CN114087861A - 一种晶圆半导体烘干设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆半导体烘干设备，包括：箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板；夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。

Description

一种晶圆半导体烘干设备
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆半导体烘干设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，晶圆半导体在加工清洁后需要对其进行烘干处理，一般是将晶圆半导体放置于烘干设备内，然后朝着烘干设备内通入高温气体，随着烘干设备内的温度越来越高，烘干设备内部放置的晶圆半导体表面的液体也就会被逐渐烘干。
现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中以下缺点，现有的晶圆半导体在进行烘干工作的时候只是简单的将其静置与烘干设备内，这就导致高温气体在对晶圆半导体表面液体进行烘干时的效率较低，需要花费大量的时间而且烘干效果不佳，而提出的一种晶圆半导体烘干设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种晶圆半导体烘干设备，包括：
箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；
放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板，两个所述安置台对称固定安装在箱体内左右侧壁，两根所述连接杆的一端分别与两个安置台相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板的侧壁固定连接；
夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；
驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。
优选的，所述驱动组件包括电机、与电机输出轴固定连接的转杆、滑座、与滑座上表面固定连接的齿条杆和固定套接在其中一根连接杆上的第一齿轮，所述箱体内背面固定安装有承载板，所述电机固定安装在承载板的上表面，所述转杆上开设有往复螺纹，所述滑座螺纹套接在转杆上，所述第一齿轮与齿条杆啮合连接，所述滑座通过限位部件限制自身无法发生转动。
优选的，所述夹持组件包括四根第一螺纹杆、四个滑块和四块抵板，所述放置板上表面开设有十字型滑槽，四根所述第一螺纹杆分别两两相对水平转动安装在滑槽内，四个所述滑块分别螺纹套接在四根第一螺纹杆上，且上表面分别与四块抵板固定连接，四根所述第一螺纹杆通过传动部件控制一同转动。
优选的，所述限位部件包括限位杆，所述箱体内侧壁水平开设有限位槽，所述限位杆的一端与滑座的侧壁垂直固定连接，且另一端滑动安装在限位槽内。
优选的，所述传动部件包括转轴、固定套接在转轴上的第二齿轮和四个分别固定套接在四根第一螺纹杆上的第三齿轮，所述转轴垂直固定安装在滑槽底壁中心处，且底端穿出放置板并固定套接有调节轮，所述四个第三齿轮均与第二齿轮啮合连接。
优选的，四块所述抵板的表面均粘接有防滑层，所述防滑层的材质为橡胶。
优选的，所述抵板的顶端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上通过轴承转动套接有L型杆，所述L型杆远离轴承的一端固定安装有压板。
优选的，所述箱盖与箱体之间的缝隙处设有密封条。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，烘干效果好，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间；
2、待烘干的晶圆半导体的直径尺寸各不相同，本发明中的夹持组件可以根据晶圆半导体的直径快速调节自身并对其进行定位工作，方便快捷，夹持对象不再是单一尺寸的晶圆半导体，从而提高了设备的实用性。
附图说明
图1为本发明提出的一种晶圆半导体烘干设备的正面立体结构示意图；
图2为本发明提出的一种晶圆半导体烘干设备的俯视剖视立体部分结构示意图；
图3为本发明提出的一种晶圆半导体烘干设备的仰视立体部分结构示意图；
图4为图2中A处放大结构示意图；
图5为图2中B处放大结构示意图；
图6为图3中C处放大结构示意图。
图中：1箱体、2箱盖、3通口、4放置组件、41安置台、42连接杆、43放置板、5夹持组件、51第一螺纹杆、52滑块、53抵板、6驱动组件、61电机、62转杆、63滑座、64齿条杆、65第一齿轮、7承载板、8滑槽、9限位杆、10限位槽、11转轴、12第二齿轮、13第三齿轮、14调节轮、15螺纹孔、16第二螺纹杆、17L型杆、18压板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-6，一种晶圆半导体烘干设备，包括：
箱体1，箱体1表面转动安装有箱盖2，箱体1侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口3；
放置组件4，放置组件4用于放置待烘干的晶圆半导体，放置组件4包括两个安置台41、两根连接杆42和放置板43，两个安置台41对称固定安装在箱体1内左右侧壁，两根连接杆42的一端分别与两个安置台41相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板43的侧壁固定连接；
夹持组件5，夹持组件5用于将放置在放置板43上的晶圆半导体进行定位工作；
驱动组件6，驱动组件6用于提供给连接杆42进行转动的驱动力。
应用上技术方案的实施例中，通过驱动组件6与放置组件4之间的配合，此时位于放置板43上被夹持组件5定位的晶圆半导体会以连接杆42为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，烘干效果好，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。
本实施例中优选的技术方案，驱动组件6包括电机61、与电机61输出轴固定连接的转杆62、滑座63、与滑座63上表面固定连接的齿条杆64和固定套接在其中一根连接杆42上的第一齿轮65，箱体1内背面固定安装有承载板7，电机61固定安装在承载板7的上表面，转杆62上开设有往复螺纹，滑座63螺纹套接在转杆62上，第一齿轮65与齿条杆64啮合连接，滑座63通过限位部件限制自身无法发生转动。启动电机61，电机61输出轴发生转动的时候，此时与电机61输出轴固定连接的转杆62会发生转动，然后在限位部件和螺纹的相互配合下，此时螺纹套接在转杆62上的滑座63会进行水平方向上的往复移动，从而与滑座63上表面固定连接的齿条杆64也会一同移动，这时与齿条杆64啮合连接的第一齿轮65便会发生往复式的旋转，由于第一齿轮65固定套接在其中一根连接杆42上，而连接杆42与安置台41转动连接，所以此时第一齿轮65会带着连接杆42一同发生转动，与连接杆42端部固定连接的放置板43便就会带着通过夹持组件5固定在其上表面的晶圆半导体一同进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，烘干效果好，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。
本实施例中优选的技术方案，夹持组件5包括四根第一螺纹杆51、四个滑块52和四块抵板53，放置板43上表面开设有十字型滑槽8，四根第一螺纹杆51分别两两相对水平转动安装在滑槽8内，四个滑块52分别螺纹套接在四根第一螺纹杆51上，且上表面分别与四块抵板53固定连接，四根第一螺纹杆51通过传动部件控制一同转动，两两相对的两根第一螺纹杆51的螺纹方向相反。工作人员首先将待烘干的晶圆半导体放在放置板43的表面，当四根第一螺纹杆51通过传动部件一同发生转动的时候，此时分别在四根第一螺纹杆51上螺纹套接的四个滑块52会在滑槽8的限制下在滑槽8内进行水平方向上的移动，且两两相对的两个滑块52会进行相对方向上的移动，这时与四个滑块52固定连接的四块抵板53也会发生移动了，直到四块抵板53相对的一面均与晶圆半导体的侧壁相接触并贴紧的时候，此时对晶圆半导体的定位工作便就完成了，方便快捷，而且夹持对象不再是单一尺寸的晶圆半导体，夹持组件5可以根据晶圆半导体的直径快速调节自身并对其进行定位工作，从而提高了设备的实用性。
本实施例中优选的技术方案，限位部件包括限位杆9，箱体1内侧壁水平开设有限位槽10，限位杆9的一端与滑座63的侧壁垂直固定连接，且另一端滑动安装在限位槽10内。限位杆9只能在限位槽10内进行水平方向上的移动，从而与限位杆9固定连接的滑座63也只能进行水平方向上的移动，而不能发生转动，避免螺纹套接在转杆62上的滑座63随着转杆62的转动而转动。
本实施例中优选的技术方案，传动部件包括转轴11、固定套接在转轴11上的第二齿轮12和四个分别固定套接在四根第一螺纹杆51上的第三齿轮13，转轴11垂直固定安装在滑槽8底壁中心处，且底端穿出放置板43并固定套接有调节轮14，四个第三齿轮13均与第二齿轮12啮合连接。转动调节轮14，此时转轴11会发生转动，从而固定套接在转轴11上的第二齿轮12也会一同发生转动，这时与第二齿轮12啮合连接的四个第三齿轮13也会发生转动，由于四根第三齿轮13分别固定套接在四根第一螺纹杆51的端部，从而四根第一螺纹杆51在此时也会随之转动。
本实施例中优选的技术方案，四块抵板53的表面均粘接有防滑层，防滑层的材质为橡胶。橡胶具有良好的弹性和粘性，从而增加了抵板53与晶圆半导体接触面之间的摩擦力，而且还可以避免因为夹持而导致晶圆半导体的侧壁出现损伤或是留下痕迹。
本实施例中优选的技术方案，抵板53的顶端开设有螺纹孔15，螺纹孔15内螺纹安装有第二螺纹杆16，第二螺纹杆16上通过轴承转动套接有L型杆17，L型杆17远离轴承的一端固定安装有压板18。当四块抵板53与待烘干的晶圆半导体的侧壁相抵的时候，此时再通过转动第二螺纹杆16，第二螺纹杆16在转动的过程中会在螺纹孔15内进行垂直方向上的移动，这时通过轴承转动套接在第二螺纹杆16上的L型杆17会带着压板18一同进行垂直方向上的移动，轴承的作用则是为了避免压板18随着第二螺纹杆16的转动而转动，当压板18的下表面与晶圆半导体的上表面相抵的时候，此时压板18也可以起到对晶圆半导体定位的作用，从而增加了晶圆半导体在旋转过程中的稳定性，不会脱离夹持组件5的夹持而掉落在地上，从而也避免了晶圆半导体与地面发生磕碰而损坏的现象。
本实施例中优选的技术方案，箱盖2与箱体1之间的缝隙处设有密封条。密封条可以防止从多个通口3进入箱体1内的高温气体从箱盖2与箱体1之间的缝隙处溜走，有效解决热量流失，浪费能源不环保的问题。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，包括：
箱体(1)，所述箱体(1)表面转动安装有箱盖(2)，所述箱体(1)侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口(3)；
放置组件(4)，所述放置组件(4)用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件(4)包括两个安置台(41)、两根连接杆(42)和放置板(43)，两个所述安置台(41)对称固定安装在箱体(1)内左右侧壁，两根所述连接杆(42)的一端分别与两个安置台(41)相互靠近的表面转动安装，且相互靠近的一端与放置板(43)的侧壁固定连接；
夹持组件(5)，所述夹持组件(5)用于将放置在放置板(43)上的晶圆半导体进行定位工作；
驱动组件(6)，所述驱动组件(6)用于提供给连接杆(42)进行转动的驱动力。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于,所述驱动组件(6)包括电机(61)、与电机(61)输出轴固定连接的转杆(62)、滑座(63)、与滑座(63)上表面固定连接的齿条杆(64)和固定套接在其中一根连接杆(42)上的第一齿轮(65)，所述箱体(1)内背面固定安装有承载板(7)，所述电机(61)固定安装在承载板(7)的上表面，所述转杆(62)上开设有往复螺纹，所述滑座(63)螺纹套接在转杆(62)上，所述第一齿轮(65)与齿条杆(64)啮合连接，所述滑座(63)通过限位部件限制自身无法发生转动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述夹持组件(5)包括四根第一螺纹杆(51)、四个滑块(52)和四块抵板(53)，所述放置板(43)上表面开设有十字型滑槽(8)，四根所述第一螺纹杆(51)分别两两相对水平转动安装在滑槽(8)内，四个所述滑块(52)分别螺纹套接在四根第一螺纹杆(51)上，且上表面分别与四块抵板(53)固定连接，四根所述第一螺纹杆(51)通过传动部件控制一同转动。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述限位部件包括限位杆(9)，所述箱体(1)内侧壁水平开设有限位槽(10)，所述限位杆(9)的一端与滑座(63)的侧壁垂直固定连接，且另一端滑动安装在限位槽(10)内。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述传动部件包括转轴(11)、固定套接在转轴(11)上的第二齿轮(12)和四个分别固定套接在四根第一螺纹杆(51)上的第三齿轮(13)，所述转轴(11)垂直固定安装在滑槽(8)底壁中心处，且底端穿出放置板(43)并固定套接有调节轮(14)，所述四个第三齿轮(13)均与第二齿轮(12)啮合连接。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，四块所述抵板(53)的表面均粘接有防滑层，所述防滑层的材质为橡胶。
7.根据权利要求3所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述抵板(53)的顶端开设有螺纹孔(15)，所述螺纹孔(15)内螺纹安装有第二螺纹杆(16)，所述第二螺纹杆(16)上通过轴承转动套接有L型杆(17)，所述L型杆(17)远离轴承的一端固定安装有压板(18)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆半导体烘干设备，其特征在于，所述箱盖(2)与箱体(1)之间的缝隙处设有密封条。
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