CN101623849A - 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 - Google Patents
一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101623849A CN101623849A CN200910089150A CN200910089150A CN101623849A CN 101623849 A CN101623849 A CN 101623849A CN 200910089150 A CN200910089150 A CN 200910089150A CN 200910089150 A CN200910089150 A CN 200910089150A CN 101623849 A CN101623849 A CN 101623849A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polishing pad
- moment
- trimming
- motor
- cantilever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000009987 spinning Methods 0.000 claims description 20
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 13
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 8
- 238000010009 beating Methods 0.000 claims description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 3
- 206010029216 Nervousness Diseases 0.000 abstract 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100891503A CN101623849B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009100891503A CN101623849B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101623849A true CN101623849A (zh) | 2010-01-13 |
CN101623849B CN101623849B (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=41519923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009100891503A Active CN101623849B (zh) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101623849B (zh) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102166729A (zh) * | 2011-01-22 | 2011-08-31 | 万清桂 | 一种不锈钢水槽专用内胆抛光机 |
CN102229093A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-02 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN102284910A (zh) * | 2010-06-21 | 2011-12-21 | 不二越机械工业株式会社 | 研磨垫的修整方法和修整装置 |
CN103286693A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 研磨液分配臂 |
CN103506956A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-15 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种用于晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整器 |
CN103522191A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置 |
CN104097145A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 研磨垫修整器 |
CN105773422A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 硅电子股份公司 | 用于修整抛光垫的方法 |
CN106670970A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种用于cmp设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法 |
CN106808361A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种立式全方位研磨机 |
CN106938437A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-11 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
CN109731820A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-10 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN112077742A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 |
CN114012605A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
CN115229672A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备 |
CN115366003A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-22 | 兆虹精密(北京)科技有限公司 | 研磨机研磨轮的修复装置和研磨机 |
CN115533751A (zh) * | 2022-12-01 | 2022-12-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种气囊抛光头修形监测装置及修形方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6517414B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-02-11 | Appied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus |
US7101799B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
US6949016B1 (en) * | 2002-03-29 | 2005-09-27 | Lam Research Corporation | Gimballed conditioning apparatus |
WO2007008822A2 (en) * | 2005-07-09 | 2007-01-18 | Tbw Industries Inc. | Enhanced end effector arm arrangement for cmp pad conditioning |
-
2009
- 2009-07-31 CN CN2009100891503A patent/CN101623849B/zh active Active
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102284910A (zh) * | 2010-06-21 | 2011-12-21 | 不二越机械工业株式会社 | 研磨垫的修整方法和修整装置 |
CN102166729A (zh) * | 2011-01-22 | 2011-08-31 | 万清桂 | 一种不锈钢水槽专用内胆抛光机 |
CN102229093A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-02 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN102229093B (zh) * | 2011-07-01 | 2013-09-18 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN104097145A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 研磨垫修整器 |
CN103286693A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 研磨液分配臂 |
CN103506956A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-15 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种用于晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整器 |
CN103522191A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置 |
CN105773422A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 硅电子股份公司 | 用于修整抛光垫的方法 |
CN106808361A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种立式全方位研磨机 |
CN106670970A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种用于cmp设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法 |
CN106938437A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-11 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
CN109731820A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-10 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN112077742A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 |
CN114012605A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
CN114012605B (zh) * | 2022-01-05 | 2022-05-17 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
WO2023131075A1 (zh) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
TWI820968B (zh) * | 2022-01-05 | 2023-11-01 | 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 | 一種拋光墊修整裝置 |
CN115229672A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备 |
CN115366003A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-22 | 兆虹精密(北京)科技有限公司 | 研磨机研磨轮的修复装置和研磨机 |
CN115533751A (zh) * | 2022-12-01 | 2022-12-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种气囊抛光头修形监测装置及修形方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101623849B (zh) | 2011-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101623849B (zh) | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 | |
CN108436688A (zh) | 一种安装在机器人末端的砂带打磨工具 | |
CN208099993U (zh) | 一种用于传动轴生产的打磨装置 | |
US6280304B1 (en) | Abrasive machine | |
CN103009246A (zh) | 一种用于高转速抛光头转动平衡的双偏心套调整装置 | |
CN111649061B (zh) | 一种用于伺服电机的轴承及其加工工艺 | |
CN107877338A (zh) | 单面抛光机用抛光头装置 | |
CN214922877U (zh) | 一种发电机曲轴加工生产用打磨装置 | |
CN1165407C (zh) | 具有外壳的偏心盘磨光机 | |
CN107336119A (zh) | 一种适用于圆形板材的双面同步抛光装置 | |
CN101704221B (zh) | 主动驱动研磨装置的修正环驱动机构 | |
CN216991437U (zh) | 一种单面抛光机的抛光盘修整装置 | |
CN114800140A (zh) | 配合机器人使用的双转子研磨抛光工具 | |
CN215700763U (zh) | 一种四点接触球轴承套圈的超精加工装置 | |
CN107326554A (zh) | 一种家庭用缝纫机机械离合器电动机械离合器电动机 | |
CN208744490U (zh) | 回转窑轮带、托轮和液压挡轮工作面在线打磨装置 | |
CN218427639U (zh) | 一种陶瓷球体研磨加工装置 | |
CN113231954A (zh) | 一种四点接触球轴承套圈的超精加工装置和加工方法 | |
CN209288924U (zh) | 一种磨钢球机的自动加压装置 | |
CN218488108U (zh) | 一种单面研磨机上主轴升降旋转机构 | |
CN212824585U (zh) | 一种高度可调节的打磨机 | |
JP4548581B2 (ja) | 超仕上盤 | |
CN105108636B (zh) | 一种用于带圆柱面工件的研磨抛光治具 | |
CN101450460B (zh) | 轮轱精整抛光方法及所用的抛光机 | |
CN218052287U (zh) | 液压缸生产加工用固定设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED Free format text: FORMER OWNER: TSINGHUA UNIVERSITY Effective date: 20150213 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100084 HAIDIAN, BEIJING TO: 300350 JINNAN, TIANJIN |
|
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150213 Address after: 300350, No. 8, building 9, ha Hing Road, Haihe science and Technology Park, Jinnan District, Tianjin Patentee after: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Address before: 100084 Beijing 100084-82 mailbox Patentee before: Tsinghua University |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Trimmer for trimming polishing pad Effective date of registration: 20180206 Granted publication date: 20110511 Pledgee: Tsinghua Holdings Co., Ltd. Pledgor: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Registration number: 2018120000003 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20191022 Granted publication date: 20110511 Pledgee: Tsinghua Holdings Co., Ltd. Pledgor: TIANJIN HWATSING TECHNOLOGY COMPANY LIMITED (HWATSING CO., LTD.) Registration number: 2018120000003 |
|
PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 300350, Tianjin City, Jinnan District Science and Technology Park, Hai Hing Road, No. 9, building No. 8 Patentee after: Huahaiqingke Co.,Ltd. Address before: 300350, Tianjin City, Jinnan District Science and Technology Park, Hai Hing Road, No. 9, building No. 8 Patentee before: TSINGHUA University |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |