JP5478945B2 - 研磨パッドのコンディショナー - Google Patents
研磨パッドのコンディショナー Download PDFInfo
- Publication number
- JP5478945B2 JP5478945B2 JP2009132594A JP2009132594A JP5478945B2 JP 5478945 B2 JP5478945 B2 JP 5478945B2 JP 2009132594 A JP2009132594 A JP 2009132594A JP 2009132594 A JP2009132594 A JP 2009132594A JP 5478945 B2 JP5478945 B2 JP 5478945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- conditioning
- conditioner
- polishing
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
前記コンディショニング部を支持する支持部であって、クッション支持層、弾性を有するクッション層およびコンディショニング部当接層からなる3層構造の支持部と、を有するコンディショナーであって、
前記コンディショナーは、円板状であり、
前記コンディショニング部および前記支持部には、前記コンディショニング部から厚み方向に前記支持部の一部にまでわたる溝部が形成され、該溝部によって、前記コンディショニング部および前記支持部は、径方向に同心円状に分割されているか、中心軸線に関して周方向に等間隔で分割されているか、または周方向に等間隔、かつ径方向に同心円状に分割されていることを特徴とする研磨パッドのコンディショナーである。
11 コンディショニング部
12 支持部
121 クッション支持層
122 クッション層
123 コンディショニング部当接層
Claims (1)
- 研磨パッドの表面に接触して研削加工するコンディショニング部と、
前記コンディショニング部を支持する支持部であって、クッション支持層、弾性を有するクッション層およびコンディショニング部当接層からなる3層構造の支持部と、を有するコンディショナーであって、
前記コンディショナーは、円板状であり、
前記コンディショニング部および前記支持部には、前記コンディショニング部から厚み方向に前記支持部の一部にまでわたる溝部が形成され、該溝部によって、前記コンディショニング部および前記支持部は、径方向に同心円状に分割されているか、中心軸線に関して周方向に等間隔で分割されているか、または周方向に等間隔、かつ径方向に同心円状に分割されていることを特徴とする研磨パッドのコンディショナー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009132594A JP5478945B2 (ja) | 2009-06-01 | 2009-06-01 | 研磨パッドのコンディショナー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009132594A JP5478945B2 (ja) | 2009-06-01 | 2009-06-01 | 研磨パッドのコンディショナー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010274408A JP2010274408A (ja) | 2010-12-09 |
JP5478945B2 true JP5478945B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=43421836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009132594A Active JP5478945B2 (ja) | 2009-06-01 | 2009-06-01 | 研磨パッドのコンディショナー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5478945B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102644395B1 (ko) * | 2018-05-02 | 2024-03-08 | 주식회사 케이씨텍 | 패드 어셈블리 및 이를 포함하는 컨디셔너 장치 |
WO2023126760A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | 3M Innovative Properties Company | Pad conditioning disk with compressible circumferential layer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0775828B2 (ja) * | 1987-08-21 | 1995-08-16 | ロデール・ニッタ株式会社 | 研磨パッド用シ−ズニング装置 |
JP2003071717A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-12 | Noritake Co Ltd | 研磨パッド調整工具 |
JP2003170346A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨パッドのドレッシング装置及び該装置を有する研磨装置 |
JP2004001152A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ドレッサ、ドレッシング方法、研磨装置、及び研磨方法 |
-
2009
- 2009-06-01 JP JP2009132594A patent/JP5478945B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010274408A (ja) | 2010-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI836343B (zh) | 用於化學機械研磨的紋理化的小墊 | |
CN112123196B (zh) | 用于化学机械研磨的方法、系统与研磨垫 | |
US5531635A (en) | Truing apparatus for wafer polishing pad | |
US8398464B2 (en) | Grinding wheel truing tool and manufacturing method thereof, and truing apparatus, method for manufacturing grinding wheel and wafer edge grinding apparatus using the same | |
CN108604543B (zh) | 用于化学机械抛光的小型垫的载体 | |
KR102604530B1 (ko) | 시분할 제어를 사용한 화학적 기계적 연마 | |
JP5422262B2 (ja) | 研磨パッドのコンディショナー | |
US20140113533A1 (en) | Damper for polishing pad conditioner | |
US11890717B2 (en) | Polishing system with platen for substrate edge control | |
JP6271339B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP5478945B2 (ja) | 研磨パッドのコンディショナー | |
WO2011126602A1 (en) | Side pad design for edge pedestal | |
KR100536046B1 (ko) | 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마장치 | |
US7670209B2 (en) | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus | |
JP4749700B2 (ja) | 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 | |
KR20210149725A (ko) | 양면연마방법 | |
JP2015196224A (ja) | 研磨方法、及び保持具 | |
US20140273767A1 (en) | Polishing pad conditioner pivot point | |
JP4982037B2 (ja) | 研磨布用ドレッシングプレート及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 | |
KR101555874B1 (ko) | 도트부를 구비한 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 | |
WO2000024548A1 (fr) | Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif | |
US7175515B2 (en) | Static pad conditioner | |
JP2000000753A (ja) | 研磨パッドのドレッサー及び研磨パッドのドレッシング方法 | |
US20210402563A1 (en) | Conditioner disk for use on soft or 3d printed pads during cmp | |
JP6888753B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5478945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |