JP2000246650A - 耐食性砥石 - Google Patents

耐食性砥石

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JP2000246650A
JP2000246650A JP11049152A JP4915299A JP2000246650A JP 2000246650 A JP2000246650 A JP 2000246650A JP 11049152 A JP11049152 A JP 11049152A JP 4915299 A JP4915299 A JP 4915299A JP 2000246650 A JP2000246650 A JP 2000246650A
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JP
Japan
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alloy
abrasive
base metal
superabrasive
metal
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JP11049152A
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Inventor
Tsutomu Takahashi
務 高橋
Koji Akata
幸治 赤田
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Mitsubishi Materials Corp
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 強アルカリや強酸の腐食環境下で台金の溶け
出しなどを防止する。 【解決手段】 結合相23に超砥粒24を分散配置した
砥粒層22を台金21に装着する。台金21は耐食性の
高いNi−Cr−Mo合金、Ni−Cr−Fe合金また
はNi−Cr−Fe−Mo合金で形成する。結合相23
は第2成分をFe,Co,Cr,Tiの少なくともいず
れか、第3成分をNb,Ta,W,Cuの少なくともい
ずれかとしたNi基合金で構成し、台金21上に仮固定
した超砥粒24に溶射で固定する。その後にドレッシン
グなどの機械的手段で超砥粒24を結合相23から露出
させて超砥粒ホイール20を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ーハ等の被研磨材の表面をCMP装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るため等に用いられる耐食性砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコンインゴットから切り出し
た半導体ウエーハ(以下、単にウエーハという)の表面
を化学的且つ機械的に研磨するCMP装置(ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン)の一例として、図5に示
すような装置がある。ウエーハはデバイスの微細化に伴
って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研磨するこ
とが要求されている。CMP装置による研磨のメカニズ
ムは、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素(遊離砥
粒)とアルカリ液や酸性液等によるエッチング要素とを
複合したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。図5
に示すCMP装置1は、中心軸2に取り付けられた円板
状の回転テーブル3上に例えば硬質ウレタンからなるポ
リッシング用のパッド4が設けられ、このパッド4に対
向して且つパッド4の中心軸2から偏心した位置に自転
可能なウエーハキャリア5が配設されている。このウエ
ーハキャリア5はパッド4よりも小径の円板形状とされ
てウエーハ6を保持するものであり、このウエーハ6が
ウエーハキャリア5とパッド4間に配置されてパッド4
側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされる。
【0003】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用の酸化性の酸性液等が混合されたものが液状
のスラリsとしてパッド4上に供給されているため、こ
のスラリsがウエーハキャリア5に保持されたウエーハ
6とパッド4との間に流動して、ウエーハキャリア5で
ウエーハ6が自転し、同時にパッド6が中心軸2回りに
回転するために、パッド4でウエーハ6の一面が研磨さ
れる。ウエーハ6の研磨を行う硬質ウレタン製などのパ
ッド4上にはスラリsを保持する微細な発泡層が多数設
けられており、これらの発泡層内に保持されたスラリs
でウエーハ6の研磨が行われる。ところが、ウエーハ6
の研磨を繰り返すことでパッド4の研磨面の平坦度が低
下してウエーハ6の研磨精度が低下するという問題が生
じる。
【0004】そのため、従来からCMP装置1には図5
に示すようにパッドコンディショナ8が設けられ、パッ
ド4の表面を再研磨(コンディショニング)するように
なっている。このパッドコンディショナ8は、回転テー
ブル3の外部に設けられた回転軸9にアーム10を介し
て電着ホイール11が設けられ、回転軸9によってアー
ム10を回動させることで、回転するパッド4上におい
て電着ホイール11を往復揺動させてパッド4の表面を
研磨してパッド4の表面の平坦度等を回復または維持で
きるようになっている。この電着ホイール11は、図6
及び図7に示すように円形板状の台金12上の外周側に
略リング状の砥粒層13が形成されており、この砥粒層
13は例えば図8に示すように台金12上に電気めっき
などによりダイヤモンドやcBNなどの超砥粒14を金
属めっき相15で分散固定して構成されている。この電
着ホイール11は台金12が例えば一般鋼、炭素鋼、S
USまたはS45Cなどで構成され、金属めっき相15
が例えばニッケルで構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電着ホイール11をパッドコンディショナ8に用いた場
合、ウエーハ6の研磨のためにパッド4上に供給された
スラリsが微細な発泡層によってパッド4上に多く保持
されており、このスラリsは強アルカリ性や強酸性の流
体であるために、パッド4を研磨する際に台金12が侵
されて台金12中のFeなどの重金属がスラリsに溶け
だし、ウエーハ6の表面に吸着し、更にはウエーハ6内
に拡散侵入を生じてウエーハ6の電気特性を阻害するな
どの悪影響を与えるという問題が生じる。特に最近はC
uダマシン配線の採用により金属層のCMPの割合が高
まり、PH3以下の強い酸化性酸性液が用いられるよう
になったために金属めっき相15や台金12のダメージ
も深刻な問題となっている。このため、金属めっき相1
5もスラリsに侵されて重金属がスラリsに溶け出して
ウエーハ6の鏡面研磨を阻害する等の悪影響を生じると
いう欠点がある。しかも台金12や金属めっき相15の
重金属Feなどがスラリsに溶け出すことで、砥粒層1
3や超砥粒14の保持力が低下してこれらが脱落し易く
なり、電着ホイール11の寿命が低下するという欠点が
ある。特に台金12より溶けだしたFeイオンは金属配
線層のCMP速度に影響を与えるために、Feイオン濃
度のバラツキがCMP速度のバラツキを生み出し好まし
くない。
【0006】本発明は、このような実情に鑑みて、耐腐
食性の高い台金を備えた耐食性砥石を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る耐食性砥石
は、結合相中に砥粒が分散配置されてなる砥粒層が台金
に取り付けられてなる耐食性砥石において、台金はNi
−Cr−Mo合金、Ni−Cr−Fe合金及びNi−C
r−Fe−Mo合金から選ばれたNi基耐食合金である
ことを特徴とする。従って、この砥石を用いて強アルカ
リ性や強酸性等、特に酸化性を有する強酸性のスラリな
どの腐食環境下で研磨を行うと、従来の一般鋼や炭素
鋼、SUSやS45Cなどが強アルカリ性や強酸性のス
ラリ下で低い耐食性を示し、酸化性を有する強酸性スラ
リ下では腐食作用の強い擦過腐食現象によってまったく
耐食性を示さないのに対して、強アルカリ性や強酸性等
に対する耐食性が強いのみならず酸化性強酸性スラリに
対して著しく高い耐食性を有し、重金属などが溶け出す
ことがなく研磨に悪影響を与えることもなく砥石寿命を
低下させることがない。また前述のNi−Cr−Mo合
金、Ni−Cr−Fe合金、Ni−Cr−Fe−Mo合
金は5wt%以下のNb,Ta,W,Cuの少なくとも
いずれかひとつを含んでいても良い。
【0008】尚、砥粒層の結合相がNi基合金で構成さ
れ、このNi基合金の第2成分としてFe,Co,C
r,Tiの少なくともいずれかを含み、第3成分として
Nb,Ta,W,Cuの少なくともいずれかで構成され
ていてもよい。結合相を構成するこのNi基合金は耐食
性が高いので強アルカリ性や強酸性のスラリなどの腐食
環境に対する耐食性が強いため、結合相からも重金属が
スラリなどに溶け出すこともなく、研磨に悪影響を与え
ることもなく砥石寿命を低下させることが抑制される。
【0009】或いは砥粒と結合相からなる砥粒層を被覆
するNi,Cuなどの金属被覆層を設け、更にこの金属
被覆層にTiCNやTiNなどのセラミック被覆層を積
層して構成してもよい。或いは砥粒層に直接PVDやC
VDなどによってTiCNやTiNなどのセラミック被
覆層を被覆して構成してもよい。砥粒層表面をセラミッ
ク被覆層で覆うことで、砥粒層表面の耐食性と耐摩耗性
を高めることができる。セラミック被覆層はTiNまた
はTiCNであることが好ましい。TiNやTiCNは
耐食性と耐摩耗性が高いという特性を有しているため
に、研磨の際にセラミック被覆層が摩耗しにくく、また
被研磨面上に強アルカリや強酸等の腐食性流体などがあ
っても結合相の溶けだしや砥粒の脱落などを確実に抑制
できる。また砥粒層の外表面の金属の結合相上に電着塗
装が施されているとスラリと結合相との接触が防止され
るために更に好ましい。また砥粒層の結合相にTi基合
金を用いても良い。尚、この耐食性砥石はCMP装置の
パッドコンディショナとして用いても良い。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
ないし図3により説明するが、上述の従来技術と同一の
部分には同一の符号を用いてその説明を省略する。図1
は実施の形態による超砥粒ホイールの要部縦断面図、図
2及び図3は超砥粒ホイールの製造工程を示すものであ
り、図2は台金に超砥粒を仮固定した工程を示す図、図
3は台金上の超砥粒に溶射で結合相を形成する工程を示
す図である。実施の形態による超砥粒ホイールは上述し
たCMP装置1のパッドコンディショナ8のアーム10
に装着されて用いられるものである。図1に示す実施の
形態による超砥粒ホイール20(耐食性砥石)におい
て、台金21は図6及び図7に示す従来の電着ホイール
の台金12と同一形状をなす円板型を呈しており、その
一方の面の外周側にリング状の砥粒層22が設けられて
いる。砥粒層22は例えばNi基合金からなる結合相2
3にダイヤモンドまたはCBNなどの超砥粒24が分散
配置されている。
【0011】この超砥粒ホイール20において、台金2
1はNi−Cr−Mo合金、Ni−Cr−Fe合金及び
Ni−Cr−Fe−Mo合金から選ばれるNi基耐食合
金であって、その代表的な組成を表1に示す。それぞれ
の合金成分の主な役割を示すと、Niは酸、アルカリに
対する耐食性を向上し、Crは酸化性酸に対する耐食性
を向上させ、Moは還元性酸に対する耐食性を向上させ
る。
【0012】
【表1】 単位:wt%
【0013】また結合相23は耐食性の高い合金、好ま
しくはNi基合金とされ、その成分は第1成分がNiで
50wt%を越えて97wt%までの範囲で含み、第2成分
としてFe,Co,Cr,Tiの少なくともいずれかを
3〜50wt%含む。更に第3成分としてNb,Ta,
W,Cuの少なくともいずれかを1〜20wt%含んでい
てもよい。結合相がTi基合金の場合は、Ti+Zrで
50wt%以上を含有し、Cr,Ni,Co,Cuより選
ばれる1種または2種以上の第2成分を10〜50wt%
含む。この結合相23は強アルカリ性及び強酸性に対す
る耐性が高く、特に硝酸酸性、硫酸酸性、過酸化水素酸
性などのPH3程度の強酸性の腐食環境下などで用いて
も十分な耐食性を発揮できる。
【0014】本実施例による超砥粒ホイール20は上述
の構成を備えており、次にその製造方法について図2及
び図3により説明する。まず好ましくは上述の表1で示
す成分を備えたNi基耐食合金のいずれかでなる円板状
の台金21の表面21aに所定の間隔で超砥粒24を図
2に示すように配列してそれぞれ仮固定する。次に結合
相23を構成する上記Ni基合金を溶融状態で台金21
の表面21aに吹き付け、図3に示すように超砥粒24
を覆う程度まで被覆して仮結合相23Aを形成する。次
に仮結合層23Aをドレッシングなどによって超砥粒2
4の例えば1/3程度の上部24aが露出するまで機械
的に研磨する。この場合、好ましくは隣接する超砥粒2
4,24間の結合相23の表面23bがほぼ平面状にな
るように研磨する。このようにして図1に示す超砥粒ホ
イール20が完成する。
【0015】上述のように構成された超砥粒ホイール2
0を、図5に示すパッドコンディショナ8のアーム10
に装着してパッド4のコンディショニングを行えば、パ
ッド4上に滞留する酸化性強酸性のスラリsが超砥粒ホ
イール20の台金21の表面に浸されても、台金21が
Ni−Cr−Mo合金またはFe−Ni−Cr−Mo合
金で構成されていてアルカリにも酸にもその耐食性が高
いために台金21の腐食摩耗を著しく抑制できる。また
砥粒層22の結合相23も上述したNi基合金で構成さ
れているために、酸化性強酸性のスラリs下で研磨を行
って結合相23が溶け出すことはなく超砥粒ホイール2
0の寿命を損なわずにパッド4の平行度を維持または回
復できる。
【0016】次に本発明の実施の形態の変形例を図4に
より説明するが、上述の実施の形態と同一または同様な
部分または部材には同一の符号を用いて説明する。図4
に示す超砥粒ホイール30は電着ホイール(電着砥石)
であり、この超砥粒ホイール30は、上述した表1で示
すNi基耐食合金のいずれかからなる台金21上に砥粒
層31が設けられ、砥粒層31は例えばNiからなる金
属めっき相32中にダイヤモンドなどの超砥粒24が分
散配置されていて、電気めっきによって製作されてい
る。この超砥粒ホイール30において、平面状の金属め
っき相32上に超砥粒24の上部24aが突出して固定
されており、金属めっき相32上に例えば厚さ0.1〜
10μmのNiまたはNi合金からなる金属被覆層33
が形成され、この金属被覆層33の超砥粒24の上部2
4aとの全周に亘る接続部は隆起部33aとされ、超砥
粒24の表面に沿って若干隆起して超砥粒24に密着し
ている。金属被覆層33は無電解めっきによって金属め
っき相32及び超砥粒24表面に析出されており、その
材質は、例えばNi−P,Ni−B,その他のNi基合
金とされている。
【0017】そして金属被覆層33の上面には例えば厚
さ0.5〜10μmのセラミック被覆層34が積層され
ており、このセラミック被覆層34は金属被覆層33の
隆起部33aを介して超砥粒24に接続している。セラ
ミック被覆層34はPVDやCVDによって金属被覆層
33上に析出されており、超砥粒24との接続部ではで
きるだけ金属被覆層33の隆起部33aを覆って超砥粒
24に近接した位置にあることが好ましい。セラミック
被覆層34の材質は、例えば金属めっき相32や金属被
覆層33よりも耐食性と耐摩耗性が高いTiN,TiC
Nとされている。しかも超砥粒24は製造時に上部24
aを覆う金属被覆層33及びセラミック被覆層34をド
レッシングによって除去することで、上部24aの先端
が金属被覆層33及びセラミック被覆層34よりも上方
に突出してその下側周囲が被覆されている。このような
構成を備えた超砥粒ホイール30においても上述の実施
の形態と同様な作用効果が得られる。
【0018】尚、上述の実施の形態では、スラリsは最
も腐食性の強い酸化性酸性の流体であるとしたが、実施
の形態による超砥粒ホイール20,30は強アルカリ性
の流体に対しても耐食性を発揮できる。また実施の形態
などでは耐食性砥石として超砥粒ホイール20,30を
用いたが、砥粒は超砥粒24に限定されることなく一般
砥粒でもよく、本発明は一般砥粒砥石にも採用できる。
結合相の材質も溶射や金属めっきなどによるメタルボン
ドに限定されることなくレジンボンドなどでもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る耐食
性砥石は、台金がNi−Cr−Mo合金、Ni−Cr−
Fe合金及びNi−Cr−Fe−Mo合金から選ばれた
Ni基耐食合金であるから、強アルカリや強酸等のスラ
リなどの腐食環境下で研磨を行っても、従来の一般鋼や
炭素鋼、SUSやS45Cなどと比較して耐食性が強い
ためにFeなどの重金属が溶け出すことが抑制され、研
磨に悪影響を与えることもなく砥石寿命を低下させるこ
とが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態による超砥粒ホイールの
要部縦断面図である。
【図2】 実施の形態による超砥粒ホイールの製造工程
を示すもので、台金上に超砥粒を仮固定した状態の縦断
面図である。
【図3】 図2に示す状態から溶射によって結合相を形
成する製造工程を示す縦断面図である。
【図4】 実施の形態による超砥粒ホイールの変形例に
よる超砥粒ホイールの要部断面図である。
【図5】 一般的なCMP装置の概略斜視図である。
【図6】 図5に示すCMP装置等で用いられる従来の
超砥粒ホイールの平面図である。
【図7】 図6に示す超砥粒ホイールの中央縦断面図で
ある。
【図8】 図7に示す超砥粒ホイールの砥粒層の要部拡
大断面図である。
【符号の説明】
20,30 超砥粒ホイール 21 台金 22,31 砥粒層 23 結合相 24 超砥粒 32 金属めっき相(結合相) 33 金属被覆層 34 セラミック被覆層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 結合相中に砥粒が分散配置されてなる砥
    粒層が台金に取り付けられた耐食性砥石において、前記
    台金はNi−Cr−Mo合金、Ni−Cr−Fe合金及
    びNi−Cr−Fe−Mo合金から選ばれたNi基耐食
    合金であることを特徴とする耐食性砥石。
JP11049152A 1999-02-25 1999-02-25 耐食性砥石 Pending JP2000246650A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261681A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Samsung Electronics Co Ltd ポリシリコン薄膜トランジスタ基板の製造方法及び液晶表示装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 20020312