KR101555874B1 - 도트부를 구비한 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 구체적으로 적어도 하나 이상의 평탄면을 포함하는 기판, 상기 평탄면에 적어도 하나 이상 형성되는 도트부 및 상기 도트부의 표면에 형성된 복수개의 연마입자를 포함하고, 상기 도트부는 소정의 곡률반경(R)을 가지는 구면이 돌출되는 것으로 구성함으로써 시간당 패드의 절삭량이 낮으면서 높은 표면조도를 유지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 발명이다.

Description

도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법{CONDITIONER HAVING DOT PORTION FOR POLISHING CMP PAD AND METHOD OF MANUFATURING THEREOF}

본 발명은 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 구체적으로 기판 상 일정 영역에 볼록하게 돌출된 도트부가 복수개 형성된 컨디셔너 구조로 시간당 패드의 절삭량이 낮으면서 높은 표면조도를 유지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 발명이다.

반도체 웨이퍼의 소형화 및 회로의 집적화 기술이 발달함에 따라, 웨이퍼의 평탄도에 대한 중요성이 높아지고 있다. 특히, 평탄화공정 중에서 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정은 우수한 평탄화 효과를 발휘하는 방식으로써 웨이퍼 가공시 주로 사용되는 평탄화 공정이다. 여기서 CMP 공정이란, 연마액(slurry)을 공급한 연마패드 위로 웨이퍼를 가압한 상태에서 패드와 상대 회전운동시켜 웨이퍼를 연마시키는 공정이다.

평탄화 공정의 시간이 경과하면서 패드의 평탄도 역시 불균형하게 변형되고 그에 따라 패드의 연마 성능이 상당히 저하되게 된다. 따라서, 패드를 주기적으로 드레싱(dressing)하여 패드 표면을 회복시킬 필요가 있으며, 이에 사용되는 장치를 컨디셔너(conditioner)라 한다. 컨디셔너는 연마패드의 표면을 미세하게 절삭하기 위해 미세한 다이아몬드 입자가 연마패드를 향하여 박혀있다.

실제 평탄화 공정은 CMP 공정의 시간단축을 위해 평탄화공정과 드레싱 작업을 동시에 진행한다. 다만, 종래의 컨디셔너는 CMP 공정의 시간이 경과할수록 드레싱 성능이 상당히 저하되고 화합물이 함유된 슬러리로 인하여 다이아몬드가 이탈되는 문제점이 있어 이를 해결하기 위한 기술이 개발되고 있다.

이를 개선하고자, 한국공개특허 제2014-0006277호에서 돌기부의 끝단에 다이아몬드를 지립고정시킨 구조를 개시하고 있다. 이는 CMP 공정시 결함이나 스크래치 발생빈도를 감소시킨 효과가 있으나, 정밀한 작업이 필요하고 연마공정의 시간이 경과할수록 돌기부가 끝단부터 점차 연마되어 연삭력이 급격히 감소되는 한계점이 있다.

따라서, CMP 공정에 시간이 경과되어도 그 성능 저하가 크지 않으며, 패드에 대한 절삭력이 낮아 패드의 수명단축을 방지하는 컨디셔너 구조에 대한 기술의 필요성이 대두되는 실정이다.

본 발명의 목적은 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 구체적으로 기판 상 일정 영역에 볼록하게 돌출된 도트부가 복수개 형성된 컨디셔너 구조로 시간당 패드의 절삭량이 낮으면서 높은 표면조도를 유지할 수 있는 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위해, 본 발명에 따른 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너는, 적어도 하나 이상의 평탄면을 포함하는 기판, 평탄면에 적어도 하나 이상 형성되는 도트부 및 도트부의 표면에 형성된 복수개의 연마입자를 포함하고, 도트부는 소정의 곡률반경(R)을 가지는 구면이 돌출되는 것으로 구성된다.

이 때, 상기 도트부는 곡률반경(R)이 도트부의 돌출높이보다 큰 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 곡률반경(R)은 0.1㎜ 내지 5㎜인 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 도트부는, 상대적으로 돌출된 높이가 큰 제1 도트부 및 상대적으로 돌출된 높이가 작은 제2 도트부를 포함하고, 제1 도트부 및 제2 도트부는 곡률반경이 동일한 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 제1 도트부가 복수개 밀집배치되는 제1 영역 및 제2 도트부가 복수개 밀집배치되는 제2 영역을 더 포함하고, 제1 영역 및 제2 영역은 기판 상에서 서로 인접하게 교대배치될 수 있다.

이 때, 상기 도트부는, 상대적으로 곡률반경(R_A)이 작은 제3 도트부 및 상대적으로 곡률반경(R_B)이 큰 제4 도트부를 포함하고, 제3 도트부 및 제4 도트부는 상기 평탄면과 동일편면상의 단면이 반지름(R_C)이 동일한 원인 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 제3 도트부 및 상기 제4 도트부는 기판의 평탄면에 무작위로 형성될 수 있다.

이 때, 상기 제3 도트부 및 상기 제4 도트부는 동심원의 호를 따라 교대로 형성될 수 있다.

이 때, 상기 연마입자의 하부에 니켈 또는 구리를 함유하는 금속층이 형성될 수 있다.

이 때, 상기 금속층의 표면으로 크롬을 함유하는 추가도금층이 형성될 수 있다.

이 때, 상기 CMP 패드 컨디셔너는 역전착 방식에 의해 제조될 수 있다.

이 때, 상기 도트부는 기판의 중심으로부터 방사선상에 형성될 수 있다.

이 때, 상기 도트부는 기판의 중심으로부터 일정 이격된 영역에 배치될 수 있다.

이 때, 상기 영역은 기판의 중심으로부터 반경의 50%이상 100%이하의 영역인 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 기판은, 복수개의 조각이 서로 결합되어 제조되는 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 복수개의 조각은, 인접하는 조각끼리 서로 다른 크기의 도트부를 구비하는 것으로 구성될 수 있다.

또한, 본 발명의 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법은, 주조틀의 오목부에 연마입자를 도포하는 단계, 상기 주조틀의 오목부에 금속층을 형성하는 단계, 상기 주조틀의 상면으로 기판을 형성하는 단계, 상기 주조틀을 상기 기판과 분리 또는 제거하는 단계 및상기 연마입자의 노출을 위해 상기 금속층을 일부 식각하는 단계를 포함하고, 상기 오목부는 소정의 곡률반경(R)을 가지고 상기 주조틀 상면으로부터 함몰형성된 것으로 구성된다.

이 때, 상기 오목부는 주조틀의 중심으로부터 반경의 50%이상 100%이하 영역에 형성된 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 곡률반경(R)은 0.1㎜ 내지 5㎜인 것으로 구성될 수 있다.

이 때, 상기 금속층을 일부 식각하는 단계 이후에, 금속층 및 기판과 다른 성분으로 구성된 추가도금층을 금속층의 표면에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이 때, 상기 주조틀을 복수개 이용하여 상기 기판의 조각을 주조하는 단계; 및 주조된 복수개의 상기 조각을 서로 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 기판 상에 볼록하게 돌출형성된 도트부와 도트부 외주연으로 다이아몬드 코팅층이 도포된 구조로써, 연마공정시 발생되는 마모현상에도 패드에 인가되는 가압력을 균일하게 유지시키며, 평탄화 공정의 시간이 경과하여도 시간당 절삭량을 거의 일정하게 유지할 수 있다.

또한, 본 발명은 시간당 절삭량의 변화가 거의 없으므로 높이차를 달리하는 제조공정이나 입자의 돌출높이를 달리 조절하는 제조과정이 불필요하므로, 컨디셔너의 제조시간을 단축시킬 수 있음과 동시에 제조공정의 간소화로 비용도 절감시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 일정 곡률반경을 가지는 도트부를 기판상에 돌출 형성함으로써, 평탄화공정의 시간이 경과하더라도 표면 거칠기가 높게 유지되므로, 종래의 성능 저하현상을 현저히 감소시켰다.

또한, 본 발명은 연마패드에 대한 시간당 절삭량을 감소시키면서 성능회복에 우수한 효과를 얻을 수 있으므로써, 동일 절삭량 대비로 연마패드의 수명을 연장시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 금속층 표면으로 추가 도금층을 형성함으로써, 역전착 제조공정의 식각과정에서 발생되는 표면분균일을 보완하고, 연마입자의 지립력을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 도트부에 대한 확대단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예와 비교예 간 연삭조건에 따른 시간당 패드절삭량(PWR) 및 표면 거칠기(R_pk)를 비교실험한 데이터이다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예 간 시간에 따른 시간당 패드절삭량(PWR) 및 표면 거칠기(R_pk)을 측정하여 성능변화를 비교한 실험데이터이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법의 각 단계에 대한 설명도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너를 세그먼트 방식으로 제조하는 설명도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너와 도트부에 대한 실제 사진이다.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다. 또한, 도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너와 도트부에 대한 실제 사진이다.

도 1, 도 10 및 도 11을 참조할 때, 본 발명의 도트부(300)가 형성된 CMP 패드 컨디셔너(100)는 대체로 원판형이고 평탄면(210)을 가지는 기판(200)과 평탄면(210)으로부터 볼록하게 돌출형성된 복수개의 도트부(300)로 구성되어 있다.

구체적으로, 기판(200)은 원판의 디스크로써 상면에 상향돌출된 도트부(300)가 복수개 형성되어 있고, 하면으로 구동모터와 연결되어 패드에 가압된다. 실제 CMP 패드 컨디셔너(100)의 작동시 도 1와 상하 반대로 배치하여 기판(200)을 CMP 패드와 접촉 가압한다. 동시에 구동모터를 작동시켜 패드와 상대회전시킴으로써 패드의 표면을 절삭한다. 기판(200)은 니켈(Ni₂)로 구성되어 있으며, 본 발명의 도트부(300)의 기술적 특징을 설명하고자 가장 간단한 구조로 도시하여 이하 설명한다.

패드 표면을 연삭하는 연마입자(310)는 미세한 크기로써 5㎛ 내지 400㎛의 크기를 가지며, 약 90㎛ 내지 약 250㎛의 크기가 바람직하다. 연마입자(310)는 패드의 경도보다 높은 재질로 구성되며, 다이아몬드로 구성됨이 바람직하다. 연마입자(310)의 외형은 대체로 모두 동일하지 않지만, 본 발명의 대표적인 실시예는 도트부(300) 표면에 지립된 연마입자(310)는 모두 거의 동일한 돌출높이를 가진다. 본 발명의 컨디셔너(100)는 주조틀의 상면에서 주조한 뒤 주조틀을 제거하는 역전착 방식으로 제조되기 때문에 연마입자(310)의 최돌출지점이 모두 동일한 동심면 상에 위치하게 된다. 여기서, 동심면이란 도트부(300) 외주연의 곡률에 대한 중심과 동일한 중심을 가지는 구의 표면을 의미한다. 이 때, 기판은 복수개의 주조틀을 이용한 세그먼트 방식으로 제조될 수 있다. 다시 말해, 서로 다른 오목부가 형성된 두개 이상의 주조틀을 이용하여 각각의 주조틀에서 역전착방식으로 제조된 기판을 부착 또는 조립하는 방식으로 하나의 기판을 제조할 수 있다. 설명의 이해를 돕기 위해 도 9를 참조하면, 기판(200)은 여러 개의 주조틀에서 각각 기판 일부분을 주조한뒤, 주조된 일부를 결합하여 하나의 기판을 형성하는 세그먼트 방식으로 제조할 수 있다. 이 때, 바람직하게는 인접된 부분끼리는 도트부(300)의 크기가 상이하게 형성됨이 적절하다.

기판(200)의 평탄면(210)으로부터 상향 돌출된 도트부(300)는 기판(200) 상에 방사형으로 형성될 수도 있고, 기판(200)의 원 중심으로부터 소정의 반경 이격된 영역에 다수 형성될 수도 있다. 도트부(300)는 기판(200)의 평면상에 모두 형성될 수 있지만, 기판(200)의 중심으로부터 외주면까지 반경의 50%~100% 되는 영역 내에 도트부(300)가 다수 형성됨이 적절하다. 또한, 한 개의 컨디셔너(100)는 도트부(300)가 최대 10,000개까지 형성되어 있으며, 바람직하게는 100~1,000개의 분포가 적절하다. 기판(200)의 외곽으로 갈수록 기판(200) 회전에 따른 운동반경이 증가하므로, 연마에 특히 효율적인 기판(200)의 외곽영역에 도트부(300)를 다수 형성함이 효율적이다. 이와 같이 도트부(300)가 특히 필요한 영역에만 형성하여, 제조단가를 최소화하였으며 제조시간 역시 단축시킬 수 있음과 동시에 동일 부피대비 최적의 연마효과를 발휘할 수 있다.

도트부(300)는 외주연을 따라 수많은 연마입자(310)가 노출되어 있다. 이 때, 연마입자(310)의 하측 주변으로 금속층(320)이 형성됨이 바람직하다. 금속층(320)은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)와 같이 내부식성이 강한 성분으로 구성될 수 있다. 금속층(320)은 슬러리와 같은 화학약품으로부터 연마입자(310)의 탈락을 방지함과 동시에 연마입자(310)의 지립을 지지하는 역할을 하며 전기도금방식으로 형성될 수 있다.

도트부(300)는 기판(200)과 같은 니켈(Ni₂) 성분으로 형성되며 기판(200)의 평탄면(210) 상으로 돌출되어 있다. 또한, 도트부(300)는 기판(200)의 평탄면(210) 밑으로 곡률반경의 중심이 위치해있다. 다시 말해, 각각의 도트부(300)는 소정의 곡률반경을 가지며 전체중 일부만 기판(200)의 평탄면(210) 위로 노출되어 있는 형상이다. 즉, 도트부(300)는 소정의 곡률반경(R)을 가지는 구면이 돌출되는 것이다.

이 때, 하나의 도트부(300)의 직경은 대략 0.1㎜ 내지 5㎜로 구성될 수 있다. 단, 연마입자(310)는 약 5㎛ 내지 400㎛의 크기 중에서 적절하게 선택될 수 있으며, 도트부(300) 외주연에 고착되어 있다. 종래의 기판은 표면 전체에 다이아몬드 박막층을 형성하였으나, 본 발명은 도트부(300)의 표면에만 연마입자(310)가 고착형성되어 있다. 본 발명의 실제 평탄화 공정에 사용시 패드와 집중적으로 접촉되는 부분은 도트부(300)이며, 도트부(300)의 표면만 연마입자를 도포하여도 충분한 절삭효과를 발휘함과 동시에 시간당 절삭량을 거의 균일하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 연마입자를 필요한 부분에만 형성함으로써 제조단가를 감소시킨 효과를 발휘한다.

대략 원판형의 기판(200) 상에 형성된 도트부(300)는 각각 간격이 대략 거의 균일하며, 도트부(300) 각각의 표면은 라운드지게 곡면으로 형성되어 있다. 도트부(300)의 각각은 모두 소정의 곡률반경(R)을 가지고 있으며 반경의 중심은 모두 기판(200)의 내부에 존재할 수 있다. 도트부(300)의 곡률반경(R)은 서로 다를 수도 있으며, 각각의 높이 역시 서로 상이할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 일정한 곡률반경(R)을 가지는 도트부(300)가 기판(200) 상으로 다수 돌출형성된 구조이다. 이와 같은 컨디셔너(100)를 이용하여 패드를 마모시킬 경우, 연마입자(310)가 패드에 접촉되어 마모하는 절삭력을 시간이 지나도 일정하게 유지시킬 수 있다. 도트부(300)는 구형의 일부가 기판(200) 상으로 돌출된 구조로써, 성능저하 현상이 최대한 방지되고 낮은 패드 절삭량을 유지시켜 패드의 수명에도 긍정적인 효과를 발휘하는 최적의 구조이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 도트부에 대한 확대단면도이다.

도 2를 참조할 때, 도트부(300)는 기판(200)의 평탄면에 다수 형성되어 있으며, 일정 곡률반경(R)을 가지고 돌출되어 있다. 즉, 도트부(300)는 반구에 있어서 일부가 기판(200) 상으로 노출된 형상으로 설명될 수 있다. 즉, 도트부(300)는 소정의 곡률반경(R)을 가지는 구면이 돌출되는 것이다. 이 때, 곡률반경(R)은 돌출높이를 고려하여 사용자가 적절하게 선택할 수 있다.

이와 같이 도트부(300)를 특히 소정의 곡률을 가지는 형상일 경우 CMP 연마공정의 시간이 경과하여도 패드에 가하는 압력이 거의 동일하게 유지되어 컨디셔너의 연마성능이 실질적으로 저하되지 않는다. 다시 말해, CMP 연마공정이 진행됨에 따라 패드와 컨디셔너 모두 마모되는데, 본 발명과 같이 구형의 일부가 돌출되는 형상으로 도트부(300)를 형성하면 평탄화 공정시 발생하는 마모에도 자연스럽게 패드에 가하는 절삭력을 유지할 수 있다. 이는 도트부(300)의 최돌출부에 지립된 연마입자(310)가 우선적으로 마모되고, 이후 차츰 최돌출부위로부터 점차 멀어지는 곳에 배치된 연마입자(310)가 마모되기 때문에 절삭력이 자연스럽게 유지될 수 있는 구조이기 때문이다.

이 때, 도트부(300)의 각각은 기판(200)으로부터 동일한 돌출높이를 가지지만, 서로 다른 곡률반경을 가질 수 있다. 다시 말해, 도트부(300)의 최고 높이는 서로 동일하지만, 곡률중심이 기판(200)의 평탄면(210) 밑에 존재하면서 곡률반경이 서로 다르게 형성될 수 있다.

또한, 도트부(300)의 각각은 서로 같은 곡률반경(R)을 가지면서 서로 다른 돌출높이를 가질 수 있다. 다시 말해, 도트부(300)는 서로 기판(200)의 상면으로부터 돌출된 높이가 상이하지만, 서로 같은 곡률반경(R)을 가지도록 형성될 수 있다. 단, 이 경우에도 곡률의 중심이 기판(200)의 평탄면(210)보다 위에 위치하지 않는다.

또한, 도트부(300)의 각각은 서로 다른 곡률반경 및 돌출높이를 가지고 있으나, 기판(200)의 평탄면(210)에 대한 단면적이 동일한 원으로 형성될 수 있다. 즉, 각각의 도트부(300)를 기판(200)의 평탄면(210)을 기준으로 단면처리할 때, 단면의 원이 모두 넓이, 반지름이 동일한 원으로 형성될 수도 있다.

위 서로 다른 실시예에도 도트부(300)의 외주연에 지립된 연마입자(310)의 돌출높이는 대체로 균일하다. 상세히, 도트부(300)는 라운드진 곡면으로 볼록하게 형성되어 있으며, 외주연을 따라 연마입자(310)와 금속층(320)이 형성되어 있다. 도트부(300)는 역전착 제조방식에 의해 형성되어, 균일한 돌출높이를 가지는 연마입자(310)를 외주연 상에 형성할 수 있다. 이러한 역전착 방식으로 제조될 경우, 미세한 연마입자(310)는 서로 모양이 상이하지만 가장 돌출된 지점은 모두 동일한 동심원 상에 배치될 수 있다.

연마입자(310)의 하단 주변으로 금속층(320)이 형성되어 있다. 금속층(320)은 니켈(Ni)이나 구리(Cu) 같은 내부식성이 높은 금속성분으로 구성되어 있으며, 전기도금방식으로 형성될 수 있다. 금속층(320)은 연마입자(310)의 이탈을 방지함과 동시에 지립을 지지하는 역할을 한다. 발명의 목적과 용도에 비추어 도트부(300)는 레이저 가공법을 통해 표면을 라운드지게 제조할 수도 있으나, 주조틀 상에 제조하고 주조틀을 제거하는 역전착 방식으로 제조함이 효율적이다. 또한, 연마입자(310)는 약 5㎛ 내지 400㎛의 크기이며, 약 90㎛ 내지 250㎛의 크기가 적절하다. 이에 추가하여 크롬(Cr)으로 구성된 도금층이 추가 코팅될 수 있다. 이와 같은 추가 도금층이 형성되는 경우 역전착 제조공정시 식각공정에서 발생될 수 있는 불균일을 보완할 수 있으며, 연마입자(310)의 지립 측면에서도 견고하게 고착시킬수 있다.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다.

도 3을 참조할 때, 본 발명의 도트부(301a, 301b)가 형성된 CMP 패드 컨디셔너(101)는 전체적으로 원판의 디스크형상이며 상면이 평탄한 기판(201)과 기판(201)의 평탄면(211)으로부터 볼록한 복수개의 도트부(301a, 301b)가 상향돌기되어 있고, 특히 각각의 도트부(301a, 301b)는 곡률반경(R)은 동일하되 높이가 서로 다르게 돌출되어 있다.

구체적으로, 도트부(301a, 301b)는 기판(201)의 상면에 복수개 형성되어 있으며, 각각은 모두 소정의 곡률반경(R)을 유지하고 있다. 다만, 도트부(301a, 301b)는 상대적으로 돌출높이가 큰 제1 도트부(301a)와 상대적으로 돌출높이가 작은 제2 도트부(301b)로 구성되어 있다. 제1 도트부(301a)는 기판(201)의 중심과 외곽 호 사이에 위치한 제1 영역(331)에 다수 밀집되어 있다. 또한, 제2 도트부(301a)는 기판(201)의 중심과 외곽 호 사이에 위치한 제2 영역(341)에 다수 밀집되어 있다. 이 때, 제1 영역(331) 및 제2 영역(341)은 기판(201)의 평탄면(211) 상에 시계방향 또는 반시계방향으로 서로 교차되면서 형성됨이 바람직하다. 설명의 편의를 위해 도 3은 제1 영역(331) 및 제2 영역(341)이 각각 3개씩 서로 번갈아 가면서 형성되어 있으나, 이에 한하지 않고 복수개씩 교차 배치되도록 변형 실시될 수 있다. 또한 제2 영역(341)의 면적이 제1 영역(331)의 면적보다 크게 형성됨이 적절하다.

제1 영역(331) 및 제2 영역(341)은 가장 긴 모서리가 호로 구성된 사다리꼴형상이며, 제1 영역(331)과 제2 영역(341)은 서로 인접되게 위치한다. 이 때, 제1 영역(331)에 형성된 제1 도트부(301a)의 밀도는 제2 영역(341)에 형성된 제2 도트부(301b)의 밀도 이상으로 설정함이 바람직하다. 여기서 밀도란, 단위 면적당 형성된 도트부의 수를 의미한다.

이와 같은 구조는 패드 드레싱 공정시 제1 도트부(301a)가 먼저 닿아 마모되고, 이후 제2 도트부(301b)가 마모되는 구조이다. 제1 도트부(301a) 및 제2 도트부(301b) 모두 곡률반경(R)을 가지는 일부 반구형으로써 차등적인 높이배치구조에도 자연스럽게 패드에 대한 절삭력을 유지시켜주는 구조이다. 따라서 연마공정의 시간이 경과할 때 발생되는 성능저하 현상을 최소화할 수 있고, 컨디셔너의 작동 수명 역시 연장시키는 효과를 발휘한다. 이 때, 제1 도트부(301a) 및 제2 도트부(301b)간 높이차는 약30㎛일 수 있다.

제1 도트부(301a) 및 제2 도트부(301b) 모두 외주연에 연마입자(311)가 돌출형성되어 있다. 연마입자(311)는 패드보다 경도가 높은 다이아몬드 입자로 구성됨이 바람직하며, 크기는 대략 5㎛~400㎛로 형성된다. 극 미세 입자로써 각각 형상이 상이하나, 역전착 제조방식에 의해 제조할 경우 돌출높이를 모두 동일하게 형성할 수 있으며, 제1 도트부(301a) 또는 제2 도트부(301b)의 곡률반경(R)도 균일하게 맞출 수 있다. 단, 역전착 제조방식이 적절하지만, 레이저 가공 또는 프레싱과 같은 다른 방식으로도 제조될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이 서로 다른 크기의 도트부(301a, 301b)를 가지는 기판은, 여러 조각(220)을 결합하여 하나의 기판으로 조립하는 세그먼트 방식으로 제조함이 바람직하다. 다시 말해, 세그먼트 제조방법은 도 9와 같이 제1 도트부(301a) 또는 제2 도트부(301b)가 형성된 복수개의 기판 조각(220)을 서로 결합시켜 하나의 원판형 기판으로 완성하는 방식이다. 이와 같은 방식은 사용자가 제1 영역과 제2 영역의 배치에 있어서 다양한 변형실시가 가능하고, 서로 다른 기판을 제조하고자 할 때 일체형 주조틀을 요구하지 않으므로 제조단가나 제조시간 측면에서도 유리한 효과를 발휘한다. 조각은 최소 2개 이상을 서로 결합시키며, 이 때 각각의 인접한 조각(220)은 서로 다른 크기의 도트부를 구비하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 사시도이다.

도 4를 참조할 때, 본 발명의 도트부(302a, 302b)가 형성된 CMP 패드 컨디셔너(102)는 실질적으로 일면이 평탄한 디스크형의 기판(202)과 평탄면(212)으로부터 복수개의 도트부(302a, 302b)가 상향 돌출되어 있고, 특히 각각의 도트부(302a, 302b)는 높이(H₁, H₂)가 상이하고 곡률반경(R_A, R_B)이 서로 상이하지만, 평탄면(212)을 기준으로 한 단면이 동일한 원으로 형성되어 있다.

구체적으로, 도트부(302a, 302b)는 기판(202)의 평탄면(212)으로부터 상향 돌기되어 있으며, 각각의 도트부(302a, 302b)는 서로 다른 높이(H₁, H₂)를 가지고, 서로 다른 곡률반경(R_A, R_B)을 가진다. 이 때, 높이차는 약 30㎛가 바람직하다. 도트부(302a, 302b)는 상대적으로 곡률반경(R_A)이 작은 제3 도트부(302a)와 상대적으로 곡률반경(R_B)이 큰 제4 도트부(302b)로 구성되어 있다. 즉, 제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)는 기판(202)의 평탄면(212)으로부터 돌출된 높이(H₁, H₂)가 상이하고 곡률반경(R_A, R_B)이 서로 상이하지만, 평탄면(212)을 기준으로 한 단면이 수평반경 (R_C)이 모두 같은 동일한 원으로 형성되어 있다.

제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)는 무작위로 배치될 수 있으나, 기판(202) 중심을 기준으로 동심원의 호를 따라 교차 배치됨이 바람직하다. 즉, 도 4와 같이 제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)는 기판(202)의 평판 중심으로부터 일정 이격된 지점에 배치되며, 제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)가 서로 인접되게 번갈아가며 배치되어 있다. 다시 말해, 기판(202)의 중심으로부터 소정 이격된 지점의 동심원의 선상에 제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)가 교대로 배치된다. 따라서, 동심원을 따라 제3 도트부(302a) 사이에 제4 도트부(302b)가 형성되어 있고, 제4 도트부(302b) 사이에 제3 도트부(302a)가 형성되어 있다. 즉, 동심원을 따라 갈 때 '제3도트부(302a)-제4도트부(302b)-제3도트부(302a)-제4도트부(302b)...'순으로 교대로 배치되어 있다. 이 때, 동심원은 중심은 기판(202)의 중심과 일치하나, 각각은 서로 다른 반경을 가지고 복수개 형성되어 있다.

제3 도트부(302a)와 제4 도트부(302b)는 모두 측단면에서 볼 때, 곡률의 중심이 기판(202)의 내부에 존재한다. 즉, 제3 도트부(302a)의 곡률반경(R_A)은 돌출높이(H₁)보다 크고, 제4 도트부(302b)의 곡률반경(R_B)은 돌출높이(H₂)보다 크다. 이는 곡률의 중심이 기판(202)의 상면에 존재할 경우 도트부(302)가 전단력에 의해 파손되기 쉽기 때문이며, 적절하게는 0.1㎜~5㎜의 곡률반경을 가질 수 있다.

각각의 제3 도트부(302a) 및 제4 도트부(302b)는 연마입자(312)가 일정한 높이로 돌출형성되어 있다. 연마입자(312)의 하부는 금속층(322)이 형성되어 연마입자(312)를 고착시키며, 금속층(322)은 니켈(Ni)이나 구리(Cu) 같은 내부식성이 높은 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 화학물질인 슬러리(surry)와 반응을 최소화하여 연마입자(312)의 이탈을 방지하기 위함이며, 금속층(322)은 전기도금으로 형성될 수 있다. 또한, 금속층(322)의 표면에 크롬(Cr)으로 구성된 층이 추가 도금될 수 있다. 이 경우 역전착 제조공정에서 식각과정시 발생되는 표면 불균일도를 감소시킬 수 있으며, 연마입자의 지지력에도 긍정적인 효과를 발휘할 수 있다.

이 때, 제4 실시예는 복수개의 조각(220)을 인접 접합시키는 세그먼트 방식으로 제조될 수 있다. 세그먼트 방식이란, 도 9와 같이 복수개의 조각(220)들을 서로 결합하여 하나의 기판을 형성하는 제조방식을 의미한다. 각각의 조각(220)의 결합방식은 조립이 가능하도록 돌기부와 오목부가 형성될수도 있고, 접착제를 비롯한 기타 다른 방식으로 결합이 가능하다.

도 5는 본 발명의 실시예와 비교예 간 연삭조건에 따른 시간당 패드절삭량(PWR) 및 표면 거칠기(R_pk)를 비교실험한 데이터이다.

도 5의 Low Cond. D/F는 컨디셔너의 가압력이 약하여 전체적으로 연삭이 어려운 환경조건이다. 반대로, 도 5의 High Cond. D/F는 컨디셔너의 가압력이 높아 전체적으로 연삭이 유리한 환경조건이다. 또한, 도 5의 Middle Cond. D/F는 Low Cond. D/F와 High Cond. D/F의 중간적인 환경으로써 패드에 대한 가압력이 통상적인 작업환경인 대략 40N인 경우로 설정하였다. 각각의 실험조건에서 패드의 경도는 실질적으로 동일하다.

비교예는 종래의 컨디셔너로써돌출된 부분 없이 기판의 평탄면에 미세한 연마입자가 지립되어 있다. 실시예는 기판 상에 제3 실시예와 같은 도트부가 기판상에 복수개 돌기되어 있고, 도트부의 외주연을 따라 연마입자가 지립되어 있다.

도 5(a)는 비교예와 실시예 간 연삭 환경에 따른 시간당 패드 절삭량(PWR, 단위 ㎛/hr)을 실험한 [표 1]의 결과를 그래프로 도시한 것이다.

	비교예(㎛/hr)	실시예(㎛/hr)
Low Cond. D/F	약 17.1	약 10.5
Middle Cond. D/F	약 28.3	약 14.5
High Cond. D/F	약 35.2	약 15.7

도 5(a)와 상기 [표 1]을 참조할 때, Low Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면을 단위 시간당 약 17.1㎛정도 연삭하였고, 실시예는 약 10.5㎛정도 연삭하였다. 또한, Middle Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면을 단위 시간당 약 28.3㎛정도 연삭하였고, 실시예는 약 14.5㎛정도 연삭하였다. 또한, High Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면을 단위 시간당 약 35.2㎛정도 연삭하였고, 실시예는 약 15.7㎛정도 연삭하였다.

위 실험결과와 같이 비교예는 외부의 연삭환경에 따라 패드의 절삭성능이 크게 변하는 반면, 본 발명의 실시예는 외부의 연삭환경이 변하여도 크게 절삭성능이 변하지 않음을 알 수 있다. 즉, 본 발명은 외부의 연삭환경에 영향을 받지 않고 거의 일정한 성능을 발휘할 수 있으며, 이는 사용자에게 있어서 패드의 절삭정도를 예측하여 패드의 표면가공을 의도한 바대로 제어할 수 있는 것을 의미한다. 도 5(a)의 실험결과에서도 확연히 알 수 있듯이, 본 발명과 같은 도트부 구조일 때 외부 환경의 변화에도 불구하고 큰 영향을 받지 않고 안정된 패드 연삭성능을 발휘할 수 있다.

도 5(b)는 비교예와 실시예 간 연삭 환경에 따른 표면 거칠기(R_pk, 단위 ㎛)을 실험한 [표 2]의 결과를 그래프로 도시한 것이다.

	비교예(㎛)	실시예(㎛)
Low Cond. D/F	약 5.6	약 7.2
Middle Cond. D/F	약 6.1	약 7.6
High Cond. D/F	약 6.5	약 7.9

도 5(b)와 상기 [표 2]을 참조할 때, Low Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면의 거칠기가 약 5.6정도이고, 실시예는 약 7.2㎛정도이다. 또한, Middle Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면의 거칠기가 약 6.1㎛정도이고, 실시예는 약 7.6㎛정도이다. 또한, High Cond. D/F의 환경에서 비교예는 패드 표면의 거칠기가 약 6.5㎛정도이고, 실시예는 약 7.9㎛정도이다.

평탄화 공정이란, 패드 위로 슬러리액과 함께 웨이퍼를 가압하여 상대 회전시키는 것을 말하며, 패드의 거칠기가 높을수록 평탄화 성능이 높은 것을 의미한다. 위 실험결과와 같이 실시예는 비교예보다 연삭환경이 좋거나 낮은 모든 환경에서 패드 거칠기가 높게 연삭할 수 있으며, 이는 컨디셔너의 드레싱 성능이 높음을 의미한다.

도 5(a)와 도 5(b)를 종합하여 고려할 때, 본 발명은 외부의 연삭환경에 큰 영향을 받지 않고 안정적으로 연삭하며, 그 절삭량이 낮음에도 불구하고 패드 표면의 드래싱 효과가 높은 점에서 패드의 수명 연장에도 유리한 구조이다.

도 6은 본 발명의 실시예와 비교예 간 시간에 따른 시간당 패드절삭량(PWR) 및 표면 거칠기(R_pk)을 측정하여 성능변화를 비교한 실험데이터이다.

비교예는 종래의 컨디셔너로써 돌출된 부분 없이 기판의 평탄면에 미세한 연마입자가 지립되어 있다. 실시예는 기판 상에 제3 실시예와 같은 도트부가 기판상에 복수개 돌기되어 있고, 도트부의 외주연을 따라 연마입자가 지립되어 있다.

도 6(a)는 비교예와 실시예간 동일한 연삭환경에서 평탄화공정의 시간이 경과함에 따른 시간당 패드절삭량(PWR)을 측정하여 성능변화의 추이를 관찰한 실험데이터이다. 도 6(a)에서도 확연히 알 수 있듯이, 실시예는 비교예보다 시간당 패드 절삭량이 크게 변하지 않음을 알 수 있다. 이는 컨디셔너를 오랜기간 사용하여도 절삭성능이 거의 변하지 않는 것을 의미한다.

도 6(b)는 비교예와 실시예간 동일한 연삭환경에서 평탄화공정의 시간이 경과함에 따른 패드 표면거칠기(R_pk)를 측정하여 성능변화의 추이를 관찰한 실험데이터이다. 도 6(b)에서도 알 수 있듯이, 실시예는 비교예보다 표면거칠기가 거의 일정함을 알 수 있다. 이는 컨디셔너를 오랜기간 사용하여도 패드의 표면에 대한 드레싱 성능이 거의 변하지 않는 것을 의미한다.

도 6(a) 및 도 6(b)를 종합해보면, 본 발명은 평탄화 공정이 오랜시간 경과하여 컨디셔너의 표면이 마모되더라도 곡률을 가지는 도트부 구조로 인하여 패드 표면에 인가하는 마모력을 비교적 일정하게 유지시켜줄 수 있고, 패드의 표면거칠기 정도 역시 높은 상태로 거의 일정하게 유지할 수 있어 성능변화가 거의 없는 효과를 발휘한다. 이는 컨디셔너 장치의 사용수명을 연장시킨 효과도 발휘함과 동시에 패드 역시 더 낮은 절삭량에도 우수한 표면 거칠기를 회복할 수 있으므로 패드의 수명 연장에도 긍정적인 효과를 발휘한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법에 관한 순서도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법의 각 단계에 대한 설명도이다.

도 7 및 도 8을 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 도트부가 형성된 CMP 패드 컨디셔너의 제조방법은 우선, 오목부(410)가 다수 형성된 주조틀(400)에 있어서 특히 오목부(410)에 연마입자(310)를 도포한다(S100). 추후 제조된 컨디셔너(100)는 도트부(300)의 외주면에 연마입자(310)가 돌출형성되는 구조로, 패드 드레싱 공정에 필요한 부분만 연마입자를 생성한다. 이와 같은 최적의 구조로 제조시간 및 제조단가를 감소시킬 수 있다.

오목부(410)는 일정 곡률을 가진 반구의 일부이며 곡률반경(R)의 중심은 주조틀(400)의 상측 외부에 존재한다. 오목부(410)는 라운드진 곡면으로 주조틀(400)의 상면으로부터 함몰된 부분이다. 도면상으로는 단면이 라운드지게 표현하였으나, 실제 3차원적 이미지로는 반구형의 일부로써 어느 측을 단면하여도 라운드진 반구의 일부가 나오는 형상이다. 이 때, 주조틀(400)은 STS(stainless steel)로구성될 수 있으며 전체적으로 원판으로 형성되어 있다. 또한, 주조틀(400)의 상면은 오목부(410)가 형성된 부분을 제외한 타 영역은 평탄면을 이루고 있다.

오목부(410)는 컨디셔너의 도트부 높이 및 크기의 형상을 결정하는 부분으로, 라운드진 곡면으로 구성되어 있다. 또한, 오목부(410)는 주조틀(400)에 다수 형성되어 있으며, 각각은 주조틀(400)의 중심으로부터 소정의 이격된 영역에 형성되어 있다. 복수개의 오목부(410)간 일정 간격을 유지하면서 이격 형성되어 있으며, 주조틀(400)의 중심으로부터 방사형으로 형성될 수도 있다. 오목부(410)는 곡률반경은 서로 다르게 형성될 수 있으나, 함몰 깊이가 일정하여, 추후 생성될 도트부의 돌출높이도 일정하게 형성된다.

단계(S100) 이후, 주조틀(400)의 오목부에 금속층(320)을 형성한다(S200). 금속층(320)은 금속 성분으로써 슬러리와 같은 화학물과 반응을 최소화하여 연마입자(310)의 이탈을 방지하고자 니켈(Ni)이나 구리(Cu)같은 내부식성이 높은 성분을 함유함이 적절하여, 금속층(320)은 전기도금방식으로 코팅함이 바람직하다.

단계(S200) 이후, 주조틀(400)의 상면으로 기판(200)을 형성한다(S300). 기판(200)은 니켈(Ni₂)로 구성되고 도트부(300)는 기판(200)과 동일한 재질인 니켈(Ni₂)로 구성됨이 적절하다.

단계(S300) 이후, 주조틀(400)을 제거한다(S400). 주조틀(400)은 기판(200)이나 금속층(320)과 다른 성분으로 구성되어 있으며, STS(stainless steel)로 구성됨이 바람직하다. 이와 같이 역전착 방식으로 컨디셔너를 제조할 경우, 연마입자(310)의 돌출높이를 모두 균일하게 할 수 있다. 즉, 연마입자(310)의 최돌출지점은 모두 동일한 가상의 구 외주연상에 배치되어 있다. 주조틀(400)의 제거로 인하여, 도트부는 소정의 곡률을 가지고 돌출 형성되어 있으나, 아직 연마입자가 외부로 노출되지 않은 상태이다.

단계(S400) 이후, 금속층(320)의 하면으로 연마입자가 노출되도록 식각한다(S500). 식각은 통상 화학적 방식으로 이루어지며, 금속층(320)의 식각정도를 조절하여 연마입자(310)의 돌출높이를 거의 균일하게 조절할 수 있다. 또한, 연마입자(310)를 제외한 금속층(320) 하면의 전체적인 식각공정으로 인해 도트부(300)는 실질적으로 식각전과 비슷한 곡률반경을 유지하며, 금속층(320)의 평탄면 역시 실질적으로 유지된다.

이 때, 식각 이후 금속층(320)과 성분이 상이한 추가도금층이 형성될 수 있으며, 내부식성이 높은 크롬이 바람직하다. 이와 같은 추가도금층(미도시)은 식각과정에서 발생할 수 있는 기판 표면의 불균일을 제거해줌과 동시에 연마입자에 대한 지지력을 증가시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 복수개의 주조틀을 이용하여 세그먼트 방식으로 기판을 제조할 수 있다. 다시 말해, 각각의 주조틀은 기판의 일부를 제조하는데 사용되며, 각각의 주조틀에서 역전착방식으로 제조된 기판을 최종적으로 하나의 기판으로 조립하는 방식으로 제조할 수 있다. 이와 같은 방식은 다양한 높이 또는 크기의 도트부를 가지는 기판을 제조하는데 있어서, 하나의 일체형 기판이 아닌 다양한 기판 조각(220)을 결합하는 점에 도트부의 분포위치를 변경하기 용이하다. 또한, 다양한 주조틀을 제조할 필요 없이 각 주조틀의 위치만 교체하여 제조할 수 있으므로 제조단가 측면에서도 유리하며, 동일 기판제조 대비 제조시간을 단축시킬 수 있는 방식이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: 컨디셔너 200: 기판
210: 평탄면 220: 조각
300: 도트부 310: 연마입자
320: 금속층 330: 제1 영역
340: 제2 영역 400: 주조틀
410: 오목부

Claims (21)

1. 패드의 표면을 드레싱하는 컨디셔너에 있어서,
   적어도 하나 이상의 평탄면을 포함하는 기판;
   상기 평탄면에 적어도 하나 이상 형성되는 도트부; 및
   상기 도트부의 표면에 형성된 복수개의 연마입자를 포함하고,
   상기 도트부는 상대적으로 곡률반경(R_A)이 작은 제3 도트부 및 상대적으로 곡률반경(R_B)이 큰 제4 도트부를 포함하고,
   상기 제3 도트부 및 상기 제4 도트부는 상기 평탄면과 동일편면상의 단면이 수평반경(R_C)이 동일한 원인 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 도트부는 상기 곡률반경(R_A,R_B)이 상기 도트부의 돌출높이보다 큰 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 곡률반경(R_A,R_B)은 0.1㎜ 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제3 도트부가 복수개 밀집배치되는 제1 영역; 및
   상기 제4 도트부가 복수개 밀집배치되는 제2 영역을 더 포함하고,
   상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 기판 상에서 서로 인접하게 교대배치되는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
6. 삭제
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제3 도트부 및 상기 제4 도트부는 상기 평탄면에 무작위로 형성된 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 제3 도트부 및 상기 제4 도트부는 동심원의 호를 따라 교대로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 연마입자의 하부에 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 함유하는 금속층이 형성된 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속층의 표면으로 크롬(Cr)을 함유하는 추가도금층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 CMP 패드 컨디셔너는 역전착 방식에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 도트부는 상기 기판의 중심으로부터 방사선상에 형성된 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 도트부는 상기 기판의 중심으로부터 일정 이격된 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 영역은 상기 기판의 중심으로부터 반경의 50%이상 100%이하의 영역인 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은, 복수개의 조각이 서로 결합되어 제조되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 복수개의 조각은, 인접하는 조각끼리 서로 다른 크기의 도트부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도트부를 구비한 CMP 패드 컨디셔너.
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