CN106938437A - 一种亚微米级超镜面抛光设备 - Google Patents
一种亚微米级超镜面抛光设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106938437A CN106938437A CN201710333162.0A CN201710333162A CN106938437A CN 106938437 A CN106938437 A CN 106938437A CN 201710333162 A CN201710333162 A CN 201710333162A CN 106938437 A CN106938437 A CN 106938437A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- abrasive disk
- underframe
- main body
- machine main
- main shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
- B24B53/14—Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及平面研磨加工设备技术领域,特别涉及一种亚微米级超镜面抛光设备,主轴电机固定在底框上;主轴与底框转动连接;主轴一端从下往上伸出到底框的外部后与研磨盘相固定连接;主轴另一端和主轴电机的输出端均固定有链轮;两个链轮之间通过链条传动连接;底框的外侧壁上设置有研磨盘修平装置。在使用本发明时,工件放置在研磨盘上,通过控制操作板,使显示屏上的数据达到设定值;研磨盘通过主轴电机带动主轴自转,对工件磨削;当研磨盘的上表面出现不平整的时候,无需拆卸研磨盘出来,只需要启动研磨盘修平装置,对研磨盘直接进行磨平;极大限度地降低工作人员的劳动强度,缩短研磨盘修平的时间、提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及平面研磨加工设备技术领域,特别涉及一种亚微米级超镜面抛光设备。
背景技术
研磨机为精密磨削设备,由磨盘旋转与工件通过驱动电机辅助自转,产生磨削,磨削阻力小,不损伤工件,生产效率高,性能稳定。但在研磨机的磨削过程中,研磨盘使用久了,与工件不断摩擦不仅会消耗,而且也会造成研磨盘表面凹凸不平的现象,直接影响工件的质量;所以需要及时对研磨盘表面进行修面;此时需要把研磨盘拆卸下来后,在修正平面设备上进行修正,耗费大量的人力物力。
故有必要对现有亚微米级超镜面抛光设备进行进一步地技术革新。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种亚微米级超镜面抛光设备。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明所述的一种亚微米级超镜面抛光设备,它包括有链条、底框和研磨盘;所述底框的内腔分别设置有主轴和主轴电机;所述底框的底部四个角均设置有可调地脚;所述底框的顶部固定设置有工作台;所述工作台设置在研磨盘的正下方;所述主轴电机固定在底框上;所述主轴与底框转动连接;所述主轴一端从下往上伸出到底框的外部后与研磨盘相固定连接;主轴另一端和主轴电机的输出端均固定有链轮;两个链轮之间通过链条传动连接;所述底框的外侧壁上设置有研磨盘修平装置。
进一步地,所述研磨盘修平装置包括有从动轮、皮带、修面电机、修面机主体、刀座滑块、L型支撑板和丝杆;所述L型支撑板一面板与底框的外侧壁箱固定连接;所述修面机主体的底部固定在L型支撑板另一面板上;所述修面机主体上设置有与刀座滑块相匹配的导向孔;所述刀座滑块插入到导向孔内;所述刀座滑块一端设置有长螺纹孔;刀座滑块另一端设置有刀座;所述刀座设置在研磨盘的正上方;所述修面电机固定在修面机主体上;所述修面电机的输出端固定有主动轮;所述丝杆一端与长螺纹孔相螺纹连接;丝杆另一端与从动轮相固定连接;所述丝杆的杆身与修面机主体转动连接;所述从动轮与主动轮之间通过皮带传动连接。
进一步地,所述L型支撑板的顶部设置有螺纹孔;所述螺纹孔内设置有调节螺杆;所述调节螺杆从下往上穿过螺纹孔后抵压在修面机主体的底表面;所述修面机主体的底部设置有销钉;所述销钉外套有弹簧;所述销钉依次穿过弹簧和L型支撑板的顶板后与修面机主体的底部相固定连接;所述弹簧的两端分别压紧在销钉的钉头与L型支撑板的顶板之间;所述修面机主体的底部设置有转轴;所述修面机主体与底框之间通过转轴转动连接。
采用上述结构后,本发明有益效果为:本发明所述的一种亚微米级超镜面抛光设备,主轴电机固定在底框上;主轴与底框转动连接;主轴一端从下往上伸出到底框的外部后与研磨盘相固定连接;主轴另一端和主轴电机的输出端均固定有链轮;两个链轮之间通过链条传动连接;底框的外侧壁上设置有研磨盘修平装置。在使用本发明时,工件放置在研磨盘上,通过控制操作板,使显示屏上的数据达到设定值;研磨盘通过主轴电机带动主轴自转,对工件磨削;当研磨盘的上表面出现不平整的时候,无需拆卸研磨盘出来,只需要启动研磨盘修平装置,对研磨盘直接进行磨平;极大限度地降低工作人员的劳动强度,缩短研磨盘修平的时间、提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是研磨盘修平装置的结构示意图;
图3是研磨盘修平装置的立体图;
附图标记说明:
1、显示屏;2、操作板;3、工作台;4、主轴;5、链条;6、底框;
7、链轮;8、研磨盘;9、可调地脚;10、主轴电机;11、从动轮;
12、调节螺杆;13、皮带;14、主动轮;15、修面电机;16、修面机主体;
1601、导向孔;17、千分尺;18、刀座滑块;1801、刀座;
1802、长螺纹孔;19、转轴;20、L型支撑板;2001、螺纹孔;21、销钉;
22、弹簧;23、丝杆。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1至3所示,本发明所述的一种亚微米级超镜面抛光设备,它包括有链条5、底框6和研磨盘8;所述底框6的内腔分别设置有主轴4和主轴电机10;所述底框6的底部四个角均设置有可调地脚9;所述底框6的顶部固定设置有工作台3;所述工作台3设置在研磨盘8的正下方;所述主轴电机10固定在底框6上;所述主轴4与底框6转动连接;所述主轴4一端从下往上伸出到底框6的外部后与研磨盘8相固定连接;主轴4另一端和主轴电机10的输出端均固定有链轮7;两个链轮7之间通过链条5传动连接;所述底框6的外侧壁上设置有研磨盘修平装置;工件放置在研磨盘8上,通过控制操作板2,使显示屏1上的数据达到设定值;研磨盘8通过主轴电机10带动主轴4自转,对工件磨削;当研磨盘8的上表面出现不平整的时候,无需拆卸研磨盘8出来,只需要启动研磨盘修平装置,对研磨盘8直接进行磨平;极大限度地降低工作人员的劳动强度,缩短研磨盘8修平的时间、提高生产效率。
作为本发明的一种优选方式,所述研磨盘修平装置包括有从动轮11、皮带13、修面电机15、修面机主体16、刀座滑块18、L型支撑板20和丝杆23;所述L型支撑板20一面板与底框6的外侧壁箱固定连接;所述修面机主体16的底部固定在L型支撑板20另一面板上;所述修面机主体16上设置有与刀座滑块18相匹配的导向孔1601;所述刀座滑块18插入到导向孔1601内;所述刀座滑块18一端设置有长螺纹孔1802;刀座滑块18另一端设置有刀座1801;所述刀座1801设置在研磨盘8的正上方;所述修面电机15固定在修面机主体16上;所述修面电机15的输出端固定有主动轮14;所述丝杆23一端与长螺纹孔1802相螺纹连接;丝杆23另一端与从动轮11相固定连接;所述丝杆23的杆身与修面机主体16转动连接;所述从动轮11与主动轮14之间通过皮带13传动连接;修面电机15驱动,使主动轮14带动从动轮11转动,实现丝杆23在长螺纹孔1802内转动,带动刀座滑块18沿导向孔1601滑动,刀座滑块18前端的刀座1801在研磨盘8的表面上沿径向方向滑动,固定在刀座1801上的切削刀对研磨盘8进行修平,刀座1801上设置有千分尺17用于测量安装在刀座1801上的切削刀头高度变化量。
作为本发明的一种优选方式,所述L型支撑板20的顶部设置有螺纹孔2001;所述螺纹孔2001内设置有调节螺杆12;所述调节螺杆12从下往上穿过螺纹孔2001后抵压在修面机主体16的底表面;所述修面机主体16的底部设置有销钉21;所述销钉21外套有弹簧22;所述销钉21依次穿过弹簧22和L型支撑板20的顶板后与修面机主体16的底部相固定连接;所述弹簧22的两端分别压紧在销钉21的钉头与L型支撑板20的顶板之间;所述修面机主体16的底部设置有转轴19;所述修面机主体16与底框6之间通过转轴19转动连接;通过转动调节螺杆12使修面机主体16绕转轴19转动,直至到刀座滑块18的方向与水平面方向平行,而弹簧22压缩状态产生恢复力,使修面机主体16的底部始终紧压在调节螺杆12上。
在使用本发明时,工件放置在研磨盘上,通过控制操作板,使显示屏上的数据达到设定值;研磨盘通过主轴电机带动主轴自转,对工件磨削;当研磨盘的上表面出现不平整的时候,无需拆卸研磨盘出来,通过转动调节螺杆使修面机主体绕转轴转动,直至到刀座滑块的方向与水平面方向平行,修面电机驱动,使主动轮带动从动轮转动,实现丝杆在长螺纹孔内转动,带动刀座滑块沿导向孔滑动,刀座滑块前端的刀座在研磨盘的表面上沿径向方向滑动,固定在刀座上的切削刀对研磨盘进行修平;极大限度地降低工作人员的劳动强度,缩短研磨盘修平的时间、提高生产效率。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种亚微米级超镜面抛光设备,其特征在于:它包括有链条(5)、底框(6)和研磨盘(8);所述底框(6)的内腔分别设置有主轴(4)和主轴电机(10);所述底框(6)的底部四个角均设置有可调地脚(9);所述底框(6)的顶部固定设置有工作台(3);所述工作台(3)设置在研磨盘(8)的正下方;所述主轴电机(10)固定在底框(6)上;所述主轴(4)与底框(6)转动连接;所述主轴(4)一端从下往上伸出到底框(6)的外部后与研磨盘(8)相固定连接;主轴(4)另一端和主轴电机(10)的输出端均固定有链轮(7);两个链轮(7)之间通过链条(5)传动连接;所述底框(6)的外侧壁上设置有研磨盘修平装置。
2.根据权利要求1所述的一种亚微米级超镜面抛光设备,其特征在于:所述研磨盘修平装置包括有从动轮(11)、皮带(13)、修面电机(15)、修面机主体(16)、刀座滑块(18)、L型支撑板(20)和丝杆(23);所述L型支撑板(20)一面板与底框(6)的外侧壁箱固定连接;所述修面机主体(16)的底部固定在L型支撑板(20)另一面板上;所述修面机主体(16)上设置有与刀座滑块(18)相匹配的导向孔(1601);所述刀座滑块(18)插入到导向孔(1601)内;所述刀座滑块(18)一端设置有长螺纹孔(1802);刀座滑块(18)另一端设置有刀座(1801);所述刀座(1801)设置在研磨盘(8)的正上方;所述修面电机(15)固定在修面机主体(16)上;所述修面电机(15)的输出端固定有主动轮(14);所述丝杆(23)一端与长螺纹孔(1802)相螺纹连接;丝杆(23)另一端与从动轮(11)相固定连接;所述丝杆(23)的杆身与修面机主体(16)转动连接;所述从动轮(11)与主动轮(14)之间通过皮带(13)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种亚微米级超镜面抛光设备,其特征在于:所述L型支撑板(20)的顶部设置有螺纹孔(2001);所述螺纹孔(2001)内设置有调节螺杆(12);所述调节螺杆(12)从下往上穿过螺纹孔(2001)后抵压在修面机主体(16)的底表面;所述修面机主体(16)的底部设置有销钉(21);所述销钉(21)外套有弹簧(22);所述销钉(21)依次穿过弹簧(22)和L型支撑板(20)的顶板后与修面机主体(16)的底部相固定连接;所述弹簧(22)的两端分别压紧在销钉(21)的钉头与L型支撑板(20)的顶板之间;所述修面机主体(16)的底部设置有转轴(19);所述修面机主体(16)与底框(6)之间通过转轴(19)转动连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710333162.0A CN106938437A (zh) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710333162.0A CN106938437A (zh) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106938437A true CN106938437A (zh) | 2017-07-11 |
Family
ID=59464787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710333162.0A Pending CN106938437A (zh) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106938437A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107598776A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-01-19 | 陈慧 | 一种具有吸尘装置的抛光机 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07237113A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Hitachi Zosen Corp | 表面仕上げ装置付き両面研磨機 |
EP1075898A2 (en) * | 1999-08-13 | 2001-02-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Dresser and dressing apparatus |
CN1553842A (zh) * | 2001-09-10 | 2004-12-08 | 株式会社尼康 | 修整工具、修整装置、修整方法、加工装置以及半导体器件制造方法 |
US20080003930A1 (en) * | 2005-08-30 | 2008-01-03 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
CN101623849A (zh) * | 2009-07-31 | 2010-01-13 | 清华大学 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
JP2016221585A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社ジェイテクト | 球体研磨装置及びそのツルーイング方法 |
CN206748189U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-12-15 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
-
2017
- 2017-05-12 CN CN201710333162.0A patent/CN106938437A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07237113A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Hitachi Zosen Corp | 表面仕上げ装置付き両面研磨機 |
EP1075898A2 (en) * | 1999-08-13 | 2001-02-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Dresser and dressing apparatus |
CN1553842A (zh) * | 2001-09-10 | 2004-12-08 | 株式会社尼康 | 修整工具、修整装置、修整方法、加工装置以及半导体器件制造方法 |
US20080003930A1 (en) * | 2005-08-30 | 2008-01-03 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Pad conditioner, pad conditioning method, and polishing apparatus |
CN101623849A (zh) * | 2009-07-31 | 2010-01-13 | 清华大学 | 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 |
JP2016221585A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社ジェイテクト | 球体研磨装置及びそのツルーイング方法 |
CN206748189U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-12-15 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107598776A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-01-19 | 陈慧 | 一种具有吸尘装置的抛光机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103042438B (zh) | 一种恒压式超声波辅助磁流变抛光方法及装置 | |
CN110170888B (zh) | 一种用于管内表面高效抛光的磁粒研磨装置及方法 | |
CN106891221A (zh) | 一种玻璃工厂用玻璃侧边磨边设备 | |
CN201295877Y (zh) | 钢管用抛光机 | |
CN112828697B (zh) | 一种可适应不同管径大小的管件打磨设备 | |
CN208880463U (zh) | 平面精磨抛光机 | |
CN203843663U (zh) | 一种石英玻璃片单轴研磨机 | |
CN111702627A (zh) | 一种机械零件打磨设备 | |
CN209007217U (zh) | 一种便于更换刀具的自动刀具磨床 | |
CN211661806U (zh) | 一种汽车模具孔内抛光设备 | |
CN206748189U (zh) | 一种亚微米级超镜面抛光设备 | |
CN105108614B (zh) | 一种弯管外抛光装置 | |
CN106938437A (zh) | 一种亚微米级超镜面抛光设备 | |
CN206326469U (zh) | 一种模具加工打磨装置 | |
CN108723970A (zh) | 一种多角度异形工件抛光机 | |
CN202137650U (zh) | 新型外圆磨管装置 | |
CN208019912U (zh) | 用于轴类零件的中心孔研磨工装 | |
CN208438172U (zh) | 用于工件的数控双面精密研磨机 | |
CN204235303U (zh) | 钻头研磨机 | |
CN206998573U (zh) | 一种铝合金生产用抛光机中的自动打蜡装置 | |
CN110000688A (zh) | 一种对复杂形状工件的磁针磁力研磨方法及装置 | |
CN206344006U (zh) | 一种新型活塞杆镀前抛光装置 | |
CN214108325U (zh) | 一种用于钢丝展开的展丝设备 | |
CN211305746U (zh) | 一种减轻磨削轧辊振纹用装置 | |
CN203245712U (zh) | 一种抛光机床 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170711 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |