定されることなく他の適宜の非導電性部材、例
えばガラスやゴム等であってもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石は、砥粒層部の中央部での砥粒の集中度が周辺部で
の砥粒の集中度よりも高められているので、中央部で砥
粒層部の寿命を長くすることができると共に砥粒の集中
度が比較的低い周辺部で切り粉の目詰まりを防止して砥
粒の切れ味を良好にすることができる。また本発明に係
る電着砥石は、砥粒層部が中央部で金属結合相の厚みが
厚く周辺部に向けて厚みが漸次減少するようにしたため
に、研削に際してそのへり部にバリ等が生じないから被
削材を傷つけることもなく良好な研削加工が行える。そ
して、砥石基体の表面の中央に砥粒の設けられていない
中空領域が設けられていると共に、この中空領域の外側
に砥粒層領域が設けられてなり、この砥粒層領域は前記
砥粒層部で構成されているので、周辺にのみ砥粒層領域
を設けることで、全面に砥粒層を設けた電着砥石と比較
して被削材に対する研削・研摩圧が高く切れ味がよく少
ない研削・研摩回数で所望の研摩量を達成でき平坦度も
良く研削・研摩精度が高い。また砥粒層領域を砥石基体
に電着すると砥石基体に凸曲面状の微小なそり（変形）
を生じ得るが、この場合でも外周側にのみ砥粒層領域を
設けたからそりに起因する平坦度の低下を最小限に抑え
て研削・研摩精度を向上できる。更に、砥石基体の表面
において少なくとも砥粒が設けられていない中空領域の
表面は、撥水性を有する合成樹脂層によって覆われてい
て、切り粉やスラリの付着が生じにくく、切り粉やスラ
リが速やかに排出されるので、砥粒層間から切り粉が塊
となって脱落したり、砥粒層間にスラリが目詰まりして
経時変化等によって変質するなどといった不都合が生じ
にくくなり、電着砥石から脱落した切り粉の塊や、変質
したスラリが被削材の表面に残ってしまったり、被削材
の表面を傷付けてしまう恐れが低減される。これによ
り、被削材が、半導体ウエーハを鏡面等に研摩するため
に用いるＣＭＰ装置のパッドである場合でも、このパッ
ドを用いて研摩した半導体ウエーハの表面に、パッド上
に残った切り粉の塊や変質したスラリによるスクラッチ
を生じにくくすることができる。

【００４０】また砥粒層部は互いに分離して複数設けら
れているから、砥粒層部と砥粒層部の間を通して切り粉
の排出路を構成して切り粉の排出をスムーズに行えるこ
とで一層目詰まりを防止して切れ味を向上できる。また
砥粒層部は互いに分離して複数設けられていて、砥粒層
部と砥粒層部とはブリッジ部を介して互いに連結され該
ブリッジ部に砥粒が分散固定されているから、各砥粒層
部の切れ味が良くブリッジ部における目詰まりを防止で
きる。

【００４１】また砥石基体の外径をＤ、略リング状をな
す砥粒層領域の径方向の幅をＷとしたときに、砥粒層領
域の幅Ｗは外径Ｄの１０％〜３４％の範囲に設定されて
いるので被削材の平坦度が良好で切れ味が良く被削材の
寿命が長いという利点が得られ、幅Ｗが１０％より小さ
いと被削材を深く削りすぎ、３４％を超えると被削材の
平坦度が低下する。電着砥石はＣＭＰ用コンディショナ
であるから、平坦度が高くて高精度なウエーハを研摩で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施の形態による電着砥石の
平面図である。

【図２】 本発明の第一の実施の形態による電着砥石の
部分縦断面図である。

【図３】 図２に示す電着砥石の砥粒層部の部分平面図
である。

【図４】 砥石基体の表面にマスキング部材を載置した
状態を示す部分平面図である。

【図５】 図４に示すマスキング部材及び砥石基体のＡ
−Ａ線縦断面図である。

【図６】 図５に示す非マスキング領域に超砥粒を散布
した状態を示す縦断面図である。

【図７】 非マスキング領域に載置した超砥粒をめっき
で固定した状態を示す縦断面図である。

【図８】 （ａ）はマスキング部材で挟まれた非マスキ
ング領域の電流分布を示す図、（ｂ）は（ａ）で示す電
流分布に応じためっきによる析出金属の厚み分布を示す
図である。

【図９】 第一の実施の形態による電着砥石をパッドコ
ンディショナとして用いたＣＭＰ装置の斜視図である。

【図１０】 砥石基体に対する電着めっきの影響を示す
図であって、（Ａ）は砥石基体の側面図、（Ｂ）は砥石
基体の表面に本実施の形態による電着めっきした状態の
第一の実施の形態による電着砥石を示す図、（Ｃ）は砥
石基体の表面全体に電着めっきした状態の図である。

【図１１】 砥粒層領域の幅を変化させた各電着砥石に
よる研摩特性をウエーハの平均研摩レートで示す図であ
る。

【図１２】 砥粒層領域の幅を変化させた各電着砥石に
よるパッドの平均研摩速度を示す図である。

【図１３】 砥粒層領域の幅が５％、２０％、５０％
（全面）の場合の各電着砥石の径方向位置における各研
削ポイントでのウエーハ研摩レートを示す図である。

【図１４】 砥石基体の表面において中空領域の表面及
び非砥粒部が合成樹脂層によって覆われている本実施の
形態の電着砥石とこの電着砥石と同形状で合成樹脂層が
設けられていない電着砥石のそれぞれを用いて研摩した
パッドによって研摩したウエーハの表面に生じた２０μ
ｍ以上の長さのスクラッチの本数を示す図である。

【図１５】 第二の実施の形態によるマスキング部と超
砥粒がめっきで固定された状態を示す図５と同様な縦断
面図である。

【図１６】 第三の実施の形態によるマスキング部と超
砥粒がめっきで固定された状態を示す図５と同様な縦断
面図である。

【図１７】 図１６に示すマスキング部材を用いて得ら
れる砥粒層部の平面図である。

【図１８】 第三の実施の形態によるマスキング部の変
形例を示す図５と同様な縦断面図である。

【図１９】 第四の実施の形態によるマスキング部を示
す図５と同様な縦断面図である。

【図２０】 従来の電着砥石の製造方法におけるマスキ
ング部を載置した砥石基体に超砥粒を載置した状態を示
す要部縦断面図である。

【図２１】 図２０にマスキング部を用いて製造された
電着砥石の部分縦断面図である。

【符号の説明】

７ 中空領域 ８ 砥粒層領域 １０ 電着砥石 １１ 砥石基体 １２ 砥粒層部 １３ 砥粒層 １４ 超砥粒 １５ 第一金属めっき相 １６ 第二金属めっき相 １７ 金属結合相 １８，２５，３２，３７，４０ マスキング部材 １９，２６，３３，３８，４２ マスク部 Ｒ 合成樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑 花子 福島県いわき市泉町黒須野字江越246−１ 三菱マテリアル株式会社いわき製作所内 (72)発明者 高橋 務 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアル株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 EE18 3C063 AA02 AB05 BA24 BB02 BB23 BC02 BG07 CC13 CC30 EE26 FF20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の砥粒が金属結合相で固着された砥
   粒層部を有する電着砥石において、前記砥粒層部は、そ
   の周辺部における砥粒の集中度が、中央部における砥粒
   の集中度よりも低くされており、 砥石基体の表面の中央に砥粒の設けられていない中空領
   域が設けられていると共に、この中空領域の外側に前記
   砥粒層部を有する砥粒層領域が設けられてなり、 少なくとも前記中空領域の表面は撥水性を有する合成樹
   脂層によって覆われていることを特徴とする電着砥石。
2. 【請求項２】 複数の砥粒が金属結合相で固着された砥
   粒層部を有する電着砥石において、前記砥粒層部は中央
   部で金属結合相の厚みが厚く周辺部に向けて厚みが漸次
   減少するようにし、 砥石基体の表面の中央に砥粒の設けられていない中空領
   域が設けられていると共に、この中空領域の外側に前記
   砥粒層部を有する砥粒層領域が設けられてなり、 少なくとも前記中空領域の表面は撥水性を有する合成樹
   脂層によって覆われていることを特徴とする電着砥石。
3. 【請求項３】 前記砥粒層部は互いに分離して複数設け
   られていることを特徴とする請求項１または２記載の電
   着砥石。
4. 【請求項４】 前記砥粒層部は互いに分離して複数設け
   られていて、前記砥粒層部と砥粒層部とはブリッジ部を
   介して互いに連結されていて、該ブリッジ部に砥粒が分
   散固定されていることを特徴とする請求項１または２記
   載の電着砥石。
5. 【請求項５】 前記砥石基体の外径をＤ、略リング状を
   なす砥粒層領域の径方向の幅をＷとしたときに、砥粒層
   領域の幅Ｗは外径Ｄの１０％〜３４％の範囲に設定され
   ていることを特徴とする請求項１乃至４記載の電着砥
   石。
6. 【請求項６】 前記電着砥石はＣＭＰ用コンディショナ
   であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載
   の電着砥石。