JP2010135707A - 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体研磨布を精度よく安定して研削加工でき、製造費用を削減することができる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】基板1の表面1Aを半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー10であって、前記基板1は、該基板1の前記表面1Aに形成された多孔質状のポーラス膜2を有し、前記ポーラス膜2の前記半導体研磨布側を向く表面2Bが、この表面2Bに露出する前記ポーラス膜2の気孔2Aの部分に孔3Aを有するようにしてダイヤモンド膜3で被覆されていることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】基板1の表面1Aを半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー10であって、前記基板1は、該基板1の前記表面1Aに形成された多孔質状のポーラス膜2を有し、前記ポーラス膜2の前記半導体研磨布側を向く表面2Bが、この表面2Bに露出する前記ポーラス膜2の気孔2Aの部分に孔3Aを有するようにしてダイヤモンド膜3で被覆されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の研磨を行う半導体研磨装置において半導体研磨布のコンディショニングに用いられる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置に関する。
近年、半導体産業の進展とともに、金属、半導体、セラミックスなどの表面を高精度に仕上げる加工方法の必要性が高まっており、特に、半導体ウェーハでは、その集積度の向上とともにナノメーターオーダーの表面仕上げが要求されている。このような高精度の表面仕上げに対応するために、半導体ウェーハに対して、多孔性の半導体研磨布を用いたCMP(ケミカルメカニカルポリッシュ)研磨が一般に行われている。
半導体ウェーハ等の研磨に用いられる半導体研磨布は、研磨時間が経過していくにつれ目詰まりや圧縮変形を生じ、その表面状態が次第に変化していく。すると、研磨速度の低下や不均一研磨等の好ましくない現象が生じるので、半導体研磨布の表面を定期的に研削加工することにより、半導体研磨布の表面状態を一定に保って、良好な研磨状態を維持する工夫が行われている。
半導体研磨布を研削加工するために用いられる半導体研磨布用コンディショナーとしては、例えば、特許文献1に開示されたものが知られている。特許文献1の半導体研磨布用コンディショナーでは、基板の表面における円錐台又は四角錘台に複数の切刃が形成されており、これらの切刃を半導体研磨布に押し付け研削することで、半導体研磨布の研磨状態を一定に維持している。
また、この半導体研磨布用コンディショナーは、切刃及び基板の表面を化学気相蒸着(CVD)法により形成したダイヤモンド膜でコーティングしており、このダイヤモンド膜により切刃の磨耗が抑制され、工具寿命が確保されている。
特許第3829092号公報
また、この半導体研磨布用コンディショナーは、切刃及び基板の表面を化学気相蒸着(CVD)法により形成したダイヤモンド膜でコーティングしており、このダイヤモンド膜により切刃の磨耗が抑制され、工具寿命が確保されている。
しかしながら、特許文献1の半導体研磨布用コンディショナーにおいては、切刃に半導体研磨布の切粉等の研削屑が目詰まりすることがある。すなわち、切刃は、基板の円錐台や四角錘台において平滑な表面に複数形成されており、研削性能を確保するため、これらの切刃は密集するように配置され、互いの間隔が比較的狭く設定されていることから、切刃同士の間などに前述の目詰まりが生じやすい。このような目詰まりが生じると、半導体研磨布用コンディショナーが半導体研磨布を研削加工する性能が低減して、研削精度が確保できなくなるとともに、半導体研磨布用コンディショナーを頻繁に交換する必要が生じて製造費用が嵩むこととなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体研磨布を精度よく安定して研削加工でき、製造費用を削減することができる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供することを目的としている。
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明は、基板の表面を半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記基板は、該基板の前記表面に形成された多孔質状のポーラス膜を有し、前記ポーラス膜の前記半導体研磨布側を向く表面が、この表面に露出する前記ポーラス膜の気孔の部分に孔を有するようにしてダイヤモンド膜で被覆されていることを特徴とする。
すなわち本発明は、基板の表面を半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記基板は、該基板の前記表面に形成された多孔質状のポーラス膜を有し、前記ポーラス膜の前記半導体研磨布側を向く表面が、この表面に露出する前記ポーラス膜の気孔の部分に孔を有するようにしてダイヤモンド膜で被覆されていることを特徴とする。
本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーによれば、ポーラス膜が多孔質状に形成されていて、その表面に被覆されるダイヤモンド膜も、ポーラス膜表面に露出した気孔の部分が多数開口するように孔が形成されるので、半導体研磨布を研削加工する際、このダイヤモンド膜の孔のエッジが半導体研磨布を研削して研削精度が確保される。また、研磨用のスラリーをポーラス膜の気孔に含浸できることから、この半導体研磨布用コンディショナーは、半導体研磨布を研削加工するとともに該半導体研磨布にスラリーを充分に供給することができる。よって、研削する半導体研磨布の研磨レートが高められる。
また、研削加工の際、ダイヤモンド膜の孔及びポーラス膜の気孔が半導体研磨布に付着した研削屑等を捕捉するように作用するので、半導体研磨布から研削屑等が排除され、この半導体研磨布が研削屑等で目詰まりしたり半導体ウェーハ等を研削屑が傷つけたりするようなことが防止される。
また、ポーラス膜の表面がダイヤモンド膜で被覆されているので、前記表面の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、ポーラス膜の表面がダイヤモンド膜で被覆されているので、前記表面の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーにおいて、前記ポーラス膜の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されていることとしてもよい。
本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーによれば、ポーラス膜の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されているので、前述のスラリーの供給及び研削屑等の捕捉がより精度よく行える。すなわち、前記気孔率が10%未満の場合には、ポーラス膜がスラリーを充分に含浸できず半導体研磨布にスラリーを充分に供給しにくくなり、半導体研磨布の研磨レートを高めにくくなる。またこの場合、ダイヤモンド膜の表面の孔が比較的少なく形成されることから半導体研磨布を充分に研削加工することができず、また研削屑等を捕捉しにくくなることがある。また、前記気孔率が50%を超える場合には、ポーラス膜の強度を充分に確保できないことがある。
また、本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーにおいて、前記ポーラス膜の表面には、該表面から突出する切刃が複数形成されており、前記表面及び前記切刃が、前記ダイヤモンド膜で被覆されていることとしてもよい。
本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーによれば、ポーラス膜の表面から突出する切刃が半導体研磨布に切り込んで、研削効率をより高めることができる。また、ポーラス膜の表面及び切刃がダイヤモンド膜で被覆されているので、切刃の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、本発明は、前述の半導体研磨布用コンディショナーの製造方法であって、前記基板の前記半導体研磨布側を向く表面に、セラミックス系接着剤を塗布し、前記セラミックス系接着剤を加熱して前記ポーラス膜を形成する工程と、前記ポーラス膜の表面に、CVD法を用いて前記ダイヤモンド膜を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーの製造方法によれば、ポーラス膜が、セラミックス系接着剤を加熱して多孔質状に形成されているので、ポーラス膜を簡便に形成することができる。また、こうして多孔質状で気孔が露出するポーラス膜の表面に、CVD法を用いてダイヤモンド膜を形成しているので、気孔の部分にはダイヤモンド膜にも孔が形成されることになり、上述のような多数の孔を有するダイヤモンド膜を簡便に精度よく形成できる。
また、本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーの製造方法において、前記ダイヤモンド膜を形成する工程は、前記ポーラス膜の表面に、該表面から突出する切刃を形成した後、前記ダイヤモンド膜を形成することとしてもよい。
また、本発明は、半導体研磨布及び半導体研磨布用コンディショナーを備えた半導体研磨装置であって、前述の半導体研磨布用コンディショナーを用いたことを特徴としている。
本発明に係る半導体研磨装置によれば、半導体研磨布用コンディショナーが半導体研磨布を精度よく安定して研削加工するので、半導体研磨の加工精度が向上するとともに生産性が高められる。
本発明に係る半導体研磨装置によれば、半導体研磨布用コンディショナーが半導体研磨布を精度よく安定して研削加工するので、半導体研磨の加工精度が向上するとともに生産性が高められる。
本発明に係る半導体研磨布用コンディショナー及びこれを用いた半導体研磨装置によれば、半導体研磨布を研削加工して生じる研削屑等による目詰まりが防止され、半導体研磨布を精度よく安定して研削加工することができる。また、このように目詰まりが防止されるので、半導体研磨布用コンディショナーを交換する回数が低減して、製造費用が削減される。
また、本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーの製造方法によれば、このような半導体研磨布用コンディショナーを比較的容易に製造することができる。
また、本発明に係る半導体研磨布用コンディショナーの製造方法によれば、このような半導体研磨布用コンディショナーを比較的容易に製造することができる。
図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを示す概略側断面図、図2は本発明の第1の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーのダイヤモンド膜の表面を拡大して示す概略平面図、図3は本発明の第1の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーの製造手順を説明する図、図4は本発明の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを備えた半導体研磨装置の概略構成を示す斜視図である。
本発明の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーは、基板の表面を半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施すものである。図1に示すように、第1の実施形態の半導体研磨布用コンディショナー10は、円板状の基板1からなり、基板1は、例えば、炭化珪素(SiC)等のセラミックス材料又はステンレス等の金属材料から形成されている。また、基板1は、該基板1の半導体研磨布側を向く表面1Aに形成されたポーラス膜2を有している。ポーラス膜2は、例えば、二酸化珪素(SiO2)やアルミナ(Al2O3)等のセラミックス材料からなるとともに、多孔質状に形成されている。
すなわち、ポーラス膜2は、表面及び内部に複数の気孔2Aを有しており、これらの気孔2A同士は互いに連通している。これらの気孔2Aは、例えば、図2に示すように、断面略楕円状に形成されたり、断面円形状に形成されたり、或いは不定形状に形成されたりする。また、ポーラス膜2は、このように多孔質状とされていることから、その半導体研磨布側を向く表面2Bが、前記気孔2Aが露出した部分が凹むようにして形成されている。
また、気孔2Aの大きさ(例えば、前記楕円の長軸に沿う最大寸法)は、100μm以下に設定されている。また、ポーラス膜2の気孔率は、10%〜50%の範囲内に設定されている。また、ポーラス膜2の厚さ(すなわち基板1及びポーラス膜2の積層する方向に沿う寸法)は、100μm〜1000μmの範囲内に設定されることが好ましく、本実施形態では、前記厚さが500μm程度とされている。
また、ポーラス膜2の表面2Bには、この表面2Bに露出するポーラス膜2の気孔2Aの部分に孔3Aを有するようにして、ダイヤモンド膜3が形成されている。すなわち、ポーラス膜2の表面2Bはダイヤモンド膜3で被覆されており、ダイヤモンド膜3の半導体研磨布側を向く表面3Bには、ポーラス膜2の気孔2Aに対応して該表面3Bから凹む複数の孔3Aが形成されている。
尚、図示の例では、ダイヤモンド膜3がポーラス膜2の表面2Bにのみ形成されているが、ダイヤモンド膜3は、気孔2Aの内周面及び気孔2Aの底面における基板1の表面1Aにも形成されていても構わない。また、ダイヤモンド膜3の膜厚は、例えば1μm〜30μmの範囲内に設定されることが好ましく、本実施形態では、前記膜厚が10μm程度とされている。
半導体研磨布用コンディショナー10は、後述する半導体研磨装置50に装着されて半導体研磨布を研削加工する際、基板1におけるダイヤモンド膜3の表面3Bを半導体研磨布に接触させた状態で、軸周りに回転されるようになっている。
半導体研磨布用コンディショナー10は、後述する半導体研磨装置50に装着されて半導体研磨布を研削加工する際、基板1におけるダイヤモンド膜3の表面3Bを半導体研磨布に接触させた状態で、軸周りに回転されるようになっている。
次に、半導体研磨布用コンディショナー10を製造する手順について説明する。
まず、図3(a)に示すように、基板1の半導体研磨布側を向く表面1Aに、セラミックス系接着剤Gを、厚さが均一になるように塗布する。このセラミックス系接着剤Gとしては、例えば、商品名:スミセラムS、型式:S−10A(朝日化学工業株式会社製)等を用いることができる。
まず、図3(a)に示すように、基板1の半導体研磨布側を向く表面1Aに、セラミックス系接着剤Gを、厚さが均一になるように塗布する。このセラミックス系接着剤Gとしては、例えば、商品名:スミセラムS、型式:S−10A(朝日化学工業株式会社製)等を用いることができる。
次いで、塗布したセラミックス系接着剤Gを乾燥させ、さらに300℃程度まで加熱した後、冷却することで、図3(b)に示すように、複数の気孔2Aを有する多孔質状のポーラス膜2が形成される。すなわち、セラミックス系接着剤Gの内部に含有する水分等の液相部分が蒸発するとともに気孔2Aが形成されて、ポーラス膜2が形成される。
次いで、図3(c)に示すように、ポーラス膜2の表面2Bに、CVD法を用いてダイヤモンド膜3を形成する。
このようにして、半導体研磨布用コンディショナー10が製造される。
このようにして、半導体研磨布用コンディショナー10が製造される。
次いで、本実施形態の半導体研磨布用コンディショナー10を用いた半導体研磨装置50について説明する。
この半導体研磨装置50は、シリコンインゴットから切り出した半導体ウェーハPの表面を化学的且つ機械的に研磨するものである。
この半導体研磨装置50は、シリコンインゴットから切り出した半導体ウェーハPの表面を化学的且つ機械的に研磨するものである。
図4に示すように、半導体研磨装置50は、中心軸52に取り付けられた円板状の回転テーブル53上に例えば硬質ウレタンからなるポリッシング用の半導体研磨布54が設けられ、この半導体研磨布54に対向して且つ半導体研磨布54の中心軸52から偏心した位置に自転可能なウェーハキャリア55が配設されている。このウェーハキャリア55は半導体研磨布54よりも小径の円板形状とされて半導体ウェーハPを保持するものであり、この半導体ウェーハPがウェーハキャリア55と半導体研磨布54間に配置されて半導体研磨布54側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされる。
研磨に際しては、例えば微粒子シリカ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエッチング用のアルカリ液等が混合されたもの又は酸液等が混合されたものが液状のスラリーSとして半導体研磨布54上に供給される。このスラリーSは、ウェーハキャリア55に保持された半導体ウェーハPと半導体研磨布54との間に流動する。そして、ウェーハキャリア55で半導体ウェーハPが自転するとともに半導体研磨布54が中心軸52を中心として回転するために、半導体研磨布54で半導体ウェーハPの一面が研磨される。
半導体ウェーハPの研磨を行う半導体研磨布54上にはスラリーSを保持する微細な凹部(不図示)が多数設けられており、これらの凹部内に保持されたスラリーSを用いて半導体ウェーハPの研磨が行われる。半導体研磨布54の凹部は、半導体ウェーハPの研磨を繰り返すことで目詰まりしたり該凹部の周囲が削られ充分な深さが確保できなくなったりしてスラリーSの保持性能が低減するため、半導体研磨装置50では、半導体研磨布用コンディショナー10を用いて半導体研磨布54の表面を研削加工するようにしている。
半導体研磨布用コンディショナー10は、半導体研磨布54に対向して且つ半導体研磨布54の中心軸52から偏心した位置に配設されている。また、半導体研磨布用コンディショナー10の半導体研磨布54に対向する表面には、前述したダイヤモンド膜3が設けられている。
半導体研磨布用コンディショナー10は、回転テーブル53の外部に設けられた回転軸56にアーム57を介して自転可能に設けられており、回転軸56によりアーム57を回動させることで、回転する半導体研磨布54上において自転しながら該半導体研磨布54の略径方向に往復揺動させられて、半導体研磨布54の表面を研削加工する。
半導体研磨布用コンディショナー10は、回転テーブル53の外部に設けられた回転軸56にアーム57を介して自転可能に設けられており、回転軸56によりアーム57を回動させることで、回転する半導体研磨布54上において自転しながら該半導体研磨布54の略径方向に往復揺動させられて、半導体研磨布54の表面を研削加工する。
以上説明したように、本実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナー10によれば、ポーラス膜2が多孔質状に形成されていて、その表面2Bに被覆されるダイヤモンド膜3も、ポーラス膜2の表面2Bに露出した気孔2Aの部分が多数開口するように孔3Aが形成されるので、半導体研磨布54を研削加工する際、このダイヤモンド膜3の孔3Aのエッジが半導体研磨布54を研削して研削精度が確保される。また、研磨用のスラリーSをポーラス膜2の気孔2Aに含浸できることから、この半導体研磨布用コンディショナー10は、半導体研磨布54を研削加工するとともに該半導体研磨布54にスラリーSを充分に供給することができる。よって、研削する半導体研磨布54の半導体ウェーハPに対する研磨レートが高められる。
また、研削加工の際、ダイヤモンド膜3の孔3A及びポーラス膜2の気孔2Aが半導体研磨布54に付着した研削屑等を捕捉するように作用するので、半導体研磨布54から研削屑等が排除され、この半導体研磨布54が研削屑等で目詰まりしたり半導体ウェーハPを研削屑が傷つけたりするようなことが防止される。
また、ポーラス膜2の表面2Bがダイヤモンド膜3で被覆されているので、前記表面2Bの強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、ポーラス膜2の表面2Bがダイヤモンド膜3で被覆されているので、前記表面2Bの強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、ポーラス膜2の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されているので、前述のスラリーSの供給及び研削屑等の捕捉がより精度よく行える。すなわち、ポーラス膜2の気孔率が10%未満の場合には、ポーラス膜2がスラリーSを充分に含浸できず半導体研磨布54にスラリーSを充分に供給しにくくなり、半導体研磨布54の前記研磨レートを高めにくくなる。またこの場合、ダイヤモンド膜3の表面3Bの孔3Aが比較的少なく形成されることから半導体研磨布54を充分に研削加工することができず、また研削屑等を捕捉しにくくなることがある。また、ポーラス膜2の気孔率が50%を超える場合には、ポーラス膜2の強度を充分に確保できないことがある。
また、本実施形態の半導体研磨布用コンディショナー10の製造方法によれば、ポーラス膜2が、セラミックス系接着剤Gを加熱して多孔質状に形成されているので、ポーラス膜2を簡便に形成することができる。また、こうして多孔質状で気孔2Aが露出するポーラス膜2の表面2Bに、CVD法を用いてダイヤモンド膜3を形成しているので、気孔2Aの部分にはダイヤモンド膜3にも孔3Aが形成されることになり、上述のような多数の孔3Aを有するダイヤモンド膜3を簡便に精度よく形成できる。
また、本実施形態の半導体研磨装置50は、前述の半導体研磨布用コンディショナー10を用いているので、この半導体研磨布用コンディショナー10が半導体研磨布54を長期に亘り安定して精度よく研削加工する。従って、半導体研磨布54による半導体ウェーハPの研磨の加工精度が向上し、また半導体研磨布54の交換回数が削減できるので生産性が高められる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナー20について説明する。
図5は本発明の第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを示す概略平面図、図6は本発明の第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを示す概略部分側断面図である。
尚、前述の第1の実施形態と同一部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図5は本発明の第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを示す概略平面図、図6は本発明の第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナーを示す概略部分側断面図である。
尚、前述の第1の実施形態と同一部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図5に示すように、第2の実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナー20は、例えば、SiC等のセラミックス材料又はステンレス等の金属材料からからなる円板状の基板21を有している。また、基板21は円板状の台座部22を複数備えており、これらの台座部22は、基板21の半導体研磨布54側を向く表面に配設されている。
台座部22は、基板21の表面における外周縁部に配置され、周方向に互いに間隔を開けリング状に配列している。また、台座部22は、径方向にも互いに間隔を開け配列している。詳しくは、台座部22は、周方向均等に120個配列しているとともに径方向に間隔を開け3列並べられて、計360個設けられている。また、径方向に隣り合う台座部22同士は、周方向の位置を互いに異ならせるように千鳥状に並べられている。
また、図6に示すように、台座部22は、基板21の表面に突出して形成された円板状の基部31と、基部31の半導体研磨布54側を向く表面31Aに形成されたポーラス膜32とを有している。基部31は、例えば、SiC等のセラミックス材料又はステンレス等の金属材料からなり、基板21に一体に形成されている。また、ポーラス膜32は、例えば、SiO2やAl2O3等のセラミックス材料からなるとともに、多孔質状に形成されている。
すなわち、ポーラス膜32は、表面及び内部に複数の気孔32Aを有しており、これらの気孔32A同士は互いに連通している。これらの気孔32Aは、例えば、断面略楕円状に形成されたり、断面円形状に形成されたり、或いは不定形状に形成されたりする。また、ポーラス膜32は、このように多孔質状とされていることから、その半導体研磨布54側を向く表面32Bが、前記気孔32Aが露出した部分が凹むようにして形成されている。
また、気孔32Aの大きさ(例えば、前記楕円の長軸に沿う最大寸法)は、後述する切刃34の外形寸法の40%以下に設定されている。また、ポーラス膜32の気孔率は、10%〜50%の範囲内に設定されている。また、ポーラス膜32の厚さ(すなわち基部31及びポーラス膜32の積層する方向に沿う寸法)は、100μm〜500μmの範囲内に設定されることが好ましく、本実施形態では、前記厚さが500μm程度とされている。
また、ポーラス膜32の表面32Bには、切刃34が複数形成されている。切刃34は、表面32Bから突出して形成されており、例えば、多角柱状、多角錐状、円錐状又は切頭円錐状等に形成される。図示の例では、切刃34は断面略三角形状に形成されている。また、切刃34の表面にも気孔32Aが開口しており、前記気孔32Aが露出した部分が凹むようにして形成されている。
また、ポーラス膜32の表面32Bには、この表面32Bに露出するポーラス膜32の気孔32Aの部分に孔33Aを有するようにして、ダイヤモンド膜33が形成されている。すなわち、ポーラス膜32の表面32Bはダイヤモンド膜33で被覆されており、ダイヤモンド膜33の半導体研磨布側を向く表面33Bには、ポーラス膜32の気孔32Aに対応して該表面33Bから凹む複数の孔33Aが形成されている。
尚、図示の例では、ダイヤモンド膜33がポーラス膜32の表面32Bにのみ形成されているが、ダイヤモンド膜33は、気孔32Aの内周面及び気孔32Aの底面における基部31の表面31Aにも形成されていても構わない。また、ダイヤモンド膜33の膜厚は、例えば1μm〜30μmの範囲内に設定されることが好ましく、本実施形態では、前記膜厚が10μm程度とされている。
半導体研磨布用コンディショナー20は、半導体研磨装置50に装着されて半導体研磨布54を研削加工する際、台座部22のダイヤモンド膜33の表面33Bを半導体研磨布54に接触させた状態で、軸周りに回転されるようになっている。
半導体研磨布用コンディショナー20は、半導体研磨装置50に装着されて半導体研磨布54を研削加工する際、台座部22のダイヤモンド膜33の表面33Bを半導体研磨布54に接触させた状態で、軸周りに回転されるようになっている。
次に、半導体研磨布用コンディショナー20を製造する手順について説明する。
まず、基板21の半導体研磨布54側を向く表面に、台座部22の基部31を複数形成する。基部31は、例えば、基板21の表面をレーザ加工、プレス成形、機械加工等して形成される。
まず、基板21の半導体研磨布54側を向く表面に、台座部22の基部31を複数形成する。基部31は、例えば、基板21の表面をレーザ加工、プレス成形、機械加工等して形成される。
次いで、基部31の半導体研磨布54側を向く表面31Aに、セラミックス系接着剤Gを、厚さが均一になるように塗布し、第1の実施形態と同様にして、多孔質状のポーラス膜32を形成する。
次いで、ポーラス膜32の表面32Bをレーザ加工して、該表面32Bから突出する切刃34を複数形成する。
次いで、ポーラス膜32の表面32Bをレーザ加工して、該表面32Bから突出する切刃34を複数形成する。
次いで、ポーラス膜32及び切刃34の表面32Bに、CVD法を用いてダイヤモンド膜33を形成する。また、この際、台座部22の側面及び基板21の表面にもダイヤモンド膜33が形成される。
このようにして、半導体研磨布用コンディショナー20が製造される。
また、本実施形態の半導体研磨布用コンディショナー20も、前述した半導体研磨装置50に用いられる。
このようにして、半導体研磨布用コンディショナー20が製造される。
また、本実施形態の半導体研磨布用コンディショナー20も、前述した半導体研磨装置50に用いられる。
以上説明したように、本実施形態に係る半導体研磨布用コンディショナー20によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を有している。
また、ポーラス膜32の表面32Bから突出する切刃34が半導体研磨布54に切り込んで、研削効率をより高めることができる。また、ポーラス膜32の表面32B及び切刃34がダイヤモンド膜33で被覆されているので、切刃34の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、ポーラス膜32の表面32Bから突出する切刃34が半導体研磨布54に切り込んで、研削効率をより高めることができる。また、ポーラス膜32の表面32B及び切刃34がダイヤモンド膜33で被覆されているので、切刃34の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、基板21の台座部22以外の部分を台座部22よりも窪ませて形成できることから、前記部分を流路として用い、スラリーSや研削屑等を装置外部に排出しやすくできる。従って、半導体研磨布54に研削屑等を残留させるようなことがより抑制され、研削加工の精度が充分に確保される。
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、第1、第2の実施形態では、ポーラス膜2,32の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。ただし、気孔率がこの範囲内とされることで、前述したように、研削精度が確保され、スラリーSの供給及び研削屑等の捕捉がより精度よく行えるので好ましい。
例えば、第1、第2の実施形態では、ポーラス膜2,32の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。ただし、気孔率がこの範囲内とされることで、前述したように、研削精度が確保され、スラリーSの供給及び研削屑等の捕捉がより精度よく行えるので好ましい。
また、第1の実施形態では、基板1のポーラス膜2の表面2Bに切刃を形成しないこととしたが、表面2Bから突出する切刃を複数形成しても構わない。
また、第2の実施形態では、台座部22のポーラス膜32の表面32Bに切刃34を複数形成することとしたが、切刃34を形成しなくとも構わない。
また、第2の実施形態では、台座部22のポーラス膜32の表面32Bに切刃34を複数形成することとしたが、切刃34を形成しなくとも構わない。
また、第2の実施形態では、台座部22の基部31が基板21の表面にレーザ加工、プレス成形、機械加工等により一体に形成され、台座部22が基板21に一体とされていることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、台座部22は、基板21とは別体にペレットとして形成された後、基板21に接合されていてもよい。この場合、台座部22を基板21に接合してから切刃34を形成してもよく、また、予め切刃34を形成した台座部22を基板21に接合してからダイヤモンド膜33を被覆してもよい。或いは、予め切刃34を形成した台座部22をダイヤモンド膜33で被覆してから基板21に接合してもよい。
また、台座部22が円板状に形成されていることとしたが、台座部22の形状は、それ以外の多角形板状等であっても構わない。
また、台座部22が円板状に形成されていることとしたが、台座部22の形状は、それ以外の多角形板状等であっても構わない。
また、ポーラス膜2,32を形成するためのセラミックス系接着剤Gとして、前述の実施形態で説明したもの以外のセラミックス系接着剤Gを用いても構わない。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
実施例1として、図1に示すように、直径φ100mmのSiCからなる基板1の表面1Aに、ポーラス膜2を形成した。ポーラス膜2は、セラミックス系接着剤Gに商品名:スミセラムS、型式:S−10A(朝日化学工業株式会社製)を用い、このセラミックス系接着剤Gを基板1の表面1Aに厚さが均一になるように、かつ、前記厚さが500μmとなるように塗布し、50℃で24時間乾燥させた後、50℃/hで昇温させて300℃で2時間加熱し、その後20℃/hで降温させて、多孔質状に形成した。
実施例1として、図1に示すように、直径φ100mmのSiCからなる基板1の表面1Aに、ポーラス膜2を形成した。ポーラス膜2は、セラミックス系接着剤Gに商品名:スミセラムS、型式:S−10A(朝日化学工業株式会社製)を用い、このセラミックス系接着剤Gを基板1の表面1Aに厚さが均一になるように、かつ、前記厚さが500μmとなるように塗布し、50℃で24時間乾燥させた後、50℃/hで昇温させて300℃で2時間加熱し、その後20℃/hで降温させて、多孔質状に形成した。
また、ポーラス膜2の表面2Bをダイヤモンド膜3で被覆して、半導体研磨布用コンディショナー10を形成した。尚、ダイヤモンド膜3は、気相合成法熱フィラメント炉を用いたCVD法によって、原料ガス(流速):H2(1000ml/m)、CH4(20ml/m)、チャンバー圧:25Torr、フィラメント温度:2200℃、電圧:180V、合成速度:1.0μm/hの条件下で成膜し、膜厚を10μmに形成した。
このように製造した半導体研磨布用コンディショナー10を半導体研磨装置50に取り付け、半導体研磨布54を用いて半導体ウェーハPの研磨加工を行い、研磨レート:WRR(Wafer Removal Rate:単位Å/分)を測定した。尚、半導体ウェーハPの研磨加工は、半導体研磨布:ニッタハース社製IC1000、半導体ウェーハ荷重:35kPa、半導体研磨布用コンディショナー荷重:6ポンド、スラリー:キャボット社製SS25、の条件下で行った。また、WRRの測定は、半導体ウェーハPの研磨処理枚数(以下「Run」)が200Run、400Run、600Run、800Run、1000Run、1200Run、1400Runに達した時点で夫々行った。
[実施例2]
実施例2として、直径φ100mmのSiCからなる基板21を用い、基板21の表面に、図5に示すように、台座部22を360個形成した。台座部22は、まず、基板21の表面に基部31を複数形成し、次いで、基部31の表面31Aに、実施例1と同様にしてポーラス膜32を形成した。また、ポーラス膜32を形成した後、ポーラス膜32の表面32Bに、図6に示す切刃34を形成した。また、切刃34は、台座部22に夫々15個ずつ形成した。また、切刃34の外形寸法は、幅W=30μm、奥行きD=30μm、高さH=30μmとした。また、実施例1と同様の条件で、ポーラス膜32の表面32B及び切刃34に、ダイヤモンド膜33を膜厚10μmとなるように形成した。このように製造した半導体研磨布用コンディショナー20を半導体研磨装置50に取り付け、半導体研磨布54を用いて半導体ウェーハPの研磨加工を行い、WRRを測定した。それ以外は、実施例1と同様の条件として測定を行った。
実施例2として、直径φ100mmのSiCからなる基板21を用い、基板21の表面に、図5に示すように、台座部22を360個形成した。台座部22は、まず、基板21の表面に基部31を複数形成し、次いで、基部31の表面31Aに、実施例1と同様にしてポーラス膜32を形成した。また、ポーラス膜32を形成した後、ポーラス膜32の表面32Bに、図6に示す切刃34を形成した。また、切刃34は、台座部22に夫々15個ずつ形成した。また、切刃34の外形寸法は、幅W=30μm、奥行きD=30μm、高さH=30μmとした。また、実施例1と同様の条件で、ポーラス膜32の表面32B及び切刃34に、ダイヤモンド膜33を膜厚10μmとなるように形成した。このように製造した半導体研磨布用コンディショナー20を半導体研磨装置50に取り付け、半導体研磨布54を用いて半導体ウェーハPの研磨加工を行い、WRRを測定した。それ以外は、実施例1と同様の条件として測定を行った。
[比較例1]
また、比較例1として、基板1の表面1Aにポーラス膜2を形成せずに、前記表面1Aをダイヤモンド膜3で被覆した半導体研磨布用コンディショナーを用意した。それ以外は、実施例1と同様の条件として測定を行った。
また、比較例1として、基板1の表面1Aにポーラス膜2を形成せずに、前記表面1Aをダイヤモンド膜3で被覆した半導体研磨布用コンディショナーを用意した。それ以外は、実施例1と同様の条件として測定を行った。
[比較例2]
また、比較例2として、基板21の台座部22において、基部31の表面31Aにポーラス膜32を形成せずに、前記表面31Aをレーザ加工して切刃34を形成し、基部31の表面31A及び切刃34をダイヤモンド膜33で被覆した半導体研磨布用コンディショナーを用意した。それ以外は、実施例2と同様の条件として測定を行った。
また、比較例2として、基板21の台座部22において、基部31の表面31Aにポーラス膜32を形成せずに、前記表面31Aをレーザ加工して切刃34を形成し、基部31の表面31A及び切刃34をダイヤモンド膜33で被覆した半導体研磨布用コンディショナーを用意した。それ以外は、実施例2と同様の条件として測定を行った。
表1に示す通り、実施例1においては、比較例1に比べWRRが大幅に高められており、また、WRRが全て2200Å/分以上に確保されて、ダイヤモンド膜3の表面3Bに形成された孔3Aのエッジが半導体研磨布54を精度よく研削加工していることがわかった。すなわち、半導体研磨布用コンディショナー10において、ダイヤモンド膜3の下地のポーラス膜2を多孔質状に形成すると、ダイヤモンド膜3の表面3Bには複数の孔3Aがこの表面3Bから凹んで形成されるとともに、これらの孔3Aのエッジが半導体研磨布54に切り込んで、半導体研磨布用コンディショナー10の研削性能(すなわち切れ味及び切れ味の持続性)を著しく向上させることがわかった。
また、実施例1では、測定初期(200Run)から後期(1400Run)にかけて、WRRの変動が抑制されており、研削精度が長期に亘り安定して確保されることがわかった。
また、実施例1では、測定初期(200Run)から後期(1400Run)にかけて、WRRの変動が抑制されており、研削精度が長期に亘り安定して確保されることがわかった。
また、実施例2においても、比較例2に比べWRRが大幅に高められており、WRRが全て2600Å/分以上に確保された。すなわち、半導体研磨布用コンディショナー20において、ダイヤモンド膜33の下地のポーラス膜32及び切刃34を多孔質状に形成すると、ダイヤモンド膜33の表面33Bには複数の孔33Aがこの表面33Bから凹んで形成されるとともに、これらの孔33Aのエッジが半導体研磨布54に切り込んで、半導体研磨布用コンディショナー20の研削性能を大幅に向上させることがわかった。またこの場合、切刃34の刃先単圧の増加もあり、切れ味、切れ味の持続性、安定性ともに顕著な改善が見受けられた。
1,21 基板
1A 基板の表面
2,32 ポーラス膜
2A,32A 気孔
2B,32B ポーラス膜の表面
3,33 ダイヤモンド膜
3A,33A 孔
10,20 半導体研磨布用コンディショナー
31A 基部(基板)の表面
34 切刃
50 半導体研磨装置
54 半導体研磨布
G セラミックス系接着剤
1A 基板の表面
2,32 ポーラス膜
2A,32A 気孔
2B,32B ポーラス膜の表面
3,33 ダイヤモンド膜
3A,33A 孔
10,20 半導体研磨布用コンディショナー
31A 基部(基板)の表面
34 切刃
50 半導体研磨装置
54 半導体研磨布
G セラミックス系接着剤
Claims (6)
- 基板の表面を半導体研磨布に対向配置させて研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、
前記基板は、該基板の前記表面に形成された多孔質状のポーラス膜を有し、
前記ポーラス膜の前記半導体研磨布側を向く表面が、この表面に露出する前記ポーラス膜の気孔の部分に孔を有するようにしてダイヤモンド膜で被覆されていることを特徴とする半導体研磨布用コンディショナー。 - 請求項1に記載の半導体研磨布用コンディショナーであって、
前記ポーラス膜の気孔率が、10%〜50%の範囲内に設定されていることを特徴とする半導体研磨布用コンディショナー。 - 請求項1又は2に記載の半導体研磨布用コンディショナーであって、
前記ポーラス膜の表面には、該表面から突出する切刃が複数形成されており、
前記表面及び前記切刃が、前記ダイヤモンド膜で被覆されていることを特徴とする半導体研磨布用コンディショナー。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体研磨布用コンディショナーの製造方法であって、
前記基板の前記半導体研磨布側を向く表面に、セラミックス系接着剤を塗布し、前記セラミックス系接着剤を加熱して前記ポーラス膜を形成する工程と、
前記ポーラス膜の表面に、CVD法を用いて前記ダイヤモンド膜を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体研磨布用コンディショナーの製造方法。 - 請求項4に記載の半導体研磨布用コンディショナーの製造方法であって、
前記ダイヤモンド膜を形成する工程は、前記ポーラス膜の表面に、該表面から突出する切刃を形成した後、前記ダイヤモンド膜を形成することを特徴とする半導体研磨布用コンディショナーの製造方法。 - 半導体研磨布及び半導体研磨布用コンディショナーを備えた半導体研磨装置であって、
前記半導体研磨布用コンディショナーとして、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体研磨布用コンディショナーを用いたことを特徴とする半導体研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008312720A JP2010135707A (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016143883A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 株式会社東芝 | 研磨装置、研磨方法および半導体製造方法 |
CN106041741A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-26 | 大连理工大学 | 一种含有多孔结构的cmp抛光垫修整器 |
CN106078516A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 大连理工大学 | 一种新型cmp抛光垫修整器 |
-
2008
- 2008-12-08 JP JP2008312720A patent/JP2010135707A/ja not_active Withdrawn
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