JP2006075922A - 研磨布用ドレッシング工具 - Google Patents
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Abstract
【課題】研削砥粒の磨耗を減少させることができて長寿命化が図れ、研磨布の平坦性が向上し、研磨布の変形特性を安定させ、さらに、ドレッシング作業全体の時間を短縮することができる研磨布用ドレッシング工具を提供する。
【解決手段】円板形状の台座2と、前記台座に取り付けられ凹部が形成された研磨布押圧面3bを有する基板3と、前記凹部内に設けられ台座に固定されている砥粒用台座3a1と、前記砥粒用台座に固定されている研削砥粒を有し、前記研削砥粒の先端部が、前記研磨布押圧面の押圧表面より前記台座側に向けて凹部内側方向に配設されている研磨布用ドレッシング工具。
【選択図】 図1
【解決手段】円板形状の台座2と、前記台座に取り付けられ凹部が形成された研磨布押圧面3bを有する基板3と、前記凹部内に設けられ台座に固定されている砥粒用台座3a1と、前記砥粒用台座に固定されている研削砥粒を有し、前記研削砥粒の先端部が、前記研磨布押圧面の押圧表面より前記台座側に向けて凹部内側方向に配設されている研磨布用ドレッシング工具。
【選択図】 図1
Description
本発明は研磨布用ドレッシング工具に係り、特に研削砥粒の先端部を研磨布押圧面の押圧表面より内側に配設した研磨布用ドレッシング工具に関する。
半導体ウェーハ等の鏡面仕上げを行う研磨装置にはポリウレタン製の研磨布が用いられている。このような研磨布の研磨面は、研磨時間に応じて目詰まりが進行するため、定期的にドレッシングを行う必要がある。
ドレッシングにはダイヤモンド等の研削砥粒を円盤に電着させて作製したドレッシング工具を用い、研磨パッドと相対的に回転させることで研磨パッド表面を切削する。また、研削砥粒以外にも、セラミックス製円盤の表面に鋭利な凹凸を作製し、その凹凸で研磨パッドを切削するドレッシング工具も使用されている。
なお、一般的に研磨布のドレッシングでは、ドレッシング工具自体の自重により、または、ドレッシング工具に荷重をかけることにより、研磨布に均一に圧力を加えながら切削する。このように、圧力を加えることで、切削能力が上がるためドレッシング時間の短縮になること、および圧力を均一に加えることで研磨布の形状を平坦に仕上げる効果が得られる。
しかし、研磨布の切削に寄与するのは、研削砥粒等刃物になる鋭利な部分であり、ドレッシング工具に加えた圧力が直接切削に寄与するわけではない。むしろ必要以上に圧力を大きくすると、研削砥粒の先端の刃部の鋭利さが急速に劣化し、ドレッシング工具としての寿命低下につながる。
さらに、圧力を研削砥粒で受けるため、研削砥粒の領域が制限を受ける。ドレッシング工具上の研削砥粒領域の配置方法によって、目立て後の研磨布の形状が影響を受けるが、上記の圧力による影響があるため、回転対称以外の配置は難しいなどの制限が発生する。
一方、研磨布は塑性変形するという特性を持っているため、研磨布の使用開始直後とある程度使用した後では、ウェーハの加工時に圧力を加えた場合の変形特性が異なる。この変形特性は加工後のウェーハ外周形状に大きく影響するため、変形特性の変化は研磨特性の安定化に大きな障害となる。
このため、研磨布の使用開始直後はダミーのウェーハを加工するか、または、前記ドレッシング工具等を用いて研磨布の表面を切削して、変形特性の変化が少ない安定した研磨布の表面状態に調整することが求められる。
しかし、ダミーとして使用するウェーハは必ずしも平坦性が高く、かつ、均一なものを用いている訳ではないため、ダミーウェーハの形状により、研磨布の表面形状にバラツキが生じてしまうため、研磨布の表面形状を安定化させるには、長時間によるダミーウェーハの加工が必要であった。
なお、研磨布の表面を切削するためのドレッシング工具としては、特許文献1には回転定盤に3つの研削ヘッドを回転定盤中心から外周部に向かって順に配設された研磨装置が開示されている。また、特許文献2には基材のドレッシング加工面から突出するように、表面にヤスリ状の凹凸が形成されたダイヤモンドペレットを基材に付着させたドレッシング工具が開示されている。さらに、特許文献3には基材のドレッシング加工面から突出する凸条を形成し、この凸条の先端に研削砥粒を付着させたドレッシング工具が開示されている。
しかし、特許文献1〜3に開示のドレッシング工具は、いずれも研削砥粒が基材のドレッシング加工面から突出しているため、ドレッシング工具に加えた圧力が、直接研削砥粒に加わり、研削砥粒の鋭利さを急速に劣化させ、ドレッシング工具の寿命が短くなるとともに、ドレッシング工具の繰り返し使用により研削砥石が磨耗、変形していくため、研磨布への圧力が不均一になり、ドレッシング後の研磨布の平坦性が悪化し、結果、製品流動時において、外周ダレ等の平坦度悪化を発生させる要因となる。
特開平9−7982号公報
特開平9−29633号公報
特開2003−305644号公報
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、研削砥粒の磨耗を減少させることができて長寿命化が図れ、さらに、ドレッシング工具の繰り返し使用による研磨布の平坦性悪化が抑制できる研磨布用ドレッシング工具を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本発明に係る研磨パッド用ドレッシング工具は、円板形状の台座と、前記台座に取り付けられ凹部が形成された研磨布押圧面を有する基板と、前記凹部内に設けられ台座に固定されている砥粒用台座と、前記砥粒用台座に固定されている研削砥粒を有し、前記研削砥粒の先端部が前記研磨布押圧面の押圧表面より内側に配設されていることを特徴とする。
好適には、前記砥粒用台座は、前記凹部内に空間を設けて、台座に固定されている。
また、好適には、前記凹部はリング状をなし、前記基板の中心点を中心にして同心円状に複数設けられる。
また、好適には、前記凹部は平面視円形あるいは矩形状をなし前記ドレッシング加工面に規則性をもって多数設けられる。
本発明に係る研磨布用ドレッシング工具によれば、研削砥粒の磨耗を減少させることができて長寿命化が図れ、さらに、ドレッシング工具の繰り返し使用による研磨布の平坦性悪化が抑制できる研磨布用ドレッシング工具を提供することができる。
以下、本発明に係る研磨布用ドレッシング工具の第1実施形態について添付図面を参照して説明する。
図1は本発明の第1実施形態に係る研磨布用ドレッシング工具の縦断面図、図2はその平面図である。
図1及び図2に示すように、本第1実施形態の研磨布ドレッシング工具1は、円板形状の台座2と、この台座2に取り付けられ凹部3aが形成された研磨布押圧面3bを有する基板3と、凹部3a内に設けられ台座2に固定されている砥粒用台座3a1と、砥粒用台座3a1に固定されている研削砥粒4を有している。
上記基板3は、円板形状をなし、研磨パッドにより研磨されにくく、研磨工程で研磨布を介して半導体ウェーハを金属汚染させないように、Al2O3のようなセラミックス製、シリカガラス製あるいは合成樹脂製等で形成されている。なお、台座2と基板3は、固定させてもよく、また、所定部に係合部を設けて取り外し可能に構成しても良い。
また、凹部3aは、例えば、図2に示すように、完全に連続したリング状をなし、基板3の中心点を中心にして同心円状に複数例えば2周設けられており、研削砥粒4も凹部3aの砥粒用台座3a1にリング状に配置されている。
研削砥粒4は、ダイヤモンド砥粒が好ましく、凹部3aの砥粒用台座3a1に電着により付着されている。この電着は砥粒用台座3a1にニッケルメッキを施した後に行うのが一般的である。なお、台座の材質によっては、砥粒用台座3a1を用いず台座の表面を底部とし、ここにニッケルメッキを施し、研削砥粒を電着させるようにしてもよい。
図3は、図1に示されているドレッシング工具の凹部3aの近傍を拡大して示した概念図である。図3に示すように、研磨布押圧面3bの押圧表面3b1と研削砥粒4の先端(下端)部4aは、台座2側に向けて例えば幅aだけ内側に配設され、また、凹部3aは幅bを有している。
なお、砥粒用台座3a1は、図4に示すように、凹部3a内に、空間mを設けて、台座2に固定させることがより好ましい。このように空間mを設けることで、ドレッシング中に供給する純水が空間mに流れ込むため、ドレッシング中、砥粒用台座3a1が熱変形することが抑制される。
次に研磨布用ドレッシング工具を用いた研磨布のドレッシング方法について説明する。
図5に示すように、本発明のドレッシング工具1を、研磨装置31に設けられた研磨布32に対向して配置されている研磨ヘッド33に取り付ける。次に、研磨ヘッド33を下降させてドレッシング工具1の研磨布押圧面3bを、研磨布32に押圧する。
しかる後、研磨布32に純水34を供給し、ドレッシング工具1と研磨布32を回転させて相対運動させる。
このとき、ドレッシング工具1は、図6に示すように、研磨布32を押圧表面3b1で押圧させた状態で滑りながら移動する。この時、研磨布が押圧表面3b1以外の凹部3a上を通過する場合は、研削砥粒4の先端部4aが、押圧表面3b1より距離aだけ凹部3a内側に引っ込んだ状態であるため、研磨布32自らの弾性が働いて押圧表面3b1で圧縮された状態から元に戻ろうとして研磨布32が隆起する。この部分を、研削砥粒4が切削する。
なお、研磨パッド32は圧縮された状態から復元して隆起しているため、研削砥粒4にかかる垂直方向の力は、ドレッシング工具1に加えた圧力より小さくなる。これにより、研削砥粒4が研磨布32を切削する効率がよく、研削砥粒4の寿命が長くなり、ドレッシング工具の寿命が改善される。
また、押圧表面3b1の存在により、研磨布32にかかる圧力が均一になり、また、押圧表面3b1が研磨パッド32の変形特性を安定化させて、さらには、ダミーウェーハを使用してドレッシングを行う効果も有している。これらの効果により、ドレッシング時間を大きく短縮することが可能である。
上記のように本第1実施形態の研磨布用ドレッシング工具によれば、研削砥粒の磨耗を減少させて、その長寿命化が図れ、また、研磨布には面内均一に圧力が加わるため、研磨布の変形特性を安定させて、ドレッシング時間の短縮を図ることができる。
また、本発明に係る研磨布用ドレッシング工具の第2実施形態について添付図面を参照して説明する。
上記第1実施形態は、凹部がリング状に複数条設けられるのに対して、本第2実施形態は多数の凹部が規則性を持って設けられる。
例えば、図7に示すように、本第2実施形態の研磨布用ドレッシング工具11は、凹部13aが形成された研磨布押圧面13bを有する基板13と、凹部13aの底部に付着された研削砥粒14を有している。
凹部13aは各々独立し、平面視円形あるいは矩形状をなし、かつ断面形状が矩形をなし、研磨布押圧面13bに規則性をもって多数設けられている。凹部13aの規則性ある配設として、例えば円板状の基板13の中心点を中心にして同心円状に複数のリング状に配設されている。
なお、図8に示すように、各々独立した凹部23aを研磨布押圧面23bの全域に渡って配設してもよく、あるいは適宜非研削面を設けて部分的に配設してもよい。
図1に示す本発明の第1実施形態のドレッシング工具を図5に示すような研磨装置に装着し、ドレッシングを行い、研磨布のドレッシング状態を調べた。
ドレッシング条件:
図9に示すように、使用するドレッシング工具1は、R1の外径を220mm、内径を215mmとし、R2の外径を205mm、R2の内径を185mm、R3の外径を175mmとして、凹部の幅を10mmとした。研削砥粒には♯80のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキにより円板状の基板3に付着させ、押圧表面と研削砥粒の先端部との幅は、0.2mm、とした。基板は石英ガラス板を用いた。
図9に示すように、使用するドレッシング工具1は、R1の外径を220mm、内径を215mmとし、R2の外径を205mm、R2の内径を185mm、R3の外径を175mmとして、凹部の幅を10mmとした。研削砥粒には♯80のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキにより円板状の基板3に付着させ、押圧表面と研削砥粒の先端部との幅は、0.2mm、とした。基板は石英ガラス板を用いた。
使用した研磨装置において、定盤の直径は550mmで、ドレッシング中の定盤およびドレッシング工具の回転数は共に50rpmとし、ドレッシング工具には50g/cm2の圧力を加えてドレッシングを行い、ドレッシング時間は2分とした(実施例1)。
また、ドレッシング工具の回転数を41rpmに変更し、目立て時間を3分として、ドレッシングを行った(実施例2)。なお、研磨布と接触するドレッシング加工面の全面が研削砥粒部分になっているドレッシング工具を用いて、その他は実施例1、2と同様な条件で2分間のドレッシングを行った(比較例)。
この条件でドレッシングを実施したときの研磨布半径方向に対する研磨布の厚さを測定した。
結果を図10に示す。図10の横軸は研磨布の半径方向位置で、縦軸はその位置での研磨布の厚さをそれぞれ示している。なお、研磨布の厚さは相対値である。
図10からもわかるように、比較例では、研磨布の厚さにムラが生じた。
これに対して、実施例1は、ほぼ全面に渡り平坦に近い形状が得られて、研磨布の平坦性が改善されていることが確認され、さらに、ドレッシング工具に加えた圧力によって研磨布が圧縮されたため、研磨布の厚さ自体もやや薄くなっている。
また、実施例2はほぼ平坦に近い形状となっており、研磨布の平坦性が改善されていることが確認され、さらに、研磨布の厚さ自体もさらに薄くなっている。
なお、上述した各実施形態の研磨布用ドレッシング工具を台座の一面に設ける例で説明したが、本発明に係る研磨布用ドレッシング工具を台座の両面に設けることにより、両面研磨装置用のドレッシング工具としても用いることが可能であり、この場合にも本発明の効果は得られる。
1 研磨布用ドレッシング工具
2 台座
3 基板
3a 凹部
3a1 砥粒用台座
3b 研磨布押圧面
3b1 押圧表面
4 研削砥粒
4a 先端(下端)部
2 台座
3 基板
3a 凹部
3a1 砥粒用台座
3b 研磨布押圧面
3b1 押圧表面
4 研削砥粒
4a 先端(下端)部
Claims (4)
- 円板形状の台座と、前記台座に取り付けられ凹部が形成された研磨布押圧面を有する基板と、前記凹部内に設けられ台座に固定されている砥粒用台座と、前記砥粒用台座に固定されている研削砥粒を有し、
前記研削砥粒の先端部が前記研磨布押圧面の押圧表面より内側に配設されていることを特徴とする研磨布用ドレッシング工具。 - 前記砥粒用台座は、前記凹部内に空間を設けて、台座に固定されていることを特徴とする請求項1記載の研磨布用ドレッシング工具。
- 前記凹部はリング状をなし、前記基板の中心点を中心にして同心円状に複数設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の研磨パッド用ドレッシング工具。
- 前記凹部は平面視円形あるいは矩形状をなし前記ドレッシング加工面に規則性をもって多数設けられたことを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の研磨パッド用ドレッシング工具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010214523A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | 研磨装置とそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2013230535A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Shingijutsu Kaihatsu Kk | 高効率精密加工用研磨工具及びその製法 |
WO2023126760A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Pad conditioning disk with compressible circumferential layer |
TWI813551B (zh) * | 2016-12-21 | 2023-09-01 | 美商3M新設資產公司 | 具間隔物之墊修整器及具此墊修整器之晶圓化學機械平坦化系統 |
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2004
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