CN114055388A - 一种静电卡盘分离装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种静电卡盘分离装置，属于分离装置技术领域，包括机架，所述机架上设有静电卡盘固定组件、静电卡盘分离组件和静电卡盘加热组件，所述静电卡盘固定组件与所述机架转动连接，所述静电卡盘分离组件与所述机架转动连接，静电卡盘加热组件包括第一发热件，所述第一发热件位于所述静电卡盘固定组件的上方，所述第一发热件与所述机架通过第一支撑件进行连接。
Description
技术领域
本发明涉及静电卡盘技术领域，特别涉及一种静电卡盘分离装置。
背景技术
静电卡盘包括静电卡盘基板和陶瓷板，静电卡盘基板和陶瓷板通过粘接进行连接，若其中之一发生了损坏，需要将静电卡盘基板和陶瓷板分离开，分离时，需要先对静电卡盘进行加热，在加热完成后，再将静电卡盘拿到分离装置处进行分离作业，但是，静电卡盘加热完成拿到分离装置上进行分离的过程中，容易对操作人员造成伤害，同时静电卡盘安装在分离装置上时，温度会很快降低，温度变成常温后，起不到便于分离的作用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种静电卡盘分离装置，能够在静电卡盘分离过程中持续对静电卡盘进行加热，提高静电卡盘分离效率。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种静电卡盘分离装置，包括机架，所述机架上设有静电卡盘固定组件、静电卡盘分离组件和静电卡盘加热组件，所述静电卡盘固定组件与所述机架转动连接，所述静电卡盘分离组件与所述机架转动连接，静电卡盘加热组件包括第一发热件，所述第一发热件位于所述静电卡盘固定组件的上方，所述第一发热件与所述机架通过第一支撑件进行连接。
优选的，所述第一发热件下方设有第一温度传感器，所述第一温度传感器第一支撑件上，所述第一温度传感器与控制器连接。
优选的，所述静电卡盘加热组件还包括第二发热件，所述第二发热件设置在所述静电卡盘固定组件的下方，所述第二发热件与所述机架通过第二支撑件连接。
优选的，所述第二发热件的上方设有第二温度传感器，所述第二温度传感器设置在所述第二支撑件上。
优选的，所述静电卡盘固定组件设有若干安装孔的固定盘和固定杆，所述固定杆与所述固定盘的下侧壁连接，所述固定杆与所述机架转动连接。
优选的，所述机架上设有第一轴承安装孔，所述第一轴承安装孔中设有第一轴承，所述固定杆与所述第一轴承的内圈配合。
优选的，所述静电卡盘分离组件包括连接杆和分离刀片，所述连接杆的下端与所述机架转动连接，所述连接杆的上端与所述分离刀片连接。
优选的，所述机架上设有第二轴承安装孔，所述第二轴承安装孔中设有第二轴承，所述连接杆与所述第二轴承的内圈配合。
优选的，所述分离刀片远离所述连接杆的一端设有手柄。
采用上述技术方案，由于设有静电卡盘固定组件，使得可以对静电卡盘进行固定，以便于对静电卡盘进行固定，由于设有静电卡盘分离组件，使得可以对静电卡盘的基板和陶瓷板进行分离，由于设有静电卡盘加热组件，使得基板和陶瓷板的粘接材料软化，更加容易分离静电卡盘的基板和陶瓷板。
附图说明
图1为本发明一种静电卡盘分离装置的部分剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，为一种静电卡盘分离装置的部分剖视结构示意图，包括机架1，机架1上设有静电卡盘固定组件、静电卡盘分离组件和静电卡盘加热组件，静电卡盘固定组件用于固定静电卡盘，静电卡盘分离组件用于分离静电卡盘的基板和陶瓷板，静电卡盘加热组件用于对静电卡盘进行加热，加热后可以软化基板和陶瓷板的粘接层，以便于静电卡盘分离组件分离基板和陶瓷板，静电卡盘固定组件与机架1转动连接，静电卡盘分离组件作业时，分离了一个方向后，则转动静电卡盘固定组件，以便于对静电卡盘的另外一个方位进行分离，直到一圈都分离后再进行更加深的分离，直至最后分离整个静电卡盘的陶瓷板和基板，静电卡盘分离组件与机架1转动连接，静电卡盘加热组件包括第一发热件10，第一发热件10位于静电卡盘固定组件的上方，第一发热件10与机架1通过第一支撑件8进行连接，第一支撑件8用于固定第一发热件10，通过第一发热件10，使得可以对静电卡盘进行加热，使得静电卡盘的基板与陶瓷板间的粘接层软化，便于更好的分离静电卡盘的基板与陶瓷板；
第一发热件10下方设有第一温度传感器，第一温度传感器第一支撑件8上，第一温度传感器与控制器连接，第一发热件10可以是电发热丝，第一发热件10与电源电连接，第一发热件10与电源间的电线上设有电磁阀控制第一发热件10的通断，电磁阀与控制器连接，第一温度传感器感应第一发热件10下方的温度，当温度达到设定的温度时，则将信号传递至控制器，通过控制器控制电磁阀断开电路，使得第一发热件10停止工作，避免温度过高，待温度降低后，通过手动控制第一发热件10工作，以便于继续对静电卡盘进行加热；
静电卡盘加热组件还包括第二发热件9，第二发热件9设置在静电卡盘固定组件的下方，第二发热件9与机架1通过第二支撑件7连接，通过设置第二发热件9，可以对静电卡盘的下方进行加热，使得静电卡盘基板与陶瓷板间的粘接层融化得更加彻底，便于更好的分离静电卡盘基板与陶瓷板；
第二发热件9的上方设有第二温度传感器，第二温度传感器设置在第二支撑件7上，第二发热件9可以是电加热丝，第二发热件9与电源电连接，通过给第二发热件9加热使得第二发热件9发热，第二温度传感器用于感知静电卡盘下方的温度，通过控制器控制第二发热件9的断开；
静电卡盘固定组件设有若干安装孔的固定盘3和固定杆2，固定杆2与固定盘3的下侧壁连接，固定杆2与机架1转动连接，固定盘3上的安装孔用于将静电卡盘固定再固定盘3上，固定杆2的上端与固定盘3连接，固定杆2可以相对于机架1转动，使用时，对静电卡盘一个方位进行一定深度的分离，然后转动静电卡盘，进行下一个方位的分离，分离一圈后再进行更加深的分离，最后完成整个静电卡盘基板于陶瓷板的分离；
机架1上设有第一轴承12安装孔，第一轴承12安装孔中设有第一轴承12，固定杆2与第一轴承12的内圈配合，第一轴承12的外圈于第一轴承12安装孔贴合，固定杆2与第一轴承12的内圈贴合，实现了固定杆2的转动连接；
静电卡盘分离组件包括连接杆4和分离刀片5，连接杆4的下端与机架1转动连接，连接杆4的上端与分离刀片5连接，分离刀片5与地面平行，分离刀片5用于分离静电卡盘的基板与陶瓷板，使用时，分离刀片5绕着连接杆4转动，直到分离刀片5的一部分与静电卡盘接触，分离刀片5切割进一定的深度后退出，进行另一个方位的分离，重复直至完成一圈的分离；
机架1上设有第二轴承11安装孔，第二轴承11安装孔中设有第二轴承11，连接杆4与第二轴承11的内圈配合，第二轴承11的外圈与第二轴承11安装孔的内侧壁贴合，完成第二轴承11的安装，连接杆4与第二轴承11的内圈贴合，完成连接杆4的安装，实际使用中，第二轴承11可以是两个，以便于保证连接杆4的直立，保证分离刀片5的水平，避免对静电卡盘的陶瓷板造成伤害；
分离刀片5远离连接杆4的一端设有手柄6，在使用分离刀片5进行分离的时候，操作人员手握住手柄6进行分离切割，能够更好的进行分离；
由于设有静电卡盘固定组件，使得可以对静电卡盘进行固定，以便于对静电卡盘进行固定，由于设有静电卡盘分离组件，使得可以对静电卡盘的基板和陶瓷板进行分离，由于设有静电卡盘加热组件，使得基板和陶瓷板的粘接材料软化，更加容易分离静电卡盘的基板和陶瓷板。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种静电卡盘分离装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设有静电卡盘固定组件、静电卡盘分离组件和静电卡盘加热组件，所述静电卡盘固定组件与所述机架转动连接，所述静电卡盘分离组件与所述机架转动连接，静电卡盘加热组件包括第一发热件，所述第一发热件位于所述静电卡盘固定组件的上方，所述第一发热件与所述机架通过第一支撑件进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述第一发热件下方设有第一温度传感器，所述第一温度传感器第一支撑件上，所述第一温度传感器与控制器连接。
3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述静电卡盘加热组件还包括第一加热件，所述第二发热件设置在所述静电卡盘固定组件的下方，所述第二发热件与所述机架通过第二支撑件连接。
4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述第二发热件的上方设有第二温度传感器，所述第二温度传感器设置在所述第二支撑件上。
5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述静电卡盘固定组件设有若干安装孔的固定盘和固定杆，所述固定杆与所述固定盘的下侧壁连接，所述固定杆与所述机架转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述机架上设有第一轴承安装孔，所述第一轴承安装孔中设有第一轴承，所述固定杆与所述第一轴承的内圈配合。
7.根据权利要求1所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述静电卡盘分离组件包括连接杆和分离刀片，所述连接杆的下端与所述机架转动连接，所述连接杆的上端与所述分离刀片连接。
8.根据权利要求7所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述机架上设有第二轴承安装孔，所述第二轴承安装孔中设有第二轴承，所述连接杆与所述第二轴承的内圈配合。
9.根据权利要求8所述的一种静电卡盘分离装置，其特征在于：所述分离刀片远离所述连接杆的一端设有手柄。
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