JP2003117822A - Ｃｍｐコンディショナ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐食性及び耐摩耗性を高めてスラリによる腐
食を生じにくくする。 【解決手段】 ステンレス鋼からなる台金２１（砥石基
体）の一面２１ａ上に、ＮｉまたはＮｉ合金等からなる
金属結合相２２によって多数の超砥粒２３…を固着して
砥粒層２４を形成する。台金２１の一面２１ａ上におい
て砥粒層２４上も含む全領域に、ＡｕめっきによってＡ
ｕからなる下地めっき層２７を形成する。下地めっき層
２７の上に、Ｒｈからなる硬質の耐食めっき層２８を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ーハ等の被研磨材の表面をＣＭＰ装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るため等に用いられる電着砥石に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、シリコンインゴットから切り出し
た半導体ウェーハ（以下、単にウェーハという）の表面
を化学的且つ機械的に研磨するＣＭＰ装置（ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン）の一例として、図８に示
すような装置がある。このＣＭＰ装置１は、図８に示す
ように中心軸２に取り付けられた円板状の回転テーブル
３上に例えば硬質ウレタンからなるポリッシング用のパ
ッド４が設けられ、このパッド４に対向して且つパッド
４の中心軸２から偏心した位置に自転可能なウェーハキ
ャリア５が配設されている。このウェーハキャリア５は
パッド４よりも小径の円板形状とされてウェーハ６を保
持するものであり、このウェーハ６がウェーハキャリア
５とパッド４間に配置されてパッド４側の表面の研磨に
供され鏡面仕上げされる。

【０００３】ＣＭＰによる研磨のメカニズムは、微粒子
シリカ等によるメカニカルな要素（遊離砥粒）とアルカ
リ液や酸性液等によるエッチング要素とを複合したメカ
ノ・ケミカル研磨法に基づいている。研磨に際して、例
えば上述した微粒子シリカ等からなる遊離砥粒が研磨剤
として用いられ、さらにエッチング用のアルカリ液等が
混合されたものが液状のスラリＳとしてパッド４上に供
給されているため、このスラリＳがウェーハキャリア５
に保持されたウェーハ６とパッド４との間に流動して、
パッド４でウェーハ６の一面が研磨される。ウェーハ６
の研磨を行う硬質ウレタン製などのパッド４上にはスラ
リＳを保持する微細な発泡層が多数設けられており、こ
れらの発泡層内に保持されたスラリＳでウェーハ６の研
磨が行われる。ところが、ウェーハ６の研磨を繰り返す
ことでパッド４の研磨面の平坦度が低下したり目詰まり
を起こしたりするためにウェーハ６の研磨精度と研磨効
率が低下するという問題が生じる。

【０００４】そのため、従来からＣＭＰ装置１には図８
に示すようにパッドコンディショナ８が設けられ、パッ
ド４の表面を定期的に再研磨または再研削（コンディシ
ョニング）するようになっている。このパッドコンディ
ショナ８は、回転テーブル３の外部に設けられた回転軸
９にアーム１０を介してＣＭＰコンディショナ１１とし
て電着コンディショナが取り付けられている。そしてウ
ェーハキャリア５でウェーハ６を研磨しながら或いはウ
ェーハ６の研磨を停止した状態で、ＣＭＰコンディショ
ナ１１でパッド４を研削してパッド４の平坦度を回復ま
たは維持し、パッド４の発泡層の目詰まりを解消するよ
うになっている。このＣＭＰコンディショナ１１は、通
常、ダイヤモンド等の超砥粒をＮｉまたはＮｉ基合金等
で電気めっきによって固着した砥粒層を台金（砥石基
体）に形成した構成になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェー
ハ６に設けられたタングステン材その他の金属材料の研
磨に用いられるスラリ（例えばキャボット社製Ｗ−２０
００等）には、硝酸に加えて、金属材料のエッチングの
ために過酸化水素が２％から６％程度含まれている。過
酸化水素は酸化力が強いために、パッド４のコンディシ
ョニングを繰り返すうちに、ＣＭＰコンディショナ１１
の台金や、砥粒層において超砥粒を台金に固着させてい
る金属結合相を酸化させ、スラリに含まれる硝酸で腐食
させてしまう。また、台金及び金属結合相がそれぞれス
ラリによって直接腐食されなくても、台金を構成する材
料と金属結合相を構成する材料とでイオン化傾向に差が
ある場合には、台金及び金属結合相がスラリに接触する
ことでこれらの間に電池効果が生じて台金または金属結
合相を構成する材料がスラリ中に溶け出してしまう。こ
のように台金や金属結合相が腐食されると、パッド４上
に超砥粒が落ち、このパッド４を用いて研磨されるウェ
ーハに大きなスクラッチを生じさせてしまうので、ウェ
ーハに不良を生じさせる要因となる。

【０００６】一方、台金の表面及び台金上に形成される
砥粒層の上に耐食性を有する金属からなる金属めっき層
を形成し、この金属めっき層によってスラリから台金及
び砥粒層を保護するようにしたＣＭＰコンディショナも
ある。しかし、超砥粒は絶縁体であってめっきが付着し
ないので、超砥粒と金属結合相との間、及び超砥粒と金
属めっき層との間には微細な隙間が形成されてしまう。
このため、この隙間内で台金や金属結合相がスラリに接
触して腐食されてしまうので、スラリから台金や金属結
合相を保護することは困難であった。また、台金の表面
及び台金上に形成される砥粒層の上、もしくは金属めっ
き層の上に合成樹脂からなる保護被膜を形成し、この保
護被膜によってスラリから台金及び砥粒層を保護するよ
うにしたＣＭＰコンディショナもあるが、合成樹脂から
なる保護被膜はビッカース硬度で５０〜１５０と柔らか
すぎるため摩擦に弱く、使用を繰り返すことですぐにす
り減ってしまうので、ＣＭＰコンディショナの寿命が短
かった。

【０００７】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、耐食性及び耐磨耗性を高めてスラリによる腐
食を生じにくくしたＣＭＰコンディショナを提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明にかかるＣＭＰコ
ンディショナは、砥石基体の一面に、超砥粒が金属結合
相中に固着されてなる砥粒層が形成されており、少なく
とも砥粒層の表面には、Ａｕからなる下地めっき層が形
成され、下地めっき層の上に、ＲｈまたはＰｔからなる
耐食めっき層が形成されていることを特徴としている。

【０００９】このように構成されるＣＭＰコンディショ
ナにおいては、砥石基体の表面に形成される砥粒層の上
に、Ａｕ（金）からなる下地めっき層が形成される。Ａ
ｕはそれ自体が耐食性を有しており、このＡｕからなる
下地めっき層によって、砥粒層を構成する金属結合相が
スラリから保護される。Ａｕめっきは、いわゆるつきま
わりがよく、Ｒｈめっきを含む他の金属めっきに比べて
より微細な隙間内までめっき液を回り込ませることがで
きるので、砥粒層において超砥粒と金属結合相との間に
形成される微細な隙間内にも耐食性を有する下地めっき
層が形成され、この隙間内でも金属結合相が下地めっき
層によって覆われるか、または下地めっき層によって隙
間が埋められる。ここで、下地めっき層の厚みが０．０
５μｍよりも薄いと、超砥粒と金属結合相との間の隙間
内への下地めっき層の回り込みが不足しやすくなって金
属結合層の保護が不十分となってしまう。一方、下地め
っき層の厚みが５μｍよりも厚いと、高価なＡｕの使用
量が多くなりすぎてＣＭＰコンディショナの製造コスト
が高くなってしまう。このため、下地めっき層の厚みは
０．０５μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。

【００１０】上記のＡｕからなる下地めっき層は、耐食
性は有するもののビッカース硬度で１００程度と硬度が
低く、それだけでは十分な耐磨耗性を確保することはで
きない。本発明にかかるＣＭＰコンディショナでは、下
地めっき層の上にさらにＰｔまたはＲｈからなる硬質の
耐食めっき層を形成して砥粒層の金属結合相を保護して
いる。ここで、耐食めっき層は、複数層重ねて形成して
もよい。Ｒｈからなる耐食めっき層はビッカース硬度で
８００〜１０００、Ｐｔからなる耐食めっき層はビッカ
ース硬度で３００〜４００と、いずれもＡｕからなる下
地めっき層に比べて硬度が十分高く、十分な耐磨耗性を
有している。ＲｈまたはＰｔからなる耐食めっき層は、
Ｒｈ、Ｐｔ自体が耐食性を有している。さらに、Ｒｈか
らなる耐食めっき層は、表面が酸化されるとＲｈ₂Ｏ₃と
なって不動態被膜を形成して安定し、それ以上の酸化が
防止されるので、十分な耐食性が確保される。また、電
解めっきによって形成されるめっき層にはピンホールが
生じやすいので、ＣＭＰコンディショナを単層のめっき
層のみによって保護する場合、例えばＡｕめっきでは、
めっき層の厚みを５μｍ以上にする必要がある。これに
対し、本発明にかかるＣＭＰコンディショナでは、下地
めっき層の上にさらに耐食めっき層を形成しているの
で、これらめっき層に形成されるピンホールを埋めるこ
とができ、耐食性を確保しつつ、下地めっき層と耐食め
っき層を合わせた厚みを、２μｍ〜６μｍと薄くするこ
とができる。

【００１１】ここで、Ｒｈからなる耐食めっき層の厚み
が０．５μｍよりも薄いと、耐食めっき層が薄すぎて十
分な耐磨耗性を確保することができない。また、Ｒｈめ
っきは、めっきの電流効率が３５％程度と低く（Ａｕめ
っきの電流効率は９７％程度、またＮｉめっきの電流効
率は９５％程度）、めっきの際に電流がめっき液中での
水素ガスの発生に消費されて無電解めっきに近い条件で
めっきが行われる傾向にあるので、Ｒｈからなる耐食め
っき層の厚みを３μｍよりも厚くすると、超砥粒の上に
も無電解めっきによるＲｈめっき層が形成されてしまう
こととなる。超砥粒上に形成されたＲｈめっき層ははが
れて脱落しやすいので、このように超砥粒の上にＲｈめ
っき層が形成されてしまうと、パッドのコンディショニ
ングの際にパッド上に脱落してこのパッドを用いて研磨
されるウェーハにスクラッチを生じさせてしまう恐れが
ある。このため、Ｒｈからなる耐食めっき層の厚みは
０．５μｍ以上３μｍ以下とすることが好ましい。ま
た、Ｐｔからなる耐食めっき層の厚みが０．５μｍより
も薄いと、耐食めっき層が薄すぎて十分な耐磨耗性を確
保することができない。一方、ＰｔめっきはＲｈめっき
と同様にめっきの電流効率が低く（５０％程度）、無電
解めっきに近い条件でめっきが行われる傾向にあるの
で、Ｐｔからなる耐食めっき層の厚みを５μｍよりも厚
くすると、超砥粒の上にも無電解めっきによるＰｔめっ
き層が形成されてしまうこととなり、このＰｔめっき層
の剥離が問題となる。このため、Ｒｈからなる耐食めっ
き層の厚みは０．５μｍ以上５μｍ以下とすることが好
ましい。

【００１２】なお、下地めっき層を構成するＡｕと耐食
めっき層を構成するＲｈ、Ｐｔとはイオン化傾向がほぼ
等しく、下地めっき層と耐食めっき層とがスラリと接触
してもこれらの間ではほとんど電池効果が生じないの
で、下地めっき層によって超砥粒との間の隙間内の部分
も含めた金属結合相の全表面が保護されていれば、耐食
めっき層は必ずしも下地めっき層の全表面を覆っていな
くてもよい。ここで、砥石基体自体が耐食性を有してい
ない場合、もしくは砥石基体が耐食めっき層または下地
めっき層との間で電池効果を生じる場合には、砥石基体
において砥粒層が形成されていない部分の表面にもＡ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｔやその他の耐食性を有する金属からなる
金属めっき層、もしくは耐食性を有する合成樹脂からな
る合成樹脂層を形成することで、砥石基体をスラリから
保護する。また、砥石基体の一面においてその一部にの
み砥粒層を形成した場合、砥粒層は砥石基体の一面にお
いて相対的に凸部をなし、砥石基体の一面のうち砥粒層
が形成される部分を除く他の部分は、凸部をなす砥粒層
に対して相対的に凹部をなすこととなる。

【００１３】ここで、耐食めっき層として、下地めっき
層上に形成されるＰｔめっき層と、Ｐｔめっき層上に形
成されるＲｈめっき層とを形成してもよい。耐食めっき
層をＰｔめっき層単層で形成した場合には、耐磨耗性を
確保するためにめっき層を厚く形成する必要がある。こ
れに対し、耐食めっき層として、下地めっき層上にＰｔ
めっき層を形成し、その上により硬度の高いＲｈめっき
層を形成することで、耐食めっき層をＰｔめっき層単層
で構成した場合に比べて、耐食めっき層の厚みを薄くし
つつ、耐磨耗性を向上させることができる。

【００１４】また、本発明にかかるＣＭＰコンディショ
ナは、砥石基体を、一面にこの一面から隆起する複数の
マウンド部を有する構成とし、このマウンド部上に砥粒
層を形成し、一面において砥粒層の表面を除く他の部分
には、耐食性を有する合成樹脂からなる合成樹脂層が形
成されていてもよい。

【００１５】このように構成されるＣＭＰコンディショ
ナにおいては、砥粒層は砥石基体の一面から隆起するマ
ウンド部上に形成されており、砥粒層の表面は下地めっ
き層及び耐食めっき層によって覆われていて、スラリか
ら保護されている。そして、砥石基体の一面において砥
粒層の表面を除く他の部分には、耐食性を有する合成樹
脂層が形成されていてスラリから保護されている。砥粒
層はマウンド部上に形成されていて砥石基体の一面にお
いて他の部分よりも突出する凸部をなしているので、パ
ッドの研削時には砥粒層のみがパッドに当接されること
となってべた当りせず、砥粒層に研削圧力を集中させる
ことができ、切れ味が向上する。また、砥石基体の一面
のうち砥粒層以外の他の部分は、砥粒層がなす凸部に対
して凹部をなすので、パッドの研削時にもパッドに当接
しにくい。このため、この部分を覆う合成樹脂層は磨耗
しにくく、耐食めっき層よりも硬度が低く磨耗に弱い合
成樹脂層によっても十分にスラリから保護することがで
きる。ここで、この合成樹脂層の厚みは、砥石基体の一
面のうちマウンド部が形成されていない部分（底面）か
ら砥粒層の表面までの高さよりも薄くされており、これ
によってＣＭＰコンディショナの表面に前記の凹凸が形
成されるようにしている。

【００１６】ところで、スラリに含まれる過酸化水素な
どは分子のサイズが小さく、また合成樹脂層は金属のめ
っき層よりも分子構造中に形成される間隙が大きいの
で、合成樹脂層自体が耐食性を有していても、長時間ス
ラリに接触させるとスラリの成分が合成樹脂層の分子構
造の間隙を通過して砥石基体まで達し、砥石基体を腐食
させてしまうことがある。そこで、合成樹脂層は、例え
ばふっ素系樹脂によって構成することが好ましい。ふっ
素系樹脂はぬれ性が低く、過酸化水素などの分子のサイ
ズの小さい成分もはじくので、スラリの成分から砥石基
体を保護することができる。また、従来のＣＭＰコンデ
ィショナでは、砥粒層間にはパッドの削り屑やスラリが
付着しやすく、パッドの研削を続けるにつれて、砥粒層
間に付着したパッドの削り屑が塊となったものや、砥粒
層間に付着している間に経時変化等によって変質したス
ラリがＣＭＰコンディショナからパッド上に脱落し、こ
のパッドを用いて研磨するウェーハにスクラッチを生じ
させる要因となっていた。本発明にかかるＣＭＰコンデ
ィショナでは、上記のように砥石基体の一面において砥
粒層の表面を除く他の部分を上記のふっ素系樹脂からな
る合成樹脂層で覆っている。ふっ素系樹脂は、表面特性
として撥水撥油性、非粘着性、高いすべり特性を有して
いるので、本発明にかかるＣＭＰコンディショナにおい
ては、砥粒層間にスラリやパッドの削り屑などが付着し
にくくなり、上記の不都合が生じにくくなる。ここで、
ふっ素系樹脂としては、例えばフルオロエポキシ化合物
とアミノシリコーンとの組み合わせによる常温硬化型ふ
っ素塗料用組成物や、フルオロオレフィンレジンをベー
スとする溶剤可溶型熱硬化性塗料用ふっ素レジン、ポリ
テトラルフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（Ｐ
ＣＴＦＥ）等が用いられる。

【００１７】本発明にかかるＣＭＰコンディショナの製
造方法においては、砥石基体の一面に、超砥粒が金属結
合相によって固着されてなる砥粒層を形成し、少なくと
も砥粒層の表面にＡｕからなる下地めっき層を形成し、
該下地めっき層の上にＲｈまたはＰｔからなる耐食めっ
き層を単層または複数層形成することを特徴としてい
る。このＣＭＰコンディショナの製造方法においては、
砥石基体の一面に砥粒層を形成し、少なくともこの砥粒
層の表面にＡｕからなる下地めっき層を形成している。
Ａｕめっきはつきまわりがよいので、砥粒層において超
砥粒と金属結合相との間に形成される隙間内でも金属結
合相が下地めっき層によって覆われるか、または下地め
っき層によって隙間が埋められる。さらに、本発明のＣ
ＭＰコンディショナの製造方法では、この下地めっき層
の上にＲｈまたはＰｔからなる耐食めっき層を形成する
ので、砥粒層の表面が、高硬度で磨耗に強い耐食めっき
層によって覆われることとなる。また、このようにＣＭ
Ｐコンディショナを複数層のめっき層で保護すること
で、めっき層に形成されるピンホールを埋めてより耐食
性を向上させることができる。

【００１８】本発明にかかるＣＭＰコンディショナの製
造方法においては、一面にこの一面から隆起する複数の
マウンド部が設けられた砥石基体の一面に、耐食性を有
する非導電性の合成樹脂からなる合成樹脂層を形成し、
合成樹脂層のうち、マウンド部上に形成される部分のみ
を除去し、残りの合成樹脂層をマスクとして、めっきに
よってマウンド部の上部に金属結合相を形成して、金属
結合相によって超砥粒が固着されてなる砥粒層を形成
し、合成樹脂層をマスクとして、砥粒層の上面にＡｕか
らなる下地めっき層を形成し、合成樹脂層をマスクとし
て、下地めっき層の上にＲｈまたはＰｔからなる耐食め
っき層を単層または複数層形成することを特徴としてい
る。

【００１９】このＣＭＰコンディショナの製造方法にお
いては、マウンド部が設けられた砥石基体の表面に、耐
食性を有する非導電性の合成樹脂からなる合成樹脂層を
形成し、この合成樹脂層のうち、マウンド上に形成され
る部分のみを除去して、残りの合成樹脂層をマスクとし
てめっきによってマウンド部の上部に金属結合相を形成
してこの金属結合相によって超砥粒が固着されてなる砥
粒層を形成する。同様に、残りの合成樹脂層をマスクと
して、砥粒層の表面に下地めっき層を形成し、さらに下
地めっき層の上に耐食めっき層を形成する。マウンド部
は砥石基体の表面から隆起しているので、砥石基体に合
成樹脂層を形成した後に研削加工等によってマウンド部
の上面に形成された合成樹脂層のみを容易に除去するこ
とができ、残りの合成樹脂層を以降のめっき処理のマス
クとして利用することができる。そして、このように合
成樹脂層がマスクとなるので、以降は改めてマスクの形
成及び除去を行うことなく、マウンド部の上部に順次砥
粒層、下地めっき層及び耐食めっき層を形成することが
できる。

【００２０】

【発明の実施の形態】〔第一の実施の形態〕以下、本発
明の第一の実施の形態について図面を参照して説明す
る。図１は本実施の形態にかかるＣＭＰコンディショナ
の部分縦断面図、図２は図１の拡大図である。図１に示
す本実施の形態にかかるＣＭＰコンディショナ２０は、
電着砥石（電着ホイール）で構成されており、例えばス
テンレス鋼からなる円板形状の台金２１（砥石基体）の
略円形をなす一面２１ａ上に、ＮｉもしくはＮｉ合金等
からなる金属結合相２２によって例えばダイヤモンド砥
粒等の多数の超砥粒２３…が固着されて砥粒層２４を形
成している。ＣＭＰコンディショナ２０は、超砥粒２３
が一層のみ形成されて金属結合相２２によって固着され
た単層砥石である。ここで、台金２１の一面２１ａ上に
は、一面２１ａから隆起したマウンド部２６が形成され
ており、砥粒層２４は、このマウンド部２６上に形成さ
れている。これにより、砥粒層２４は台金２１の一面２
１ａにおいて相対的に凸部をなし、台金２１の一面２１
ａのうち砥粒層２４が形成される部分を除く他の部分
は、凸部をなす砥粒層２４に対して相対的に凹部をなす
こととなる。

【００２１】そして、台金２１の一面２１ａは、砥粒層
２４の表面も含めて、Ａｕからなる下地めっき層２７が
形成されており、さらに、下地めっき層２７の上には、
Ｒｈからなる耐食めっき層２８が形成されている。ここ
で、本実施の形態では、下地めっき層２７を２４金によ
って構成している。なお、この下地めっき層２７の硬度
はビッカース硬度で１００程度であり、耐食めっき層２
８の硬度はビッカース硬度で８００程度である。

【００２２】本実施の形態にかかるＣＭＰコンディショ
ナ２０は上述のように構成されており、次にＣＭＰコン
ディショナ２０の製造方法について説明する。例えばＳ
ＵＳ３０４等からなる円板形状の台金２１の一面２１ａ
のうち、マウンド部２６をなす部分をマスクによって覆
った状態でエッチングを施し、マウンド部２６をなす部
分以外の他の部分を除去することで、台金２１の一面２
１ａにマウンド部２６を形成する。ここで、上記のエッ
チングによる方法に代えて、型成形その他の方法で台金
２１の一面２１ａ上にマウンド部２６を形成してもよ
い。

【００２３】そして、マウンド部２６を覆うマスクを除
去するとともにマウンド部２６以外の部分にマスクを施
し、露出状態にあるマウンド部２６上に、Ｎｉめっきま
たはＮｉ合金めっきによって金属結合相２２を形成し、
この金属結合相２２によって超砥粒２３をマウンド部２
６上に固着して砥粒層２４を形成する。ここで、超砥粒
２３は絶縁体であってめっきが付着しないので、上記の
ようにして形成される砥粒層２４においては、超砥粒２
３と金属結合相２２との間には微細な隙間が形成される
こととなる。すなわち、超砥粒２３は、その周囲を金属
結合相２２によって囲まれることで機械的に保持されて
いる。

【００２４】続いて、砥粒層２４の表面も含む台金２１
の一面２１ａ上に、Ａｕめっきを施してＡｕからなる下
地めっき層２７を形成する。Ａｕめっきはつきまわりが
よく、超砥粒２３と金属結合相２２との間に形成される
微細な隙間内にもめっき液を回り込ませることができる
ので、この部分にも下地めっき層２７が形成されて、こ
の隙間内でも金属結合相２３の表面が覆われるか、また
は下地めっき層２７によって隙間が埋められる（図２で
は下地めっき層２７によって超砥粒２３と金属結合相２
２との間の隙間が埋められている場合を示している）。
ここで、下地めっき層２７によって超砥粒２３と金属結
合相２２との間に形成される隙間を十分狭めることがで
きればこの隙間内にスラリが進入しなくなるので、必ず
しもこの隙間内で金属結合相２２を下地めっき層２７に
よって完全に覆ったり、下地めっき層によって隙間を完
全にふさぐ必要はない。

【００２５】さらに、下地めっき層２７の上にＲｈめっ
きを施して、Ｒｈからなる硬質の耐食めっき層２８を形
成することで、本実施形態にかかるＣＭＰコンディショ
ナ２０を得る。ここで、台金２１自体が耐食性を有し、
またＡｕ、Ｒｈのいずれに対しても電池効果を生じない
材質によって構成されている場合には、上記の下地めっ
き層２７及び耐食めっき層２８は、砥粒層２４の表面に
のみ形成すればよい。

【００２６】このように構成されるＣＭＰコンディショ
ナ２０は、従来のＣＭＰコンディショナ１１と同様にし
てＣＭＰ装置においてパッドのコンディショニングに用
いられる。このＣＭＰコンディショナ２０においては、
台金２１上に隆起するマウンド部２６上に砥粒層２８が
形成されているので、パッド４のような軟質のものを研
削する場合にもベタ当たりすることもなくマウンド部２
６に電着された超砥粒２３でのみ接触して研削が行われ
るために超砥粒２３にかかる研削圧力を高く維持でき、
更に研削性の経時安定性も維持できる。そのため、パッ
ド４の発泡層の開口がきれいに切断され開口が潰れるこ
とがないので、パッド４に対してもスラリＳの保有能力
を高く維持できる。しかもベタ当たりしないために研削
時に発泡層内部の研削液がはじき出されることがなく水
分を含んだ状態でパッド４が研削されるので、良好な研
削を行うことができる。

【００２７】そして、このＣＭＰコンディショナ２０に
おいて、台金２１の一面２１ａ上には、砥粒層２４の表
面及びその他の部分も含めて、耐食性を有する金属であ
るＡｕからなる下地めっき層２７が形成されている。こ
の下地めっき層２７は、上述のように、砥粒層２４にお
いて超砥粒２３と金属結合相２２との間に形成される隙
間内でも金属結合相２２の表面を覆うかまたはこの隙間
を埋めているので、これによって金属結合相２２とスラ
リとの接触が防止され、スラリから金属結合相２２が保
護される。

【００２８】さらに、下地めっき層２７の上にはＲｈか
らなる硬質の耐食めっき層２８が形成されている。Ｒｈ
からなる耐食めっき層２８は、Ｒｈ自体が耐食性を有し
ており、さらに表面が酸化されるとＲｈ₂Ｏ₃となって不
動態被膜を形成して安定し、それ以上の酸化が防止され
るので、十分な耐食性が確保される。そして、Ｒｈから
なる耐食めっき層２８は、ビッカース硬度で８００と、
Ａｕからなる下地めっき層２７に比べて硬度が高く、十
分な耐磨耗性が確保されている。さらに、このように下
地めっき層２７の上に耐食めっき層２８を形成している
ので、これらめっき層に形成されるピンホールが埋めら
れることとなる。単層である場合には、ピンホールを埋
めるためにはめっき層の厚みを厚くする必要があるが、
耐食性が向上する。また、電解めっきによって形成され
るめっき層にはピンホールが生じやすく、ＣＭＰコンデ
ィショナにＡｕからなる下地めっき層２７のみを形成し
た場合、下地めっき層２７の厚みを５μｍ以上にする必
要がある。これに対し、本発明にかかるＣＭＰコンディ
ショナ２０では、下地めっき層２７の上にさらに耐食め
っき層２８を形成しているので、これらめっき層に形成
されるピンホールを埋めることができ、耐食性を確保し
つつ、下地めっき層２７と耐食めっき層２８を合わせた
厚みを、２μｍ〜６μｍと薄くすることができる。

【００２９】なお、下地めっき層２７を構成するＡｕと
耐食めっき層２８を構成するＲｈとはイオン化傾向がほ
ぼ等しく、下地めっき層２７と耐食めっき層２８とがス
ラリと接触してもこれらの間ではほとんど電池効果が生
じないので、下地めっき層２７によって超砥粒２３との
間の隙間内の部分も含めて金属結合相２２が保護されて
いれば、耐食めっき層２８は必ずしも下地めっき層２７
の全表面を覆っていなくてもよい。

【００３０】本実施の形態にかかるＣＭＰコンディショ
ナ２０によれば、台金２１の一面２１ａ及び一面２１ａ
に形成される砥粒層２４の表面が、砥粒層２４を構成す
る超砥粒２３と金属結合相２２との間に形成される隙間
内を含めてＡｕからなる下地めっき層２７によって保護
されており、さらにこの下地めっき層２７が、耐食性を
有するとともに下地めっき層２７よりもさらに硬度の高
いＲｈからなる耐食めっき層２８によって覆われてい
る。これにより、台金２１及び砥粒層２４の金属結合相
２２とスラリとの接触が防止されて、これらをスラリに
よる腐食から保護することができる。さらに、下地めっ
き層２７を覆う耐食めっき層２８は硬度が高く、使用を
繰り返しても磨耗しにくいので、長期にわたって耐食性
を維持することができる。このように、本実施形態にか
かるＣＭＰコンディショナ２０によれば、スラリによる
腐食を長期にわたって防止することができ、ＣＭＰコン
ディショナ２０の寿命を向上させることができる。

【００３１】ここで、本実施の形態では、下地めっき層
２７の厚みＤ１は、０．０５μｍ以上５μｍ以下とされ
ている。下地めっき層２７の厚みＤ１が０．０５μｍよ
りも薄いと、下地めっき層２７の回り込みが少なくなっ
てしまい、超砥粒２３と金属結合相２２との間に形成さ
れる隙間内で金属結合相２２を十分に保護することがで
きなくなって耐食性が低下してしまう。一方、下地めっ
き層２７の厚みＤ１が５μｍよりも厚いと、使用するＡ
ｕの量が多くなり、ＣＭＰコンディショナ２０の製造コ
ストが増加してしまう。このため、下地めっき層２７の
厚みＤ１は、０．０５μｍ以上５μｍ以下とすることが
好ましい。

【００３２】また、耐食めっき層２８の厚みＤ２が０．
５μｍよりも薄いと、耐食めっき層２８が薄すぎて十分
な耐磨耗性を確保することができない。また、Ｒｈめっ
きは、めっきの電流効率が３５％程度と低く、めっきの
際に電流がめっき液中での水素ガスの発生に消費されて
無電解めっきに近い条件でめっきが行われる傾向にある
ので、Ｒｈからなる耐食めっき層２８の厚みを３μｍよ
りも厚くすると、超砥粒２３の上にも無電解めっきによ
るＲｈめっき層が形成されてしまうこととなる。超砥粒
２３上に形成されたＲｈめっき層ははがれて脱落しやす
いので、このように超砥粒２３の上にＲｈめっき層が形
成されてしまうと、パッド４のコンディショニングの際
にパッド４上に脱落し、このパッド４を用いて研磨され
るウェーハ６にスクラッチを生じさせてしまう恐れがあ
る。このため、Ｒｈからなる耐食めっき層２８の厚みは
０．５μｍ以上３μｍ以下とすることが好ましい。な
お、砥粒層２４において超砥粒２３の先端を耐食めっき
層２８の表面よりも突出させてパッド４の研削に作用さ
せるために、上記下地めっき層２７の厚みＤ１と耐食め
っき層２８の厚みＤ２とを合わせた厚みは、金属結合相
２２の表面からの超砥粒２３の突出量Ｄ３以下とされ
る。

【００３３】〔第二の実施の形態〕本実施の形態につい
て、以下、図３及び図４を用いて説明する。ここで、第
一の実施の形態と同様または同一の部分については同じ
符号を用いて説明する。図４は本実施の形態にかかるＣ
ＭＰコンディショナの構成を示す縦断面図、図４は本実
施の形態にかかるＣＭＰコンディショナの製造過程の各
段階を示す図である。本実施の形態に示すＣＭＰコンデ
ィショナ３０は、第一の実施の形態に示すＣＭＰコンデ
ィショナ２０において、台金２１の一面２１ａ上におい
て砥粒層２４が形成される個所以外の他の部分に、下地
めっき層２７と耐食めっき層２８を形成する代わりに、
耐食性を有する合成樹脂からなる合成樹脂層３１を形成
したものである。

【００３４】本実施の形態では、この合成樹脂層３１を
構成する合成樹脂として、例えば、表面特性として撥水
撥油性、非粘着性、高いすべり特性に加えて、さらに耐
食性と非導電性とを有するふっ素系樹脂を用いている。
ここで、このようなふっ素系樹脂としては、例えばフル
オロエポキシ化合物とアミノシリコーンとの組み合わせ
による常温硬化型ふっ素塗料用組成物や、フルオロオレ
フィンレジンをベースとする溶剤可溶型熱硬化性塗料用
ふっ素レジン、ポリテトラルフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフ
ルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等が用いられる。

【００３５】本実施の形態にかかるＣＭＰコンディショ
ナ３０は上述のように構成されており、次にＣＭＰコン
ディショナ３０の製造方法について説明する。まず、図
４（ａ）に示すように、第一の実施の形態と同様にして
円板形状の台金２１の一面２１ａ上に複数のマウンド部
２６を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、台金
２１の一面２１ａ全面に合成樹脂層３１を形成する。こ
のとき、合成樹脂層３１は、一面２１ａ上のマウンド部
２６以外の部分が覆われていれば、マウンド部２６上に
形成されていなくてもよい。そして、この台金２１にお
いてマウンド部２６の上面に合成樹脂層３１が形成され
ている場合には、図４（ｃ）に示すように、マウンド部
２６上の合成樹脂層３１を除去する。ここで、マウンド
部２６は台金２１の上面２１ａに対して凸部をなしてい
るので、研削加工等によって、一面２１ａにおいてマウ
ンド部２６の上面を除く凹部をなす他の部分に合成樹脂
層３１を残しながらマウンド部２６上の合成樹脂層３１
のみを容易に除去することができる。

【００３６】この段階で、台金２１の一面２１ａはマウ
ンド部２６の上面を除く他の部分が残りの合成樹脂層３
１によって覆われることとなる。そして、この残りの合
成樹脂層３１をマスクとして、露出状態にあるマウンド
部２６上に、ＮｉめっきまたはＮｉ合金めっきによって
金属結合相２２を形成し、この金属結合相２２によって
超砥粒２３をマウンド部２６上に固着して砥粒層２４を
形成する。以降は、同様に合成樹脂層３１をマスクとし
て、砥粒層２４の表面も含む台金２１の一面２１ａ上に
Ａｕめっきを施してＡｕからなる下地めっき層２７を形
成し、さらに下地めっき層２７の上にＲｈめっきを施し
てＲｈからなる硬質の耐食めっき層２８を形成すること
で、図４（ｄ）に示すように、本実施形態にかかるＣＭ
Ｐコンディショナ３０を得る。

【００３７】このように構成されるＣＭＰコンディショ
ナ３０においては、砥粒層２４は台金２１の一面２１ａ
から隆起するマウンド部２６上に形成されており、砥粒
層２４の表面には下地めっき層２７及び耐食めっき層２
８が形成されていて、砥粒層２４がスラリから保護され
ている。そして、台金２１の一面２１ａにおいて砥粒層
２４の表面を除く他の部分には、耐食性を有する合成樹
脂層３１が形成されていてスラリから保護されている。
砥粒層２４は台金２１の一面２１ａにおいて他の部分よ
りも突出する凸部をなしているので、パッド４の研削時
には砥粒層２４のみがパッド４に当接される。すなわ
ち、台金２１の一面２１ａのうち砥粒層２４以外の他の
部分は、砥粒層２４がなす凸部に対して凹部をなすの
で、パッド４の研削時にもパッド４に当接しにくい。こ
のため、この部分を覆う合成樹脂層３１は磨耗しにく
く、耐食めっき層２８よりも硬度が低く磨耗に弱い合成
樹脂層３１によっても十分にスラリから保護することが
できる。ここで、この合成樹脂層３１の厚みＤ４は、台
金２１の一面２１ａのうちマウンド部２６が形成されて
いない部分（底面）から砥粒層２４の表面までの高さＨ
よりも薄くされており、これによってＣＭＰコンディシ
ョナ３０の表面に前記の凹凸が形成されるようにしてい
る。

【００３８】なお、スラリに含まれる過酸化水素などは
分子のサイズが小さく、また合成樹脂層３１は金属のめ
っき層よりも分子構造中に形成される間隙が大きいの
で、単に合成樹脂層３１自体が耐食性を有しているだけ
では、長時間スラリに接触させるとスラリの成分が合成
樹脂層３１の分子構造中の間隙を通過して台金２１まで
達し、台金２１を腐食させてしまうことがある。本実施
の形態では、合成樹脂層３１は、上記のふっ素系樹脂に
よって構成されている。ふっ素系樹脂はぬれ性が低く、
過酸化水素などの分子のサイズの小さい成分もはじくの
で、スラリの成分から砥石基体を保護することができ
る。ここで、従来のＣＭＰコンディショナでは、砥粒層
２４間にはパッドの削り屑やスラリが付着しやすく、砥
粒層２４間に付着したパッド４の削り屑が塊となったも
のや、砥粒層２４間に付着している間に経時変化等によ
って変質したスラリがＣＭＰコンディショナからパッド
４上に脱落し、このパッド４を用いて研磨するウェーハ
にスクラッチを生じさせる要因となっていた。本実施形
態にかかるＣＭＰコンディショナ３０では、上記のよう
に台金２１の一面２１ａにおいて砥粒層２４の表面を除
く他の部分を上記のふっ素系樹脂からなる合成樹脂層３
１で覆っていて、砥粒層２４間にスラリやパッド４の削
り屑などが付着しにくいので、上記の不都合が生じにく
くなる。

【００３９】また、上記のＣＭＰコンディショナの製造
方法では、合成樹脂層３１を、砥粒層２４、下地めっき
層２７及び耐食めっき層２８のそれぞれを形成する際の
マスクとして使用することができるので、各工程でその
都度マスクの形成と除去を行う手間を省くことができ
る。

【００４０】なお、上記各実施の形態では、台金２１を
その一面２１ａ上にマウンド部２６が形成された構成と
したが、これに限られることなく、台金２１を、一面２
１ａが平坦面をなす構成としてもよい。砥粒層２４は、
台金２１の一面２１ａ上に金属結合相２２を形成するこ
とによって構成されているので、この場合にも、砥粒層
２４の表面は凸部をなし、一面２１ａにおいて砥粒層２
４が形成される部分以外の個所は凹部をなすこととな
り、ＣＭＰコンディショナの表面には凹凸が形成される
こととなる。

【００４１】ここで、上記各実施の形態では、耐食めっ
き層２８を、Ｒｈからなるめっき層のみによって形成し
た例を示したが、これに限られることなく、耐食めっき
層２８をＰｔからなるめっき層によって構成してもよ
く、また、複数層のめっき層によって構成してもよい。
Ｐｔは耐食性を有しており、またＰｔからなる耐食めっ
き層はビッカース硬度で３００〜４００と、Ａｕからな
る下地めっき層に比べて硬度が十分高く、十分な耐磨耗
性を有しているので、この場合にも同様に、スラリによ
る腐食を長期にわたって防止することができ、ＣＭＰコ
ンディショナの寿命を向上させることができる。ここ
で、Ｐｔからなる耐食めっき層の厚みが０．５μｍより
も薄いと、耐食めっき層が薄すぎて十分な耐磨耗性を確
保することができない。一方、ＰｔめっきはＲｈめっき
と同様にめっきの電流効率が低く（５０％程度）、無電
解めっきに近い条件でめっきが行われる傾向にあるの
で、Ｐｔからなる耐食めっき層の厚みを５μｍよりも厚
くすると、超砥粒の上にも無電解めっきによるＰｔめっ
き層が形成されてしまうこととなり、このＰｔめっき層
の剥離が問題となる。このため、Ｒｈからなる耐食めっ
き層の厚みは０．５μｍ以上５μｍ以下とすることが好
ましい。

【００４２】また、例えば、図５の側断面図に示すよう
に、下地めっき層２７の上に、ＰｔめっきによってＰｔ
めっき層３８ａを形成し、このＰｔめっき層３８ａの上
にＲｈめっきによってＲｈめっき層３８ｂを形成し、こ
れらＰｔめっき層３８ａ、Ｒｈめっき層３８ｂとによっ
て耐食めっき層３８を形成してもよい。耐食めっき層を
Ｐｔめっき層単層で形成した場合には、耐磨耗性を確保
するためにめっき層を厚く形成する必要があるのに対
し、耐食めっき層として、下地めっき層２７上にＰｔめ
っき層３８ａを形成し、その上にＲｈめっき層３８ｂを
形成することで、Ｐｔめっき層３８ａがより硬度の高い
Ｒｈめっき層３８ｂによって覆われることとなり、耐食
めっき層をＰｔめっき層単層で構成した場合に比べて、
耐食めっき層の厚みを薄くしつつ、耐磨耗性を向上させ
ることができる。また、このように耐食めっき層を複数
のめっき層によって構成することでめっき層に形成され
るピンホールをより確実に埋めて、ＣＭＰコンディショ
ナの耐食性をより向上させることができる。

【００４３】

【実施例】次に、本発明にかかるＣＭＰコンディショナ
の耐久試験を行った。以下、この耐久試験について説明
する。この耐久試験では、第一の実施の形態にかかるＣ
ＭＰコンディショナ２０（以下、実施例とする）と、下
地めっき層２７が形成されていない以外は実施例と同一
の構成とされるＣＭＰコンディショナ（以下、比較例と
する）とを用意し、これらのＣＭＰコンディショナを用
いて図８に示すように、ウェーハ６の研磨と平行して、
回転テーブル３上に貼り付けられたパッド４の研削を４
８時間連続して行った。そして、ウェーハ６の研磨に
は、スラリＳとして、キャボット社製Ｗ−２０００（過
酸化水素含有量３％）を用いた。

【００４４】そして、この研削作業を終えた後、それぞ
れのＣＭＰコンディショナの表面を電子顕微鏡で観察し
た。この結果を図６に示す。ここで、図６において
（ａ）は比較例の耐食めっき層表面を写した電子顕微鏡
写真であり、（ｂ）は実施例の耐食めっき層表面を写し
た電子顕微鏡写真である。また、図７において（ａ）は
比較例の耐食めっき層表面のＥＤＡＸによる分析結果を
示すグラフであって、（ｂ）は実施例の耐食めっき層表
面のＥＤＡＸによる分析結果を示すグラフである。

【００４５】図６（ａ）から、比較例では、耐食めっき
層に損傷はないものの、超砥粒と耐食めっき層との間に
隙間があり、耐食めっき層の下地となる金属結合相と超
砥粒との間にも隙間が形成されていると推測される。こ
の隙間は、めっきによって金属結合相や耐食めっき層を
形成する際に、絶縁体である超砥粒にめっきが付着しな
いために生じたものと思われる。また、耐食めっき層の
表面においてこの隙間の周囲には析出物らしきものが存
在していることがわかる。これに対し、図６（ｂ）に示
すように、実施例では、耐食めっき層の表面に損傷はな
く、さらに超砥粒と耐食めっき層との間にほとんど隙間
がなく、超砥粒と金属結合相との間の隙間が下地めっき
層によって埋められているものと推測される。また、耐
食めっき層の表面には、析出物らしきものは見あたらな
かった。

【００４６】上記の分析を検証するため、これら比較
例、実施例のそれぞれについて、耐食めっき層表面に存
在する元素の種類を微量元素分析（ＥＤＡＸ：（エネル
ギー分散型Ｘ線分析装置）によって調査した。この結果
を図７のグラフに示す。図７（ａ）に示すように、比較
例では、耐食めっき層の表面には、耐食めっき層を構成
するＲｈ以外にも金属結合相を構成するＮｉが存在して
おり、比較例では、砥粒層表面に耐食めっき層を形成し
ているにもかかわらず、金属結合相がスラリと接触して
溶け出していることがわかる。このことから、比較例で
は、耐食めっき層は、超砥粒と金属結合相との間に形成
される隙間内では金属結合相を保護しておらず、この隙
間内で金属結合相がスラリと接触して溶け出しているも
のと推測される。これに対し、実施例では、図７（ｂ）
に示すように、耐食めっき層の表面には、耐食めっき層
を構成するＲｈのみが存在し、金属結合相を構成するＮ
ｉの溶出は生じていないことがわかる。このことから、
実施例では、下地めっき層が超砥粒と金属結合相との間
に形成される隙間内でも金属結合相を保護しており、こ
れによって金属結合相とスラリとの接触が防止されて、
金属結合相の溶出が生じなかったものと思われる。さら
に、超砥粒と金属結合相との間に形成される隙間は下地
めっき層によって埋められているため、その上に形成さ
れる耐食めっき層が超砥粒により近い位置まで形成され
ていると思われる。

【００４７】加えて、比較例ではＣＭＰコンディショナ
に耐食めっき層一層のみを設けているため、耐食めっき
層にはピンホールが形成されていてこの部分に侵入した
スラリによっても金属結合相が腐食されていると思われ
る。これに対し、実施例ではＣＭＰコンディショナに下
地めっき層と耐食めっき層とを形成しているので、めっ
き層に形成されるピンホールが埋められて、スラリから
金属結合相が保護されていると思われる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるＣ
ＭＰコンディショナによれば、砥石基体の一面に形成さ
れる砥粒層の表面にＡｕからなる下地めっき層が形成さ
れており、この下地めっき層が、砥粒層を構成する超砥
粒と金属結合相との間に形成される隙間内を含めて金属
結合相を保護しており、さらにこの下地めっき層が、耐
食性を有するとともに下地めっき層よりも硬度の高いＲ
ｈまたはＰｔからなる耐食めっき層によって覆われてい
るので、金属結合相とスラリとの接触が防止されて、ス
ラリによる腐食から保護することができる。また、この
ようにめっき層を複数層重ねて形成することで、これら
めっき層に形成されるピンホールも埋められることとな
って耐食性をより向上させることができる。さらに、下
地めっきを覆う耐食めっき層は硬度が高く、使用を繰り
返しても磨耗しにくいので、長期にわたって耐食性を維
持することができる。このように、本実施形態にかかる
ＣＭＰコンディショナによれば、スラリによる腐食を長
期にわたって防止することができ、ＣＭＰコンディショ
ナの寿命を向上させることができる。

【００４９】そして、本発明にかかるＣＭＰコンディシ
ョナの製造方法によれば、上記のＣＭＰコンディショナ
を製造することができる。また、非導電性を有する合成
樹脂層によって砥石基体の一面の保護を行うとともに、
合成樹脂層を砥粒層を構成する金属めっき層、下地めっ
き層及び耐食めっき層を形成する際のマスクとして使用
することで、各工程でその都度マスクの形成と除去を行
う手間をなくして、ＣＭＰコンディショナの製造を容易
にするとともに、製造にかかる時間も短縮することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施の形態にかかるＣＭＰコ
ンディショナの構成を示す縦断面図である。

【図２】 図１に示すＣＭＰコンディショナの拡大図で
ある。

【図３】 本発明の第二の実施の形態にかかるＣＭＰコ
ンディショナの構成を示す縦断面図である。

【図４】 本発明の第二の実施の形態にかかるＣＭＰコ
ンディショナの製造過程の各段階を示す図である。

【図５】 本発明にかかるＣＭＰコンディショナの他の
形態例を示す縦断面図である。

【図６】 （ａ）は耐久試験後の比較例の耐食めっき層
表面を写した電子顕微鏡写真であり、（ｂ）は耐久試験
後の実施例の耐食めっき層表面を写した電子顕微鏡写真
である。

【図７】 （ａ）は耐久試験後の比較例の耐食めっき層
表面のＥＤＡＸによる分析結果を示すグラフであって、
（ｂ）は耐久試験後の実施例の耐食めっき層表面のＥＤ
ＡＸによる分析結果を示すグラフである

【図８】 従来のＣＭＰ装置の要部斜視図である。

【符号の説明】

２０、３０ ＣＭＰコンディショナ ２１ 台金
（砥石基体） ２１ａ 一面 ２２ 金属結
合相 ２３ 超砥粒 ２４ 砥粒層 ２６ マウンド部 ２７ 下地め
っき層 ２８、３８ 耐食めっき層 ３１ 合成樹
脂層 ３８ａ Ｐｔめっき層 ３８ｂ Ｒｈ
めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑 花子 福島県いわき市泉町黒須野字江越246−１ 三菱マテリアル株式会社いわき製作所内 Ｆターム(参考） 3C047 BB01 BB16 EE02 EE11 EE18 EE19 3C058 AA07 AA09 AA16 CA01 DA12 DA17

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 砥石基体の一面に、超砥粒が金属結合相
   中に固着されてなる砥粒層が形成されており、 少なくとも前記砥粒層の表面には、Ａｕからなる下地め
   っき層が形成され、 該下地めっき層の上に、ＲｈまたはＰｔからなる耐食め
   っき層が形成されていることを特徴とするＣＭＰコンデ
   ィショナ。
2. 【請求項２】 前記耐食めっき層として、前記下地めっ
   き層上に形成されるＰｔめっき層と、該Ｐｔめっき層上
   に形成されるＲｈめっき層とが形成されていることを特
   徴とする請求項１記載のＣＭＰコンディショナ。
3. 【請求項３】 前記砥石基体は、前記一面に該一面から
   隆起する複数のマウンド部を有し、 該マウンド部上に前記砥粒層が形成されており、 前記一面において前記砥粒層の表面を除く他の部分に
   は、耐食性を有する合成樹脂からなる合成樹脂層が形成
   されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
   ＣＭＰコンディショナ。
4. 【請求項４】 砥石基体の一面に、超砥粒が金属結合相
   によって固着されてなる砥粒層を形成し、 少なくとも該砥粒層の表面にＡｕからなる下地めっき層
   を形成し、 該下地めっき層の上にＲｈまたはＰｔからなる耐食めっ
   き層を単層または複数層形成することを特徴とするＣＭ
   Ｐコンディショナの製造方法。
5. 【請求項５】 一面に該一面から隆起する複数のマウン
   ド部が設けられた砥石基体の前記一面に、耐食性を有す
   る非導電性の合成樹脂からなる合成樹脂層を形成し、 該合成樹脂層のうち、前記マウンド部上に形成される部
   分のみを除去し、残りの前記合成樹脂層をマスクとし
   て、めっきによって前記マウンド部の上部に金属結合相
   を形成して、該金属結合相によって超砥粒が固着されて
   なる砥粒層を形成し、 前記合成樹脂層をマスクとして、前記砥粒層の上面にＡ
   ｕからなる下地めっき層を形成し、 前記合成樹脂層をマスクとして、前記下地めっき層の上
   にＲｈまたはＰｔからなる耐食めっき層を単層または複
   数層形成することを特徴とするＣＭＰコンディショナの
   製造方法。