JP4624293B2 - Cmpパッドコンディショナー - Google Patents
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Description
図5に、従来用いられているCMP装置の構成を示す。
コンディショナー55は、コンディショナー回転軸60と円板状のコンディショニングディスク61とを備える。コンディショニングディスク61は、コンディショナー回転軸60を中心として回転する。
また、特許文献3には、台金に溝を形成し、電着Niメッキでブロッキーな砥粒を固着して、砥粒の稜または頂点を作用面側へ向かわせるようにしたドレッサーが記載されている。
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたもので、パッド削れレートを安定化しつつ、高いパッド削れレートを実現することが可能なCMPパッドコンディショナーを提供することを目的とする。
台金に設けられる穴の径が砥粒の粒径の50%未満であると、砥粒の稜、頂点が作用面側を向いたまま安定させる事が困難となって好ましくなく、80%を超えると50%の確率で砥粒のフラット面が作用面側に向いてしまうため好ましくない。
図1に、本発明の実施形態に係るCMPパッドコンディショナーの構成を示す。図1(a)は、CMPパッドコンディショナーのコンディショニングディスクを示し、コンディショニングディスク1の外周側に研削部2が設けられている。
まず、台金3の内外周に土手6を作製し、台金3が完全に覆われる程度に砥粒5をばらまく。次に、台金3を傾け、一つ一つの穴4に砥粒5を配置する。その後、余分な砥粒を除去すると、穴4のそれぞれに砥粒5が配置された状態となる。砥粒5の粒径の50%〜70%のろう材を砥材層に塗布し、焼成する。
本発明のCMPパッドコンディショナーのパッド削れレートについて、従来のろう付けによるCMPパッドコンディショナー、および従来の電着によるCMPパッドコンディショナーと比較して試験を行った。
穴の径を砥粒の粒径の50%以上80%以下とし、穴の深さを砥粒の粒径の20%以上30%以下としたものは、研削時間が経過してもパッド削れレートが高いレベルで維持されているのに対して、穴の径がこの範囲外のものはパッド削れレートが低い。また、穴の深さが砥粒の粒径の20%未満のものはやはりパッド削れレートが低く、穴の深さが砥粒の粒径の30%を超えるものは、研削初期においてはパッド削れレートが高いものの、時間の経過とともに低下している。
2 研削部
3 台金
4 穴
5 砥粒
6 土手
10 溝部
Claims (3)
- 台金の外周側をリング状に盛り上げた領域に、砥粒が固着されて形成された研削部を有するCMPパッドコンディショナーにおいて、前記研削部における台金に円錐形状の穴が設けられ、この穴に規則的な形状を有する砥粒がそのエッジを作用面側に向けてろう付けによって固着されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。
- 前記台金に設けられる穴の径は、砥粒の粒径の50%以上80%以下であり、穴の深さは、砥粒の粒径の20%以上30%以下であることを特徴とする請求項1記載のCMPパッドコンディショナー。
- 砥粒の先端高さのばらつきが、砥粒の粒径の10%以下であることを特徴とする請求項1または2記載のCMPパッドコンディショナー。
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