KR20080061940A - 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드컨디셔너 - Google Patents

연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드컨디셔너 Download PDF

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KR20080061940A
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김현우
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Abstract

화학적, 기계적 연마 장치(CMP 장치)의 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있는 연마 패드 커디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드 컨디셔너가 제공된다.
상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크는 디스크 형상의 플레이트; 상기 플레이트의 일측면 상에 형성되어 있고, CMP 장치의 연마 패드 표면을 절삭해 균일화하는 다이아몬드 입자가 부착되어 있는 제 1 컨디셔닝부; 및 상기 플레이트의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부와 교대로 배치되게 상기 플레이트의 일측면 상에 방사상으로 형성되어 있고, 상기 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬가 부착되어 있는 제 2 컨디셔닝부를 포함한다.
화학적, 기계적 연마 장치, 연마 패드, 연마 패드 컨디셔닝 디스크, 연마 패드 컨디셔너

Description

연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드 컨디셔너{CONDITIONING DISK FOR POLISHING PAD AND POLISHING PAD CONDITIONER COMPRISING THE SAME}
도 1은 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물의 SEM 사진이고,
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 연마 패드 컨디셔닝 디스크의 간략화된 평면도이고,
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 연마 패드 컨디셔닝 디스크의 간략화된 단면도이고,
도 4는 도 2 및 도 3의 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 포함한 연마 패드 컨디셔너와 화학적, 기계적 연마 장치를 간략하게 나타낸 도면이다.
본 발명은 화학적, 기계적 연마 장치(CMP 장치)의 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있는 연마 패드 커디셔닝 디스크 및 이를 포함 한 연마 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 박막 형성 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정 및 연마 공정 등의 일련의 단위 공정을 수행함으로서 제조된다. 이들 단위 공정 중 연마 공정은 반도체 장치의 구조적, 전기적 신뢰도를 향상시키기 위한 중요한 공정 기술로 대두되고 있으며, 최근에는 이러한 연마 공정으로서 슬러리와 연마 대상 박막의 화학적 반응과, 연마 패드 및 슬러리에 포함된 연마 입자와 연마 대상 박막의 기계적 마찰력을 이용해 상기 연마 대상 박막을 연마하는 화학적, 기계적 연마(CMP) 공정이 주로 적용되고 있다.
이를 위한 CMP 장치는, 통상적으로 회전 테이블 상에 부착된 연마 패드와, 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판을 고정하여 회전시키는 연마 헤드와, 상기 연마 패드와 반도체 기판 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 연마 패드의 표면 상태를 개선하기 위한 연마 패드 컨디셔너 등을 포함한다.
이러한 CMP 장치에서, 상기 슬러리는 반도체 기판 상에 연마 입자 및 연마 대상 박막과 화학 반응하는 연마 물질을 전달하는 매개체로서, 통상적으로 실리카계 슬러리가 널리 이용되며 최근에는 세리아계 슬러리 또한 많이 이용되고 있다.
또한, 상기 연마 패드의 표면에는 상기 슬러리의 유동을 위한 다수의 그루브가 형성되어 있고, 이와 함께, 상기 슬러리를 수용하기 위한 미세공들이 형성되어 있다. 이러한 연마 패드에는 폴리우레탄 등의 재질로 이루어진 경질 패드 또는 폴리택스 등의 재질로 이루어진 연질 패드가 있다.
그런데, 상기 연마 패드와 슬러리를 이용하여 반도체 기판 상의 연마 대상 박막을 연마하는 경우, 연마 도중에 발생하는 연마 잔류물이 연마 패드 상에 축적되며, 이렇게 축적된 연마 잔류물에 의해 상기 연마 패드 상의 미세공들이 막힐 수 있다. 따라서, 상기 연마 잔류물에 의해 막힌 미세공들을 재생하기 위한 연마 패드 컨디셔닝 공정이 연마 공정과 함께 수행된다.
이러한 연마 패드 컨디셔닝 공정을 수행하기 위한 연마 패드 컨디셔너는 통상적으로 상기 연마 패드와 접촉하여 연마 패드 컨디셔닝 공정을 수행하기 위한 연마 패드 컨디셔닝 디스크와, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 상기 연마 패드의 표면에 접촉시키고 상기 연마 패드에 대해 상대적으로 운동시키는 구동 수단과, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크와 상기 구동 수단을 연결하는 홀더 등을 포함한다.
또한, 종래에는 일측면 상에 다이아몬드 입자 또는 수지 브러쉬의 어느 하나가 부착되어 있는 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 사용해 상기 연마 패드 컨디셔닝 공정을 수행하였는데, 주로 다이아몬드 입자가 부착된 연마 패드 컨디셔닝 디스크는 주로 경질 패드에 적용되었으며, 수지 브러쉬가 부착된 것은 주로 연직 패드에 적용되었다.
즉, 이러한 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드 컨디셔너를 사용해 연마 패드 컨디셔닝 공정을 진행함에 따라, 예를 들어, 다이아몬드 입자 또는 수지 브러쉬의 어느 하나로 상기 연마 패드 표면을 미세하게 절삭해 그 프로파일과 거칠기를 균일화하고 상기 연마 패드 상에 축적되거나 미세공들을 막고 있는 연마 잔류물을 제거하였다.
그러나, 최근 들어 많이 이용되는 세리아계 슬러리의 경우, 상기 종래의 연 마 패드 컨디셔닝 디스크 등을 사용해 연마 패드 컨디셔닝 공정을 진행하더라도, 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물이 제대로 제거되지 않는 현상이 발견되었다. 참고로, 도 1은 세리아계 슬러리를 사용한 CMP 공정에서 종래의 연마 패드 컨디셔닝 디스크 등을 사용해 연마 패드 컨디셔닝 공정을 진행한 후에도 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물이 제대로 제거되지 않아, 연마 패드 상에 상당량의 연마 잔류물이 축적되어 있는 모습을 보여주는 SEM 사진이다.
따라서, 종래에는, 특히, 세리아계 슬러리를 사용해 CMP 공정을 수행하는 경우에, 연마 패드 컨디셔닝 공정을 수행하더라도 상기 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물 및 이를 포함하는 각종 연마 잔류물이 제대로 제거되지 못하였다. 이 때문에, 연마 패드의 사용 기간이 길어짐에 따라 연마 대상 박막의 연마율이 증가하고 상기 슬러리 잔류물 등으로 인해 연마 대상 박막 또는 반도체 기판의 표면에 매크로 스크래치가 발생하여 반도체 소자의 신뢰성을 저하시키게 되었다.
이에 본 발명은 화학적, 기계적 연마 장치(CMP 장치)의 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물 또는 연마 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있는 연마 패드 커디셔닝 디스크를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 포함한 연마 패드 컨디셔너를 제공하는데 있다.
본 발명은 디스크 형상의 플레이트; 상기 플레이트의 일측면 상에 형성되어 있고, CMP 장치의 연마 패드 표면을 절삭해 균일화하는 다이아몬드 입자가 부착되어 있는 제 1 컨디셔닝부; 및 상기 플레이트의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부와 교대로 배치되되록 상기 플레이트의 일측면 상에 방사상으로 형성되어 있고, 상기 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬가 부착되어 있는 제 2 컨디셔닝부를 포함하는 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 제공한다.
상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크에서, 상기 제 1 컨디셔닝부는 상기 플레이트 면적의 50~60%를 차지할 수 있다.
또한, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크에서, 상기 수지 브러쉬는 나일론 수지로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크에서, 상기 수지 브러쉬는 상기 다이아몬드 입자의 부착 높이보다 1.5 mm 이하만큼 높게 부착될 수 있다.
또한, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크에서, 상기 수지 브러쉬는 상기 제 1 컨디셔닝부의 플레이트가 음각되어 부착될 수 있다.
본 발명은 또한, 디스크 형상의 플레이트와, 상기 플레이트의 일측면 상에 형성되어 있고, CMP 장치의 연마 패드 표면을 절삭해 균일화하는 다이아몬드 입자가 부착되어 있는 제 1 컨디셔닝부와, 상기 플레이트의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부와 교대로 배치되되록 상기 플레이트의 일측면 상에 방사상으로 형성되어 있고, 상기 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬가 부 착되어 있는 제 2 컨디셔닝부를 포함하는 연마 패드 컨디셔닝 디스크; 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 상기 연마 패드의 표면에 접촉시키고 상기 연마 패드에 대해 운동시키는 구동 수단; 및 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크와 상기 구동 수단을 연결하는 홀더를 포함하는 연마 패드 컨디셔너를 제공한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 구현예에 대해 설명하고자 한다. 다만, 이는 하나의 예시로 제시된 것으로 이에 의해 본 발명의 권리 범위가 정해지는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 연마 패드 컨디셔닝 디스크의 간략화된 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른 연마 패드 컨디셔닝 디스크의 간략화된 단면도이고, 도 4는 도 2 및 도 3의 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 포함한 연마 패드 컨디셔너와 화학적, 기계적 연마 장치를 간략하게 나타낸 도면이다.
먼저, 발명의 일 구현예에 따라, 연마 패드 컨디셔닝 디스크가 제공된다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)는 디스크 형상의 플레이트(110)와, 상기 플레이트의 하면 상에 형성되어 있는 제 1 컨디셔닝부(120) 및 제 2 컨디셔닝부(130)를 포함한다.
이러한 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)에서, 상기 플레이트(110)는, 예를 들어, 스테인리스 재질로 이루어질 수 있고, 이러한 플레이트(110)의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부(120) 및 제 2 컨디셔닝부(130)가 상기 플레이트(110)의 하면 상에 교대로 배치되어 있다. 또한, 상기 플레이트(110)의 중심부에는 추후에 설명할 홀더의 고정핀과 결합하여, 연마 패드 컨디셔너 내에서 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)를 홀더에 고정하는 역할을 하는 다수의 고정홈(112)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 플레이트(110)의 하면 상에 형성된 제 1 컨디셔닝부(120)에는, 화학적, 기계적 연마 장치(CMP 장치)의 연마 패드 표면과 접촉하여 이러한 연마 패드 표면을 절삭함으로서 그 프로파일 또는 거칠기를 균일화하는 다수의 다이아몬드 입자(122)가 부착되어 있다. 이러한 다이아몬드 입자(122)는 상기 제 1 컨디셔닝부(120)의 상기 플레이트(110)의 하면 상에 부착된 다이아몬드 플레이트(124) 상에 부착될 수 있다. 또한, 상기 다이아몬드 입자(122)는, 통상적인 방법에 따라 전기 도금 방법 또는 접착제를 사용한 접착 방법으로 상기 제 1 컨디셔닝부(120)의 플레이트(110) 하면 또는 상기 다이아몬드 플레이트(124) 상에 부착될 수 있다.
한편, 상기 제 2 컨디셔닝부(130)는, 상기한 바와 같이, 상기 플레이트(110)의 원주 방향을 따라 상술한 제 1 컨디셔닝부(120)와 교대로 배치되도록 상기 플레이트(110)의 하면 상에 형성되어 있다. 특히, 상기 제 2 컨디셔닝부(130)는 상기 플레이트(110)의 하면 상에 방사상으로 형성되어 있다. 그리고, 상기 제 2 컨디셔닝부(130)에는, CMP 장치의 연마 패드 상에 축적되거나 연마 패드 상의 미세공들을 막고 있는 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬(132)가 부착되어 있다. 이러한 수지 브러쉬(132)는, 예를 들어, 나일론 수지로 이루어질 수 있고, 상기 제 2 컨디셔닝부(130)의 플레이트(110) 상에서 상기 수지 브러쉬(132)가 쉽게 이탈하지 않도록, 상기 제 2 컨디셔닝부(130)의 플레이트(110)가 음각되어 부착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상술한 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)는, 플레이트(110)의 하면 상에 교대로 형성된 제 1 컨디셔닝부(120) 및 제 2 컨디셔닝부(130)를 포함하는 한편, 이러한 제 1 및 제 2 컨디셔닝부(120, 130)에 각각 부착된 다이아몬드 입자(122) 및 수지 브러쉬(132)를 포함한다. 즉, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)는 상기 다이아몬드 입자(122) 및 수지 브러쉬(132)를 함께 포함함으로서, 상기 다이아몬드 입자(122)로 CMP 장치의 연마 패드 표면을 미세하게 절삭하여 그 프로파일 또는 거칠기를 균일화할 수 있고, 상기 수지 브러쉬(132)로 상기 연마 패드 상에 축적되거나 상기 연마 패드 상의 미세공들을 막고 있는 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 선택적으로 제거할 수 있다. 특히, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)에서는, 상기 다이아몬드 입자(122) 및 수지 브러쉬(132)가 교대로 배치되는 한편, 상기 수지 브러쉬(132)가 방사상으로 배치됨으로서, 상기 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 매우 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)를 사용함에 따라, 세리아계 슬러리를 사용한 경우에도, 연마 패드 상에 축적되거나 상기 미세공들을 막는 각종 연마 잔류물을 가장 효과적으로 제거하여, 연마 공정의 신뢰성 및 균일성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)에서, 상기 다이아몬드 입자(122)가 부착되어 있는 상기 제 1 컨디셔닝부(120)는 상기 플레이트(110) 면적의 50~60%를 차지함이 바람직하다. 상기 제 1 컨디셔닝부(120)가 이러한 면적 으로 형성됨에 따라, 상기 다이아몬드 입자(122)를 이용해 상기 연마 패드 표면의 프로파일 또는 거칠기를 바람직하게 균일화할 수 있고, 이러한 제 1 컨디셔닝부(120)를 제외한 제 2 컨디셔닝부(130)의 면적이 지나치게 축소되는 것을 막아 상기 연마 패드 상에 축적되거나 상기 연마 패드 상의 미세공들을 막고 있는 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 상기 연마 패드 컨디셔닝 패드(100)에서, 상기 수지 브러쉬(132)는 상기 다이아몬드 입자(122)가 부착된 높이보다 높게 부착되되, 1.5mm 이하만큼만 높게 부착됨이 바람직하다. 상기 수지 브러쉬(132)의 부착 높이가 이러한 범위로 됨에 따라, 만일, 상기 수지 브러쉬(132)의 부착 높이가 상기 다이아몬드 입자(122)의 부착 높이보다 낮으면, 상기 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 효과적으로 제거하기 어렵고, 상기 수지 브러쉬(132)의 부착 높이가 상기 다이아몬드 입자(122)의 부착 높이보다 1.5mm를 초과하여 높으면, 상기 다이아몬드 입자(122)를 이용해 상기 연마 패드 표면의 프로파일 또는 거칠기를 바람직하게 균일화하기 어렵다.
다음으로, 발명의 다른 구현예에 따라, 상술한 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 포함한 연마 패드 컨디셔너가 제공된다.
도 4를 참조하면, 이러한 연마 패드 컨디셔너(200)는 CMP 장치(300)의 연마 패드(302)와 접촉하여 연마 패드 컨디셔닝 공정을 수행하기 위한 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)와, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)를 상기 연마 패드(302)의 표면에 접촉시키고 상기 연마 패드(302)에 대해 상대적으로 운동시키는 구동 수 단(204)과, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)와 상기 구동 수단(204)을 연결하는 홀더(206)을 포함한다.
상기 연마 패드 컨디셔너(200)에서, 상기 홀더(206)의 하면에 설치된 고정핀이 상기 연마 패드 컨디셔너(100)의 플레이트 중심부 상의 고정홈과 결합하여, 상기 연마 패드 컨디셔너(100)가 상기 홀더(206)에 고정된다. 또한, 상기 홀더(206)는 상기 연마 패드 컨디셔너(100)와 맞닿지 않은 타측에서 구동 수단(204)과 연결되어 있다.
상기 구동 수단(204)은 상기 연마 패드(302)에 대해 상, 하로 운동하여 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)의 하면을 상기 연마 패드(302) 상에 접촉시킬 수 있고, 또한, 상기 연마 패드(302) 상에서 왕복 운동하여 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)를 이용한 연마 패드 컨디셔닝 공정을 가능케 할 수 있다.
한편, 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)의 구성은 이미 상술한 바 있으므로, 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상술한 구성의 연마 패드 컨디셔너(200)는 CMP 장치(300)의 연마 패드(302) 상에 구비되며, 이러한 연마 패드(302)는 회전 테이블(304) 상에 부착되어 있다. 또한, 상기 CMP 장치(300)는 연마 대상 박막이 형성된 반도체 기판(10)을 고정하여 이를 상기 연마 패드(302) 상에서 회전시키는 연마 헤드(306)를 구비하고 있으며, 이와 함께, 상기 연마 패드(302)와 반도체 기판(10) 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(308)를 구비하고 있다.
상술한 연마 패드 컨디셔너 및 이를 포함한 CMP 장치의 구성에 따라, 슬러리 공급부(308)에서 슬러리를 공급하면서, 연마 헤드(306) 및 이에 고정된 반도체 기판(10)을 연마 패드(302) 상에서 회전시켜 CMP 공정을 진행할 수 있으며, 이와 함께, 상기 연마 패드 컨디셔너(200)의 구동 수단(204)을 이용해, 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)의 하면을 상기 연마 패드(302) 상에 접촉시킨 후 상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크(100)를 연마 패드(302) 상에 왕복 운동시켜 연마 패드 컨디셔닝 공정을 진행할 수 있다.
이러한 연마 패드 컨디셔닝 공정에서, 상기 일 구현예에 따른 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 이용함에 따라, 연마 패드(302) 상에 축적되거나 연마 패드 상의 미세공들을 막고 있는 슬러리 잔류물 기타 각종 연마 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있다.
이에 따라, 세리아계 슬러리를 사용하는 연마 공정에서도, 상기 연마 잔류물을 효과적으로 제거하여 연마 패드(302)의 사용 기간이 길어짐에 따라 연마 대상 박막의 연마율이 증가하거나 상기 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물 등으로 인해 연마 대상 박막 또는 반도체 기판의 표면에 매크로 스크래치가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 따르면, 예를 들어, 세리아계 슬러리를 사용한 연마 공정에서도, 연마 패드 컨디셔닝 공정을 통해 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물을 보다 효과적으로 제거할 수 있는 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 연마 패 드 컨디셔너가 제공될 수 있다.
따라서, 상기 연마 패드 상에 축적된 슬러리 잔류물 기타 연마 잔류물 등으로 인해, 시간이 갈수록 연마 대상 박막의 연마율이 증가하거나 연마 대상 박막 또는 반도체 기판의 표면에 스크래치가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
그러므로, 본 발명에 따르면, 연마 공정의 신뢰성 및 균일성이 보다 향상될 수 있다.

Claims (6)

  1. 디스크 형상의 플레이트;
    상기 플레이트의 일측면 상에 형성되어 있고, CMP 장치의 연마 패드 표면을 절삭해 균일화하는 다이아몬드 입자가 부착되어 있는 제 1 컨디셔닝부; 및
    상기 플레이트의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부와 교대로 배치되되록 상기 플레이트의 일측면 상에 방사상으로 형성되어 있고, 상기 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬가 부착되어 있는 제 2 컨디셔닝부를 포함하는 연마 패드 컨디셔닝 디스크.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 컨디셔닝부는 상기 플레이트 면적의 50~60%를 차지하는 연마 패드 컨디셔닝 디스크.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 수지 브러쉬는 나일론 수지로 이루어지는 연마 패드 컨디셔닝 디스크.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 수지 브러쉬는 상기 다이아몬드 입자의 부착 높이보 다 1.5 mm 이하만큼 높게 부착되어 있는 연마 패드 컨디셔닝 디스크.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 수지 브러쉬는 상기 제 1 컨디셔닝부의 플레이트가 음각되어 부착되어 있는 연마 패드 컨디셔닝 디스크.
  6. 디스크 형상의 플레이트와, 상기 플레이트의 일측면 상에 형성되어 있고, CMP 장치의 연마 패드 표면을 절삭해 균일화하는 다이아몬드 입자가 부착되어 있는 제 1 컨디셔닝부와, 상기 플레이트의 원주 방향을 따라 상기 제 1 컨디셔닝부와 교대로 배치되되록 상기 플레이트의 일측면 상에 방사상으로 형성되어 있고, 상기 연마 패드 상에 축적된 연마 잔류물을 제거하는 수지 브러쉬가 부착되어 있는 제 2 컨디셔닝부를 포함하는 연마 패드 컨디셔닝 디스크;
    상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크를 상기 연마 패드의 표면에 접촉시키고 상기 연마 패드에 대해 운동시키는 구동 수단; 및
    상기 연마 패드 컨디셔닝 디스크와 상기 구동 수단을 연결하는 홀더를 포함하는 연마 패드 컨디셔너.
KR1020060137149A 2006-12-28 2006-12-28 연마 패드 컨디셔닝 디스크 및 이를 포함한 연마 패드컨디셔너 KR20080061940A (ko)

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